收入和利润 - 公司2023年营收55万美元，2022年为38.2万美元，增长主要来自制造许可证收入[146] - 2023年净亏损1980万美元[153] 成本和费用 - 2023年研发支出1250万美元，同比增长25%（增加250万美元），主要因外包研发成本增加110万美元及员工成本增加73.9万美元[148] - 2023年运营总支出2120万美元，其中行政费用710万美元（同比增长10%），销售营销费用160万美元（同比增长19%）[147][150][151] - 外包晶圆加工成本增加110万美元，推动研发费用增长[148] 现金流 - 2023年经营活动净现金流出1460万美元，投资活动净流出680万美元，融资活动净流入1270万美元[156][157] - 截至2023年底现金及短期投资1950万美元，营运资本1660万美元[153] 融资活动 - 公司通过ATM发行180万股股票，平均价格7.97美元/股，净融资1350万美元[141][153] 利息收入 - 2023年利息收入72.3万美元（2022年为34万美元），主要因利率上升[151] 业务表现 - 公司与ST签订首个商业许可协议，包含制造许可费及未来销售MST产品的版税支付条款[144] - 半导体行业市场规模超过5300亿美元，公司核心技术MST薄膜厚度为100-300埃（约20-60个硅原子单元）[136] 会计政策 - 公司财务报表遵循美国通用会计准则，关键会计估计对资产、负债、销售额和费用报告金额有重大影响[159] - 公司租赁会计遵循FASB发布的ASU No 2016-02，超过12个月的租赁需确认使用权资产和租赁负债[159] 股票薪酬 - 公司股票薪酬计划包括限制性股票奖励、股票期权和员工股票购买计划，基于公允价值计量[160] - 股票期权公允价值使用Black-Scholes期权定价模型确定，并在授予日计算[160] - Black-Scholes模型假设包括：预期期限基于历史数据、波动率基于公司历史波动率、预期股息率为0%、无风险利率基于美国国债收益率[162] - 公司未宣布或支付股息，预计股息收益率为0%[162]

财务数据和关键指标变化 - 2023年全年收入为55万美元,全部在第四季度确认 [25] - 2023年GAAP净亏损1980万美元,较2022年的1740万美元增加 [25] - 2023年GAAP营业费用2120万美元,较2022年增加340万美元,主要是研发费用增加250万美元 [25][26] - 第四季度GAAP净亏损460万美元,与去年同期持平 [27] - 2023年非GAAP净亏损1660万美元,较2022年的1410万美元增加 [29] - 2023年12月31日现金及短期投资余额1950万美元,较2022年末下降 [30] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司与ST的合作进展顺利,已完成MST技术在ST工厂的安装并开始生产验证 [10][11][12] - 与其他客户如JDA 1和JDA 2的合作也在持续推进,取得了良好进展 [14][15] - 公司在高压半导体和射频SOI领域也有多个客户正在进行测试和验证 [15][16][17] - 公司与Soitec在射频SOI技术方面的合作也在持续 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年半导体行业整体增长疲软,但公司认为这是公司业务发展的有利时机 [7] - 人工智能带来的新需求将推动行业在2024年出现更多乐观预期 [7] - 公司的MST技术可以为不同应用领域如先进节点、存储器和人工智能芯片带来性能提升 [19][20][21] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司将继续推进与ST的合作,同时也在积极开拓其他客户 [13][14][15][16] - 公司认为ST的合作将为其他客户带来示范效应,加速MST技术的推广 [8][43][44] - 公司正在加强与先进制程和存储器客户的合作,以拓展MST技术在更多领域的应用 [19][20][21] - 公司正在探索与晶圆供应商的合作,以更好地推广MST技术 [79] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年半导体行业整体增长疲软,但公司认为这是MST技术推广的有利时机 [7] - 人工智能带来的新需求将推动行业在2024年出现更多乐观预期,有利于公司业务发展 [7] - 公司对MST技术在先进制程、存储器和人工智能等领域的应用前景充满信心 [19][20][21][22] - 公司认为ST的合作将为其他客户带来示范效应,加速MST技术的推广 [8][43][44] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Richard