公司表现与市场对比 - Lam Research最新收盘价为76114美元较前一交易日上涨019表现优于标普500指数037的跌幅以及道琼斯指数062和纳斯达克指数019的跌幅[1] - 过去一个月公司股价下跌133落后于计算机和科技行业122的涨幅以及标普500指数156的涨幅[2] 财务预期与业绩 - 公司预计在2024年1月24日发布财报分析师预期每股收益为705美元同比下降3417同时预期营收为371亿美元同比下降2972[3] - 全年预期每股收益为2756美元同比下降1934预期营收为1462亿美元同比下降1613[4] 估值与行业对比 - 公司当前远期市盈率为2756高于行业平均的2385[8] - 公司当前PEG比率为469高于半导体设备-晶圆制造行业平均的339[9] 行业排名与表现 - 半导体设备-晶圆制造行业属于计算机和科技板块其Zacks行业排名为57位于所有250多个行业的前23[10] - Zacks行业排名显示排名前50的行业表现优于后50的行业表现比例为2:1[11]

公司表现 - Lam Research最新交易日收盘价为75202美元较前一交易日下跌068%表现逊于标普500指数的015%跌幅道琼斯指数下跌042%纳斯达克指数上涨009% [1] - 过去一个月Lam Research股价上涨293%超过计算机和科技板块119%的涨幅但低于标普500指数35%的涨幅 [2] - 公司预计2024年1月24日发布财报分析师预计每股收益为705美元同比下降3417%预计营收为371亿美元同比下降2972% [3] - 全年预计每股收益为2756美元同比下降1934%预计营收为1462亿美元同比下降1613% [4] 估值与评级 - Lam Research当前远期市盈率为2747高于行业平均的2383 [8] - 公司当前PEG比率为468高于半导体设备-晶圆制造行业平均的342 [9] - Lam Research当前Zacks评级为3（持有）过去30天共识每股收益预测下调033% [7] 行业分析 - 半导体设备-晶圆制造行业属于计算机和科技板块当前Zacks行业排名为52处于所有250多个行业的前21% [10] - Zacks行业排名通过计算行业内个股的平均Zacks排名评估行业强度研究表明排名前50%的行业表现优于后50%的行业2倍 [11]

股价表现 - Lam Research最新收盘价为73693美元较前一交易日下跌165% [1] - 公司股价表现逊于标普500指数后者当日下跌08% [1] - 过去一个月公司股价上涨748%表现优于计算机和科技行业211%的涨幅以及标普500指数34%的涨幅 [2] 财务预测 - 公司即将发布的财报预计每股收益为705美元同比下降3417% [3] - 预计营收为371亿美元同比下降2972% [3] - 全年预计每股收益2756美元同比下降1934% [4] - 全年预计营收1462亿美元同比下降1613% [4] 估值指标 - 公司当前远期市盈率为2718倍高于行业平均的2387倍 [8] - 公司当前PEG比率为463倍高于行业平均的35倍 [9] 行业地位 - 公司所属的半导体设备-晶圆制造行业在计算机和科技板块中排名第47位处于所有250多个行业的前19% [10] - 该行业平均Zacks排名显示前50%的行业表现优于后50%行业表现差距达2倍 [11] 分析师预期 - 近期分析师对公司业绩预期的调整反映了短期业务趋势 [5] - 过去一个月Zacks一致预期每股收益下调033% [7] - 公司当前Zacks评级为3级（持有） [7]

