股价表现 - Lam Research (LRCX) 股价在过去一个月上涨了9.6% 并在前一交易日创下52周新高 达到900.09美元 [1] - 自年初以来 公司股价累计上涨10.5% 相比之下 Zacks计算机与技术板块上涨63.7% Zacks半导体设备-晶圆制造行业上涨71.5% [1] 业绩表现 - 公司在过去四个季度均超出盈利预期 最近一次财报显示每股收益(EPS)为7.52美元 超出市场预期的7.06美元 [2] - 本财年预计营收146.6亿美元 每股收益28.03美元 同比分别下降15.88%和17.97% [3] - 下一财年预计营收166.8亿美元 每股收益33.43美元 同比分别增长13.8%和19.29% [3] 估值分析 - 公司当前市盈率为30.9倍 高于行业平均的26.9倍 [7] - 基于现金流估值为23.3倍 略高于行业平均的21.6倍 [7] - PEG比率为11.44 显示估值较高 [7] 投资评级 - Zacks给予公司2级评级(买入) 主要基于盈利预期的提升 [8] - 公司价值评分为D 但增长和动量评分分别为B和A 综合VGM评分为B [6] - 符合Zacks推荐的1级(强力买入)或2级(买入)评级 且风格评分为A或B的标准 [9]

财务表现 - 公司2024财年第二季度非GAAP每股收益为7.52美元，超出Zacks共识预期6.5%，但同比下降29.8% [1] - 季度收入为37.6亿美元，超出Zacks共识预期37.1亿美元，同比下降28.8% [2] - 系统业务收入为22.9亿美元，占总收入的61.2%，同比下降35.2%，但超出Zacks共识预期22.7亿美元 [3] - 客户支持业务收入为14.6亿美元，占总收入的38.8%，同比下降15.7%，但超出Zacks共识预期14.4亿美元 [4] - 非GAAP毛利率为47.6%，同比扩大250个基点 [11] - 非GAAP运营费用为6.623亿美元，同比下降3.5%，占收入的比例为17.6%，同比扩大460个基点 [12] - 非GAAP运营利润率为30%，同比收缩210个基点 [13] 现金流与资产负债表 - 截至2023年12月24日，现金及现金等价物和短期投资为56.4亿美元，较2023年9月24日的51.6亿美元有所增加 [14] - 季度经营活动现金流为14.5亿美元，较上一季度的9.512亿美元有所增加 [15] - 季度资本支出为1.15亿美元，较上一季度的7700万美元有所增加 [15] - 季度支付股息2.64亿美元，并回购价值6.4亿美元的股票 [16] 区域表现 - 中国、韩国和台湾分别占公司总收入的40%、19%和13% [10] - 日本、东南亚、美国和欧洲分别占公司总收入的14%、4%、5%和5% [10] 行业展望 - 尽管晶圆制造设备（WFE）支出疲软，但由于内存市场的温和复苏，2024年WFE支出预计将达到800亿至900亿美元的中高区间 [5] - NAND预计将从技术升级中受益，而DRAM可能从节点转换和高带宽内存（HBM）的产能增加中受益 [6] - 代工/逻辑业务预计将从领先技术的投资中受益 [6] - 中国国内支出的稳定性是一个积极因素 [7] 公司战略与技术 - 公司在全球范围内的扩展和多元化布局是积极因素 [8] - 公司在人工智能领域的技术进步值得关注，尤其是在3D DRAM和先进封装方面的优势 [8] 股价表现 - 公司股价在过去一年内上涨72.5%，远超行业30.9%的增长率 [9] 未来指引 - 公司预计2024财年第三季度收入为37亿美元（±3亿美元），Zacks共识预期为37.1亿美元 [17] - 预计非GAAP毛利率为48%（±1%），非GAAP运营利润率为29.5%（±1%） [18] - 预计非GAAP每股收益为7.25美元（±0.75美元），稀释后股份数为1.32亿股，Zacks共识预期为6.74美元 [19] 行业对比 - 在更广泛的技术行业中，Arista Networks、Logitech International和Itron等公司表现更佳，分别拥有Zacks Rank 1（强力买入）评级 [21] - Arista Networks过去一年股价回报率为116.5%，长期盈利增长率为19.77% [22] - Logitech International过去一年股价回报率为23.2%，长期盈利增长率为15.75% [23] - Itron过去一年股价回报率为22.3%，长期盈利增长率为23% [24]

