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2025年中国碳纤维布行业制造工艺、产业链、发展现状、代表品牌及未来前景:下游应用领域持续扩展,碳纤维布市场规模超70亿元[图]
产业信息网· 2025-07-16 01:12
碳纤维布行业概述 - 碳纤维布是一种高性能复合材料,具有高强度、轻质化、耐腐蚀等特性,广泛应用于建筑加固、航空航天、汽车工业、体育器材等领域[1] - 2024年中国碳纤维布市场规模约77.13亿元,呈现快速扩张态势[1] - 碳纤维布按原材料可分为PAN基、黏胶基、沥青基;按规格分为1K、3K、6K、12K、24K等;按织造方式分为机织、针织、编织、预浸布和无纺布[4] 碳纤维布产业链 - 上游包括碳纤维、树脂基体材料等原材料,2024年中国碳纤维市场规模达171.4亿元,年复合增长率23.8%[10] - 中游为碳纤维布生产制造,工艺包括机织和手织[6] - 下游应用领域涵盖航空航天、汽车、运动器材、工业、建筑、消防等[8] 航空航天领域应用 - 碳纤维布在航空航天领域主要用于飞机、卫星和航天器制造,能显著减轻重量并提升燃油经济性[11] - 2024年中国航空航天市场规模约1.47亿元,随着C919商业化运营和空间站建设推进,需求将进一步释放[11] 行业竞争格局 - 国际品牌如TORAY东丽、Hexcel赫氏、SGL西格里等占据高端市场,本土企业如光威复材、中复神鹰等快速崛起[16] - 光威复材2024年碳纤维及织物营业收入14.52亿元,中复神鹰碳纤维营业收入15.43亿元[18][20] 行业发展趋势 - 轻量化:开发超薄型碳纤维布(如0.1mm级产品)并应用智能铺层技术[22] - 高性能化:突破T1000级及以上产品量产技术,开发耐高温聚酰亚胺树脂和自修复树脂[23] - 多功能化:集成导电、导热、电磁屏蔽等功能,开发智能碳纤维布和特种功能产品[25] - 低成本化:优化原丝生产工艺,推广48K以上大丝束碳纤维,发展回收再利用技术[26]
泽睿首次推出耐温超过1800℃高结晶碳化硅纤维 攻克复合材料“卡脖子”技术
央广网· 2025-07-12 07:28
公司新产品发布 - 公司在SAMPLE中国2025年会展会上发布两款革命性新产品Zeralon3A纤维和Zelramic300纤维,耐温超过1800℃,是我国首次推出的高结晶第三代碳化硅纤维 [1] - 两款纤维对标美国COI公司Sylramic系列和日本宇部公司Tyranno SA系列,高结晶性赋予优异的长时高温稳定性,1800℃下纤维强度保留率80%以上 [8] - 新产品采用空气氧化交联工艺更适合规模化生产,解决电子束辐照工艺效率低、成本高的问题,已建成吨级产线具备批量供货能力 [12] 公司技术实力与行业地位 - 公司是国内唯一通过掺杂路线开展碳化硅纤维研发和产业化的国家高新技术企业,拥有完全自主知识产权与全流程自主可控生产能力 [4] - 建成国内最大规模单条20吨/年掺杂型碳化硅纤维连续生产线,较原500kg/年间歇式产能提升40倍,产品性能达国际先进水平 [8] - 拥有碳化硅纤维及其复合材料湖南省工程实验室等两个省级科研平台,相关专利近40项,形成多系列产品包括耐温、电阻率、高性价比等类别 [6] 产品应用领域 - 新产品可广泛应用于航空航天(航空发动机热端部件、高超音速飞行器热防护)、核电(核包壳管、第一壁)、半导体/光伏热场材料等领域 [1] - 