Shannon 提问** 询问ST合作进度是否可能提前于1.5-2年的预期完成 [39][40][41] **Scott Bibaud 回答** 公司无法预测具体时间,但ST的进展速度超出预期,有可能提前完成 [40][41][42] 问题2 **Cody Acree 提问** 询问TSI工厂停产对公司业务的影响 [59][60] **Scott Bibaud 回答** TSI停产不会对客户业务产生影响,公司正在与新的代工厂商进行洽谈 [60] 问题3 **Richard Shannon 提问** 询问公司与DRAM和先进制程客户的合作进展情况 [75][76][77][78][79] **Scott Bibaud 回答** 公司正在与DRAM和先进制程客户进行合作,取得了一些技术突破,正在推进商业合作 [76][77][78][79]

财务数据和关键指标变化 - 公司第三季度GAAP净亏损为500万美元,每股亏损0.20美元,与上年同期持平 [41] - 第三季度GAAP营业费用为540万美元,同比增加约69.6万美元,主要是研发费用增加 [42][43] - 第三季度非GAAP净亏损为430万美元,与上一季度持平 [47] - 截至9月30日,公司现金、现金等价物和短期投资余额为2040万美元,较6月30日下降了380万美元 [49][50] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司正在与第一个JDA客户就商业解决方案进行谈判,双方已取得了很好的技术成果 [20][21] - 第二个JDA客户的最新硅测试结果和MSTcad模拟结果令公司有信心达到许可协议中规定的性能水平 [21] - 公司的高压技术MST、SP和SPX受到行业广泛关注,一家大型模拟和功率制造商已采用MSTcad [22][23] - 公司的MST RF SOI解决方案在过去3个月取得了新的硅测试结果,验证了MSTcad预测的改进 [24][25][26] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司正在与多家RF SOI供应商和IDM合作,希望将MST技术推广到该领域 [108][109] - 公司正在与STMicro合作,将MST技术应用于其智能功率产品线,覆盖多个市场领域 [96][97][98] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在积极参与由亚利桑那州立大学牵头的西南先进原型制造中心,获得CHIPS法案的资金支持 [29][30][31] - 公司正在开发MST技术在DRAM领域的应用,以满足人工智能对内存的需求 [33][34][35][36] - 公司认为当前行业产能利用率较低有利于其技术开发,但未来行业增长可能回到正常水平 [90][91][92] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对未来前景充满信心,希望能够在不久的将来宣布更多许可和量产协议 [38][59] - 公司认为STMicro的合作有助于推动其他客户采用MST技术 [78][79][80] - 公司认为当前行业产能利用率较低有利于其技术开发,但未来行业增长可能回到正常水平 [90][91][92] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Richard Shannon 提问** 对于STMicro的合作,公司是否认为不会出现延迟,仍能在18-24个月内实现量产? [66][67] **Scott Bibaud 回答** 即使MST设备安装延迟,STMicro也需要大量开发工作,包括创建新的PDK和进行硅验证,因此公司仍然认为最终时间表不会受到影响 [67] 问题2 **Cody Acree 提问** 公司对STMicro采用MST技术的具体应用领域了解多少? [95][96][97][98][99][100] **Scott Bibaud 回答** 公司知道MST技术被应用于STMicro的智能功率产品线,但对于具体的市场细分和应用领域了解有限,因为STMicro不会公开披露这些细节信息 [96][97][98][99][100] 问题3 **Cody Acree 提问** 公司在RF SOI领域的客户合作模式是什么,是通过IDM还是代工厂商? [107][108][109] **Scott Bibaud 回答** 公司正在与主要的RF SOI供应商和IDM客户广泛合作,希望将MST技术推广到该领域 [108][109]