财务数据 - 2023年度营收为143亿美元[3] - 2023年度每股收益为27.33美元[10] - 2023年12月季度营收为37.6亿美元[11] - 2023年12月季度每股收益为7.52美元[11] - 非通用会计毛利率为47.6%，较上一季度略有下降[14] - 2023年12月季度总现金余额为5640亿美元，较上一季度增加[15] - 2024年3月季度预计营收为37亿美元左右[17] - 预计2024年3月季度非通用毛利率为48.0%左右[17] - 预计2024年3月季度非通用营运利润率为29.5%左右[17] - 预计2024年3月季度非通用每股收益为7.25美元左右[17] - 2023年12月至2024年3月期间，公司向股东回购了6.4亿美元的股票[15] - 2023年12月至2024年3月期间，公司支付了2.64亿美元的现金股利[15] - 2023年12月至2024年3月期间，公司的员工人数约为17,200人[15] 公司信息 - 公司在全球拥有14个主要地点和约17,200名员工[3] - 公司在2023年被评为100家最具可持续性的美国公司[3] - 公司在2023年的安排中获得了多个奖项和认可[3] - 公司预计2024年晶圆制造设备的支出将在中高800亿美元[6] - 公司专注于扩大可服务市场(SAM)的机会[7] - 公司定位良好，能够充分利用强劲的半导体增长[8] 其他 - 2023年12月24日，LAM RESEARCH的非美国通用会计净收入为3656332美元，比2022年的5147686美元下降[20] - 2019年12月29日，LAM RESEARCH的非美国通用会计净收入为2224547美元，比2019年的2069514美元增长[21] - 2023年12月24日，LAM RESEARCH的非美国通用毛利率为47.6%，比9月24日的47.9%略有下降[22] - 2023年12月24日，LAM RESEARCH的非美国通用营业费用为662259美元，比9月24日的622219美元增加[22] - 2023年12月24日，LAM RESEARCH的非美国通用营业收入为1128129美元，比9月24日的1047250美元增加[22] - 2023年12月24日，LAM RESEARCH的非美国通用营业收入占营业收入的比例为30.0%，比9月24日的30.1%略有下降[22] - 2023年12月24日，LAM RESEARCH的非美国通用营业收入为4147375美元，比2019年的2498861美元增加[23] - 2023年12月24日，LAM RESEARCH的非美国通用营业收入占营业收入的比例为29.0%，比2019年的26.2%增加[23] - 2023年12月24日，LAM RESEARCH的U.S. GAAP其他收入（费用），净为29839美元[24] - 2023年12月24日，LAM RESEARCH的自由现金流为4863771美元[25] - 2023年12月24日，LAM RESEARCH的非GAAP所得税率为12.3%[26] - 2024年3月31日，LAM RESEARCH预计营收为37亿美元，毛利率为47.2%[27]

