**行业与公司** 美国半导体行业 涉及公司包括Nvidia AMD IBM Microchip Technology Teradyne Seagate GlobalFoundries [1] **核心观点与论据** **数字半导体与人工智能** * 人工智能市场健康且持续扩张 驱动硬件和软件领域的资本支出与产品创新 [2] * Nvidia预计到2030年AI基础设施资本支出将超过3万亿美元 来自云服务提供商和非传统客户 [3] * Nvidia数据中心计算收入（除中国外）第二季度环比增长12% 预计第三季度环比增长17% 对Blackwell和Blackwell Ultra解决方案需求强劲 Rubin平台按计划于2026年中投产 [3][12] * AMD强调MI355的强劲需求以及MI450系列（预计2026年中推出）将成为明年数据中心GPU收入增长的关键驱动力 客户反馈积极并与超大规模客户合作满足软件栈需求 [3][17] * IBM预计2025年软件业务增长接近低双位数（约10%） 主要由Red Hat、生成式AI需求和并购推动 [3] **半导体资本设备、晶圆代工和存储** * 公司持续关注数据中心建设带来的机会 云客户正在扩大投资规模 [4] * Seagate正按计划为其HAMR产品获得主要云服务提供商客户认证 已宣布第四家认证客户 一家大型云客户已开始认证40TB HAMR硬盘 [6][9] * Seagate管理层相信当前的行业供需格局使其能够每个季度继续小幅提价 [6][9] * GlobalFoundries预计同类定价将保持相对稳定 尽管今年在智能移动设备领域做了某些价格让步以换取多年承诺 但仍致力于40%的长期毛利率目标 [6][14] **模拟半导体** * Microchip在8月的订单情况好于季节性水平 预计9月季度业绩将高于季节性趋势 [5][7] * 需求趋势在航空航天与国防、工业（特别是连接性）和数据中心终端市场保持强劲 [5][7] * Microchip在美国政府MCU市场中供应约20%的份额 预计美国和北约国防预算增加将带来显著机会 [7] * Microchip致力于执行其九点战略计划 包括将库存减少至130-150天的目标范围并降低运营支出强度 [8] **其他重要内容** **各公司具体动态与财务目标** * Teradyne预计2028年VIP（验证接口协议）总目标市场（TAM）将达到8亿美元（其占有约50%份额） 2025年移动业务TAM预计保持8亿美元持平 但对2026年TAM扩张持乐观态度 [6][10] * Teradyne在机器人领域专注于2025年的支出纪律 预计2026年该领域收入将适度增长 [6][10] * Seagate转向按订单生产策略改善了 visibility 总债务目标从50亿美元略微下调至40-50亿美元水平 [9] * Seagate通过提高定价和控制成本显著扩大了毛利率 并预计未来毛利率将继续扩大 [9] * GlobalFoundries汽车业务表现强劲 收入从几年前的1亿美元增长到去年的超过10亿美元 预计2025年也将实现中等 teens（15%左右）增长 [14] * GlobalFoundries在数据中心的可插拔光模块市场中的曝光度增长 管理层预计2025年与硅光子机会相关的收入将达到2亿美元 [14] * IBM量子业务截至2025年第二季度订单额超过10亿美元 目标在2026年展示量子优势 2028年推出首台纠错量子计算机 并在本十年末实现商业化扩展 [12] * IBM正按计划执行其到2025年底节省45亿美元生产力的计划（第二季度已节省35亿美元）并预计2026年通过AI驱动的生产力提升节省更多 [12] * AMD评论其关于2028年5000亿美元加速器TAM的假设 信心来自超大规模客户对AI的乐观支出立场以及AI创造商业价值的足够证据 [17] * AMD预计AI将推动CPU的增量需求 并预计在云和企业服务器CPU市场中份额增长 其在云市场的份额比企业市场高20个百分点 [17] **中国市场相关** * Nvidia已获得向中国几个关键客户运送H20的许可证 但潜在发货时间仍因地缘政治不确定性而不确定 若不确定性消退 第三季度对中国市场的潜在贡献可能在20亿至50亿美元之间 [12] * Microchip指出中国业务持续健康增长 是中国地区最先开始改善并持续增长的地区 估计仅有约4-5%的总收入与中国本地竞争者存在显著重叠 [9] * GlobalFoundries此前宣布了一个特定合作伙伴以帮助其执行“中国为中国”战略 将使客户能够获得更多样化的半导体制造供应 [14] **竞争与行业趋势** * Nvidia指出训练和推理不一定是独立的工作负载 行业需要大量的训练后计算来驱动准确的响应并有效实现代理AI [12] * AMD评论其MI450解决方案预计在2026年至少与Nvidia的Rubin平台在训练和推理工作负载上持平 [17] * Teradyne指出目前尚未赢得大型商用GPU客户的业务 预计未来该领域将继续关注供应链弹性 [10] **财务指引与风险** [15][16][18][19][20][21][22] * **Microchip (买入)** 目标价88美元 基于22倍 normalized EPS 4.00美元 下行风险：模拟和MCU复苏时机 库存可能延迟其利润率扩张 * **Seagate (买入)** 目标价170美元 基于15倍 normalized EPS 11.30美元 下行风险：在主要超大规模客户处认证HAMR困难 行业缺乏供应侧谨慎 * **Teradyne (卖出)** 目标价85美元 基于24倍 normalized EPS 3.55美元 上行风险：机器人领域势头更积极 智能手机销量因更新周期和边缘AI应用而好转 在商用GPU中获得更多份额 * **IBM (买入)** 目标价320美元 基于26倍一年远期收益预估 下行风险：软件领域的周期性阻力 咨询业务进一步放缓 AI订单减速 稀释性并购 * **Nvidia (买入)** 目标价200美元 基于35倍 normalized EPS 5.75美元 下行风险：AI基础设施支出放缓 竞争加剧导致份额侵蚀和利润率侵蚀 供应限制 * **GlobalFoundries (中性)** 目标价38美元 基于22倍 normalized EPS 1.75美元 上行/下行风险：智能手机市场势头更强 额外的美国制造补贴 后沿节点定价压缩 公司的长期协议（LTA）下滑 * **AMD (中性)** 目标价150美元 基于25倍 normalized EPS 6.00美元 上行风险：AMD GPU吸引力增加 服务器x86架构份额趋势好于预期 更强的运营杠杆 下行风险：AMD GPU吸引力低于预期 Server CPU份额损失高于预期

