流动性 - 软件ETF盘中成交2396.36万元 [3] - 近1月日均成交1.74亿元，排名可比基金第一 [3] - 近5个交易日内合计资金流入2482.02万元 [3] 规模增长 - 软件ETF近半年规模增长14.86亿元 [3] - 新增规模位居可比基金第一 [3] 行业展望 - 计算机行业近期大厂密集更新Agent产品 [3] - AI产业持续向上，商业化落地节奏有望加快 [3] - 科技创新是推动经济发展的关键力量，人工智能、半导体等领域将持续吸引投资者关注 [3] - AI应用发展有望拉动软件、计算机硬件需求 [3] 投资机会 - 通用推理能力进步将推动AI爆款应用在科研、编程等高价值场景率先解锁 [3] - 软件、互联网行业有望受益 [3] - 硬件端需求将随多模态技术进步而提高 [3] - 中期持续看好AI算力板块投资机会 [3] 指数构成 - 中证软件服务指数前十大权重股合计占比60.07% [4] - 前十大权重股包括科大讯飞、金山办公、同花顺等公司 [4] 投资渠道 - 场外投资者可通过软件ETF联接基金（012620）布局AI软件投资机遇 [4]

报告行业投资评级 - 看好/维持 [2] 报告的核心观点 - 2024年电子板块迎来复苏，2025年一季度营收利润同环比均快速增长，当前行业呈现市场信心回暖与竞争格局加剧并行态势，持续看好海外压力下的自主可控 [1][6][48] 根据相关目录分别进行总结 电子板块25Q1基金持仓占比降低，基金重仓九成为半导体行业标的 - 2024年Q4基金持有电子行业总市值9308.48亿元，占流通A股市值比重8.06%，较2024Q3环比提升；2025年Q1总市值降至5705.58亿元，占比降至4.78% [4][15] - 2025年Q1电子板块基金持仓市值前十公司中半导体领域标的占比90%，持仓市值/流通市值占比前十公司有茂来光学等，基金加仓位列前十公司有聚辰股份等 [4][17][25] 市场回顾：年初至2025年5月9日A股电子板块上涨2.77% - 年初至2025年5月9日，电子行业指数（中信）上涨2.77%，跑赢沪深300指数与创业板指数，年初受开源模型创新浪潮和终端侧AI应用升级驱动算力产业链表现强劲，后续受特朗普美国关税政策干扰 [5][26] - 2025年初至5月9日，电子板块指数涨幅在全行业指数（中信）中居中 [26][30] 2024年电子板块迎来复苏，2025一季度营收利润同环比均实现快速增长 - 2024年电子行业营收34801.15亿元，同比增长17.4%，归母净利润1379.13亿元，同比增长35.85%；25Q1营收8641.17亿元，同比增长17.97%、环比下降14.57%，归母净利润367.35亿元，同比增长29.76%、环比增长23.42% [6][33] - 2024年半导体市场复苏，数字芯片设计和半导体设备增速亮眼，预计2025年延续增长，2025Q1半导体营收1483.45亿元，同比增长15.95%，归母净利润92.83亿元，同比增长35.13% [6][37] - 元件板块2025Q1延续营收利润双增长，PCB一季度利润高增，2024年营收2848.08亿元，同比增长17.63%，归母净利润224.49亿元，同比增长21.63%；2025Q1营收747.72亿元，同比增长23.63%，归母净利润69.55亿元，同比增长46.08% [40] - 24年光学光电子板块利润扭亏为盈，25Q1归母利润同比增长249.24%，2024年营收7189.54亿元，同比增长5.68%，归母净利润72.63亿元；2025Q1营收1741.53亿元，同比增长4.5%，归母净利润34.52亿元 [42] - 消费电子板块2024年业绩恢复增长，2025Q1延续复苏态势，2024年营收16459.14亿元，同比增长20.86%，归母净利润641.57亿元，同比增长12.74%；2025Q1营收4008.50亿元，同比增长21.8%，归母净利润142.92亿元，同比增长6.48% [44] - 电子化学品板块国产化进程加快，2025Q1归母净利润同比增长21.68%，2024年营收591.15亿元，同比提升8.95%，归母净利润45.91亿元，同比提升0.85%；2025Q1营收145.6亿元，同比增长9.21%，归母净利润15.34亿元 [46] 投资建议 - 看好上游供应链国产替代的半导体设备、零组件以及材料等，推荐江丰电子，受益标的有北方华创等；AIOTSoC芯片相关受益标的有乐鑫科技等；AI发展带来算力需求，算力芯片相关受益标的有寒武纪等 [7][48]