已配合复材单位开展航空发动机涡轮外环、火焰筒、核包壳管及第三代半导体外延设备分离内环等结构件样品制备验证 [12] - 专家评价其突破外国技术封锁,对国防和民用领域急需的耐高温、高强度、轻量化复合材料具有重大战略价值 [14] 公司研发与人才储备 - 创始人黄小忠为国防科技大学毕业的复合材料专家,中南大学博导,取得多项国防/民用材料技术突破 [5] - 公司员工300余人,含博士23人、高级职称18人,海外留学人员8名,拥有省级/市级领军人才3名 [6] - 研发团队15人具有工业部门工作经历,生产基地占地300亩,实现从实验室到产业化的技术跨越 [6]
无锡市惠山区每年引进青年人才近万人创新沃土奔涌鲜活“青动能”
新华日报· 2025-07-11 23:29
人才引进与培养 - 无锡市惠山区实施"惠·鹏飞"英才计划2 0和"青鹏惠聚"工程 每年引进青年人才近万人 [1][3] - 设立山东大学等4个"引才联络站" 聘任35名"校园引才联络官" 形成高校揽才网络 [3] - 推出"百企千才·有缘相惠"引才专线 覆盖17所高校 230余名高校学子参与暑期研学 [2][3] - 设立1 3亿元惠山工匠(青年人才)发展基金 为17个青年创业项目提供9800万元融资增信支持 [4][7] 创新创业支持 - 同步启动"人工智能+"产业链大赛和"太湖杯"国际精英创新创业大赛高校赛 促进人工智能 生物医药等领域项目对接产业集群 [4] - 推出9类N项特色支持政策 包括创赛专项赛道 创新创业专项补贴 博士后专项奖励等 [4] - 打造"田园理想村&数字游民社区"试点 提供"一站式"服务 覆盖从青年学子到科技人才的全周期支持 [4] - 建立"三师协同"培养机制 19所高职院校与128家智能制造企业组建人才联盟 [6] 产教融合与技能提升 - 成立无锡市新型工业化高职院校人才联盟 形成市域产教联合体和实训基地网络 [6] - 实施惠山工匠"青蓝工程" 通过"以赛代评"和"赛证互通"机制打破人才成长壁垒 [6][7] - 推出"智惠蓝领"职业技能大赛 建立院校导师 车间导师 院所专家协同培养体系 [6] 人才服务生态 - 布局近3000套高品质人才公寓 提供最长90天免费住宿和交通补贴等安居服务 [7] - 建设"青鹏驿站"配套健身房 电竞室等设施 形成"驿站+公寓+房票"梯度保障体系 [7] - 百余家人才友好型商户参与服务 12名高三毕业生代表获得"成长种子"培养计划 [2]
倒计时5天 | 2025第四届复合材料界面论坛,7月16-18日,深圳见!
DT新材料· 2025-07-10 14:15
论坛基本信息 - 主办单位为哈尔滨工业大学(深圳),论坛主席为该校校长黄玉东,执行主席为南京航空航天大学教授潘蕾 [2] - 赞助单位包括卡尔蔡司、英国戴尔斯特朗等9家仪器设备及智能装备企业 [2] - 承办单位为宁波德泰中研信息科技有限公司 [3] 论坛主题与议程 - 四大核心主题:复合材料界面设计及工程应用、强韧化性能研究、界面设计与表征、多功能界面研究 [2] - 青年学者论坛设置14场专题报告,涵盖碳纤维树脂基复合材料界面增强、热塑性超薄碳纤维带界面工程等前沿方向 [8][9] - 主论坛邀请北京化工大学杨小平、西北工业大学郑锡涛等专家分享第三代碳纤维复合材料界面设计、航空发动机陶瓷基复合材料性能验证等议题 [10][12] 会议日程安排 - 7月16日:注册签到及青年学者论坛(含最佳报告评选) [16] - 7月17日:开幕式+两大主题报告(工程应用/强韧化性能)+欢迎晚宴 [10][12][16] - 7月18日:两大主题报告(界面设计表征/多功能研究)+闭幕式 [14][16] 参会费用与报名 - 非学生代表注册费2800元(线上)/3000元(现场),学生1800元/2000元 [20] - 转发朋友圈48小时可优惠300元 [20] - 协议酒店价格区间:深圳璟峯酒店388-528元/晚,华里里寓308-448元/晚 [18] 交通与联系方式 - 深圳宝安机场至会场的出租车费用约40元(40分钟),深圳北站出租车费用约20元 [23] - 赞助/报告申请联系人:卜彬杰18968259676、陈嘉骏18958216070 [24][25]
军工材料:陶瓷基复材的投资逻辑——国产替代与产业化进程
材料汇· 2025-07-09 12:34
陶瓷基复合材料(CMC)行业概述 - CMC凭借耐高温(1650℃)和轻量化(重量仅为镍基合金1/4-1/3)特性成为航空发动机等高端领域的关键材料,全球市场规模预计2024-2031年CAGR超10% [2][12][99] - SiC纤维(SiCf/SiC)和Al2O3纤维(Al2O3/Al2O3)是两大核心技术路线,前者适用于航发热端部件(1450℃),后者在抗氧化和水蒸气环境下表现优异 [2][8][83] - 国内已实现第二代SiC纤维量产(国防科大/火炬电子等),第三代纤维仅火炬电子突破,Al2O3纤维国产化由上海榕融等企业推动 [5][41][97] 技术发展路径 SiCf/SiC CMC - 核心工艺包括先驱体转化法(PD)制备纤维、多维编织预制体(2D/2.5D/3D)、界面层(PyC/BN)沉积及CVI/PIP/RMI基体增密,多工艺联用是趋势 [34][37][57] - 环境障涂层(EBC)技术解决高温水蒸气腐蚀问题,三代涂层迭代中莫来石+BSAS组合可承受1300℃ [78][79] - 日本碳素/宇部垄断SiC纤维市场,GE通过RMI工艺实现涡轮叶片批量化应用 [40][73] Al2O3/Al2O3 CMC - 料浆浸渗法适合简单部件(周期短),溶胶-凝胶法适用于复杂构件(10次以上循环致密化) [84][89] - 美国CHI公司已将其应用于GE Passport 20发动机核心部件,国内上海榕融建成700吨产能生产线 [93][97] 下游应用需求 航空航天 - 航空发动机涡轮进口温度达2200K-2450K,CMC可减少15%-25%冷却气流并减重30%,LEAP-1C发动机已采用SiCf/SiC涡轮外环 [12][105][112] - 航天器热防护系统依赖CMC材料,国内北航已实现2D编织SiCf/SiC导叶应用 [4][23] 其他领域 - 核能领域第四代核电站采用CMC作为包壳材料,耐辐照特性推动需求增长 [4][99] - 刹车领域碳陶刹车盘在高铁/汽车市场渗透率提升 [5][99] 国内外竞争格局 - 全球市场由GE/赛峰/日本碳素主导,GE构建从纤维到零部件的全产业链 [5][10] - 国内形成国防科大(研发)+火炬电子(量产)的SiC纤维产业群,中游企业多依托高校产学研合作 [5][43] - 政策驱动明显,《"十四五"原材料工业规划》明确支持CMC技术攻关 [26][27] 重点企业布局 - 火炬电子:第二代SiC纤维年产10吨,第三代纤维量产突破 [5][41] - 华秦科技:聚焦航发隐身材料,布局CMC全产业链 [11] - 上海榕融:全球第三家实现Al2O3纤维量产,填补国内空白 [97]
智元借壳曲线上市藏着哪些“猫腻”?