合作概述 - Deca Technologies与Silicon Storage Technology（SST）达成战略协议 共同开发非易失性存储器（NVM）小芯片封装解决方案 [1] - 合作旨在为先进多芯片架构提供模块化、以存储器为中心的基础 推动客户采用模块化多芯片系统 [1][3] 技术整合 - 结合Deca的M-Series™扇出封装和自适应图形化技术与SST的SuperFlash嵌入式闪存技术 [2] - 解决方案包含接口逻辑和物理设计元素 配合基于自适应图形化的再分布层设计规则、仿真流程及测试策略 [3] - 通过合格合作伙伴生态系统提供制造路径 [3] 客户支持与服务 - 双方共同支持客户从早期设计到认证及原型制造的全流程 [4] - 提供IP组合、仿真工具及先进封装与工程服务的综合套件 [6] - 客户可通过SST网站或区域销售代表获取SuperFlash技术详情 通过Deca网站联系市场部门了解其技术方案 [6] 行业影响与优势 - 小芯片技术通过超越摩尔定律的方式提升半导体设计灵活性 支持混合不同工艺节点和晶圆厂芯片 [5] - 可复用现有IP 结合先进工艺节点与低成本传统制程 实现更高效率与成本效益 [5] - 重塑行业对性能、可扩展性及上市时间的认知 加速产品商业化进程 [5] 公司背景 - SST是Microchip Technology子公司 专注于嵌入式闪存技术 拥有SuperFlash存储器解决方案 服务于消费、工业、汽车及物联网市场 [10] - Deca Technologies是先进封装技术供应商 其M-Series™技术已向智能手机应用出货超80亿颗单元 第二代技术针对小芯片与异构集成 [11]

公司近期业绩表现 - 8月初季度财报显示预订量增加 部分领域积压订单水平上升 交货周期延长 资产负债表库存减少 波兰业务活动极少 [2] - 6月季度积压订单超过前一季度 7月预订量达到当时最高水平 [2] 行业趋势观察 - 公司观察到预订量持续增长趋势 积压订单水平保持上升态势 [2] - 交货周期呈现延长趋势 反映行业需求变化 [2]