龙岗区AI与半导体产业发展战略 - 龙岗区宣布实施"All in AI"战略 目标2027年AI技术在80%以上重点行业深度应用 带动产业规模突破1000亿元 [1] - 2025年深圳半导体产业规模目标2500亿元 龙岗区计划实现千亿级产业集群 占全市40%份额 [1] - 龙岗区连续7年位居全国工业百强区榜首 拥有2400多家规上工业企业 新一代电子信息产业产值突破9000亿元 [1] 产业基础与龙头企业 - 2024年一季度龙岗区第二产业增加值808.44亿元 占深圳全市27% [3] - 区内聚集华为 比亚迪等世界级企业 昇腾芯片提供基础层技术优势 [3] - 已构建涵盖IC设计 制造 封测 设备 材料等全产业链体系 形成四大集成电路产业基地 [3] 核心技术突破与产品应用 - 云天励飞2024年营收超9亿元(同比+81.3%) 消费级业务营收占比近半达4亿元 [4] - 推出五代NPU芯片 采用"算力积木"架构实现国产工艺下算力灵活扩展 [4] - 方正微电子SiC MOS 1200V全系产品填补国产车规级SiC器件空白 [3] 产业链自主化进展 - 深圳新凯来发布5款国产半导体设备 包括外延沉积 原子层沉积等关键设备 [7] - 已完成13类关键量检测产品开发 在国内主要半导体制造企业实现量产应用 [8] - 龙岗区通过专项政策支持EDA工具研发 流片等环节 最高单项资助2000万元 [7] 资本支持与生态建设 - 深圳市设立50亿元半导体与集成电路产业投资基金 龙岗区引导基金参与发起 [9] - 资金重点支持芯片设计 制造 封测等关键环节 以及高端通用芯片研发 [9] - 区内构建科学合理的顶层设计 协同发展产业生态 专业适配产业空间 [6] 新兴应用场景需求 - AI眼镜对芯片提出算力 功耗 集成度等新要求 推动半导体技术创新 [6] - 云天励飞通过子公司进入华为 荣耀等终端品牌供应链 [5] - 计划推出搭载自研多模态大模型的AI拍学机和AI宠物硬件产品 [4]

一级市场现状 - 一级市场出现久违的热闹迹象 展会排期 线下投决会重启 路演和投后活动频率显著提升 显示市场复苏信号 [1] - 人民币基金新设数量止跌回升 国家队资金释放信号后 地方引导基金加快出资节奏 部分项目融资进程被激活 [4] - 市场呈现结构性活跃而非全面复苏 人工智能 半导体 先进制造仍是重点赛道 国家大基金三期政策推进引发阶段性热情 [4] GP行为分化 - 部分机构恢复出差和募资活动 重新联系老LP 扩招团队 而另一些机构保持观望 讨论焦点转向"是否等待"而非"投资方向" [4] - 2025年第一季度募资仍困难 头部机构能募老基金 新基金普遍卡在LP审批流程 部分GP将募资周期拉长至18个月 [5] - 投资人探索"非线性生存"路径 包括内容创作 FA业务 产业资源整合等 打破传统"投-管-退"闭环 [5][8] 身份重构现象 - 投资人角色从资本分配者扩展至内容生产者 市场组织者 行业IP 通过视频讲解 社交媒体运营等方式维持品牌热度 [2][8] - LP对GP要求升级 期望其参与招商引资 产业联盟搭建 项目研究分享 反映LP议价权上升和募资"长尾化"趋势 [9] - 部分投资人通过副业维持现金流 如顾问服务 FA撮合 新媒体运营 团队内部对副业态度从排斥转为资源互通 [9] 投资策略分化 - 机构出现"信心分化" 部分提前加仓AI 半导体 先进制造领域 认为资源稀缺支撑估值 另一些则压仓观望 担忧退出路径不确定性 [10] - 主动型机构转向复合型投资路径 如设立产业落地工作组 联合地方政府和供应链企业 构建深度捆绑的确定性退出模式 [10][11] - 观望机构强化投后服务和募资预热 匹配LP个性化需求 通过区域产业招商反向获取项目源 [11] 行业生态演变 - 市场进入"结构性复苏前夜" 宏观政策底已现但微观信心不足 形成"不好投但更难不投"的博弈状态 [11] - 生态自我修复机制启动 投资人通过身份延展在现金流 影响力 资源配置力间寻找平衡 为行业重新连接打基础 [6][9] - 非线性生存成为长期主义新形式 包括技术布道 产业路演 线下分享等 旨在市场低潮期保留牌桌资格 [12]