行业趋势 - 生成式AI的快速发展推动了尖端内存需求的回升，预计将带动内存芯片行业进入多年增长期 [1] - 内存芯片行业在2022年经历了库存激增和需求下滑，但随着AI应用的兴起，行业正在复苏 [1] - 内存芯片制造商正在重新利用现有设备以满足AI等高需求市场，这为设备供应商带来了新的收入来源 [9] 公司表现 - 美光科技（Micron Technology）在2023年股价上涨70%，接近历史高点，预计2024年2月季度收入将增至53亿美元 [1][5] - 美光科技在2023年11月季度的收入为47.3亿美元，较上一季度的40亿美元显著增长，预计到2025年将达到历史最高销售额 [5] - Lam Research在2023年9月季度的内存芯片制造设备收入占比降至38%，但逻辑芯片和第三方代工收入占比上升至62% [4][10] 设备供应商机会 - Lam Research是半导体制造设备领域的五大公司之一，主要客户包括美光科技等内存芯片制造商 [2] - 尽管美光科技在2024年的晶圆厂设备支出可能保持低迷，但其在爱达荷州和纽约的新设施建设完成后，将需要大量设备投入 [7][8] - Lam Research在2023年9月季度的40%收入来自客户支持相关服务，如设备搬迁和重新利用 [9] 市场预期 - Lam Research的股价在2023年上涨近90%，创下历史新高，市场对其未来几年的机会充满期待 [12] - Lam Research在行业低迷期间仍保持高盈利能力，管理层计划在2024年进行战略投资，但长期盈利目标不变 [13] - 目前Lam Research的股价约为2025财年每股收益预期的22倍，或预期自由现金流的24倍，被认为是一个合理的长期投资机会 [15]

业绩总结 - LAM Research在财报电话会议中表示，他们看到了NAND价格有所下降，而DRAM价格则有所上涨[1] - 中国市场iPhone销售创下收入纪录为967.7亿美元[11] 未来展望 - LAM Research认为，在未来，随着技术转换的增加，他们在NAND技术转换中的市场份额将继续增长[3] - LAM Research对于先进封装、Gate All Around、背面供电等领域的市场机会感到兴奋，认为这些是公司未来增长的重要机会[4] - LAM Research预计中国市场在2024年将占据全球WFE的3%至4%的份额，这可能会对公司的业务产生影响[10] 新产品和新技术研发 - 服务业务是公司商业模式中我最喜欢的部分[12] 市场扩张和并购 - 公司在FoundryLogic领域的SAM扩展机会和在NAND领域的地位保持将为长期增长提供机会[18] - 公司目前在WFE的SAM中占比约为30%，有大量的白色空间可供发展[19] 负面信息 - 在过去几年中，公司的政府事务和全球贸易团队不断壮大，以确保遵守所有规定[16]

收入与利润 - 2023年9月季度收入为34.82亿美元，同比增长9%，主要由于DRAM领域的投资增加以及中国客户对成熟节点设备的支出增加[60][63] - 2023年9月季度毛利率为47.5%，较2023年6月季度的45.5%有所提升，主要得益于客户组合的优化[60][66] - 2023年9月季度净收入为8.874亿美元，稀释后每股收益为6.66美元[60] 研发与支出 - 2023年9月季度研发支出为4.226亿美元，占收入的12.1%，主要用于领先的沉积、蚀刻、清洗和其他半导体制造工艺[68] - 2023年9月季度的销售、一般及行政费用（SG&A）为2.07亿美元，占收入的5.9%，较2023年6月季度有所增加，主要受员工相关成本上升驱动[70] - 2023年9月季度的重组费用净额为996.1万美元，占收入的0.3%，较2023年6月季度减少，主要由于员工分离活动的时间安排[71][72] 现金与投资 - 2023年9月季度现金及等价物、投资和受限现金余额为52亿美元，较2023年6月季度的56亿美元有所下降，主要由于股票回购和债务偿还[62] - 截至2023年9月24日，公司的总现金、现金等价物、投资及受限现金和投资余额为52亿美元，较2023年6月25日减少，主要由于股票回购和债务偿还[86] - 2023年9月季度的经营活动产生的净现金为9.51亿美元，主要来自净收入8.87亿美元和非现金费用[87] - 2023年9月季度的投资活动使用的净现金为7470万美元，主要用于资本支出[88] - 2023年9月季度的融资活动使用的净现金为13亿美元，主要用于股票回购和债务偿还[89] 地区与市场 - 2023年9月季度中国地区收入占比为48%，较2023年6月季度的26%大幅提升[63] - 2023年9月季度内存市场收入占比为38%，较2022年同期的52%下降，主要由于NAND支出的减少[65] 员工与重组 - 2023年9月季度员工人数约为17,200人[62] - 2023年9月季度公司启动了重组计划，预计总支出为2.5亿美元，包括与重组相关的1.071亿美元费用[59] 利息与税务 - 2023年9月季度的利息收入为5656.4万美元，较2023年6月季度增加，主要由于平均收益率上升[74] - 2023年9月季度的所得税费用为1.38亿美元，有效税率为13.5%，较2023年6月季度增加，主要由于高税率和低税率司法管辖区的收入比例变化[78] 未来展望 - 公司预计未来12个月的运营、投资、债务服务、资本支出和股息支付将通过现有现金和预期现金流得到支持[91] - 公司未来流动性将取决于收入和对成本的管理能力，必要时可能通过借款或发行证券筹集资金[92] 系统与客户支持 - 2023年9月季度系统收入为20.566亿美元，客户支持相关收入为14.254亿美元[64]

