财务表现 - 公司在2023财年实现了约174.29亿美元的营收，较2022财年增长约1.2%[186] - 2023财年毛利为约77.77亿美元，毛利率为44.6%[186] - 研发支出在2023财年达到约17.27亿美元，占营收的9.9%[196] - 销售、一般及行政支出在2023财年为约8.33亿美元，占营收的4.8%[199] 重组计划 - 在2023财年，Lam Research Corporation进行了重组计划，裁员约1650人，导致重组费用达1.20316亿美元[201] - 2023财年的净重组成本为1.2亿美元，分别记录在销售成本和营业费用中[202] 利息收支 - 利息收入在2023财年较2022财年增长约123.775亿美元，主要因为收益率和现金余额增加[203] - 利息支出在2023财年与2022财年持平，2022财年较2021财年减少主要是因为在2021年6月偿还了8亿美元的高级票据[204] 税务情况 - 2023财年所得税费用为5.98279亿美元，较2022财年增长1.0451亿美元，主要是由于高低税收司法管辖区的收入水平和比例变化[208] - 国际收入占总收入的重要部分，因此我们的税前收入中有相当一部分是在美国以外赚取和纳税的，而国际税前收入在美国以较低的有效税率纳税[209] 现金流 - 公司在2023财年末的总现金、现金等价物、投资和受限现金和投资余额为56亿美元，较2022财年末的39亿美元增加了42.9%[235] - 2023财年的经营活动净现金流为52亿美元，其中包括净收入4510.9万美元、折旧和摊销342.4万美元、递延所得税减少172.1万美元、股权补偿费用增加286.6万美元[236] - 2023财年的投资活动净现金流为5.35亿美元，主要包括5.02亿美元的资本支出和1.2亿美元用于企业收购，部分偿还了98百万美元的可供出售证券[237] - 2023财年的筹资活动净现金流为28亿美元，主要包括20亿美元的普通股回购和9.08亿美元的股息支付，部分偿还了1.21亿美元与员工股权补偿计划相关的股票发行和库存再发行[238] 投资组合 - 公司持有各种持有、类型和到期日的投资组合，其中互惠基金被归类为交易证券，按照报价市场价格计入公允价值[243] - 公司的固定收益证券投资总额为3.76亿美元，对于利率的市场变动，公司采取保守的投资政策，专注于资本的安全和保值[244] - 公司持有50亿美元的固定利率长期债务，公允价值为44亿美元，债务的公允价值会随着利率的变化而变化，但不会影响公司的财务状况、现金流或经营业绩[246] 风险管理 - 公司进行外汇远期合约以最小化某些外币计价的货币资产和负债的汇率波动的短期影响，同时对预期的外币现金流进行对冲[250]

财务数据和关键指标变化 - 2023年6月季度营收为32亿美元,环比下降,主要是由于递延收入的改善带来的系统收入下降 [27][28] - 毛利率为45.7%,超出指导区间,环比提升,主要由于成本和效率改善以及产品组合利好 [35] - 营业利润率为27.3%,超出指导区间,主要受益于强劲的毛利率表现 [37] - 非GAAP每股收益为5.98美元,超出指导区间,得益于更高的收入、改善的毛利率和较低的税率 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 - 存储设备收入占系统收入的27%,为10年来最低,DRAM占9%,NAND占18% [30] - 代工设备收入占47%,环比略有上升,主要集中于领先制程器件 [31] - 逻辑及其他设备收入占26%,创历史新高,涵盖先进封装、微处理器、模拟、图像传感器和功率器件等领域 [32] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国大陆市场占总收入的26%,环比上升,主要来自中国本土客户 [33] - 韩国和台湾市场分别占24%和20%,保持较高水平 [33] - 美国市场占比下降,主要受客户项目时间影响 [33] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在加大在3D器件和先进封装领域的投入,以应对不断增加的技术复杂性 [12][13][14] - 公司在3D NAND、3D DRAM和先进封装领域保持领先地位,预计未来5年先进封装市场规模将翻一番 [13][14][16] - 公司正在利用现有的研发和工艺能力,拓展新的高增长市场,如3D封装和特种工艺 [17][18][19][20][21] - 公司正在投资开发Semiverse Solutions数字孪生等产品,以提高工程师的开发效率和客户的协作能力 [23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年WFE预计在中70亿美元区间,下半年表现将好于上半年 [10] - 存储设备WFE预计下降约40%,非存储设备下降约10% [10] - 长期来看,半导体行业增长前景依然强劲,新兴的通用AI等应用将推动未来几年内存储和代工设备的大幅投资 [11][12] - 公司正在通过提高运营效率和供应链弹性来应对当前的市场环境,为未来增长做好准备 [9] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Harlan Sur 提问** 客户利用率是否开始趋于稳定,订单推迟和取消的情况是否有所改善? [49] **Tim Archer 和 Doug Bettinger 回答** 客户利用率仍处于较低水平,但已有所放缓。公司的运营正在趋于正常化,这也使得业务更加可预测。公司预计将首先从存储设备客户的利用率回升中获益。[50][51][52] 问题2 **CJ Muse 提问** 毛利率的改善是否主要来自于产品组合,还是运营效率的提升?公司未来的毛利率目标是什么? [61][62] **Doug Bettinger 回答** 毛利率的改善来自于运营效率的提升和有利的产品组合。公司正在全面提升运营效率,这一进程超出了预期。未来几个季度,公司将继续保持较高的毛利率水平。[62][63] 问题3 **Krish Sankar 提问** 公司在高宽高比蚀刻领域的市场份额如何?未来先进封装业务的规模和增长潜力如何? [72][73][74] **Tim Archer 和 Doug Bettinger 回答** 公司在高宽高比蚀刻领域保持领先地位,并不断拓展新应用。先进封装业务正快速增长,未来5年市场规模有望翻一番。公司在HBM、TSV等关键工艺上占据主导地位。[77][78][79][80][81]

业绩总结 - 2023年6月季度收入为32.07亿美元，非GAAP每股收益为5.98美元[30] - 2023年6月季度的收入为38.7亿美元，较上季度增长[91] - 2023年6月季度的非GAAP净收入为8.03亿美元，较上季度的9.46亿美元下降[100] - 2023年6月季度的非GAAP每股收益为5.98美元，较上季度的6.99美元下降[122] - 2023年6月季度非GAAP毛利率为46.5%[47] - 预计2023年9月季度的毛利率为45.9%[132] 用户数据 - 2023年6月季度客户支持业务组(CSBG)收入为16.1亿美元，较2022年6月季度的16.3亿美元略有下降[17] - 预计未来来自日本客户的收入约为1.6亿美元[124] 市场趋势 - 2023年半导体设备市场(WFE)预计将达到700亿美元中间范围[7] - 每增加1%的AI服务器渗透率，预计将为WFE投资增加10亿至15亿美元[8] - 预计整体内存市场同比下降约40%，非内存市场预计下降约10%[31] - 公司在沉积和刻蚀解决方案中拥有超过50%的市场份额，预计未来五年内包装市场可服务市场(SAM)将翻倍[72] 财务状况 - 2023年6月季度库存为48.16亿美元，较2023年3月季度的48.82亿美元有所下降[21] - 2023年6月季度的现金分红为2.32亿美元，较2023年3月季度的2.34亿美元略有下降[21] - 总现金余额为56.25亿美元，库存周转率为1.5[98] - 2023年6月季度的资本支出为7900万美元，较上季度的1.19亿美元下降[124] - 2023年6月季度的自由现金流为10.44亿美元[103] - 2023年6月季度的应收账款天数为80天，较上季度的77天有所增加[124]