**行业与公司** * 行业涉及半导体 特别是微控制器 连接与网络产品 数据中心 航空航天与国防 FPGA 工业自动化 汽车电子等领域[4][8][9][11][34][36] * 公司为Microchip Technology (纳斯达克: MCHP) 专注于长生命周期产品 在航空航天与国防市场占据约20%份额 是火星车和詹姆斯·韦伯太空望远镜等关键项目的半导体供应商[9][31][32] **核心财务与运营表现** * 公司库存从261天峰值大幅削减至9月季度指引的195-200天 通过将产量控制在需求的50%来实现 计划在12月季度逐步恢复生产以匹配实际需求[14][18] * 7月预订量创两年新高 8月预订量虽环比下降但表现优于历史同期水平 整体预订趋势改善[2][3] * 运营费用目标为营收的25% 当前略高于30% 公司通过AI驱动的生产力提升和严格的可变薪酬控制来实现降本[22][23][25] **终端市场动态与增长驱动** * 增长最快的市场是AI 数据中心 基础设施 其中Gen 4/5 PCIe交换机需求增长 Gen 6产品即将推出 10BASE-T1S以太网连接在工业4.0 汽车 机器人领域获得大量设计导入[4][37] * 航空航天与国防业务占营收18% 是高利润率领域 FPGA产品在该市场具有低功耗优势(功耗比竞品低50-60%) 且业务规模自收购MicroCIM后翻倍[8][9][34][35] * 汽车市场避开中国EV 聚焦10BASE-T1S以太网连接 微控制器和HMI产品 其中90%的汽车触摸面板采用其HMI解决方案[11] **中国业务与风险敞口** * 中国营收占比18% 其中约9%经贸易区转口不受关税影响 4-5%为高端产品不受本土竞争冲击 仅4-5%的产品存在风险 公司通过多种模式保护这部分收入[20] **产品战略与技术优势** * 重组微控制器部门 整合连接与网络业务 新设AI/ML业务单元 开发统一网络处理器和加速器供内部5-8个业务单元使用[21] * Total System Solution策略通过AI推荐工具实现90%的关联产品销售准确率 附件产品收入甚至超过核心T1产品[41][42] * 推出AI编程助手 内部软件工程师生产率提升20-40% 客户可自动生成代码 获取数据手册帮助和视频索引[44][45][46] **制造与供应链策略** * 约45%的晶圆生产和更高比例的封装测试在岸进行 受益于合作伙伴(如台积电 格芯)的美国工厂建设 18%的航空航天与国防业务几乎全部在岸生产[53][54] **竞争定位与定价趋势** * 避开数据中心电源等竞争激烈领域 专注安全 时序和连接等长生命周期产品 定价策略聚焦新设计 预期长期ASP呈个位数下降 但旧设计价格稳定[26][48][50][51] **AI应用与内部赋能** * 公司自2017年起部署AI运营 87%的订单通过深度学习自动调度 生成式AI主要用于内部生产力提升 市场仍处于早期阶段[24][27][28]

全球超低功耗微控制器市场增长预测 - 全球超低功耗微控制器市场规模预计从2025年97.8亿美元增至2030年152.7亿美元 复合年增长率达9.3% [1] 市场驱动因素 - 消费电子产品能效要求提升及智能家居与楼宇管理系统普及推动需求增长 [1] - 电池供电设备小型化与功能丰富化使超低功耗微控制器重要性凸显 [1] - 物联网 工业自动化及节能消费电子产品成为核心增长动力 [2][5] 应用领域分析 - 模拟器件领域在2025年占据最大市场份额 主要服务于传感器 医疗设备及工业自动化领域的精确信号测量与转换需求 [1][3] - 汽车领域份额显著增长 应用于高级驾驶辅助系统 信息娱乐平台 电池管理系统及车载传感器 [2][4] - 超低功耗待机模式与快速唤醒功能对电动及混合动力汽车至关重要 [2][4] 区域市场格局 - 北美市场占据领先地位 受智能家居部署 可穿戴医疗设备及工业传感器需求驱动 [2][5] - 《芯片与科学法案》等政策推动半导体技术创新 主要企业包括Microchip Technology 德州仪器及ADI公司 [2][5] - 北美企业战略扩展产品组合 Microchip Technology的PIC/AVR MCU应用于智能电表与医疗设备 ADI专注于可穿戴设备及环境监测解决方案 [6] 技术发展趋势 - 超低功耗模式运行能力延长电池寿命 适用于便携式设备与医疗穿戴设备 [1][3] - 汽车行业向车联网与自动驾驶转型加速超低功耗微控制器集成 [2][4] - 人工智能边缘设备与低功耗无线通信投资推动架构创新 [6] 行业竞争生态 - 全球主要参与者包括英飞凌科技 恩智浦半导体 瑞萨电子及意法半导体 持续创新低功耗架构与专用解决方案 [3] - 北美汽车电子生态系统由美加一级供应商支持 推动电动汽车与高级驾驶辅助系统模块整合 [6]