搜狐财经· 2025-07-09 03:18
交易概况 - 智元机器人及其管理团队拟收购上纬新材至少63.62%的股份 交易完成后控股股东及实际控制人将变更为智元团队 核心成员包括华为前高管邓泰华和科技博主彭志辉[1] - 若交易完成 这将是"国九条"和"并购六条"新规实施后新质生产力企业在A股市场的标志性收购案例 也是具身智能企业在科创板的首单借壳上市[2] 公司背景 - 智元机器人成立于2023年2月 由华为前高管邓泰华创立 核心团队包括"天才少年"彭志辉及来自华为 大疆 腾讯的技术骨干 专注于具身智能机器人研发 主打产品"远征A1"人形机器人具备高精度运动控制和AI大模型交互能力[3] - 成立一年多已完成多轮融资 估值超10亿美元 投资方包括高瓴资本 鼎晖投资 比亚迪等 因A股IPO审核严格选择借壳上市[3] 借壳标的分析 - 上纬新材主营复合材料 2024年营收14.94亿元 净利润不足5000万元 市值长期徘徊在20亿元左右 属于典型"壳资源"[4] - 借壳优势包括缩短上市时间至数月 规避盈利门槛 降低政策变动风险 选择上纬新材因其市值低 股权结构简单 且复合材料与机器人产业链有协同效应[4] 潜在问题 - 上纬新材当前市盈率约40倍 显著低于AI及机器人行业普遍超100倍的水平 智元低价入主后可能通过资产注入推高股价 存在高位套现风险[5] - 核心技术与客户资源是否涉及华为知识产权交叉或侵权存疑 未披露的权益纠纷可能阻碍上市或引发法律追责[5] - 公司尚未实现规模化营收 盈利预期缺乏商业验证 业绩对赌承诺难落地 或导致股价剧烈波动[6] 行业动态 - A股借壳案例增多 尤其是AI 芯片等热门赛道企业 监管层对"炒壳"行为保持警惕 此次交易能否成为新规下标杆案例仍需观察[6]
倒计时8天 | 50余所高校及科研院所齐聚深圳,第四届复合材料界面论坛,7月16-18日
DT新材料· 2025-07-07 15:57
论坛概况 - 主办单位为哈尔滨工业大学(深圳),论坛主席为校长黄玉东,执行主席为南京航空航天大学教授潘蕾 [2] - 赞助单位包括卡尔蔡司、英国戴尔斯特朗等8家精密仪器与装备企业 [2] - 四大主题聚焦复合材料界面设计、强韧化性能、表征及多功能研究 [2] - 包含青年学者论坛最佳报告评选和学术海报展示环节 [2] 议程安排 - 7月17日开幕式后设复合材料界面设计及工程应用主题,杨小平、郑锡涛等教授分享碳纤维复合材料界面设计实践与损伤研究 [9] - 同日下午开展复合材料界面强韧化性能研究主题,东华大学邱夷平教授探讨麻纤维增强树脂基材料界面性能提升 [10] - 7月18日上午聚焦复合材料界面设计与表征,青岛大学马丽春教授解析碳纤维/树脂基材料双向结构设计 [11][12] - 下午多功能复合材料界面研究主题涵盖柔性水凝胶、石墨烯涂层等应用,中科院长春应化所刘向东研究员参与 [12] 学术报告 - 青年学者论坛包含16场报告,涉及碳纤维树脂基材料界面增强增韧、生物基上浆剂分子设计等方向 [7][8] - 主论坛报告包括北京化工大学杨小平教授第三代碳纤维界面设计、西北工业大学郑锡涛教授离散增韧复合材料研究等 [9] - 中国航发北京航空材料研究院研究员探讨航空发动机陶瓷基复合材料性能验证现状 [10] 会议服务 - 协议酒店价格区间为308-528元/晚,含深圳璟峯酒店、维也纳酒店等选项 [16] - 注册费非学生代表2800元(线上)/3000元(现场),学生1800元/2000元,含资料费 [18] - 交通指南显示深圳宝安机场至会场的出租车费用约40元,耗时40分钟 [21] 关联活动 - 同期宣传第九届国际碳材料大会,规划3大主题展馆、30000㎡展出面积及800+展商 [24] - 碳材料大会将发布2025产业地图与行业报告,设置半导体、新能源电池等平行会议 [24]
中国科协年会举办防弹防爆复合材料最新进展与应用技术专题论坛
环球网资讯· 2025-07-04 04:00