巨头动向 - 华为发布nova 14系列手机及鸿蒙电脑 全面搭载鸿蒙5系统 加速中高端市场鸿蒙普及 并完成全场景生态布局 [2] - 英伟达宣布Grace-Blackwell产品投产 三季度升级GB300版本 推出连接八GPU的Blackwell RTX Pro 6000主板及开放标准NVLink Fusion 同时发布开源人形机器人模型Isaac GR00T N1.5 [3] - 微软在Build 2025宣布Windows 11原生支持模型上下文协议 推出新版GitHub Copilot预览版 提升开发者效率 [4] - 小米玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺 研发团队超2500人 累计投入超135亿元 2025年研发投入预计超60亿元 [4] - 荣耀印度否认退出市场传闻 计划推出四款新智能手机 2023年通过分销商重新进入印度市场 [5] - 腾讯将QQ浏览器升级为AI浏览器 集成双模型QBot 具备AI搜索/浏览/学习/办公/写作功能 并灰度测试高考/下载/股票等智能体 [5] 技术突破 - 国轩高科G垣准固态电池获主流车企认可 应用于多款车型测试 支持1000公里续航 金石电池样品能量密度达350Wh/kg 容量提升150%至70Ah [7] - 英伟达个人AI计算机DGX Spark全面投产 搭载GB10超级芯片 华硕/戴尔/惠普将于年底推出DGX Station工作站 计划7月开源物理引擎Newton [9] - 中国操作系统市场规模预计达250亿元 国产系统从"能用"迈向"好用" 有望实现PC消费市场规模化商用 [8] 资本运作 - 纳思达拟以0.75亿-1.5亿美元向施乐出售美国利盟100%股权 该业务占上市公司营收超60% 交易后境外经营风险大幅下降 [11] - 联合光电拟收购长益光电100%股权 股票停牌不超过10个交易日 [12] - 慧博云通拟收购宝德计算67.91%股份 实现软硬件一体化延伸 股票复牌 [12] - 信邦智能拟收购英迪芯微控股权 构成重大资产重组 股票复牌 [12] - 亿航智能考虑在美国之外进行第二上市 探索不同备选方案 [13] - 芯耀辉完成B轮融资 投资方包括中国互联网投资基金/新华投控/国投聚力等 资金用于核心技术研发及IP规模化应用 [13] 业务合作 - 弘信电子控股子公司签署1.77亿元算力技术服务合同和3.85亿元算力硬件采购合同 [6] - 友阿股份与长沙国控资本/清华电子院战略合作 聚焦功率半导体器件领域 推动"零售+半导体"双主业发展 [9] 品牌与法律 - 韦尔股份拟更名为"豪威集团" 证券代码不变 基于战略规划及业务需要 [10] - 小米法务披露破获网络黑公关案件 公安机关对多名嫌疑人采取刑事强制措施 该团伙操纵近万账号散布不实信息 [6] - 虎牙因侵害音乐作品信息网络传播权被判赔偿音著协22000元 涉及八首未授权歌曲 [7]

公司业绩表现 - Axcelis Technologies在2025年第一季度实现盈利超预期 推动股价在过去五个交易日内上涨10% [1] - 第一季度营收为1 926亿美元 较2024年同期的2 52亿美元大幅下降 [2] - 非GAAP调整后净利润降至3 380万美元(每股1 04美元) 去年同期为5 520万美元 [2] 市场预期对比 - 分析师此前预期营收为2 216亿美元 实际业绩低于预期 [3] - 调整后每股收益1 04美元 超出分析师预期的1 00美元 [3] - 公司管理层表示在客户投资放缓和经济不确定性背景下仍实现强劲盈利能力 [3] 未来业绩指引 - 公司预计第二季度营收约为1 85亿美元 调整后每股收益0 73美元 [5] - 分析师预期营收超过1 89亿美元 但调整后每股收益预期仅为0 50美元 [5] - 业绩指引显示公司对未来盈利能力持乐观态度 这成为股价上涨的主要驱动力 [4] 行业环境 - 半导体行业目前波动较大 主要受当前贸易战影响 [6] - 尽管面临挑战 公司展现出较强的盈利能力 被认为具有良好发展前景 [6]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收1.723亿美元，同比增长13.2% [13][26] - 总发货量为1.57亿美元，2024年Q1为2.45亿美元，2024年Q4为2.64亿美元，预计第二季度发货量将恢复同比增长 [13][14][26] - 毛利率为48.2%，超出42% - 48%的目标范围 [14][27] - 运营费用为4750万美元，同比增长18.4% [28] - 运营收入为3560万美元，同比下降10.6%，运营利润率为20.7% [28] - 所得税费用为220万美元，2024年同期为440万美元 [28] - 归属于ACM Research的净收入为3130万美元，2024年同期为3460万美元，摊薄后每股净收入为0.46美元 [29] - 第一季度末现金、现金等价物、受限现金和定期存款为4.984亿美元，2024年末为4.419亿美元 [29] - 净现金为2.71亿美元，高于2024年末的2.59亿美元 [14][29] - 总库存为6.096亿美元，2024年末为5.98亿美元 [29] - 经营活动现金流为正530万美元，2024年同期为负900万美元 [30] - 资本支出为1710万美元，2024年同期为2610万美元，预计2025年全年资本支出约为7000万美元 [30] 各条业务线数据和关键指标变化 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗工具 - 收入增长18%，占总收入的75%，增长得益于SAPS和TEBO平台的强劲需求以及Ultra CB背面清洗工具的持续发展 [15] ECP、熔炉和其他技术 - 收入增长7%，占总收入的16%，ECP工具在先进封装方面势头强劲，新的Ultra ECP APP工具反响良好 [16] 先进封装（不包括ECP） - 收入下降10.5%，占总收入的9%，新的TRAC和PECVD平台进展顺利，预计2025年有初始收入贡献，2026年及以后贡献增加 [19][20] 各个市场数据和关键指标变化 - 在中国，公司估计晶圆清洗和电镀的市场份额均超过25%，相当于每个产品类别在全球的市场份额超过9% [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是开发世界级工具，在主要半导体客户所在的关键国家建立研发和生产基地，并在全球市场进行重点销售 [9] - 公司作为一家在美国的公司，在亚洲有深厚的运营实力，正在将业务扩展到全球市场，投资美国俄勒冈州的工厂，建立演示实验室和洁净室，并计划增加初始制造能力 [11][23] - 行业正从晶圆级封装向面板级封装迁移，公司的ACM Ultra ECP APP面板级电镀工具获得了奖项，公司是唯一提供旋转水平电镀方法的供应商，受到行业内主要参与者的关注 [16][17] - 行业对高温退火解决方案的需求增加，公司的UltraFN垂直熔炉工具具有技术领先优势 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球贸易环境正在变化，新关税和政策使经营环境更加复杂和不可预测，但公司多年前制定的战略对未来成功更加重要 [9] - 公司维持2025年的收入展望在8.5亿美元至9.5亿美元之间，意味着中点同比增长15% [24] - 公司对2026年的增长仍有信心，即使中国市场趋于平稳，公司仍将通过清洁、铜电镀、熔炉等新产品继续获得市场份额 [44] 其他重要信息 - 公司临港生产和研发中心接近完工，两个生产大楼，每个大楼年生产能力可达15亿美元，总计可达30亿美元 [22] - 公司将于6月25日在伦敦的第15届年度ROTH伦敦会议上进行展示，会议需邀请参加，感兴趣的投资者可联系销售代表注册并安排与管理团队的一对一会议 [64] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 全年发货量的情况，特别是与去年相比 - 公司仍预计2025年的发货量将超过去年，但增长幅度可能不如去年，且发货量的增长率不一定高于今年的收入增长率 [35][36] 问题2: 中国对美国进口产品征收高关税对公司盈利能力的影响 - 公司工具的零部件来自第三方国家或中国本土，美国进口零部件的关税对公司影响极小，公司会更多地在当地和第三方国家采购零部件 [42] 问题3: 2026年公司的增长和整体市场增长的初步想法 - 即使中国市场趋于平稳，公司仍将通过清洁、铜电镀、熔炉等新产品继续获得市场份额，面板产品在国际和国内市场都有增长潜力，TRAC和PECVD将加入收入流，公司对未来五年的高增长仍有信心 [44][46][47] 问题4: 中国半导体设备行业国内竞争加剧以及潜在整合的看法，以及公司在其中的地位 - 公司拥有完整的产品线和创新技术，不担心国内同行的价格竞争，有信心通过创新产品和IP保护避免被抄袭 公司认为行业整合将会发生，但目前更专注于自身技术开发和产品组合，通过有机增长获得市场份额 [50][52][56]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收1.723亿美元，同比增长13.2% [13][27] - 总发货量为1.57亿美元，2024年第一季度为2.45亿美元，2024年第四季度为2.64亿美元；2024年第四季度和2025年第一季度的总发货量较上年同期增长8.9% [27][28] - 毛利率为48.2%，高于目标范围42% - 