半导体行业现状与挑战 - 行业正经历多重压力考验，包括IPO通道收紧、资本退出路径受限、竞争白热化及市场下行，腰部中小企业面临生存挑战 [2] - 2022年下半年起行业进入下行周期，企业业绩承压、上市难度攀升，一级市场投资不确定性加剧，步入"资本寒冬" [2] - 中低端芯片市场沦为恶性竞争红海，缺乏核心竞争力的小型企业逐渐"暴雷" [2] 企业突围策略 - 腰部企业通过开源节流储备资金，并探索"抱团取暖"，与上市公司或跨界企业开展资本合作 [3] - 被并购、跨界合作、"借壳上市"成为行业新趋势，矽睿科技、万通发展、绿通科技等案例凸显转型路径 [4][13][22] 矽睿科技借壳上市案例 - 多次IPO未果后，通过收购安车检测6.43%股份并获13.57%表决权委托，以3.22亿元成本控股市值60亿元上市公司 [4][5][7][8] - 公司为MEMS智能传感器企业，产品覆盖智能汽车、消费电子等赛道，但未盈利且两度IPO失败 [9] - 此前以6.83亿元转让子公司股份缓解资金压力，此次借壳旨在解决投资人退出诉求并抢占车规MEMS市场先机 [10][12] - 安车检测2024年营收4.48亿元（同比降3.05%）、净亏2.27亿元（同比降幅超200%），为矽睿科技提供低价入主机会 [10] 万通发展跨界布局芯片 - 拟投资8.54亿元控股数渡科技62.98%，切入高速互联芯片赛道，标的公司PCIe5.0交换芯片填补国内空白 [13][17] - 数渡科技2024年营收3238万元、净亏1.3788亿元，但所处全球PCIe交换芯片市场规模预计2030年达135.3亿美元 [18] - 万通发展2024年净亏4.57亿元，传统地产业务承压，此次交易为其向数字科技转型关键一步 [19][20] 绿通科技收购大摩半导体 - 以5.3亿元收购大摩半导体51%股权，切入半导体前道量检测设备领域，标的2024年营收2.78亿元、净利6491万元 [22][26] - 大摩半导体客户包括中芯国际、台积电等，产品支持14nm制程，契合国产替代需求 [26][27] - 绿通科技2024年营收8.31亿元（同比降23.15%），收购旨在突破主业困局，交易含三年累计净利不低于2.4亿元业绩承诺 [26][28] 行业整合趋势与挑战 - 跨界收购兴起反映半导体技术应用拓展，催生多行业融合创新，但同行整合屡屡失败（如英集芯收购辉芒微等） [31][32] - 同行整合折戟主因估值分歧（如辉芒微高估值要求）、行业周期风险及技术协同难题 [34] - 跨界整合需平衡估值、周期风险与协同价值，技术融合与资源整合成关键挑战 [35][37]