芯片研发进展 - 控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1][2] - 芯片已完成基本的功能与性能测试工作 [1][2] - 后续将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作 [1][2] 芯片技术特点与应用领域 - 芯片设计应用领域包括公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信及其他特种行业数据链和无线感知应用 [2] - 芯片凭借灵活架构和突破性功能技术指标，可赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入（DSA）和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [2] - 在系统功能配置上对用户场景下的系统设计更为全面友好，在确保射频性能的同时赋能用户更敏捷地开发新型无线应用方案 [3] 对公司业务的影响 - 该型芯片可与公司自主研制的智能无线电基带处理芯片搭配使用，形成一套具有竞争力的完整解决方案开发平台 [3] - 该研发项目的阶段性成果有助于进一步满足客户需求，拓展公司的产品布局 [3] - 该成果将提升公司核心竞争力 [3] 投资者交流活动 - 公司将参加2025年度深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动，活动时间为2025年11月20日14:30-17:00 [8] - 活动采用网络远程方式举行，公司高管将在线就公司业绩、治理、发展战略、经营状况等投资者关心的问题进行沟通交流 [8]

研发进展 - 公司控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本的功能、性能测试工作 [1] - 后续将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作 [1][2] 芯片技术特点 - 该型芯片在关键技术方面实现明显突破 [2] - 在系统功能配置上对用户场景下的系统设计更为全面且友好 [2] - 在确保射频性能的同时赋能用户更加敏捷地开发新型无线应用方案 [2] - 芯片具有灵活架构和突破性功能技术指标 [1] 应用领域 - 芯片设计应用领域为公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信和其他各类特种行业数据链以及无线感知应用领域 [1] - 芯片深度赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [1] 产品协同与战略意义 - 该型芯片可与公司自主研制的智能无线电基带处理芯片搭配使用形成一套完整解决方案开发平台 [2] - 该平台具有竞争力能进一步满足客户需求拓展公司的产品布局 [2] - 芯片的成功研发有助于提升公司核心竞争力 [2]

公司研发进展 - 控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本的功能、性能的测试工作，研发项目取得阶段性成果 [1] 产品应用领域 - 芯片设计应用领域为公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信 [1] - 芯片亦应用于其他各类特种行业数据链以及无线感知应用领域 [1] 产品技术优势 - 芯片凭借其灵活架构和突破性功能技术指标 [1] - 芯片可深度赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入（DSA）和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [1]

研发进展 - 控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本的功能与性能测试工作 [1] - 后续将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作 [1] 技术特点与应用领域 - 芯片设计应用领域包括公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信及其他各类特种行业数据链和无线感知应用 [1] - 芯片凭借灵活架构和突破性功能技术指标，可赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [1] - 在关键技术方面实现明显突破，系统功能配置对用户场景下的系统设计更为全面友好 [2] 产品协同与市场竞争力 - 该型芯片可与公司自主研制的智能无线电基带处理芯片搭配使用，形成一套完整解决方案开发平台 [2] - 该平台旨在进一步满足客户需求，拓展公司产品布局，提升公司核心竞争力 [2] - 在确保射频性能的同时，赋能用户更加敏捷地开发新型无线应用方案 [2]

公司研发进展 - 控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本功能和性能的测试工作 [1] - 该研发项目取得阶段性成果 [1] 芯片技术特点与应用领域 - 芯片设计应用领域包括公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信及其他各类特种行业数据链以及无线感知应用 [1] - 芯片凭借其灵活架构和突破性功能技术指标赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [1]