业绩总结 - Lam Research Corporation在2023年12月季度取得了强劲的业绩，收入、毛利、营业利润和每股收益均超过了我们预期的中间值[12] - 2023年WFE支出预计在低800亿美元的范围内，略高于先前的预期，主要受国内中国设备支出的持续增长推动[14] - 公司在2023年实现了强劲的财务业绩，收入达到143亿美元，每股稀释收益为27.33美元[27] - 12月季度收入为37.6亿美元，较上一季度增长8%，较去年同期下降29%[28] - 12月季度系统收入中，存储器部分占48%，较上一季度的38%有所增加，其中DRAM收入创下历史记录，占系统收入的31%[29] - 存储器WFE部分在2023年达到历史低点，12月季度占系统收入的17%[30] - 中国地区在12月季度占总收入的40%，较上一季度的48%有所下降，韩国占19%[32] - 12月季度客户支持业务组收入近15亿美元，较上一季度增长2%[33] 未来展望 - 公司致力于研发，计划在2024年增加支出，以扩大在下一代半导体器件领域的差异化产品和服务[18] - 公司在马来西亚的新制造工厂准备在即将到来的WFE复苏中全面扩大规模，使我们能够将来自低成本制造地点的收入贡献几乎提高两倍[22] - 公司计划增加的支出从之前的 12 个月、2.5 亿美元增加到现在的 18 个月、3 亿美元[47] - 公司预计在下一个市场增长周期中将变得更加强大、更有竞争力和更高效[48] - 公司预计今年的 WFE 将会有适度增长，特别是由于存储器市场的复苏[53] - 公司预计高带宽内存领域的支出将增加，而 Lam 在这一领域拥有关键技术的 100% 市场份额[63] - 公司计划在非NAND市场寻找更多机会，包括gate-all-around、backside power、advanced packaging、dry EUV patterning等领域[86] - 公司预计这些机会在全面扩展后将为公司带来10亿美元以上的收入[86] - 公司将有意增加研发投资，可能会影响历史上的杠杆效应[89] - 公司预计客户基础服务业务的收入将保持稳定，并为公司带来稳定性和增长渠道[93] - 公司通过创新客户基础服务业务，预计能够以比客户基础增长更快的速度实现增长[94] - 公司要求一些新客户在开始制造设备之前提前支付现金[96] - 公司预计中国市场在2024年保持稳定[99] - 公司预计2023年中国市场的WFE增长较为温和，2024年上半年可能会有所不同[101] - 公司预计在2024年下半年，中国市场的毛利率将回到正常范围[103] - 公司预计NAND市场的需求将增长，尤其是在技术升级方面[105] - 公司预计今年NAND支出将占该领域支出的大部分[107] - 公司表示，随着WFE的增长，系统业务将增长，从而带动备件和服务业务的增长[111] - 公司预计2024年下半年的收入将优于上半年，与WFE的情况相似[116] - 公司预计2024年各领域的WFE都将有所增长，包括NAND、DRAM、Foundry和Logic[128] - 公司表示，HBM和DDR5是DRAM业务增长的重要因素[130] - 公司指出，记忆体行业整体下降了约40%，而NAND下降超过70%[130] - 公司表示，记忆体行业的所有产品都会升级到下一个节点[133] - 公司的交付时间在COVID-19大流行期间受到供应链短缺的影响，导致交付时间延长，但现在已经恢复到更加正常的水平[136] - 公司在新制造和供应链运营方面的投资使其更加接近客户生态系统，从而更快地响应客户需求[136] - 公司在3D领域的强势地位使其在背面功率处理方面具有重要作用，这将很快成为公司的重要驱动因素[139] - 公司在HBM市场拥有强势地位，目前专注于扩大自身的产能和能力，以保持技术领先地位[142] - 公司的存货中有更多针对内存产品的部分，随着内存市场的复苏，存货将会减少[144]