资产负债表要点 - Atomera Incorporated在2023年9月30日的现金及现金等价物为12,642千美元[4] - Atomera Incorporated在2023年9月30日的总资产为24,829千美元[4] - Atomera Incorporated在2023年9月30日的总负债为5,365千美元[4] - Atomera Incorporated在2023年9月30日的股东权益为19,464千美元[4] 财务表现要点 - Atomera Incorporated在2023年9月30日的净亏损为5,039千美元，每股基本亏损为0.20美元，每股摊薄亏损为0.20美元[5] - Atomera Incorporated在2023年9月30日的研发支出为3,305千美元，总营业支出为5,353千美元[5] 融资和资本要点 - Atomera公司截至2023年9月30日的现金、现金等价物和短期投资约为2040万美元，运营资本约为1790万美元[10] - Atomera公司在2023年前9个月通过ATM Facility出售了约140万股股票，净收益约为1120万美元[10] - Atomera公司认为根据目前可用资金，有足够的资本支持至少12个月的业务计划和义务[10] 其他要点 - Atomera公司根据ASC No. 606确认收入，主要来自工程服务合同、许可协议和联合开发协议[19] - 公司与ST Microelectronics签订了许可协议，授权ST制造和分销MST启用产品，这是公司首次授予商业制造和分销权[33]

财务数据和关键指标变化 - 公司第二季度GAAP净亏损为520万美元,较上年同期的450万美元增加了13% [34] - 公司第二季度GAAP营业费用为540万美元,较上年同期的440万美元增加了20.5% [35] - 其中研发费用增加了75.9万美元,主要是由于与TSI Semiconductors的支出增加 [35] - 公司第二季度非GAAP净亏损为430万美元,较上年同期的360万美元增加了19.4% [38] - 公司现金、现金等价物和短期投资余额为2380万美元,较上一季度的1710万美元增加了39.2% [39] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司没有披露各条业务线的具体数据和关键指标变化 各个市场数据和关键指标变化 - 公司没有披露各个市场的具体数据和关键指标变化 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司与ST Microelectronics签订了首个商业许可协议,这引起了行业内其他公司的关注,加速了公司与其他客户的商业化进程 [10][20] - 公司正在与多家客户合作,包括第一个JDA合作伙伴和第二个JDA客户,就MST技术在他们特定应用中的应用进行演示和测试 [11][12][14][15] - 公司正在与DRAM制造商合作,利用MST技术改善DRAM的功耗和可靠性 [27][28][29] - 公司正在针对2-4纳米节点开发MST薄膜技术,以解决随机掺杂波动问题,提高先进逻辑和存储器件的性能 [23][24][25][26] - 公司正在与RF-SOI器件制造商合作,利用MST技术改善RF前端性能和成本 [21][22] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司CEO表示,公司正在与更多新老客户密切合作,加快MST技术的商业化进程 [9][32][48] - 公司CFO表示,公司2023年全年非GAAP营业费用预计将在1625万-1675万美元区间,主要受到TSI价格上涨和客户拜访频率增加的影响 [41][42][43] - 公司预计ST将在第四季度初将MST技术安装到其生产线上,这将触发首笔里程碑付款 [18][44] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Richard Shannon 提问** 对于ST Microelectronics的MST技术实施进度存在延迟,是否是ST Microelectronics特有的问题,还是整个行业普遍存在的问题? [53] **Scott Bibaud 回答** 这是整个行业普遍存在的问题,与COVID期间开始的物流问题有关,即使在3月份也一直在努力加快进度,但这并不完全掌握在他们手中,需要依赖供应商 [54][55] 问题2 **Richard Shannon 提问** 公司是否有更多关于ST Microelectronics智能功率产品市场空间的信息? [57] **Frank Laurencio 回答** 公司之前提供过ST Microelectronics智能功率产品占其总收入约25%的信息,但无法提供更多细节 [58] 问题3 **Richard Shannon 提问** 公司是否正在与4纳米节点制造商进行接触? [59] **Scott Bibaud 回答** 公司正在开发适用于2-4纳米节点的MST薄膜技术,而不是针对特定的4纳米节点,这是为了满足未来更小尺度节点的需求 [60][61]