行业与公司 - 公司：Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX) [1] - 行业：半导体设备行业 [1] 核心观点与论据 1. **市场需求与投资展望**： - 公司年初预计晶圆厂设备（WFE）投资支出在70亿美元左右，后下调至低至中70亿美元 [3] - 内存市场投资下降超过50%，其中NAND下降幅度更大，DRAM相对较小 [4] - 中国市场规则澄清后，预计下半年将有数亿美元的出货量 [4] 2. **AI与数据中心的影响**： - AI驱动的云计算和数据中心需求是未来几年的增量增长驱动力 [8] - AI服务器的DRAM内存需求是普通企业服务器的8倍，NAND需求是3到5倍 [9] - 目前AI对设备订单的影响尚未显现，但未来将在代工和内存领域体现 [10] 3. **行业周期与库存**： - 半导体行业的周期更多与供应相关，而非需求 [20] - 内存市场的库存水平是行业复苏的关键指标，库存下降将推动价格回升 [47][48] - 内存市场的复苏将首先体现在利用率回升，随后是设备升级和新产能投资 [49][50] 4. **中国市场的影响**： - 中国市场的规则澄清并未改变，只是对特定客户和工艺节点的限制进行了明确 [28] - 中国市场对WFE的长期影响取决于半导体需求，而非地理位置 [34] 5. **公司战略与产品**： - 公司在行业下行周期中保持研发投入，确保产品竞争力 [24][25] - 公司通过优化运营模式和提高制造效率，为未来的增长做好准备 [26] 6. **CHIPS法案的影响**： - CHIPS法案等政府支持措施可能会推动晶圆厂投资，但最终仍取决于半导体需求 [75][76] 其他重要内容 1. **财务表现**： - 公司在行业低谷期仍保持较高的盈利能力和现金流，主要得益于客户支持业务（CSBG）的稳定性 [64][68] - 毛利率随收入波动，但整体盈利能力表现出色 [67][68] 2. **技术与产品创新**： - 公司与ASML合作，推动EUV光刻技术的进步，并探索新的工艺机会 [72][73] - 公司产品组合处于历史最强水平，未来将继续推出新产品 [24][25] 3. **行业展望**： - 半导体行业长期增长趋势不变，未来五年到十年行业规模将显著扩大 [23] - 行业周期性波动不可避免，但增长潜力巨大 [24] 总结 Lam Research在半导体设备行业中处于领先地位，尽管当前行业处于下行周期，但公司通过保持研发投入、优化运营模式和关注长期增长机会，为未来的复苏做好了准备。AI和数据中心的需求将成为未来的重要增长驱动力，而内存市场的复苏将是行业回暖的关键信号。中国市场的影响虽然存在不确定性，但长期来看，半导体需求的增长仍是行业发展的核心动力。

关键要点总结 1. **行业与公司** - **公司**：Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX)，专注于半导体制造设备，尤其是蚀刻和沉积技术 [1] - **行业**：半导体设备行业（Semi Cap），特别是内存（Memory）和晶圆厂（Foundry Logic）领域 [2] 2. **核心观点与论据** - **COVID-19的影响**：疫情导致供应链和需求端的双重冲击，尤其是电子设备需求激增，推动了半导体设备的订单增长，但供应链问题（如芯片短缺、物流成本上升）影响了公司的财务表现 [4][5][6] - **内存市场的下滑**：内存市场（尤其是NAND和DRAM）支出大幅下降，NAND市场同比下降约75%，DRAM市场也面临显著压力 [11][12] - **中国出口限制的影响**：中国出口限制对Lam Research的影响约为20亿美元，主要影响内存和晶圆厂设备（WFE）业务 [12][32] - **长期增长机会**：半导体行业预计到2030年将达到1万亿美元规模，内存和晶圆厂设备市场将继续增长，尤其是AI驱动的需求 [20][21] - **先进封装技术的增长**：AI驱动的需求推动了先进封装技术的增长，Lam Research在该领域的市场规模（SAM）预计在未来3-4年内翻倍 [77][78] 3. **其他重要内容** - **供应链与制造优化**：Lam Research正在将制造和供应链向亚洲（特别是马来西亚）转移，以提高成本效率和响应速度 [6][7][8] - **服务业务的增长**：公司的服务业务（包括备件和升级）在内存市场低迷时表现强劲，成为收入的重要来源 [15][16] - **技术升级与新产品**：Lam Research在晶圆厂逻辑领域（如ALD和选择性蚀刻）取得了市场份额增长，预计未来几年将继续受益于3D设备的普及 [17][18][60] - **资本强度与行业趋势**：半导体行业的资本强度（Capital Intensity）预计将保持在15%左右，长期来看，蚀刻和沉积技术的需求将继续增长 [53][54][55] - **AI对行业的影响**：AI驱动的需求不仅推动了先进封装技术的增长，还加速了高带宽内存（HBM）和硅中介层（Silicon Interposer）的需求 [77][78] 4. **风险与挑战** - **内存市场的周期性波动**：内存市场的周期性波动对Lam Research的收入构成挑战，尤其是NAND和DRAM市场的低迷 [11][12] - **中国出口限制的潜在扩展**：虽然目前出口限制主要针对16纳米及以下的晶圆厂逻辑设备，但未来可能扩展到更多领域 [41][42] - **全球供应链的区域化**：半导体制造的区域化趋势可能导致产能过剩，尤其是在落后节点（Trailing Edge）市场 [80][81] 5. **财务与资本分配** - **现金流与股东回报**：Lam Research在2023年第一季度生成了16亿美元的自由现金流，计划将75%-100%的自由现金流通过回购和股息返还给股东 [108][109] - **资本支出与投资**：公司正在马来西亚和韩国等地进行大规模投资，以优化全球供应链和制造能力 [90][91] 6. **未来展望** - **3D DRAM与GAA技术**：3D DRAM和环绕栅极（Gate-All-Around, GAA）技术的普及将为Lam Research带来新的增长机会，尤其是在蚀刻和沉积领域 [60][61][102] - **AI驱动的长期增长**：AI技术的普及将推动半导体行业的长期增长，尤其是对先进封装和高带宽内存的需求 [77][78] 总结 Lam Research在半导体设备行业中处于领先地位，尽管面临内存市场的周期性波动和中国出口限制的挑战，但公司通过优化供应链、扩展服务业务和推动技术创新，保持了较强的市场竞争力。未来，随着AI技术的普及和3D设备的广泛应用，Lam Research有望继续受益于行业的长期增长趋势。

行业与公司 - 公司：Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX) [1] - 行业：半导体设备行业，Lam Research 是全球第三大半导体设备公司 [2] 核心观点与论据 1. **半导体市场周期性**：半导体市场是一个增长-周期性行业，目前处于周期性下行阶段，尤其是内存领域 [5] 2. **晶圆厂设备投资预测**：年初预测晶圆厂设备投资在70-80亿美元之间，但市场走弱，目前预测为低70亿美元左右，主要受内存和代工领域的影响 [6][7] 3. **中国市场的影响**：中国市场的支出略高于预期，尤其是某个特定客户的工艺节点需求增加，导致下半年支出预期有所调整 [7] 4. **市场份额增长**：Lam Research 在2022年市场份额显著增长，系统业务增长比晶圆厂设备市场快600个基点，干法蚀刻业务增长比市场快400个基点，沉积业务增长比市场快1300个基点 [8] 5. **NAND领域的优势**：Lam Research 在NAND制造中的关键应用领域占据主导地位，尤其是在高纵横比蚀刻和金属化方面 [10] 6. **逻辑和代工领域的进展**：在逻辑和代工领域，Lam Research 在导体蚀刻和先进封装方面取得了显著进展，尤其是Syndion和SABRE 3D产品线的增长 [11][12] 7. **内存领域的挑战**：内存领域的投资大幅下降，尤其是NAND领域，利用率降至历史低点，技术迁移放缓 [15] 8. **未来复苏的信号**：内存领域的复苏将首先表现为利用率的回升，随后是节点转换和增量晶圆产能的增加 [16][17] 9. **Gate-All-Around技术的机会**：Lam Research 在Gate-All-Around技术中看到了巨大的机会，预计每10万片晶圆产能将带来10亿美元的收入增量 [21][22] 10. **3D架构的演进**：Lam Research 在3D NAND、Gate-All-Around和未来可能的3D DRAM架构中处于有利位置 [23][37][38] 11. **先进封装市场的增长**：Lam Research 在先进封装市场中表现强劲，尤其是Syndion和SABRE 