财务数据和关键指标变化 - 2020年第一季度GAAP净亏损为360万美元 每股亏损0.22美元 2019年同期净亏损350万美元 每股亏损0.24美元 [21] - 营业收入从2019年第一季度的7.1万美元下降至2020年第一季度的6.2万美元 收入全部来自集成许可协议 [21] - 非GAAP调整后EBITDA保持稳定 2020年第一季度和2019年第一季度均为290万美元 [22] - 现金余额从2019年底的1490万美元下降至2020年3月31日的1140万美元 减少约350万美元 [25] - 2020年第一季度非GAAP研发费用为180万美元 较2019年同期的190万美元减少11.4万美元 [22] - 2020年第一季度非GAAP行政管理费用为92.7万美元 较2019年同期的82.9万美元增加 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 客户参与度创纪录达到26个 涉及19个客户 其中16个处于第三阶段 [10] - 首次出现单个客户开展三个项目 其中一个项目已进入第三阶段 [10] - 功率管理IC技术取得突破 特定导通电阻(RSP)达到行业领先水平 [14] - RF SOI技术领域持续增长 客户基础不断扩大并开展广泛测试 [15] - 300毫米外延沉积工具已交付并正在安装 预计本季度末开始运行 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 积极推进联合开发协议(JDA) 与多个大型客户进行谈判 [11] - JDA谈判因疫情而延迟 但所有讨论仍在继续 [12] - 新技术工具将增强市场地位 能够更直接地应对高版税潜力市场 [18] - 行业整体趋向保守 半导体公司对资本支出更加谨慎 [10] - 技术宣传获得行业认可 多篇论文被重要会议接受 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 疫情导致客户研发工程出现一些延迟 开发工程师居家办公限制新研发批次启动 [11] - 面对面谈判受阻 通过电话和邮件继续谈判但耗时更长 [12] - 终端市场需求不确定性使潜在JDA合作伙伴对支出更加谨慎 [12] - 尽管存在市场不确定性 但公司内部运营比以往更加繁忙 [13] - 预计2020年第二季度将无收入 但客户并未停止MST相关工作 [26] 其他重要信息 - 公司采取迅速措施确保员工疫情期间安全 大多数员工可远程工作 [8] - 客户晶圆厂在过去一个月继续运行 病毒爆发前启动的计划未受影响 [9] - 已削减所有可自由支配支出 将谨慎监控新员工招聘时机 [27] - 将2020年非GAAP运营费用指引下调至1275万美元至1325万美元范围 [27] 问答环节所有提问和回答 问题: 300毫米工具的费用支出及200毫米工具租赁费用减少情况 [30] - 300毫米工具费用最终将替代200毫米工具 具体时间取决于工具验收时间 [31] - 新工具启用前仍需支付更高成本获取300毫米工具访问权限 [32] 问题: JDA协议的潜在签署渠道和量化情况 [33] - 与多个客户进行JDA谈判 其中一个谈判已进入后期但因疫情放缓 [34] - 另一个JDA客户因成本担忧可能会延迟到年底 [35] 问题: 公司运营的最低现金舒适水平 [36] - 无近期筹集额外资本计划 但将密切监控市场状况 [37] 问题: 哪个技术节点最有可能近期转化为许可业务 [39] - RF SOI可能更早进入生产 因为MST1技术更易于集成 [40] - 功率管理业务规模更大且利润更高 但可能需要更长时间 [40] - 前沿技术开发需要更长时间 但一旦采用可能被行业多个参与者使用 [41] 问题: 客户参与度增加是否预示JDA协议趋势 [42] - 客户开展多个项目确实与JDA模式相符 中央组织评估后各业务单元可加快采用速度 [43] - 希望通过与大型客户的JDA实现类似效果 [44] 问题: 300毫米工具带来的现金流效益 [45] - 新工具将带来更高成本但更可预测的支出模式 [46] - 消除短期获取产能的需求 提高资金使用效率 [46]

收入和利润 - 公司2019年收入为53.3万美元，较2018年的24.6万美元增长116.7%[120] - 2019年净亏损1330万美元[131] 成本和费用 - 2019年研发支出为770万美元，较2018年的730万美元增长6%[124] - 2019年运营费用总计1390万美元，较2018年的1320万美元增长5.3%[122] - 2019年销售和营销费用为95.4万美元，较2018年减少0.3%[126] 其他财务数据 - 2019年利息收入为32.5万美元，较2018年增长37.7%[127] - 截至2019年12月31日，现金及现金等价物为1490万美元[131] - 2019年经营活动现金流出1040万美元[131] 融资活动 - 2018年10月公开发行募资净额1140万美元[117][128] - 2019年5月定向增发募资净额640万美元[118][129]

Atomera, Inc. (NASDAQ:ATOM) Q4 2019 Earnings Conference Call February 12, 2020 5:00 PM ET Company Participants Mike Bishop - Investor Relations Scott Bibaud - President and Chief Executive Officer Frank Laurencio - Chief Financial Officer Conference Call Participants Sujeeva Desilva - Roth Capital Cody Acree - Loop Capital Operator Good afternoon and welcome to the Atomera Fourth Quarter 2019 Earnings Call. All participants will be in listen-only model. [Operator Instructions] After today's presentation the ...