行业论坛概述 - 中国科协年会举办第二十七届"防弹防爆复合材料最新进展与应用技术专题论坛",汇聚高校、科研院所及企业代表 [1] - 论坛由中国复合材料学会承办,10家机构专家参与报告,包括中国兵器工业集团第五三研究所、西北工业大学等 [1] 技术研究进展 - 报告主题涵盖高效抗冲击复合材料应用、复合材料抗弹性分析方法、机器学习在抗冲击研究中的应用等 [3] - 纺织增强结构设计、阻燃性能提升及防弹材料性能研究成为技术突破重点方向 [3] 行业关键议题 - 研讨聚焦陶瓷复合装甲结构优化、防弹材料透气散热问题、基础材料性能瓶颈及原材料工艺卡脖子问题 [3] - 论坛形成材料体系设计和工艺优化的创新思路,为行业技术进步提供理论支撑 [3]
学术海报投票通道正式开启 | 2025 第四届复合材料界面论坛,7月16-18日,广东深圳
DT新材料· 2025-07-03 13:38
复合材料界面论坛概况 - 2025年第四届复合材料界面论坛将于7月16-18日在哈尔滨工业大学(深圳)召开,已累计服务超千名高校及企业专家,公众号阅读量超10万,是行业权威学术会议 [2] - 同期学术海报征集活动反响热烈,投稿作品将集中展示并评选3幅"最佳学术海报",线上投票通道已开启 [2] - 主办单位为哈尔滨工业大学(深圳),论坛主席为校长黄玉东,执行主席为南京航空航天大学潘蕾教授 [5][6] 赞助与合作单位 - 赞助单位包括广东北斗精密仪器、卡尔蔡司(上海)、英国戴尔斯特朗等9家企业 [6] - 合作媒体涵盖Carbontech、DT新材料、复合材料力学等9家行业平台 [6] - 承办单位为宁波德泰中研信息科技公司,大会持续招募赞助/合作单位 [6] 学术研究成果 界面过渡层控制技术 - 通过MOFs颗粒尺寸调控界面过渡层厚度(500-1600nm),厚度增加可提升复合材料性能指标,有限元分析显示应力梯度变化降低 [14] - MOFs改性可缓解辐照氧化导致的界面开裂,使失效模式从界面脱粘转变为基体断裂 [18][26] 生物基复合材料 - 以大麻籽油环氧树脂和柠檬烯胺制备生物基含量达84%的可回收树脂,硅烷直接嵌入提升界面粘附力 [25][27] - 材料可在胺溶液中降解, hemp纤维复合材料真空袋成型后可通过类似方法回收 [30][31] Z-pin增强技术 - 通过固化度调节和等离子体处理优化Z-pin界面,预固化度0.6-0.8时层间断裂韧性最佳,等离子体处理使II型桥联载荷提升68% [34][42] - 完全固化Z-pin会导致结构完整性破坏,需确保初始固化度超过树脂凝胶点 [42] 结构-功能一体化材料 - T-ZnO@MXene改性CF/PEEK复合材料层间剪切强度达123.23MPa(提升56.6%),电磁屏蔽性能56.77dB(提升40.7%),面外电导率7.66S/m(提升9475%) [48][58] - 碳纳米管薄膜(CNTF)优化设计的CFRP电热复合材料在8V电压下实现153℃均匀加热,1% CNT掺杂使平衡温度提升120% [60][70] 多功能复合材料 - 3D CF/MXene/PDMS复合材料面内导热系数6.977 W/m·K,电磁屏蔽效能75.994dB,适用于可穿戴电子 [77][87] - PBO微纤维刚性-柔性界面改性使碳纤维层合板I型断裂韧性(GIC)从254.5提升至576.4 J/m²,II型(GIIC)从1695.2提升至4041.2 J/m² [85][88] 会议注册与赞助 - 非学生代表注册费2800元(现场)/3000元(线上),学生1800元/2000元 [104] - 赞助/展位咨询可通过陈嘉骏(18958216070)或卜彬杰(18968259676)联系 [108][111]
聚焦智能复合材料研究进展与技术突破 中国科协年会举办专题论坛
环球网资讯· 2025-07-03 12:08
智能复合材料专题论坛 - 中国科协年会期间举办了"智能复合材料的前沿探索与技术创新专题论坛",汇聚高校、科研院所及企业代表共同探讨该领域最新进展 [1][3] - 论坛由北京大学、清华大学等10所高校专家作专题报告,涵盖液晶高分子复合材料、智能修复设计、形状记忆结构、纳米生物医学应用等细分方向 [3] - 专题讨论聚焦电活性骨修复材料转化瓶颈、4D打印工程化挑战、多功能集成技术路线优化、先进制造工艺规模化路径等交叉领域关键技术难题 [3] 学术交流成果 - 通过跨学科观点碰撞深化了对关键科学问题的认知,为技术创新提供多元视角 [3] - 论坛有效促进智能复合材料领域开放创新的学术生态建设 [3]