3D产品线，预计未来几年将快速增长 [41][42] 12. **成熟技术设备的韧性**：成熟节点代工和逻辑领域的投资相对稳定，尤其是在工业、汽车和电源管理领域 [25][26] 13. **客户支持业务的表现**：客户支持业务（CSBG）在2023年有所下降，但长期来看，随着利用率的回升和成熟技术的需求，预计将恢复增长 [47][48] 14. **中国本土供应商的竞争**：尽管中国本土设备供应商增长迅速，但Lam Research 通过持续的技术创新和领先的市场地位保持竞争优势 [52] 15. **财务目标与成本优化**：Lam Research 致力于提高毛利率，目标是在2023年底达到45%，并通过马来西亚工厂的投产和数字化转型进一步优化成本 [53][54][55] 16. **供应链管理**：Lam Research 通过多源采购和库存策略来应对未来的供应链挑战 [57] 其他重要内容 - **EUV工艺的新产品**：Lam Research 正在推出新的EUV工艺产品，预计在未来五年内带来15亿美元的增量收入 [31][32] - **3D DRAM的未来**：3D DRAM架构仍在早期开发阶段，预计将在本世纪末实现 [38] - **成熟技术的投资**：成熟节点代工和逻辑领域的投资主要由工业、汽车和电源管理等需求驱动 [25][26] - **客户支持业务的长期价值**：Lam Research 的客户支持业务在设备生命周期内产生的收入超过初始销售 [49]

收入与利润 - 2023年第三季度收入为38.7亿美元，同比下降27%，主要由于晶圆制造设备支出减少以及对中国的贸易限制[91][94] - 2023年第三季度净收入为8.14亿美元，较上一季度的14.69亿美元大幅下降[91] - 2023年第三季度系统收入为22.56亿美元，同比下降36%，客户支持相关收入为16.14亿美元，同比下降7%[95] 毛利率与成本 - 毛利率从2022年第四季度的45.0%下降至2023年第三季度的41.5%，主要由于重组相关费用和产品合理化成本[91][97] - 2023年第三季度重组相关费用为9850万美元，预计将进一步影响未来季度的成本结构[89] - 2023年第一季度和前三季度重组费用为1.071亿美元，占收入的2.8%和0.8%，主要由于裁员1400名员工产生的遣散费用[103] 研发与行政费用 - 2023年第一季度研发费用为4.294亿美元，占收入的11.1%，较上一季度减少3290万美元，主要由于供应费用减少2210万美元和外部服务费用减少1150万美元[99] - 2023年前九个月研发费用为13.252亿美元，较去年同期增加1.321亿美元，主要由于员工相关费用增加4680万美元和供应费用增加3190万美元[100] - 2023年第一季度销售、一般和行政费用为1.935亿美元，占收入的5.0%，较上一季度减少4030万美元，主要由于外部服务费用减少2450万美元[101] - 2023年前九个月销售、一般和行政费用为6.329亿美元，较去年同期减少4280万美元，主要由于无形资产摊销费用减少3460万美元[102] 现金流与投资 - 2023年第三季度现金及等价物、投资和受限现金余额增至56亿美元，主要由于运营活动产生的17.26亿美元现金[93] - 2023年前九个月净现金流入为40.562亿美元，主要由于净收入37.084亿美元和非现金费用2.528亿美元[116] - 2023年前九个月投资活动净现金流出为4.794亿美元，主要由于资本支出4.229亿美元和业务收购1.2亿美元[117] - 2023年前九个月融资活动净现金流出为17.927亿美元，主要由于股票回购11.48亿美元和股息支付6.756亿美元[118] - 截至2023年3月26日，公司总现金、现金等价物、投资和受限现金余额为56亿美元，较2022年6月26日增加17亿美元[115] 市场与需求 - 内存市场收入占比从2022年第四季度的50%下降至2023年第三季度的32%，主要由于客户减少NAND投资[96] - 公司预计长期来看，半导体需求和技术变革（如3D设备扩展和多层图案化）将推动可持续增长[90] 员工与重组 - 2023年第三季度员工人数为18,700人，预计将在2023年6月季度进一步减少[93] - 公司预计2023年将支出2.5亿美元用于业务流程改进和重组活动[90] 税务 - 2023年第一季度有效税率为13.3%，较上一季度增加2.2个百分点，主要由于高税率和低税率地区收入比例变化[109]