Title of each class Trading Symbol(s) Name of each exchange on which registered Common stock: Par value $0.001 ATOM Nasdaq Capital Market Table of Contents UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 FORM 10-Q x Quarterly Report Pursuant to Section 13 or 15 (d) of the Securities Exchange Act of 1934 For the quarterly period ended September 30, 2019. or ¨ Transition Report Pursuant to Section 13 or 15 (d) of the Securities Exchange Act of 1934 For the transition period from ______ ...

财务数据和关键指标变化 - 第三季度GAAP净亏损为310万美元 相比2018年同期的340万美元有所改善 [23] - 收入为254,000美元 包含222,000美元工程服务收入和32,000美元许可收入 相比2018年第三季度无收入和2019年第二季度70,000美元收入有所增长 [23] - 毛利率为20% 相比第二季度的70%有所下降 主要由于工程服务收入占比提高 [23] - 每股GAAP净亏损为0.19美元 相比2018年同期的0.28美元有所改善 [23] - 非GAAP调整后EBITDA亏损为240万美元 相比2018年同期的280万美元有所改善 [24] - 研发费用为170万美元 相比2018年同期的190万美元减少176,000美元 [25] - 行政管理费用为120万美元 相比2018年同期的130万美元减少85,000美元 [25] - 现金余额为1,680万美元 相比第二季度末的1,910万美元减少230万美元 [27] 各条业务线数据和关键指标变化 - 工程服务收入为222,000美元 成为主要收入来源 [23] - 许可收入为32,000美元 [23] - 客户参与度持续增长 现有19个客户共25项合作 其中6个客户在多个工艺节点上合作 [11] - 新签署集成许可协议 与大型无晶圆厂半导体公司合作 专注于RF-SOI技术的RF器件性能提升 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 5G蜂窝市场预计在未来5年显著增长 到2023年超过50%的手机将支持新频段和带宽的RF器件 [12] - RF-SOI技术成为重点发展领域 大多数RF-SOI采用较低温度工艺 适合MST 1技术应用 [19] - 与全球顶级半导体公司中至少50%有合作 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 拥有两种MST技术版本 MST 1作为覆盖技术易于集成 MST 2作为选择性技术性能更优但集成更复杂 [17][18] - 专利组合从184项增长到230项 年增长25% [20] - 新增行业资深人士DuyLoan Le加入董事会 带来丰富的半导体行业经验和人脉资源 [20][21] - 计划租赁新的外延设备 预计第四季度支付450,000美元定金 2020年第一季度投入使用 [27] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业可能于2020年进入复苏周期 但预计需要约一年时间才能完全影响产能 [39] - 第四季度收入预计在125,000美元至150,000美元之间 [29] - 2019年全年现金消耗和非GAAP运营费用预计在1,150万至1,250万美元之间 [27] - 2020年运营费用预计与今年基本一致 每月增加约75,000美元研发费用 [55] 其他重要信息 - 欢迎DuyLoan Le加入董事会 她曾在TI获得最高技术职称 目前在三家市值数十亿美元的公司担任董事 [20][21] - 公司技术可在客户现有晶圆厂设备上使用 非实验室开发中的尖端技术 [22] 问答环节所有提问和回答 问题: 与新被许可方的合作时长和范围 [32] - 合作始于2019年3月或4月左右 从初步讨论到获得许可仅用约6个月时间 [33] - 正在讨论除RF-SOI外的其他技术合作 但目前尚无具体宣布 [34] 问题: 在砷化镓领域的经验及与RF-SOI的对比 [35] - 未在砷化镓领域开展工作 专注于RF-SOI和用于RF应用的CMOS技术 [37] 问题: 行业复苏对许可业务的影响 [38] - 同意行业可能于2020年复苏的评估 但尚未看到对客户的直接影响 [39] - 预计复苏后约一年才会完全影响产能 目前仍有良好时间窗口与客户合作 [39] 问题: 新许可协议的会计处理和时间安排 [40] - 许可是在第四季度执行的 因此第三季度资产负债表上无递延收入 [41] - 收入确认取决于签约和晶圆交付等多个因素 无法具体指导递延收入金额 [41] 问题: 与无晶圆厂和代工厂合作的影响 [42] - 大型无晶圆厂公司开发专有工艺 代工厂通过合作了解公司技术后 可能直接合作并向其他客户提供该技术 [43] - 现有19个客户中主要为代工厂和IDM 仅有一个无晶圆厂客户 [45] 问题: 2020年运营费用增长和现金消耗预期 [46] - 2020年运营费用预计与今年基本一致 每月增加约75,000美元研发费用 [55] - 新增人员招聘已在计划中 非本次电话会议新增内容 [49] 问题: 客户流片量与许可转换的关系 [50] - 工程服务收入通常每次流片收费略低于100,000美元 但差异较大 [51] - 无法通过工程服务收入准确预测许可转换时间 但收入增长总体上显示向许可和制造进展良好 [51] 问题: 2020年现金消耗预期 [54] - 未提供2020年具体指导 但预计运营费用总体与今年一致 每月增加约75,000美元研发费用 [55]