业绩总结 - Atomera在2023年第二季度的净亏损为5,152千美元，较2023年第一季度的5,019千美元增加2.64%[10] - 每股净亏损为0.21美元，与2023年第一季度持平[10] - 调整后EBITDA（非GAAP）在2023年第二季度为-4,310千美元，较2023年第一季度的-4,220千美元略有增加[10] - 总运营亏损在2023年第二季度为5,360千美元，较2023年第一季度的5,167千美元增加3.73%[10] 费用分析 - 2023年第二季度，研究与开发费用为3,192千美元，较2023年第一季度的3,036千美元增长5.15%[10] - 总运营费用为5,360千美元，较2023年第一季度的5,167千美元增长3.73%[10] - 销售和市场费用为393千美元，较2023年第一季度的389千美元增长1.03%[10] 现金流与资产 - 截至2023年6月30日，现金、现金等价物及短期投资为23,835千美元，较2023年第一季度的17,052千美元增长39.56%[10] 客户与市场合作 - Atomera与20家客户有26项合作，涵盖全球50%的顶级半导体制造商[7] - Atomera的专利组合强大且持续增长，支持其高杠杆的知识产权许可商业模式[6]

公司财务状况 - Atomera Incorporated在2023年6月30日的现金及现金等价物为12,904千美元，较2022年12月31日的21,184千美元有所下降[4] - Atomera Incorporated在2023年6月30日的总资产为28,989千美元，较2022年12月31日的26,729千美元有所增加[4] - Atomera Incorporated在2023年6月30日的净亏损为5,152千美元，较2022年同期的4,481千美元有所增加[5] - Atomera Incorporated在2023年6月30日的研发支出为3,192千美元，较2022年同期的2,433千美元有所增加[5] - Atomera Incorporated在2023年6月30日的总股东权益为23,239千美元，较2022年12月31日的20,314千美元有所增加[7] - Atomera Incorporated在2023年6月30日的未实现可供出售证券的损益为2千美元[6] - Atomera Incorporated在2023年6月30日的股本为25,770股，较2022年12月31日的23,973股有所增加[7] - Atomera Incorporated在2023年6月30日的经营活动现金流量净额为-8,172千美元，较2022年同期的-6,615千美元有所下降[8] 公司资金情况 - 公司截至2023年6月30日，现金、现金等价物和短期投资约为23.8亿美元，运营资本约为21.6亿美元[10] - 公司通过私募股权和债务证券、首次公开募股以及后续公开发行普通股等方式主要融资运营[10] - 公司认为有足够资本支持至少未来12个月的业务计划和义务[10] - 公司的现金、现金等价物和短期投资主要包括美国国债和机构债券，按公允价值计量[14] 公司财务报表 - 公司根据美国通用会计准则（GAAP）制定的会计政策编制未经审计的财务报表[12] - 公司从工程服务合同、许可协议和联合开发协议中产生收入，根据ASC 606标准确认收入[19] - 公司基本和摊薄每股亏损相等，潜在普通股等价物未计入摊薄净亏损每股[20] - 公司根据ASC 842会计准则处理超过一年的租赁[21] - 公司的运营租赁和融资租赁费用分别为341,000美元和308,000美元[21] - 公司的未来最低租赁支付额为2023年剩余679,000美元，2024年1436,000美元，2025年1436,000美元，2026年478,000美元[21] 公司股权和股票期权 - 公司于2023年6月30日未实现的未认可的股权报酬费用约为870万美元[24] - 公司2017年计划授予的股票期权的加权平均授予日期公允价值为4.95美元[25] - 截至2023年6月30日，公司已通过ATM发行约2.4万股，每股平均价格为9.17美元，净收益约为21.4万美元[28] 公司营收和费用 - 2023年6月30日，公司的营收为0美元，较2022年同期的375,000美元下降[34] - 2023年6月30日，公司的成本费用为0美元，较2022年同期的81,000美元下降[34] - 2023年6月30日，公司的研发费用为3.2百万美元，较2022年同期的2.4百万美元增加31%[34] - 2023年6月30日，公司的总体运营费用为5.4百万美元，较2022年同期的4.4百万美元增加[34] - 2023年6月30日，公司的现金流量从运营活动中使用了820万美元，主要是由于公司的净亏损约1020万美元[36] 公司现金及资金情况 - 截至2023年6月30日，公司的现金及现金等价物约为1290万美元，短期投资约为1100万美元，运营资本约为2160万美元[37] - 公司认为目前的营运资本足以支持未来至少12个月的资金需求[37] 公司内部控制 - 公司的内部财务控制未发生任何变化，对财务报告的内部控制没有实质性影响[40]