财务数据和关键指标变化 - 公司2023年3月季度营收为38.7亿美元，环比下降27%，主要由于系统收入下降，尤其是内存领域的投资减少[100] - 3月季度营业利润率为28.3%，超出指引中值，主要得益于成本节约和费用管理[5] - 非GAAP税率为13.1%，符合预期，预计2023年税率将在低至中十位数之间波动[5] - 库存周转率从上季度的1.9倍下降，3月季度末库存余额略有增加[6] - 3月季度每股收益为6.99美元，处于指引区间的高端[131] 各条业务线数据和关键指标变化 - 系统收入中，内存占比从上一季度的50%下降至32%，为十年来的最低水平，其中NAND占比从39%下降至23%，DRAM占比从11%下降至9%[3] - 客户支持业务集团（CSBG）在3月季度营收为16亿美元，环比下降7%，但同比2022年3月季度增长14%[4] - 代工相关系统收入创历史新高，占系统收入的46%，高于上一季度的31%[83] - CSBG业务占3月季度总收入的40%以上，尽管内存客户利用率下降影响了备件和服务业务，但Reliant系统和升级收入有所增加[84] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国市场在3月季度创下收入记录，占总收入的16%，高于上一季度的10%[4] - 台湾市场占比从19%下降至18%[4] - 韩国和中国市场各占总收入的22%，韩国市场占比从20%上升，中国市场占比从24%下降，主要由于美国政府对某些中国客户的销售限制[101] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在通过技术领先和运营效率提升来应对内存市场的挑战，预计将在内存市场复苏时处于更有利的位置[87] - 公司在EUV光刻和全环绕栅极（GAA）技术方面进行了大量投资，预计这些技术将成为未来增长的关键驱动力[78][80] - 公司在EUV光刻应用中的蚀刻市场份额接近75%，并在代工逻辑领域的关键应用中占据主导地位[79] - 公司预计2023年WFE支出将在低至中700亿美元之间，内存支出将同比下降约50%[76][94] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2023年WFE支出将呈现下半年加重的趋势，部分由于中国市场的需求增加以及出口规则的澄清[87][135] - 内存支出处于历史低位，公司认为这种投资水平不可持续，尤其是考虑到AI等数据密集型应用的需求增长[77] - 公司预计内存市场的复苏将首先体现在利用率的提升，随后是技术转换和WFE投资的增加[69][164] 其他重要信息 - 公司在3月季度进行了约1400人的裁员，并减少了700名临时工，相关费用为9900万美元[86][132] - 公司在3月季度投入了1.19亿美元的资本支出，主要用于马来西亚工厂、韩国技术中心和其他产品开发活动[86] - 公司预计2023年将产生约2.5亿美元的一次性费用，包括产品合理化决策和转型成本[104] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于递延收入的解释 - 公司预计大部分递延收入将在2023年下半年转化为收入，主要来自中国市场的需求增加和出口规则的澄清[134][135] 问题: 内存市场的复苏时间表 - 公司预计内存市场的复苏将首先体现在利用率的提升，随后是技术转换和WFE投资的增加[69][164] 问题: 中国市场的可持续性 - 公司认为中国市场的需求是真实的，尤其是成熟节点逻辑和内存领域的投资，预计这种趋势将持续较长时间[137] 问题: 关于干式光刻胶技术的进展 - 公司宣布了一项新的干式光刻胶技术解决方案的客户采用，预计将在2023年开始产生收入[97][146] 问题: 关于毛利率的展望 - 公司预计2023年毛利率将至少提升1个百分点，并有望在未来几年内达到47%至48%的水平[130][157][174] 问题: 关于内存支出的低点 - 公司认为内存支出已经接近历史低点，预计未来不会进一步大幅下降[155][156] 问题: 关于先进封装和生成式AI的影响 - 公司在先进封装领域有较强的市场地位，但目前尚未看到生成式AI带来的显著增长[175] 问题: 关于领先代工客户的状况 - 公司观察到领先代工客户的利用率较低，尤其是在先进节点领域[176]