市场趋势 - 预计5G手机出货量将在明年达到2亿部，渗透率为15%[11] - 预计到2023年，5G手机的渗透率将超过50%[11] - 每部5G手机的射频内容预计将从当前的约13美元增长到约19美元[11] - 公司在半导体市场的专利组合强大且持续增长，市场规模达到4500亿美元[3] 技术与产品研发 - Atomera与全球50%的顶级半导体制造商合作，拥有19个客户和25个项目[9] - Atomera的MST技术在下一代射频平台开发中得到应用[10] - 公司新宣布的集成许可将增强5G蜂窝设计的性能[11] - 公司在2023年预计将继续推动MST技术的市场应用和客户整合[11] 财务表现 - 调整后的EBITDA为非GAAP财务指标，具体数据在新闻稿中提供[40] 管理与战略 - 公司管理团队经验丰富，具备高杠杆的知识产权许可商业模式[5]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度GAAP净亏损为360万美元 较2018年同期的320万美元有所扩大 主要因运营费用增加[23] - 每股净亏损从2018年第二季度的026美元改善至024美元 因加权平均流通股数从1210万股增至1540万股[23] - 非GAAP调整后EBITDA亏损为290万美元 较2018年同期的260万美元增加[24] - 研发费用为210万美元 较2018年同期的170万美元增加32万美元 主要因外包制造和测试费用增加188万美元[24] - 行政管理费用为150万美元 较2018年同期的130万美元增加239万美元 主要因薪酬和专利法律费用增加[26] - 现金消耗从第一季度的380万美元降至240万美元 期末现金为1910万美元[27] 各条业务线数据和关键指标变化 - 客户参与阶段分为5个阶段 从技术评估到量产授权 目前有24个客户参与项目 涉及19家不同客户[10] - 第二季度新增2家客户开始晶圆评估 2家进入第二阶段 1家进入第三阶段[10] - 工程服务收入预计第三季度达到20万至25万美元 主要来自客户付费的MST沉积运行[29] 各个市场数据和关键指标变化 - 在5伏模拟器件领域 MST SP技术可实现50%的导通电阻改善[13] - 在FinFET器件领域 MST展示出阻挡磷扩散的能力 对三维晶体管开发至关重要[15] - 在RF-SOI领域 MST可提供高达50%的击穿电压改善或15%至20%的导通电阻降低 适用于5G应用[19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司作为材料与知识产权授权企业 通过MST技术提供半导体性能改进方案[6] - 收入来源包括工程服务收入 授权费用和晶圆芯片销售版税[9] - 与无晶圆厂半导体公司合作成为新趋势 这些公司可影响代工厂采用MST技术[11][12] - 专利组合在过去12个月内以创纪录速度增长[20] - 行业放缓或贸易紧张未对公司产生影响 客户对测试MST薄膜表现出强烈兴趣[20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户对MST解决难题的能力充满热情 测试结果验证了技术 claims[21] - 管理层相信近期成果将转化为加速收入 但仍需向投资者证明[21] - 公司处于历史上最有利的位置 预计新客户流入和现有客户授权及生产时间将加快[22] - 第三季度预计实现创纪录的收入和客户参与水平[31] 其他重要信息 - 公司于2019年5月进行注册直接发行 获得净收益640万美元[23][27] - 2019年非GAAP运营费用指引下调至1150万至1250万美元[28] - 工程服务收入过去非常波动 预计未来将继续如此[29] 问答环节所有的提问和回答 - 无问答环节内容 会议直接进入闭幕发言[32][33]

Table of Contents UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 FORM 10-Q x Quarterly Report Pursuant to Section 13 or 15 (d) of the Securities Exchange Act of 1934 For the quarterly period ended June 30, 2019. or ¨ Transition Report Pursuant to Section 13 or 15 (d) of the Securities Exchange Act of 1934 For the transition period from __________ to __________ Commission file number: 001-37850 ATOMERA INCORPORATED (Exact name of registrant as specified in its charter) Delaware (Stat ...

Table of Contents UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, D.C. 20549 FORM 10-Q x Quarterly Report Pursuant to Section 13 or 15 (d) of the Securities Exchange Act of 1934 For the quarterly period ended March 31, 2019. or ¨ Transition Report Pursuant to Section 13 or 15 (d) of the Securities Exchange Act of 1934 For the transition period from __________ to __________ Commission file number: 001-37850 ATOMERA INCORPORATED (Exact name of registrant as specified in its charter) | --- | |---- ...