半导体行业前景 - 模拟芯片行业形势并非那么糟糕 人工智能订单近期有所增加[1] - 工业终端市场表现最强劲且超出季节性水平 汽车终端市场表现最为疲软且低于季节性水平[3] - 2025年下半年动态随机存取存储器价格走势强劲 但存在一定库存积压[5] 公司业绩与股价展望 - 预计亚德诺股价表现良好 公司或将发表积极言论 短期内有望表现强劲[1] - 安森美半导体订单量保持稳定 得益于汽车终端市场份额提升 预计股价将出现反弹[1] - 微芯科技是该行首选投资标的 因销售额和利润率较峰值下跌幅度最大 业绩超出预期空间最大[2][6] 人工智能与资本支出 - 人工智能领域需求大幅增长 受微软 Meta和谷歌上调资本支出预期推动 2025年行业资本支出增加180亿美元[4] - 人工智能订单率近期上升将利好AMD和博通 为其带来业绩上行空间[4] 存储芯片市场动态 - 惠普表示存储芯片价格已出现上涨 为应对成本上升公司在2025年上半年已进行库存采购[2][5] - 惠普预计2025年下半年存储芯片价格上涨趋势将持续[5] 投资评级 - 获得买入评级的企业包括德州仪器 博通 美光科技 亚德诺和恩智浦半导体[2][6]

公司战略与领导力 - 公司被列为行业首选标的 因其在覆盖范围内具有最高的利润率及盈利扩张潜力 [1] - 公司董事长兼CEO被业内誉为半导体行业传奇人物 在回归岗位不足一个月内即提出详细的9点重组计划 [2] - 管理层对公司运营具有高度掌控力 能在无提词器情况下即席阐述完整战略规划 [2] 财务表现 - 公司实现显著的利润率提升和盈利增长 具体数据未在文中披露 [1] - 欧洲区财务副总裁参与会议 显示公司对区域财务管理的重视 [1] 行业地位 - 半导体行业分析师强调公司管理层战略执行能力突出 在竞争对手会议中展示详细重组方案 [2] - 公司管理层获得同业分析师的高度认可 被视为行业标杆企业 [2]

涉及的行业或公司 * 公司为Microchip 一家半导体公司[1][2] * 行业为半导体行业 涉及航空航天与国防 工业 数据中心 汽车 通信和消费电子等细分市场[24][29][30][38] 核心观点和论据 九点计划与业务重组 * 公司实施九点计划以应对后疫情时代的挑战 首要任务是调整过大的制造规模 关闭了一个最旧最小的晶圆厂并缩减了另外两个晶圆厂及部分封测产能[6][7] * 库存水平显著下降 从12月的266天降至3月的251天 6月的214天 预计9月底将低于200天并持续下降[8] * 公司产量持续低于出货量 预计从12月季度开始产能利用率将提升 产能将以每季度15%至20%的速度增长[8] * 对业务单元和关键企业增长计划（megatrends）进行了深入评估并做出了相应调整[9] * 审查了全球渠道策略 调整了给予分销商的利润率 并终止了与部分表现不佳的小型分销商的合作[10] * 致力于改善与全球客户的关系 设计漏斗（design funnel）正在增长[11][12] * 公布了新的长期业务模型 目标为长期毛利率65% 运营费用率25% 运营利润率40% 并已取得良好进展[13] * 运营费用率从39%降至约32% 目标是通过营收改善和自然损耗进一步降至25%[14][15] * 暂停了CHIPS Act资金的申请谈判 因新规要求让渡股权而不再感兴趣[16][17] 财务表现与市场动态 * 销售额增长快于同行 原因包括此前积压的非真实需求（PSP计划）导致跌幅更深 以及库存修正的持续进行[19][22][23] * 订单量自3月起开始显著增长 7月订单量是36个月以来最好的 8月因假期影响但整体强劲 9月开局强劲[42][43][44] * 预计12月和3月季度的增长将高于季节性水平 因库存持续修正且更多客户结束修正后开始采购[45][46] * 分销渠道库存持续下降 3月季度分销商售出额比公司向其发货额高出1.03亿美元 6月季度此差异收窄至4900万美元[47][48] 终端市场表现 * 航空航天与国防业务表现强劲 占比从几年前的9%提升至去年的18% 受美国超过万亿美元的国防预算和北约国家支出增加驱动[24][25][32] * 工业业务（占约30%）表现非常好 涉及机器人 AI 工厂自动化等领域[28][36][37] * 数据中心业务（占19%）增长巨大 公司提供电源管理 PCI Express总线 以太网连接等配套芯片[29][38] * 网络与连接业务表现优异 涉及工厂 家庭 汽车和数据中心的网络连接[30] * 汽车业务（占约18%）健康 但半导体业务因客户库存高企而表现滞后于实际汽车产量[38][61][62][63] * 中国业务（占约18%）非常健康 预计本季度将增长 超过一半业务与在华制造并出口的跨国公司相关[65][66][70] 产能与供应链 * 出现零星交货期延长问题 主要因特定产品库存消耗及后端封装产能紧张 尤其是高端数据中心产品与手机和AI芯片产能竞争[54][57][58] * 区分周期时间（生产时间）和交货期（有库存时的供应时间） 目前尚未出现广泛的交货期延长[52][53][57] 其他重要内容 * 公司拥有超过110,000家客户 库存修正过程漫长 每月都有成千上万客户完成修正并开始采购[23] * 在汽车市场 客户汽车产量（SAAR约1600万辆）很高且健康 但客户持有库存导致半导体发货量暂未同步[61][62] * 在中国市场 约4.5%的业务面临本地竞争 公司正探索策略使其产品能被视为本地产品以满足客户需求[68][69] * 公司对未来周期持谨慎态度 强调需快速灵活应对 但明确不会再用PSP计划之名[39][40][41]

