财务表现 - 2025H1营收25.2亿元同比+17.7% 归母净利润2.4亿元同比-21.1% [1] - Q2营收13.3亿元同比+20.3%环比+11.0% 归母净利润1.2亿元同比-18.1%环比-3.2% [1] - 2025H1毛利率29.4%同比-4.4pct Q2毛利率28.2%同比-4.3pct环比-2.5pct [4] 汽车业务 - 汽车连接器收入8.1亿元同比+35.8% 毛利率37.5%同比-3.3pct [2] - 受益L2+车型渗透率提升 2025H1国内L2+车型销量238.3万辆渗透率22.5%同比+11.2pct [2] - H2行业旺季及新车型上市推动收入增长 毛利率有望回升 [2] 消费电子业务 - 射频连接器及线缆组件收入4.7亿元同比-5.8% 毛利率40.2%同比-4.9pct [3] - 电磁兼容件收入4.5亿元同比-0.3% 毛利率29.1%同比-4.3pct [3] - 软板收入4.1亿元同比+58.1% 毛利率12.4%同比-5.1pct [3] - 2025H1国内智能手机出货1.4亿部微降 Q2出货6896万部同比-4%环比-4% [3] 成本与费用 - 2025H1期间费用率19.0%同比-0.2pct 管理费用率8.4%同比+1.4pct [4] - 管理费用增加主因新厂房折旧、租赁费用及人工成本上升 [4] - 低毛利软板业务扩张拖累整体盈利 [3] 未来展望 - Q3有望成为业绩拐点 受益下游旺季需求及新产能投产 [4] - 预计2025-2027年营收56/72/83亿元 同比+21%/28%/15% [5] - 预计归母净利润7.1/10.4/12.2亿元 同比+14%/47%/18% [5]

公司财务表现 - 24年实现收入126.59亿同比+17.68%，归母净利润11.69亿同比+24.86%，扣非归母净利10.54亿同比+18.11%，毛利率22.73%同比-0.44pct，净利率9.16%同比+0.70pct，拟每10股派发现金红利8元 [1] - 25Q1收入33.43亿同比+21.90%环比-6.65%，归母净利3.25亿同比+2.18%环比+22.76%，扣非归母净利2.32亿同比-17.56%环比+2.52%，毛利率20.78%同比-3.82pct环比+0.67pct，净利率9.87%同比-1.69pct环比+2.50pct [1] - 24Q4收入35.81亿同比+19.16%环比+11.54%，归母净利2.65亿同比+12.16%环比+6.75%，扣非归母净利2.26亿同比+10.73%环比-4.78%，毛利率20.11%同比+0.70pct环比-3.22pct，净利率7.37%同比-0.03pct环比-0.23pct [1] 业务进展与技术突破 - 24年研发费用7.58亿同比+26.12%，研发费率5.98%同比+0.40pct [2] - 数据中心领域：AI服务器部分产品批量出货，800G光模块PCB量产出货，具备1.6T光模块量产能力，高阶HDI、高速软硬结合板等技术突破，224G交换机技术预研，计算机及网络设备收入增速超30%，收入占比约8% [2] - 汽车电子领域：覆盖全球头部Tier1及国内主机厂，激光雷达板、毫米波雷达板、域控制器PCB稳定量产，24年收入58亿同比+33%，收入占比48% [2] - 消费电子领域：多层高密度软板、软硬结合板、HDI订单大幅增长 [2] - 低轨卫星和商业航天领域：相控阵雷达板终端应用落地 [2] 25Q1业绩分析 - 利润下滑主因：上游贵金属涨价、汽车电子业务竞争加剧价格承压、高毛利数据中心业务未快速放量、股权激励费用及预研项目费用增加 [3] - 稼动率较满，订单能见度高，高端算力板块高多层HDI板突破有望起量 [3] AI算力领域展望 - AI服务器高多层板及高阶HDI厚板需求快速增长，产业链高端产能紧缺 [4] - 珠海金湾工厂高多层年产能120万平米（最高≥64L），HDI/SLP年产能30万平米（16层任意阶），有望在中高端需求外溢下扭亏为盈 [4] 中长期成长空间 - 珠海厂区高多层、HDI/SLP产能进展顺利，北美N及国内H算力客户、博世/电装等汽车T1客户高端产品开发取得进展 [5] - 汽车及数通高端产能释放优化业务结构，带动业绩增长 [5]