车规级芯片
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广汽一口气发布12款芯片,覆盖电源管理、底盘、集成安全等领域
巨潮资讯· 2025-04-13 02:16
芯片发布 - 公司正式发布C01、G-T01、G-T02等12款车规级芯片,与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰等多家企业联合开发 [2] - C01芯片是国内首款自主设计的16核心多域融合中央计算处理芯片 [2] - G-T01芯片是国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片,拥有最高容量 [2] - G-T02芯片是全球首款带宽达16Gbps的SerDes芯片 [2] - G-K01芯片是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片 [2] 技术应用 - 芯片覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等领域 [2] - 电源管理芯片可提高电能利用率,大幅延长电动汽车续航里程 [2] - G-T01芯片能降低制动反应时间,提升驾驶安全 [2] - C01芯片提升整车集成安全性能,增强极端情况应对能力 [2] 行业影响 - 芯片发布标志着公司在智能汽车领域的技术突破 [3] - 推动中国汽车产业技术自主创新 [3] - 公司发布"汽车芯片应用生态共建计划",深化"产学研用"协同创新 [3] - 打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台,实施"一芯多源"策略保障供应链安全 [3]
广汽集团首款L3级别汽车计划于2025年内上市,与滴滴合作有新进展
第一财经网· 2025-04-13 01:12
文章核心观点 2025年智能驾驶成新车竞争焦点,广汽集团在自动驾驶领域有系列规划和动作,同时注重智驾安全并发布车规级安全芯片及相关计划 [1][2][3] 分组1:智能驾驶行业现状与趋势 - 2025年中国乘用车L2级辅助驾驶及以上新车渗透率预计达65%,国内乘用车智能座舱渗透率预计达76% [1] - 随着智驾渗透率加大,车企竞争着眼于L4级别高阶自动驾驶技术 [2] 分组2:广汽集团自动驾驶规划 - 2025年4季度,广汽L3自动驾驶车型将上市销售 [1] - 2025年下线交付L4自动驾驶前装量产车型 [2] - 2026年成为推进L4自动驾驶产品规模化运营的车企 [2] - 2027年推出面向个人用户的L4自动驾驶车型 [2] 分组3:广汽与滴滴合作情况 - 2023年广汽战略投资滴滴自动驾驶,2024年广汽埃安与滴滴合资成立安滴科技 [2] - 双方合作开发的首款L4自动驾驶车已亮相,计划2025年底量产交付,2026年在广州、北京等局部区域实现AI+量产+运营的市场验证 [2] 分组4:滴滴自动驾驶发展计划 - 第一个5年(2016 - 2021年)从0 - 1构建L4自动驾驶核心技术 [2] - 第二个5年在中国市场完成L4自动驾驶从商业到技术的0 - 1验证 [2] - 第三个5年(2027 - 2032年)在全球寻找适合自动驾驶商业化的土壤进行扩张 [2] 分组5:智能驾驶安全相关 - 智能化转型必须以安全为基石,主机厂有责任让消费者正确理解智能驾驶的潜力和风险 [1] - 广汽发布广汽星灵安全守护体系,加强智驾安全 [1] 分组6:车规级芯片相关 - 广汽集团发布与多家公司联合开发的12款车规级安全芯片,应用于电源管理、底盘、集成安全等领域 [3] - 广汽发起“汽车芯片应用生态共建计划”,实施打造端到端联动验证平台、“一芯多源”策略等举措 [3]