财务表现 - 2023年第四季度收入为37.6亿美元，同比增长7.9% [2][4] - 美国通用会计准则（GAAP）毛利率为46.8%，非GAAP毛利率为47.6% [2][4] - GAAP稀释每股收益为7.22美元，非GAAP稀释每股收益为7.52美元 [2][4] - 运营收入占收入的比例为28.1%（GAAP）和30.0%（非GAAP） [2][4] - 净收入为9.54亿美元（GAAP）和9.94亿美元（非GAAP） [5][6] 现金流与资产负债表 - 现金及现金等价物、短期投资、受限现金和投资余额在2023年第四季度末增至56亿美元，较上一季度增加4亿美元 [8] - 经营活动产生的现金流为14.54亿美元，部分被6.45亿美元的股票回购和2.64亿美元的股息支付所抵消 [8] - 递延收入在2023年第四季度末增至19.28亿美元，较上一季度增加2.38亿美元 [9] 收入分布 - 2023年第四季度收入按地区分布：中国占40%，韩国占19%，日本占14%，台湾占13%，美国占5%，欧洲占5%，东南亚占4% [10] - 系统收入为22.99亿美元，客户支持相关收入为14.59亿美元 [10] - 系统收入包括沉积、蚀刻和清洗市场的新领先设备销售 [11] - 客户支持相关收入包括客户服务、备件、升级和非领先设备的销售 [12] 未来展望 - 2024年第一季度收入预计为37亿美元，上下浮动3亿美元 [13] - 预计GAAP毛利率为48.0%，非GAAP毛利率为48.0% [13] - 预计GAAP稀释每股收益为7.25美元，非GAAP稀释每股收益为6.90美元 [13] 管理层评论 - 公司总裁兼首席执行官Tim Archer表示，公司在2023年取得了稳健的业绩，通过投资产品差异化和建设灵活的全球基础设施，公司处于有利地位，能够受益于人工智能等创新推动的半导体行业增长 [7] 非GAAP财务指标 - 公司使用非GAAP财务指标来评估运营和财务结果，认为这些指标有助于投资者分析业务趋势并与前期业绩进行比较 [15][16] - 非GAAP财务指标排除了与业务合并相关的无形资产摊销、选择性递延补偿相关资产和负债的影响、重组费用、转型成本以及非GAAP项目的净所得税影响 [15]

公司业绩预期 - 公司预计第二季度营收为37亿美元（+/-3亿美元），市场预期为37.1亿美元，同比下降29.7%[2] - 公司预计第二季度非GAAP每股收益为7美元（+/-75美分），市场预期为7.05美元，同比下降34.2%[3] 公司历史业绩 - Lam Research在过去四个季度中均超过了Zacks Consensus Estimate，平均超出幅度为11.6%[4] 技术进步和关键推动因素 - 公司的关键推动因素包括3D DRAM和先进封装的强劲表现[5] - 公司的技术进步，特别是在人工智能领域的影响，可能会在即将公布的业绩中体现出来[6] - 由于3D架构技术变革的增加，蚀刻和沉积强度的增长可能是一个积极因素[7] - DRAM支出的改善迹象，尤其是HBM相关需求的增长，可能有利于Lam Research[8] - 5G、人工智能和物联网的不断普及可能会继续提升公司在第二季度的先进半导体和存储解决方案的采用率[9] 风险因素 - 然而，NAND等存储支出的疲软可能是公司在报告季度的主要担忧，预计会对其系统收入产生负面影响[10] - 宏观经济不确定性、通货膨胀压力、地缘政治紧张局势以及消费者市场的疲软可能会成为公司在报告季度的阻力[11] - 公司在半导体资本设备市场的所有产品和服务类别中都面临着激烈的竞争，这种影响可能会在即将公布的业绩中反映出来[12]

公司表现 - Lam Research 股价在上一交易日上涨 52% 收于 82632 美元 成交量显著高于平均水平 [1] - 公司股价在过去四周内累计上涨 11% [1] - 公司预计季度每股收益为 705 美元 同比下降 342% 预计收入为 371 亿美元 同比下降 297% [3] 技术优势 - Lam Research 在 3D DRAM 和先进封装技术领域表现强劲 [2] - 由于 3D 架构技术变革 公司的蚀刻和沉积强度持续增长 [2] - 公司在人工智能领域的技术进步值得关注 [2] 行业对比 - Lam Research 属于 Zacks 半导体设备-晶圆制造行业 [7] - 同行业的 ASML 股价在上一交易日上涨 18% 收于 75783 美元 过去一个月下跌 14% [7] - ASML 预计季度每股收益为 512 美元 同比增长 89% 目前 Zacks 评级为 2 (买入) [8] 市场预期 - 收益和收入增长预期能反映股票的潜在强度 但收益预期修正趋势与短期股价走势密切相关 [4] - Lam Research 的季度每股收益预期在过去 30 天内保持不变 缺乏收益预期修正趋势可能导致股价难以持续上涨 [5] - 公司目前 Zacks 评级为 3 (持有) [6]