48%，2024年为52.5% [14][28] - 运营费用为4750万美元，同比增长18.4% [29] - 运营收入为3560万美元，同比下降10.6%；运营利润率为20.7%，2024年为26.2% [29][30] - 所得税费用为220万美元，2024年为440万美元 [30] - 归属于ACM Research的净利润为3130万美元，2024年为3460万美元；摊薄后每股净利润为0.46美元，2024年为0.52美元 [31] - 第一季度末现金、现金等价物、受限现金和定期存款为4.984亿美元，2024年末为4.419亿美元；净现金为2.71亿美元，2024年末为2.59亿美元 [31] - 总库存为6.096亿美元，2024年末为5.98亿美元 [31] - 运营现金流为530万美元，2024年同期为 - 900万美元 [32] - 资本支出为1710万美元，2024年同期为2610万美元；预计2025年全年资本支出约7000万美元 [32] 各条业务线数据和关键指标变化 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗工具 - 收入增长18%，占总收入的75%，增长得益于SAPS和TEBO平台的强劲需求以及Ultra CB背面清洗工具的持续发展 [15] ECP、熔炉和其他技术 - 收入增长7%，占总收入的16%；ECP工具在先进封装领域势头强劲，新的Ultra ECP APP工具反响良好；熔炉产品持续获得关注，预计2025年熔炉产品线收入贡献将加速增长 [16][18] 先进封装（不包括ECP） - 收入下降10.5%，占总收入的9%；新的Track和PECVD平台进展良好，预计2025年有初始收入贡献，2026年及以后会更多 [19][20] 各个市场数据和关键指标变化 - 在中国，公司估计晶圆清洗和电镀的市场份额均超过25%，相当于每个产品类别在全球的市场份额超过9% [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略为开发世界级工具，在主要半导体客户所在的关键国家建立研发和生产基地，并在全球市场进行重点销售 [9] - 公司作为美国公司在亚洲有深厚运营实力，正将业务拓展到全球市场，在美国俄勒冈州投资建设设施，包括用于晶圆演示和研发活动的100级洁净室，并为初始生产能力奠定基础 [11] - 行业正从晶圆级封装向面板级封装迁移，公司的ACM Ultra ECP APP面板级电镀工具获得奖项，且是唯一提供旋转水平电镀方法的供应商 [16][17] - 市场对高温退火解决方案的需求增加，公司的UltraFN垂直熔炉工具具有技术领先优势 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球贸易环境变化，关税和政策演变使经营环境更复杂和不可预测，但公司认为多年前制定的战略对未来成功更重要 [9] - 预计2025年第二季度发货量同比增长，全年发货量将超过去年，但增长幅度可能低于收入增长幅度 [14][37][38] - 2025年中国WFE市场可能进入平台期，但公司凭借清洗、铜电镀和新产品如熔炉等仍能继续获得市场份额；面板产品在国际和国内市场有增长潜力；Track和PECVD等产品也将推动公司增长 [47][49][50] 其他重要信息 - 公司将于6月25日在伦敦的第15届年度ROTH伦敦会议上进行展示，会议需受邀参加，感兴趣的投资者可联系销售代表注册并与管理团队安排一对一会议 [67] 问答环节所有提问和回答 问题: 全年发货量情况 - 公司预计2025年发货量将超过去年，但增长幅度可能低于收入增长幅度 [37][38] 问题: 关税对公司盈利能力的影响 - 公司表示进口美国零部件或关税对其影响较小，会更多地在当地和第三方国家采购零部件 [44] 问题: 2026年公司增长和市场增长的初步想法 - 2025年中国WFE市场可能进入平台期，但公司凭借清洗、铜电镀、熔炉等新产品以及面板产品等，仍能继续获得市场份额并实现增长 [47][49][50] 问题: 公司在国内竞争和潜在整合中的地位 - 公司认为自身拥有完整产品和创新技术，在国内竞争中有优势，不担心同行的价格竞争；行业整合可能会发生，但公司目前专注于技术开发和有机增长 [54][56][59]

