研发进展 - 公司控股子公司高芯思通研发的射频收发芯片已完成试产流片工作 [1] - 芯片已完成基本的功能、性能测试工作 [1] - 后续将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作 [1][2] 芯片技术特点 - 该型芯片在关键技术方面实现明显突破 [2] - 在系统功能配置上对用户场景下的系统设计更为全面且友好 [2] - 在确保射频性能的同时赋能用户更加敏捷地开发新型无线应用方案 [2] - 芯片具有灵活架构和突破性功能技术指标 [1] 应用领域 - 芯片设计应用领域为公专网和自组网通信、无人装备通信、应急通信和其他各类特种行业数据链以及无线感知应用领域 [1] - 芯片深度赋能软件无线电、认知无线电、动态频谱接入和通感一体等先进无线通信应用的创新与部署 [1] 产品协同与战略意义 - 该型芯片可与公司自主研制的智能无线电基带处理芯片搭配使用形成一套完整解决方案开发平台 [2] - 该平台具有竞争力能进一步满足客户需求拓展公司的产品布局 [2] - 芯片的成功研发有助于提升公司核心竞争力 [2]