财务数据和关键指标变化 - 2023年9月季度收入为34.8亿美元,环比增长9%,同比下降超过30% [24][25] - 2023年9月季度毛利率为47.9%,超出指导区间,环比提升 [31] - 2023年9月季度营业利润率为30.1%,超出指导区间,环比提升 [33] - 2023年9月季度每股收益为6.85美元,超出指导区间 [36] 各条业务线数据和关键指标变化 - 存储器业务占系统收入的38%,环比增长,其中DRAM占23%,NAND占15% [26][27] - 晶圆代工业务占系统收入的36%,环比下降 [27][28] - 逻辑和其他业务占系统收入的26%,环比持平 [28] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场占总收入的48%,创历史新高,主要来自国内客户 [29][30] - 韩国市场占16%,环比下降 [29] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司看好半导体行业长期增长前景,正在加大研发投入,扩大产品组合以捕捉新的技术趋势 [20][21][22] - 公司在背面供电、高带宽内存等新兴应用领域占据领先地位,预计未来几年将带来大量新的收入机会 [14][15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年整体WFE预计在800亿美元左右,较之前预期有所下调,但不影响公司全年收入预期 [10] - 存储器市场目前处于低谷,但供给调整正在发挥作用,NAND价格趋于稳定,需求有所回升 [11][12] - 公司认为自身在技术创新和客户支持方面的优势将有助于在行业复苏时期表现出色 [13][17][18][19] 其他重要信息 - 公司安装基数接近90,000台设备,客户支持业务在提供创新、生产力和良率提升方面有更多机会 [17][18] - 公司在亚洲扩大制造、供应链和仓储能力,以更好地服务当地客户 [21] - 公司资本回报方面,2023年9月季度股票回购8.3亿美元,派息2.3亿美元,全年自由现金流回报率达83% [34][35] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Timothy Arcuri 提问** 对于中国市场,公司是否担心未来几个季度该市场占比会有所下降? [46][47][48] **Tim Archer 和 Doug Bettinger 回答** 公司认为中国市场长期投资需求依然强劲,短期占比可能有所波动,但不会大幅下降。公司将继续关注其他地区市场的复苏情况。 [47][48][49][50] 问题2 **Harlan Sur 提问** 客户支持和备品备件业务受到存储器客户产能利用率下降的影响,公司何时预计这一业务会开始恢复? [56][57][58][59] **Tim Archer 回答** 随着存储器客户产能利用率和技术升级需求的恢复,公司预计客户支持和备品备件业务也将逐步回升。具体时间点还需观察市场恢复的进度。 [59][60] 问题3 **Krish Sankar 提问** 公司在NAND蚀刻领域的市场份额情况如何?新兴的低温蚀刻技术是否会对公司现有产品产生冲击? [76][77] **Tim Archer 回答** 公司在NAND关键工艺环节保持领先地位,持续投入以满足客户对生产效率和良率的需求。新技术的出现也为公司带来新的机会,公司正在积极开发以应对行业变化。 [77]