公司业务模式 - 专注于呆滞芯片库存处理服务 提供打折清库存解决方案 最快半天可完成交易[2][10] - 拥有线上交易平台"工厂呆料"小程序 支持电脑网页版dl icsuperman com访问[11][12] - 累计服务用户数达20,000家[2][10] 库存处理价值主张 - 价值10万元呆料库存每月产生至少5,000元综合成本（仓储费+资金成本） 存放半年亏损达3万元[1] - 解决行业痛点：找不到买家 卖不掉存货 价格谈判困难[2][11] 现货库存规模 - 运营1,600平方米智能仓储基地 库存芯片型号超1,000种[9] - 覆盖品牌100余种 现货库存量5,000万颗 总重量10吨[9] - 库存总价值超过1亿元[9] 质量保障体系 - 在深圳设立独立实验室 对每颗物料实施QC质检流程[9] 库存供应明细 - 供应ST品牌呆料包括LM2903DT（1,000颗/2020年）至STM8S003F3P6TR（14.2万颗/23年+）等16个型号[6] - 供应PI品牌TNY285DG-TL型号1万颗（2022年）[6] - 供应Microchip品牌23K640T-I/ST（2,500颗/2020年）至SST26VF032BT-104I/SM（2,100颗/2021年）等6个型号[6][7] - 供应英飞凌/ Vishay/TI/Skyworks/Renesas等品牌特定型号呆料[7] 采购需求清单 - 求购ST品牌LMV321LILT 8万颗 LIS3MDLTR 8万颗[8] - 求购Skyworks品牌SE5004L-R 2万颗[8] - 求购TI品牌TLV9051IDBVR 18万颗[8]

公司活动安排 - 公司将于2025年9月4日美东时间上午7:30出席花旗2025年全球TMT会议 [1] - 公司总裁、首席执行官兼董事长Steve Sanghi先生将代表公司进行演讲 [1] - 会议演讲将通过花旗提供的网络直播进行 观众可访问公司官网观看实时转播 [1] 公司业务概况 - 公司是智能、互联及安全嵌入式控制解决方案的领先供应商 [3] - 产品组合涵盖易于使用的开发工具和全面产品线 帮助客户优化设计并降低系统总成本与上市时间 [3] - 解决方案服务约105,000家客户 覆盖工业、汽车、消费电子、航空航天与国防、通信及计算市场 [3] - 公司总部位于亚利桑那州钱德勒市 提供专业技术支持与可靠的产品交付及质量保障 [3] 附加信息 - 投资者关系联系人Deborah Wussler 电话(480) 792-7373 [4] - Microchip名称及标识为公司在美国及其他国家的注册商标 [4]