台积电美国工厂布局与工艺升级 - 台积电将2nm及1 6nm工艺（A16）从本土转移至美国生产 标志着核心技术外流[2][3] - 美国亚利桑那州第一座晶圆厂已投产4nm工艺 AMD等客户确认采用 成本较本土高5%-20%[2] - 第二座晶圆厂原计划2026年量产3nm 现推迟至2028年[2] - 第三座晶圆厂F21 P3将于2028年建成 配套SoIC CoPos先进封装技术 实现生产封装一体化[2][3] - 第四座晶圆厂初期工艺与P3一致 预留升级至A14（1 4nm）的空间[3] - A14工艺较N2制程同功耗下速度提升15% 同速度下功耗降30% 逻辑密度增20%[3] - A16工艺较N2P制程同电压下速度增8-10% 同速度下功耗降15-20% 芯片密度提升1 10倍[3] 台积电营收与市场动态 - 公司第4季美元营收预计季减高个位数至中双位数百分比 为近十年首次旺季环比下滑[5][6] - 消费电子终端需求受关税冲击 PC 智能手机等产品圣诞旺季销量或低于预期[5] - 消费类应用占营收近四成 HPC（含AI）占比六成仍保持强劲[5] - 2025年美元营收预期增长30% 主要依赖3nm 5nm需求及HPC增长[5] - 2025上半年美元营收已同比增长40% 第3季美元营收指引中值324亿美元（季增8%）[6]

核心观点 - 美国对等关税冲击消费电子景气 PC和智能手机等终端产品年底圣诞旺季需求可能低于预期 相关半导体需求同步转淡 台积电相关应用接单转弱[1] - 台积电第4季美元与新台币营收预计从第3季历史高点下滑 无法再创单季新高 这将是近十年来首次第4季旺季表现不如第3季[1] - 台积电消费应用占比约40% 虽然占比60%的AI等高速运算业务持续强劲 但消费应用全数受到关税与景气变化干扰[1] 营收表现 - 台积电第3季美元营收预估平均值324亿美元 季增约8%[2] - 第4季美元营收预计季减高个位数至中双位数百分比 但仍将优于去年同期[2] - 2025年美元营收预计成长约30% 较4月看法调升 主要受惠3纳米和5纳米强劲需求以及高速运算成长[1] 业务结构 - 台积电终端应用中约40%属于消费领域 60%为AI等高速运算业务[1] - 高速运算业务可望续强 但消费应用全数受到关税与景气变化干扰[1] 市场影响 - 消费电子产品受关税干扰 连带使得半导体需求降温[1] - 台积电2025年下半年尚未看到客户行为有任何改变 但承认关税政策存在不确定性和风险 尤其对消费者相关及价格敏感的终端市场影响更大[1]