公司表现与市场对比 - Lam Research最新收盘价为76114美元较前一交易日上涨019表现优于标普500指数037的跌幅以及道琼斯指数062和纳斯达克指数019的跌幅[1] - 过去一个月公司股价下跌133落后于计算机和科技行业122的涨幅以及标普500指数156的涨幅[2] 财务预期与业绩 - 公司预计在2024年1月24日发布财报分析师预期每股收益为705美元同比下降3417同时预期营收为371亿美元同比下降2972[3] - 全年预期每股收益为2756美元同比下降1934预期营收为1462亿美元同比下降1613[4] 估值与行业对比 - 公司当前远期市盈率为2756高于行业平均的2385[8] - 公司当前PEG比率为469高于半导体设备-晶圆制造行业平均的339[9] 行业排名与表现 - 半导体设备-晶圆制造行业属于计算机和科技板块其Zacks行业排名为57位于所有250多个行业的前23[10] - Zacks行业排名显示排名前50的行业表现优于后50的行业表现比例为2:1[11]

公司表现 - Lam Research最新交易日收盘价为75202美元较前一交易日下跌068%表现逊于标普500指数的015%跌幅道琼斯指数下跌042%纳斯达克指数上涨009% [1] - 过去一个月Lam Research股价上涨293%超过计算机和科技板块119%的涨幅但低于标普500指数35%的涨幅 [2] - 公司预计2024年1月24日发布财报分析师预计每股收益为705美元同比下降3417%预计营收为371亿美元同比下降2972% [3] - 全年预计每股收益为2756美元同比下降1934%预计营收为1462亿美元同比下降1613% [4] 估值与评级 - Lam Research当前远期市盈率为2747高于行业平均的2383 [8] - 公司当前PEG比率为468高于半导体设备-晶圆制造行业平均的342 [9] - Lam Research当前Zacks评级为3（持有）过去30天共识每股收益预测下调033% [7] 行业分析 - 半导体设备-晶圆制造行业属于计算机和科技板块当前Zacks行业排名为52处于所有250多个行业的前21% [10] - Zacks行业排名通过计算行业内个股的平均Zacks排名评估行业强度研究表明排名前50%的行业表现优于后50%的行业2倍 [11]

股价表现 - Lam Research最新收盘价为73693美元较前一交易日下跌165% [1] - 公司股价表现逊于标普500指数后者当日下跌08% [1] - 过去一个月公司股价上涨748%表现优于计算机和科技行业211%的涨幅以及标普500指数34%的涨幅 [2] 财务预测 - 公司即将发布的财报预计每股收益为705美元同比下降3417% [3] - 预计营收为371亿美元同比下降2972% [3] - 全年预计每股收益2756美元同比下降1934% [4] - 全年预计营收1462亿美元同比下降1613% [4] 估值指标 - 公司当前远期市盈率为2718倍高于行业平均的2387倍 [8] - 公司当前PEG比率为463倍高于行业平均的35倍 [9] 行业地位 - 公司所属的半导体设备-晶圆制造行业在计算机和科技板块中排名第47位处于所有250多个行业的前19% [10] - 该行业平均Zacks排名显示前50%的行业表现优于后50%行业表现差距达2倍 [11] 分析师预期 - 近期分析师对公司业绩预期的调整反映了短期业务趋势 [5] - 过去一个月Zacks一致预期每股收益下调033% [7] - 公司当前Zacks评级为3级（持有） [7]