公司核心高管变更 - 深圳市海思半导体有限公司于2025年9月10日发生工商变更，法定代表人、董事长由徐直军变更为高戟 [1] - 除董事长外，公司多位高管成员亦发生变更，包括经理、董事、监事及财务负责人等职位 [2] - 此次变更属于公司负责人（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等）的正式变更记录 [2] 公司背景与股权结构 - 深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10月18日，其前身是华为于1991年创建的集成电路设计中心 [2] - 公司注册资本为20亿人民币 [3] - 公司由华为技术有限公司100%全资持股，认缴出资额为200,000万元 [4][5] 公司业务与成就 - 公司总部位于深圳，并在北京、上海等多地设有分部 [2] - 经营范围为电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售、售后服务及相关产品的代理与进出口业务 [3] - 公司已成功开发出100多款具有自主知识产权的芯片，并申请了500多项专利 [2] 人事背景与潜在影响 - 卸任者徐直军于1993年加入华为，曾担任无线产品线总裁、战略与Marketing总裁、轮值CEO及轮值董事长等重要职务，其最近一轮轮值董事长任期于2025年9月30日结束 [7] - 有分析认为，此次高管变更可能是华为内部正常管理轮换的一部分，也可能预示着公司在半导体战略布局上将有新的方向 [5]

公司高管变动 - 深圳市海思半导体有限公司发生工商变更 徐直军卸任法定代表人及董事长职务 由高戟接任[1] - 此次变更涉及多位高管调整[1] - 徐直军自1993年加入华为 曾历任无线产品线总裁、战略与Marketing总裁、产品与解决方案总裁、产品投资评审委员会主任、公司轮值CEO等职 最近一次担任华为轮值董事长的时间是2025年4月1日至2025年9月30日[3] - 高管团队集体变更并非首次 2020年华为曾进行子公司高管调整 包括任正非、孙亚芳等元老退出多家子公司决策层 2023年9月海思半导体曾有人事调整 徐文伟卸任总经理及董事职务 由何庭波接任经理职位[4] 公司基本情况 - 海思半导体成立于2004年10月18日 注册资本200,000万人民币 实缴资本200,000万人民币[5] - 公司统一社会信用代码为914403007675804181 企业类型为有限责任公司 属于计算机、通信和其他电子设备制造业 人员规模为1000-4999人[5] - 英文名称为HiSilicon Technologies CO, LIMITED 注册地址位于深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心[5] - 经营范围包括电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及技术服务 相关半导体产品代理 以及电子产品与通信信息产品器件和配套产品的进出口业务[5] 公司业务与战略 - 海思半导体是华为旗下核心芯片设计企业 前身为华为集成电路设计中心[5] - 自主研发的麒麟系列处理器曾广泛应用于华为智能手机 一度成为全球领先的手机芯片产品之一[5] - 公司致力于通信设备芯片、人工智能芯片、服务器芯片等多个领域的研发[5] - 此次人事变动可能是华为正常管理轮换的一部分 也可能预示着华为在半导体领域将有新的战略布局 高戟的接任或将为海思带来新的管理思路和发展方向[6]