公司业绩表现 - 第二财季营收同比增长15%至1464亿元人民币，创季度历史新高 [2] - 调整后净利润同比增长25%至36.6亿元人民币 [2] - AI相关业务收入在总营收中占比首次披露，达到30% [2] 各业务集团表现 - IDG智能设备业务营收1081亿元人民币，同比增长12%，个人电脑市场份额历史上首次超过25% [2] - ISG基础设施方案业务集团营收约293亿元人民币，同比提升24% [2] - SSG解决方案与服务业务集团营收同比提升18% [2] 行业趋势与市场动态 - AI技术快速发展推动全球对内存、闪存及固态硬盘等关键零部件需求激增，短期内价格波动难以避免 [1] - 基于Windows 10的PC升级周期尚未结束，其推动作用至少还将持续数个季度 [1] - 人工智能个人电脑（AI PC）的普及被视为更关键的增长动力 [1] 公司战略与供应链管理 - 公司与核心供应商建立长期稳定合作关系，通过提前锁定产能、签署长期协议确保未来1-2个季度乃至更长时间内的关键零部件供应安全 [1] - 公司采取措施有效控制成本波动对利润的影响 [1] - 公司正加速布局企业级AI基础设施，AI计算重心从公有云训练转向本地数据中心和边缘侧推理 [1] - 公司将通过混合式AI解决方案、垂直行业定制化服务及AI模型工厂等创新推动企业客户智能化转型 [1]

AI演进路径 - AI发展分为四个阶段：感知智能阶段（语音识别、图像识别）、生成式AI阶段（文本、图像、视频多模态生成）、推理AI阶段（思维链、思维树技术实现复杂推理）、物理AI阶段（理解物理概念如惯性、摩擦力）[1] - 物理AI实例包括生成视频训练自动驾驶系统及按提示生成不同场景的AI 结合推理、生成和物理AI能力可开发机器人[1] Grace Blackwell架构与GB300 - GB300基于Grace Blackwell架构 已开始上线并在Coreweave等CSP中使用 第三季度正式升级[2] - GB300保持相同架构和物理占用空间 但Blackwell芯片推理性能提升1.5倍 HBM内存增加1.5倍 网络能力提高2倍[2] - 单个节点性能约40 petaflops 相当于2018年Sierra超级计算机 采用100%液冷设计[2] 芯片制造与NVLink技术 - TSMC与公司合作开发CoWoS-L工艺 实现巨型芯片制造 NVLink传输速度达7.2TB/s 机架内带宽130TB/s[3] - 机架功耗120千瓦 需采用液冷设计 所有组件必须集中在一个机架中[3] NVLink Fusion生态系统 - NVLink Fusion开放系统架构 允许合作伙伴集成定制ASIC或CPU 通过NVLink芯片组连接Blackwell及下一代Rubin芯片[4][5] - 生态系统支持混搭英伟达组件与第三方CPU/ASIC 兼容Spectrum X网络 已有大量工业合作伙伴[4][5] DGX Spark与工作站 - DGX Spark进入全面生产 定位AI原生开发者 提供1 petaflops算力和128GB内存 支持原型设计和早期开发[6] - 推出桌面级个人DGX超级计算机 由戴尔、惠普等厂商提供 可运行1万亿参数AI模型 兼容家庭插座供电[6] 企业级AI代理 - RTX Pro Enterprise服务器集成x86架构 兼容传统IT虚拟化工具 支持多模态AI代理任务[7] - 相比H100 在Meta Llama和DeepSeek-R1等开源模型推理性能分别提升1.7倍和4倍[7]