业绩总结 - 2023年9月季度收入为34.82亿美元，较2022年9月季度的50.7亿美元下降了31.4%[63] - 非GAAP每股收益为6.85美元，较2023年6月季度的5.98美元增长了14.5%[69] - 美国通用会计准则（GAAP）稀释每股收益为6.66美元，较2023年6月季度的5.97美元增长了11.5%[53] - 非GAAP毛利率为47.9%，较2023年6月季度的45.7%上升了2.2个百分点[69] - 非GAAP运营收入为1,047,250千美元，较2022年同期的875,293千美元增长了19.6%[86] - 2023年9月24日的U.S. GAAP税前收入为1,025,630千美元，较2022年同期的863,615千美元增长了18.7%[92] 现金流与资产 - 总现金余额为51.57亿美元，较2023年6月季度的56.25亿美元下降了8.5%[54] - 2023年9月24日的自由现金流为874,171千美元，较2022年同期的1,044,055千美元下降了16.3%[85] - 库存为47.48亿美元，较2023年6月季度的48.16亿美元下降了1.4%[54] - 2023年9月24日的U.S. GAAP净现金流为951,163千美元，较2022年同期的1,122,725千美元下降了15.3%[85] 未来展望 - 预计2023年12月季度非GAAP每股收益为7.00美元，波动范围为±0.75美元[71] - 预计2023年12月24日的收入为37亿美元，波动范围为3亿美元[104] - 预计2023年12月24日的运营收入占收入的比例为28.6%，波动范围为1%[104] - 预计2023年日历年晶圆制造设备（WFE）市场规模在800亿美元范围内[24] 其他信息 - 客户支持业务组（CSBG）收入为14.3亿美元，较2023年6月季度的15亿美元下降了4.7%[67] - 非GAAP税率为13.4%，相比2022年同期的7.5%上升了5.9个百分点[92] - 非GAAP营业收入占收入的比例为30.1%，较2023年6月季度的27.3%上升了2.8个百分点[53] - U.S. GAAP运营收入占收入的比例为29.4%，较2022年同期的26.6%增加了2.8个百分点[82]

业绩总结 - 公司的CSBG业务主要通过长期在客户工厂中运行的设备产生稳定的现金流，这些设备在过去30年中一直在使用[15] - 公司的毛利率目标为46.5%，超出了预期的100个基点[19] - 公司计划每年增加股息，上周将股息提高了16%[29] 用户数据 - 公司在高带宽内存和AI架构方面具有强大的市场份额，为AI的发展提供了关键支持[18] - 公司计划继续回报75%至100%的自由现金流[28] 未来展望 - 存储器行业预计需求将在库存平衡、价格稳定、利润改善后开始恢复[9] - 公司在先进封装领域看到了机会，特别是在3D结构方面，这是一个增长的领域[17] 新产品和新技术研发 - 公司在研发方面将投入15亿美元，重点是新的边缘平台Sensai[26] 市场扩张和并购 - 公司在今年进行了一项规模适中的重组活动，以降低成本，为未来增长做准备[19] 负面信息 - 由于业务迅速下降，公司采购的速度比之前告知供应商的速度慢，导致库存下降较慢[22]

业绩总结 - LAM Research 预计晶圆设备支出将在中70亿美元左右，稍微偏向下半年[1] - 记忆体市场下滑幅度较大，逻辑市场下滑略微[2] - 记忆体设备利用率目前历史最低，尚未见好转[3] - 首先会在客户支持业务组中看到利用率回升[3] - 公司仍致力于实现高40%的毛利率和33-34%的运营利润率[17] - 今年公司在毛利率方面取得了良好进展，预计将持续向上[18] 用户数据 - CSBG 的业务今年下降，主要受利用率低影响[7] - Reliant 产品线今年表现良好[7] 未来展望 - AI 服务器的增长将带动每1%增长需额外1至1.5亿美元的WFE投资[9] - 先进封装市场预计在几年内将超过10亿美元的营收[11] - 长期来看，预计半导体行业将迎来增长，资本密集度可能达到15%左右[15] 新产品和新技术研发 - HBM结构需要TSV技术，对于LAM在硅刻蚀和电镀方面非常有利[11] - 3D DRAM技术可能成为LAM的增长驱动力，但距离商业化还有一段时间[13] 市场扩张和并购 - 公司在去年十月新技术线路的影响下损失了20亿美元的收入[19] 有价值的信息 - 公司计划将自由现金流的75%至100%用于资本回报，同时每年提高股息并进行回购[20]