文章核心观点 - 公司2025年第一季度财报显示营收同比增长13%，盈利状况良好且运营现金流为正，达成多项战略里程碑，预计2025年特定工具将带来增量收入，维持全年营收指引 [2][3] 分组1：公司概况 - 公司是半导体和先进封装应用晶圆处理解决方案的领先供应商，开发、制造和销售多种半导体工艺设备 [1][14] 分组2：第一季度财务总结 财务数据 - 营收1.723亿美元，同比增长13.2%，主要因单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备及ECP等技术销售增加 [11] - GAAP毛利率47.9%，非GAAP毛利率48.2%，均超长期业务模型目标范围42% - 48% [2][11] - 运营费用5680万美元，同比增长5.4%，占营收比例降至32.9%；非GAAP运营费用4750万美元，同比增长18.4%，占营收比例升至27.6% [11] - 运营收入2580万美元，同比增长2.2%，运营利润率15.0%；非GAAP运营收入3560万美元，同比下降10.6%，非GAAP运营利润率20.7% [11] - 短期投资未实现损失110万美元，所得税费用220万美元，归属公司的净利润2040万美元 [11] - 摊薄后每股净收益0.30美元，非GAAP摊薄后每股净收益0.46美元 [11] - 2025年3月31日现金及现金等价物等共计4.984亿美元，高于2024年12月31日的4.419亿美元 [11] 资产负债表 - 2025年3月31日总资产19.33768亿美元，总负债7.78415亿美元，股东权益11.55353亿美元 [19] 运营与综合收益表 - 第一季度营收1.72347亿美元，成本8979.7万美元，毛利润8255万美元 [20] - 运营费用5677.3万美元，运营收入2577.7万美元，净利润2501.3万美元，归属公司的净利润2038万美元 [21] 按产品类别和地区划分的总营收 - 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备营收1.29569亿美元，ECP等技术营收2763万美元，先进封装等营收1514.8万美元 [23] - 中国大陆营收1.69053亿美元，其他地区营收329.4万美元 [23] 非GAAP财务指标调整 - 非GAAP指标排除了基于股票的薪酬和短期投资未实现损益的影响 [10][24] 分组3：运营亮点与近期公告 - 2025年第一季度总发货量1.57亿美元，低于2024年第一季度的2.45亿美元，预计第二季度恢复同比增长 [6] - 公司单晶圆高温SPM工具获中国大陆关键逻辑器件制造商认证，已交付给13个客户 [6] - 公司Ultra ECP ap - p工具获2025年3D InCites技术赋能奖，是首款用于大面板市场的高容量铜沉积系统 [6] - 2025年3月15日公司任命Charlie Pappis为董事会成员 [6] 分组4：展望 - 公司维持2025财年营收指引在8.5亿 - 9.5亿美元，该预期基于对国际贸易政策影响、客户支出场景、供应链限制等因素的评估 [3] 分组5：会议详情 - 2025年5月8日上午8点（美国东部时间）将举行电话会议讨论财报，需在线注册获取接入信息，也可通过公司网站观看直播和存档 [8][9]

财务表现 - 2024年营业收入68.62亿元，同比上升44.84% [1][2] - 归母净利润8.72亿元，同比上升50.41% [1][2] - 扣非归母净利润9.01亿元，同比上升61.36% [1][2] - 经营活动现金流净额6.04亿元，同比微增2.51% [2] - 总资产147.97亿元，同比增长17.30% [2] - 加权平均净资产收益率8.76%，同比提升0.37个百分点 [2] 电子材料业务 - 电子材料收入45.07亿元，占总营收65.68%，同比增长40.47% [3] - 半导体前驱体实现12寸晶圆客户端全覆盖，新产品测试推进顺利 [3] - 光刻胶产品实现量产交付，客户包括京东方、华星光电等头部面板企业 [3] - 特种气体业务受益于高压输变电项目，六氟化硫需求跳涨 [4] - 半导体封装材料销售收入明显上涨，球形氧化铝实现突破 [4] - 半导体材料输送系统(LDS)业务发展迅速 [5] - 通过收购SKC-ENF子公司拓展半导体湿化学品业务 [5] LNG保温绝热板材业务 - 受益于LNG运输船舶和储运设施需求增长，订单大幅增加 [6] - 取得FLEX+380mm等新产品GTT认证 [6] - RSB、FSB次屏蔽层材料实现小规模生产 [6] - 参与的国家级高技术船舶科研项目通过阶段性验收 [6] 阻燃剂业务 - TCPP、辛酸亚锡等产品销售恢复性增长2.04% [8] - 滨海工厂部分阻燃剂品种取得生产许可 [8]