大会概况 - 大会主题为"协同发展合作共享"，聚焦技术创新、生态建设、绿色转型，共商半导体材料创新发展之路 [1] - 大会吸引来自全国的业界专家及产业链上下游300多家企业代表与会 [2] 政策与行业趋势 - 工业和信息化部官员期待业界持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，并前瞻布局二维半导体材料等前沿方向 [2] - 建议打造"材料-装备-工艺-软件"一体化攻关体系，加强绿色回收技术研发 [2] - 2024年全球半导体市场在技术突破、市场需求等因素驱动下迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心 [2] - 行业展现出强劲韧性与国产替代加速态势 [2] 产业发展建议 - 建议从强化基础研究与前沿布局、深化产业链协同创新、拥抱绿色与智能化趋势和构建坚韧的人才链等四个方面推动中国半导体产业链破局 [2] 合作与项目进展 - 豫信电子科技集团与芯联集成电路制造股份有限公司签署合作协议，谋划推动半导体晶圆及模组制造项目 [3] - 郑州高新技术产业开发区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司签署合作协议，谋划推动大尺寸硅片项目等落地 [3]

技术突破核心 - 研发全球首颗二维-硅基混合架构芯片 将二维超快闪存器件“破晓”与成熟硅基CMOS工艺深度融合 [2] - 提出名为“长缨”的系统集成架构 通过模块化集成方案和高密度单片互连技术实现二维存储电路与CMOS控制电路的结合 [2][3] - 核心工艺创新实现原子尺度上二维材料与CMOS衬底的紧密贴合 最终芯片良率超过94% [3] 技术挑战与解决方案 - 面临的核心难题是CMOS电路表面高低不平而二维材料纤薄脆弱 直接铺设易导致材料破裂 [3] - 解决方案是适应CMOS而非改变CMOS 先将二维存储电路与CMOS电路分离制造再集成 避免了改造产线和污染风险 [2][3] 材料特性与行业影响 - 二维半导体材料是原子级别新材料体系 厚度不到1纳米 与传统几百微米厚的硅片天差地别 [2] - 将二维器件融入CMOS传统半导体产线被视为加快新技术孵化的路径 可为CMOS技术带来全新突破 [2] - 二维器件具有天然访问速度优势 可突破闪存在速度、功耗、集成度上的平衡限制 [4] 发展现状与未来规划 - 研究成果已于10月8日在《自然》期刊上发表 研发出的芯片已成功流片 [2][4] - 团队下一步计划建立实验基地 与相关机构合作建立自主主导的工程化项目 [4] - 产业界认为该技术未来或可在3D应用层面带来更大的市场机会 [4]

二维半导体技术突破 - 中国科学家成功研制出基于二硫化钼的微芯片RV32-WUJI，包含5931个晶体管，每个仅三个原子厚，是目前二维材料领域最复杂的微处理器 [2] - 该芯片采用RISC-V开源架构，支持32位指令集运算，并构建在绝缘蓝宝石基板上以实现晶体管电子隔离 [2] - 相比此前最大的二维逻辑电路（156个晶体管），新芯片规模扩大38倍 [2] 材料与工艺创新 - 二硫化钼由钼原子层夹在硫原子层间构成，被视为延续摩尔定律的潜在硅替代材料 [2] - 团队开发了包含25种逻辑单元的标准单元库，支持"与/或"等基础功能 [2] - 通过机器学习优化制造流程，在实验室环境下实现99.77%的良率 [2] 性能参数与行业对比 - 晶体管沟道长度当前为3微米，计划通过改进光刻技术进一步缩小尺寸 [3] - 芯片在1kHz频率下功耗仅0.43毫瓦，但晶体管数量和工作频率仍比硅芯片低数百万倍 [3] - 研究人员强调该成果基于大学实验室设备，若获产业界投入有望加速性能追赶 [3] 应用前景 - 重点布局物联网边缘计算芯片和智能传感芯片领域，以快速体现二维半导体竞争力 [2] - 该技术标志着二维材料从实验室研究向工程应用的转变，为后硅时代提供可行替代方案 [2]

二维半导体技术突破 - 中国科学家成功研制出基于二硫化钼的微芯片RV32-WUJI 该芯片包含5931个晶体管 每个晶体管仅三个原子厚 是目前二维材料领域最复杂的微处理器 [1] - 相比此前最大的二维逻辑电路（156个晶体管） 新芯片规模提升38倍 标志着二维半导体从实验室研究向工程应用的转变 [1] - 采用CMOS技术制造 晶体管沟道区域长度为3微米 计划通过改进光刻工具进一步缩小尺寸以提高集成密度 [2] 技术架构与制造工艺 - 芯片搭载RISC-V开源指令集架构 可执行32位标准指令 构建于绝缘蓝宝石基板实现晶体管电子隔离 [2] - 开发了包含25种逻辑单元的标准单元库 支持"与"、"或"等基础功能运算 [2] - 利用机器学习优化制造流程 在实验室级别设备下实现99.77%的良率 [2] 性能参数与应用前景 - 工作频率1千赫兹时功耗仅0.43毫瓦 虽性能远低于硅基芯片（晶体管数量差百万倍 频率差百万倍） 但展示出低功耗优势 [3] - 目标应用场景包括物联网边缘计算芯片和智能传感芯片 这些领域可快速体现二维半导体竞争力并为高密度芯片发展提供反馈 [2] - 研究团队强调 若获得产业资源投入 二维半导体性能赶超硅基技术的速度可能超预期 [3] 材料科学意义 - 二硫化钼（钼硫双层结构）被寄望延续摩尔定律 解决硅材料物理极限后的替代方案问题 [1] - 当前限制因素并非器件性能 而是缺乏可扩展、可重复且兼容工业流程的集成技术体系 [1]