公司高管变动 - 深圳市海思半导体有限公司发生工商变更 徐直军卸任法定代表人及董事长职务 由高戟接任[1] - 此次变更涉及多位高管调整[1] - 徐直军自1993年加入华为 曾历任无线产品线总裁、战略与Marketing总裁、产品与解决方案总裁、产品投资评审委员会主任、公司轮值CEO等职 最近一次担任华为轮值董事长的时间是2025年4月1日至2025年9月30日[3] - 高管团队集体变更并非首次 2020年华为曾进行子公司高管调整 包括任正非、孙亚芳等元老退出多家子公司决策层 2023年9月海思半导体曾有人事调整 徐文伟卸任总经理及董事职务 由何庭波接任经理职位[4] 公司基本情况 - 海思半导体成立于2004年10月18日 注册资本200,000万人民币 实缴资本200,000万人民币[5] - 公司统一社会信用代码为914403007675804181 企业类型为有限责任公司 属于计算机、通信和其他电子设备制造业 人员规模为1000-4999人[5] - 英文名称为HiSilicon Technologies CO, LIMITED 注册地址位于深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心[5] - 经营范围包括电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及技术服务 相关半导体产品代理 以及电子产品与通信信息产品器件和配套产品的进出口业务[5] 公司业务与战略 - 海思半导体是华为旗下核心芯片设计企业 前身为华为集成电路设计中心[5] - 自主研发的麒麟系列处理器曾广泛应用于华为智能手机 一度成为全球领先的手机芯片产品之一[5] - 公司致力于通信设备芯片、人工智能芯片、服务器芯片等多个领域的研发[5] - 此次人事变动可能是华为正常管理轮换的一部分 也可能预示着华为在半导体领域将有新的战略布局 高戟的接任或将为海思带来新的管理思路和发展方向[6]