文章核心观点 - 华为发布第六届“十大发明”评选结果 涵盖计算、鸿蒙操作系统、存储等多个面向未来的关键业务领域 [1] 超大规模算力平台 - Scale-up超大规模超节点算力平台通过高速互联总线形成全对等互联架构 实现共享内存池 [2] - 资源可根据任务需求灵活调配组合 使数百、数千个AI处理器像一台计算机一样工作 [2] 鸿蒙操作系统创新 - 鸿蒙操作系统通过全栈架构创新技术 带来流畅、安全的全场景使用体验 [3] - 方舟引擎实现软硬生态高效协同 星盾安全架构通过系统加密分享机制让数据分享更安全 [3] 折叠设备技术 - 通过天工铰链系统、柔性屏等技术革新 实现全球首款商用三折叠手机 内折抗挤压 外折抗拉伸 构筑3.6mm全球最薄折叠屏 [4] - 全球首款最大商用折叠屏PC 折展薄出新境 开合平整如一 配备高效虚拟键盘 [4] 光互联技术 - 短距光互联通过光芯片、光电链路和网络系统创新 解决传统电互联在可靠性、时延、功耗等方面的挑战 [5] - 对比行业解决方案 智算集群可靠性提升3倍 覆盖范围扩大12倍 运维效率提升40% [5] 存储技术突破 - 新一代超高容量和性能SSD通过先进封装工艺、软硬芯协同与算法融合 实现存储系统容量密度4倍跃升及性能倍级突破 [6][7] - 支持百TB级数据小时级恢复 提升AI系统效率和体验 [7] 无线通信技术 - GigaGreen RAN无线基站能耗领先业界30% 集成度领先业界30% [8] - 多频段共享架构实现宽频功放效率领先业界10% 用户体验提升20% "0 bit 0 Watt"降低能耗30% [8] 辅助驾驶技术 - 基于实时环境认知的辅助驾驶新范式突破传统技术限制 结合普通导航地图和实时车端纯感知能力 [9] - 通过实时感知重建道路结构和识别障碍物 实现高速和城区的类人辅助驾驶体验 [9] 人工智能计算 - 昇腾亲和数学推理加速通过“以数学补物理”的创新思路 构建昇腾亲和的算子、算法 [10] - 最大化发挥昇腾芯片与服务器能力 实现大模型推理极致性能 [10] 光接入技术 - F5G-A万兆光接入基于创新的系统突发架构、光电器件设计 构建高性能、低成本50G PON系统 [11] - 实现首发商用 引领接入网产业升级 [11] 影像技术 - 红枫原色影像首创阵列多光谱颜色处理架构 涵盖环境光谱捕捉、信号处理通路、核心色彩还原算法 [12] - 实现成像色彩真实 让手机摄影“所见即所得” [12]

鸿蒙操作系统发展 - 华为常务董事余承东表示开发鸿蒙操作系统是一个非常大的冒险 [1] - 公司对鸿蒙系统的发展方向非常笃定 [1] - 公司在系统内核层面进行了自主创新 [1] 鸿蒙系统技术特点 - 鸿蒙系统拥有更高的安全性 [1] - 系统的先进性被认为领先于当前时代 [1] - 公司敢于在系统中应用新技术 [1]

小米Civi 5 Pro新品发布 - 小米Civi 5 Pro由卢伟冰操刀、雷军发布，定位从潮流旗舰升级为全能旗舰，体验对标iPhone标准版 [1][3] - 配置包括6.55英寸超窄视觉四等边全等深微曲屏、7.45毫米厚度、73.2毫米宽度、高通骁龙8s Gen4芯片、徕卡三摄及浮动长焦、旗舰级徕卡光学Summilux镜头 [3] - 提供星云紫、樱花粉、黑色和白色四种配色 [3] 小米智能手机业务表现 - 2024年小米智能手机业务收入1918亿元，同比增长21.8%，全球出货量1.69亿台，同比增长15.7% [5] - 2025年Q1中国市场出货量1330万部，同比增长40%，市场份额19%，时隔十年重回第一 [5] - 2024年全球高端机型销量突破1000万台，2025年重点攻坚6000元以上价位段 [5] - 计划5年内在海外开设1万家小米之家，推动大家电出海 [5] 行业趋势与市场展望 - 2025年Q1中国智能手机市场出货量7090万部，同比增长5%，延续复苏趋势 [5] - 2024年中国市场AI手机渗透率22%，预计2025年突破40% [5] - 折叠屏、AI手机及操作系统创新是厂商重塑市场格局的关键动能 [5] 小米空调业务规划 - 2024年目标进入国内空调市场前三名，2030年做到"数一数二" [6] - 武汉智能家电工厂进入设备安装调试阶段，预计下半年交付，一期聚焦空调品类，规划六大核心分厂 [8] 其他产品动态 - 搭载自研"玄戒O1"芯片的产品将不限于手机 [5] - 下周发布会将带来小米YU7最新消息 [9]