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数字芯片后端设计
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AI+EDA怎么玩?芯行纪交出首份答卷
半导体芯闻· 2025-12-05 10:21
公司定位与业务聚焦 - 芯行纪是一家聚焦于数字实现EDA研发的企业,成立于2020年,已成为中国EDA行业不可或缺的重要角色 [2] - 公司通过提供极具竞争力的数字后端EDA工具为客户提供支持,其产品矩阵涵盖多款创新工具 [5] 产品矩阵与技术布局 - 公司产品包括国内首款全自研数字布局布线工具AmazeSys,支持从Netlist到GDS的完整设计流程 [5][8] - 智能布局规划工具AmazeFP提供高度智能的拥塞感知、数据流分析和宏单元自动整理对齐功能,旨在解决后端设计初期经验值需求高、手工耗时长等难题 [5][8] - 基于机器学习的优化工具AmazeME-FP,能在AmazeFP基础上快速探索数百倍甚至更庞大的解空间,无需手动调参,助力应对高难度、宏单元数量巨大的设计 [9] - 机器学习优化工具AmazeME-Place基于机器学习算法,探索布局布线工具的联合优化策略,在多维度指标中寻找最优解 [9] - 一站式工程优化修复工具AmazeECO可精准、高效地实现时序、功耗、物理设计规则的优化和修复收敛,加速整体后端流程 [10] - 快速DRC & DFM收敛工具AmazeDRCLite针对国内先进工艺,能在极小单位时间内快速修复数量巨大的设计规则违例 [10] - 工业软件许可文件管理系统Industriallm支持云端部署,提供全面的许可文件生成、分发、激活与管理功能 [5][10] AI与EDA融合的战略与实践 - AI技术在数字实现布局布线、时序优化、DRC收敛等环节的关键作用突显,极大提升了设计效率与结果质量 [13] - AI和EDA融合的当前落地方式主要有两种:一是通过增强学习做自动优化调参;二是利用大语言模型实现交互式设计,自动产生脚本或代码,带来PPA和效率的大幅提升 [15] - 公司认为未来需要探索更多AI赋能EDA的做法,例如构建集成电路设计类数据库的大模型,以实现更智能、定制化的优化设计 [17] - 公司拥有数字实现全自研能力,计划在对引擎研发每个环节深入了解的基础上加入智能要素,使EDA工具变得更高效和具有突破性 [17] 行业背景与市场需求 - 随着工艺迭代和市场对低功耗的严苛要求,数字实现的重要性与日俱增 [4] - 物理设计中的拥塞、先进工艺节点下对PPA的极致优化以及芯片制造过程日益增长的复杂性,给工程师和EDA供应商提出了更高要求 [4]