行业或公司 * **公司**：Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX) * **行业**：半导体设备行业 核心观点和论据 * **全球晶圆厂设备支出**：预计2023年全球晶圆厂设备支出将下降至中70亿美元，与去年相比下降约20%[6]。 * **内存周期**：目前正处于一个典型的内存周期中，内存投资今年将大幅下降，约40%以上，其中NAND下降更多[6]。 * **供应链挑战**：过去一年，供应链状况严重受限，导致设备发货延迟，但预计到2023年3月将恢复正常[10]。 * **中国出口管制**：美国商务部对中国某些技术节点的投资能力进行限制，导致Lam Research今年收入损失约25亿美元[14]。 * **NAND投资**：NAND投资下降幅度大于内存，但Lam Research在NAND领域的投资比例将上升，因为行业将更多地投资于蚀刻和沉积设备[26]。 * **逻辑和制造**：Lam Research在逻辑和制造领域的领先地位将受益于下一代结构，如全环绕栅极[32]。 * **服务业务**：服务业务是Lam Research业务的重要组成部分，预计将保持稳定增长，因为工具的使用寿命很长，并且需要定期维护和升级[43]。 其他重要内容 * **库存**：Lam Research正在考虑在未来持有更多库存，以增强供应链的弹性[12]。 * **中国业务**：中国业务受到出口管制的影响，但投资仍然强劲，尤其是在后端制造领域[16]。 * **研发投资**：Lam Research将继续投资于研发，以保持其在行业中的领先地位。 * **现金流**：Lam Research预计今年将产生强劲的现金流，并将通过股息和股票回购等方式回报股东[58]。

营收相关 - 2022年12月25日季度营收较9月25日季度增长4.0%[87] - 2022年12月25日季度系统营收为3547518千美元客户支持相关营收为1730051千美元[91] 毛利率相关 - 2022年12月25日季度毛利率为45.0%较9月25日季度的46.1%下降主要因客户和产品组合不利[87][88] 现金及现金等价物相关 - 2022年12月25日季度末现金及现金等价物等余额为48亿美元较9月25日季度末的46亿美元增加[89] - 2022年12月25日公司总现金现金等价物投资和受限现金及投资余额48亿美元较6月26日39亿美元增加[110] 员工相关 - 2022年12月25日员工人数约19200人[89] - 2022年12月25日止六个月研发投入较上年同期增加受员工相关费用增加影响[96] 市场占比相关 - 2022年12月25日季度内存市场占比50%较2021年同期下降主要因客户DRAM投资减少[92] 递延营收相关 - 2022年12月25日季度末递延营收余额降至19.84亿美元[87] 2023年计划相关 - 2023年预计晶圆制造设备支出减少[85] - 2023年3月季度计划裁员1300人预计产生约8000万美元费用[85] - 2023年预计支出1.5亿至2.5亿美元用于业务流程改进[85] 研发投入相关 - 2022年12月25日季度研发投入462385千美元占收入8.8%较9月25日季度增加受物资支出和递延薪酬计划相关成本增加影响[95] - 2022年12月25日止六个月研发投入较上年同期增加受员工相关费用增加影响[96] 销售管理费用相关 - 2022年12月25日季度销售一般和管理费用233802千美元占收入4.4%较9月25日季度增加受外部服务支出增加影响[97] - 2022年12月25日止六个月销售一般和管理费用较上年同期减少受无形资产摊销减少影响[98] 其他净收入相关 - 2022年12月25日季度其他净收入为 -28234千美元[99] 所得税相关 - 2022年12月25日季度所得税费用183421千美元有效税率11.1%较9月25日季度下降[103] 现金流量相关 - 2022年12月25日止六个月经营活动产生净现金2329800千美元[111] - 2022年12月25日止六个月投资活动净现金使用395100千美元[112] - 基于当前业务展望预计现金流足以支持未来12个月运营等[115]