工业算力技术研讨会概述 - 半导体行业观察与中国工博会将于9月23日下午13:30共同举办"打造工业算力'芯'引擎技术研讨会" 聚焦工业场景下芯片应用与算力演进[1][4] - 会议汇聚离子注入设备、FPGA芯片设计、RISC-V处理器、半导体检测及工业大数据五大领域行业领袖[4] 离子注入技术突破 - 凯世通副总经理张长勇将分享离子注入全周期一站式解决方案 公司自2009年成立以来实现多款集成电路离子注入机在国内重点芯片制造产线规模量产[8] - 张长勇拥有20年集成电路离子注入机设备管理及开发经验 主导低能大束流系列国产离子注入机项目 推动设备在重点集成电路产线落地应用[8][9] AI赋能半导体制造 - 芯率智能董秘方亮将探讨AI赋能次世代半导体技术良率提升 公司自主研发的AI工具套件（如ChipSeek大模型）已在中芯国际、华虹宏力等十余家头部晶圆厂量产应用 帮助客户实现良率提升超95%[10] - 喆塔科技华东区总经理于勃将分析AI驱动下的半导体制造数据 公司通过跨类型数据关联分析精准定位良率瓶颈 构建大模型平台与智能体技术推动半导体制造智能化[11] FPGA与处理器技术创新 - 安路科技市场总监姚洋将解析FPGA技术如何赋能工业控制、人工智能、机器视觉等场景 公司于2021年成为首家专注于FPGA业务的A股上市公司[12] - 隼瞻科技CTO姚彦斌博士将分享RISC-V架构驱动的AI处理器自动化设计方法 公司专注于专用处理器IP和EDA处理器设计平台 为AIOT、5G网络、汽车电子等领域提供定制化处理器解决方案[13][14] 半导体检测智能化 - 季丰电子研发副总朱勇将阐述AI技术与传统半导体检测设备融合实践 公司作为半导体检测领域平台型科技公司 连接芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链环节[15] 产业协同与发展前景 - 研讨会涵盖从底层离子注入设备到上层工业大数据应用 从硬件芯片设计到软件算法优化的全链条技术交流[20] - 会议成果代表中国在工业算力技术领域最新进展 体现产业界对自主创新和技术突破的追求[20]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [6][8] 报告的核心观点 - 2024年广立微营收稳健增长，2025年第一季度营收重回快速成长轨道，软件业务快速成长，AI赋能半导体设计与制造，且公司持续加大研发投入，产品品类不断完善，未来成长空间广阔 [3][4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 财务表现 - 2024年实现营业收入54686.68万元，同比增长14.50%，归母净利润8026.85万元，同比下降37.68%，扣非归母净利润5842.03万元，同比下降46.86%；测试设备及配件收入3.86亿元，同比增长0.63%；软件开发及授权收入1.59亿元，同比增长70.33% [3] - 2025年第一季度实现营业收入6648.49万元，同比增长51.43%；归母净利润-1371.50万元，亏损幅度显著收窄 [3] - 预测2025 - 2027年营业收入为6.88、8.53、10.45亿元，归母净利润为1.07、1.40、1.79亿元，EPS为0.53、0.70、0.89元/股，对应的PE为90.22、68.90、53.87倍 [6] 业务发展 - 2024年发布半导体人工智能应用平台INF - AI并被多家客户引入使用，推出SemiMind半导体大模型平台，半导体离线大数据分析系统布局完整且持续迭代升级，在线大数据分析系统研发稳步推进并在晶圆厂量产线试运行，半导体通用数据分析软件DE - G功能成熟，应用客群规模显著提升 [4] - 2024年研发费用27656.48万元，占营业收入的50.57%，同比增长33.49%；已实现成品率提升领域全流程覆盖，拓展推出可制造性设计(DFM)EDA软件、可测试性设计(DFT)EDA软件 [5] 财务预测表 - 涵盖2023 - 2027年资产负债表、利润表、现金流量表数据，包括流动资产、现金、应收账款等项目，以及营业收入、营业成本、营业税金及附加等指标 [10] - 给出2023 - 2027年主要财务比率，如成长能力（营业收入、营业利润、归属母公司净利润同比变化）、获利能力（毛利率、净利率、ROE、ROIC）、偿债能力（资产负债率、净负债比率、流动比率、速动比率）、营运能力（总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率）、每股指标（每股收益、每股经营现金流、每股净资产）、估值比率（P/E、P/B、EV/EBITDA） [10]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [6][8] 报告的核心观点 - 广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，随着全球集成电路产业发展，未来成长空间广阔 [6] - 2024 年营收稳健增长，2025 年第一季度营收重回快速成长轨道 [3] - 软件业务快速成长，AI 赋能半导体设计与制造 [4] - 持续加大研发投入，产品品类不断完善 [5] 各部分总结 财务表现 - 2024 年实现营业收入 54686.68 万元，同比增长 14.50%，归母净利润 8026.85 万元，同比下降 37.68%，扣非归母净利润 5842.03 万元，同比下降 46.86%；测试设备及配件收入 3.86 亿元，同比增长 0.63%；软件开发及授权收入 1.59 亿元，同比增长 70.33% [3] - 2025 年第一季度实现营业收入 6648.49 万元，同比增长 51.43%；归母净利润 -1371.50 万元，亏损幅度显著收窄 [3] - 预测 2025 - 2027 年营业收入为 6.88、8.53、10.45 亿元，归母净利润为 1.07、1.40、1.79 亿元，EPS 为 0.53、0.70、0.89 元/股，对应的 PE 为 90.22、68.90、53.87 倍 [6] 业务发展 - 2024 年发布半导体人工智能应用平台 INF - AI 并被多家客户引入，推出 SemiMind 半导体大模型平台，半导体离线大数据分析系统布局完整且迭代升级，在线大数据分析系统研发推进并在晶圆厂量产线试运行，半导体通用数据分析软件 DE - G 功能成熟、应用客群规模提升 [4] - 2024 年研发费用 27656.48 万元，占营业收入的 50.57%，同比增长 33.49%；已实现成品率提升领域全流程覆盖，拓展推出可制造性设计(DFM)EDA 软件、可测试性设计(DFT)EDA 软件 [5] 财务预测表 - 涵盖 2023 - 2027 年资产负债表、利润表、现金流量表数据，包括流动资产、现金、应收账款等项目及营业收入、营业成本、净利润等指标 [10] - 给出 2023 - 2027 年主要财务比率，如成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标 [10]