武汉大学仪器设备采购意向 - 武汉大学发布2项仪器设备采购意向 预算总额达1 99亿元 涉及真空互联原子刻蚀产品检测仪 真空互联光刻胶荧光检测仪 真空互联光刻胶光吸收检测仪 真空互联光刻胶电学性能检测仪 硅晶圆激光隐形切割设备 多功能X射线测试装置 集成电路关键尺寸检测仪 大功率8寸手动变温探针测试系统等 [1][2] - 预计采购时间为2025年5~6月 [2] 国产自主化真空互联半导体平台 - 采购标的名称：国产自主化真空互联半导体材料生长 器件制造与系统测试平台 预算金额1 5263亿元 [4] - 主要功能目标：围绕集成电路制造 传感器与纳米科技相关建设目标 优化升级科研硬件设施 提高仪器设备使用效能 完善建设国产自主化真空互联微型化合物半导体制造与测量装置及感知测试系统 [4] - 建设3个子平台：集成电路先进制造平台 高性能综合半导体芯片检测平台 基于国产芯片的多用途智能传感器测试平台 [4] - 包含39台（套）设备：真空纳米压印设备 国产高通量X射线光电子能谱仪（XPS）与俄歇电子能谱仪的组合仪器平台 ALE刻蚀设备 真空互联光刻缺陷检测仪 真空互联（纳秒/飞秒）光刻胶电子态检测仪 真空互联针尖增强纳米光刻系统等 [4] - 集成电路先进制造平台可实现不接触空气的材料生长 器件制备等工艺 提高芯片产品良品率 实现对缺陷进行亚微米级分辨率快速表征与十纳米级的高分辨表征 实现8英寸半导体的封装级 晶圆级动静性能测试分析 [4] - 国产芯片智能遥感仪器在线测试与验证平台通过构建"芯片-传感器-仪器系统"全链路测试验证体系 支撑国产自主化芯片架构的先进传感器设计 研发 测试和集成 [5] - 三个平台紧密协作 形成完整的集成电路制造 检测和应用全链条半导体生态系统 [4] 高性能计算GPU集群 - 采购标的名称：高性能计算GPU集群 预算金额4600万元 [5] - 主要功能目标：为科学计算及人工智能计算提供算力支持 并实现算力的灵活调度 [5] - 包含2个包：包1为GPU服务器节点集群 包含通用GPU计算节点 国产GPU计算节点 存储节点 管理节点等 包2为CPU服务器节点集群 包含通用CPU计算节点 国产CPU计算节点等 [5] - 要求系统采用成熟架构 具备良好的质量和稳定性 质保期内提供运维技术保障 定时巡检及免费故障维修 [5]

融资与增资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募资40.2亿元，全部由控股股东北京电控认购，主要用于北电集成12英寸产线建设和补充流动资金 [1] - 子公司燕东科技及北京电控、天津京东方等七方拟对北电集成增资，其中燕东科技、天津京东方、亦庄国投、北京国管分别增资49.9亿元、20亿元、25亿元和25亿元 [1] - 增资完成后燕东科技将控制北电集成，四家增资方签订一致行动协议同意按公司意愿行动 [1] 产线建设与技术升级 - 公司正在建设两条12英寸产线，前次募投项目工艺节点为90nm-65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动IC等，应用于AIoT、新能源、汽车电子等领域 [2][4] - 本次募投项目工艺提升至55nm-28nm，新增OLED显示驱动芯片、数模混合芯片等产品，可拓展至安防领域 [2][4] - 前次募投项目一阶段已于2024年7月达产月产2万片，二阶段预计2025年7月达产月产4万片 [3] 财务与运营状况 - 2021-2024年9月晶圆制造毛利率持续下降，分别为21.79%、10.80%、-19.72%、-26.99%，主要因6/8英寸产品价格低及12英寸产线调试阶段产品单价偏低 [5] - 同期产能利用率从93.14%降至80.82%，低于可比同行华润微(90%+)、华虹公司(近100%)、晶合集成(高位)等 [6][7][8][10] - 公司预计12英寸65nm产线达产后可实现高利用率，本次28nm项目按96%产能利用率测算，已与多家客户签订合作意向 [11]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] 核心观点 - CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨协同作用实现晶圆表面高效去除与全局纳米级平坦化（平整落差5nm以内）是集成电路制造关键工艺 [1][2] - 随着集成电路线宽不断细小化 CMP技术日益重要 步骤不断增加 例如7nm以下制程需30余步抛光 [1][11] - 中国CMP设备市场规模受半导体技术发展和下游市场需求拉动 国家政策推动国产化进程 [1][38] - 未来先进制程升级和多层金属化技术广泛应用将增加CMP设备需求 市场前景广阔 [1][39][40] 行业分类 - 根据应用端需求分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备 [3][4] - 8英寸CMP设备应用于8英寸晶圆 [5] - 12英寸CMP设备应用于12英寸晶圆 [6] - 6/8英寸兼容CMP设备应用于6英寸碳化硅和其他适型晶圆 [7] 行业特征 - CMP技术结合机械抛光和化学抛光长处 避免单纯机械抛光造成的芯片表面损伤 是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术 [9] - CMP工艺被引入先进封装领域并广泛应用 如硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术等 [10][35] - CMP设备涉及多学科交叉（集成电路、机械、材料、物理、化学等）研发制造难度大 [12] 发展历程 - 1965年美国孟山都公司首次提出CMP技术 市场萌芽 [13][14] - 1988年IBM公司将CMP技术应用于4M DRAM芯片制造 市场初步形成 [13][15] - 1999年美国应用材料兼并Obsidian公司成为市场霸主 进入高速发展期 [13][16] - 2019年中国将CMP设备列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》 华海清科技术水平达国内外领先 行业进入成熟期 [13][18] 产业链分析 上游环节 - 直接材料占CMP设备成本比例超过90%（华海清科2023年直接材料占比92.94%）包括机械标准件、机械加工件、液路元件等 [23] - CMP抛光垫行业市场集中度高 美国陶氏化学和美国CabotMicroelectronic一度垄断中国市场85%以上份额 [25] - 中国企业鼎龙股份逐渐突围 2024年在长江存储CMP设备应用的抛光垫份额约60% [25] 中游环节 - CMP设备全球市场高度垄断 美国应用材料和日本荏原占据绝大部分份额 先进制程大生产线CMP设备100%由两家国际巨头提供 [21][28] - 中国企业华海清科在国内12英寸CMP设备市场处于领先地位 2024年中国大陆市场份额约50% [28][46] - 晶亦精微在国内8英寸CMP设备市场处于领先地位 2022年中国大陆市场占有率68.30% [28] - CMP设备将朝抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化方向发展 [20][29] 下游环节 - CMP设备主要用于集成电路制造领域（2024年应用占比约87%）其次为先进封装领域（2024年应用占比约10%）和硅片制造领域（2024年应用占比约3%） [34][35] - 下游客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储等 [33] 行业规模 - 2022—2024年CMP设备行业市场规模由45亿元增长至150亿元 期间年复合增长率82.57% [36] - 预计2025—2029年市场规模由183.27亿元增长至486.86亿元 期间年复合增长率27.67% [36] - 增长动力来自先进制程升级（如7nm以下制程抛光步骤增至30余步）和多层金属化技术广泛应用 [39][40] 竞争格局 - 第一梯队有美国应用材料、日本荏原等 第二梯队有华海清科、晶亦精科等 第三梯队有众硅科技、烁科精微等 [43] - 国际巨头历史悠久技术积累强 垄断先进制程工艺的大生产线应用领域 [44] - 中国企业坚持自主研发创新 华海清科2023年拥有国内外授权专利368项 2024年中国大陆市场份额约50% [45][46] - 中国企业毛利率不断提升（华海清科毛利率从2021年44.73%提升至2023年46.02%）市占率有望进一步提高 [47] 政策支持 - 《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）》将CMP设备列入 指导中国企业研发 [41] - 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》提供税收优惠（如线宽小于28nm企业免征企业所得税） [41] - 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确攻关集成电路重点装备 [42] 重点企业分析 华海清科股份有限公司 - 2023年营业总收入27.5亿元 同比增长39.0% 毛利率53.2% [49] - 2024年第一季度基本每股收益1.27元 第二季度2.72元 第三季度3.04元 [56] - 设备已覆盖中芯国际、长江存储等国内外先进集成电路制造商大生产线 [58] 北京晶亦精微科技股份有限公司 - 聚焦8英寸CMP设备批量销售 12英寸CMP设备已在28nm制程产线完成工艺验证 [59] 杭州众硅电子科技有限公司 - 生产6英寸、8英寸和12英寸CMP设备 6英寸设备为全球唯一多工艺兼容CMP设备 [63]