财务数据和关键指标变化 - 公司在Q1 2023的GAAP净亏损为500万美元,较Q1 2022的410万美元增加了约855,000美元,主要是由于研发费用增加所致 [28][29][30] - 公司在Q1 2023的非GAAP净亏损为430万美元,较Q1 2022的330万美元和Q4 2022的350万美元有所增加,原因与GAAP净亏损一致 [32] - 公司在2023年3月31日的现金、现金等价物和短期投资余额为1710万美元,较2022年12月31日的2110万美元减少了400万美元 [33] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司目前主要专注于功率器件和射频硅绝缘体(RFSOI)等领域的客户项目 [14] - 公司正在与内存客户进行接触,希望未来能在该领域实现技术应用 [16][17] - 公司开发了一种新的MST-SPX技术,可以提高高压(40V)功率器件的性能,这将拓展公司的市场空间 [19][20][21] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司与ST合作的是其智能功率产品领域,ST是该领域的市场领导者之一 [4][5][9] - 公司认为当前的半导体行业低迷为公司与客户合作提供了良好时机 [23][24] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司与ST的合作协议标志着公司技术进入商业化生产的重要里程碑 [4][9][24][38] - 公司认为该协议的达成将推动其他潜在客户加快采用公司技术的进程 [64][65] - 公司正在积极参与先进制程节点的生态系统建设,希望未来能在该领域获得更多授权 [14][15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为当前的行业低迷为公司与客户合作提供了良好时机 [23][24] - 公司对MST技术在功率器件和存储器等领域的应用前景持乐观态度 [16][17][19][20][21] - 公司表示将继续谨慎使用ATM融资工具,因为目前的股价未能充分反映公司的业务潜力 [33] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Richard Shannon 提问** 对于ST合作协议,公司预计可获得的里程碑付款规模如何 [44] **Scott Bibaud 回答** 公司不会披露具体的合同条款,但表示与之前公开披露的业务模式相符,包括总计约320万美元的里程碑付款和1%-3%的特许权使用费 [45] 问题2 **Cody Acree 提问** ST合作协议是否会推动公司其他客户加快采用公司技术 [63] **Scott Bibaud 回答** 公司认为ST这样的市场领导者加入将会对其他客户产生积极影响,可能会提高他们采用公司技术的优先级 [64][65] 问题3 **Cody Acree 提问** 公司是否考虑通过提高先进制程节点的特许权使用费来弥补较低的ST合作协议费率 [71] **Scott Bibaud 回答** 公司表示先进制程节点的特许权使用费可能会更高,但需要平衡客户的接受程度,不能过高定价 [92][93]

公司基本情况 - Atomera Incorporated是一家总部位于加利福尼亚州洛斯加托斯的公司[1] 资产负债情况 - Atomera Incorporated在2023年3月31日的现金及现金等价物为12,118,000美元[4] - Atomera Incorporated在2023年3月31日的总资产为22,135,000美元[4] - Atomera Incorporated在2023年3月31日的总负债为5,602,000美元[4] - Atomera Incorporated在2023年3月31日的股东权益为16,533,000美元[4] 财务表现 - Atomera Incorporated在2023年3月31日的净亏损为5,019,000美元[5] - Atomera Incorporated在2023年3月31日的综合亏损为5,021,000美元[6] - Atomera Incorporated在2023年3月31日的现金流量表显示，经营活动中净现金流出为4,234,000美元[8] 股东权益 - Atomera Incorporated在2023年3月31日的股东权益中包括204,825,000美元的额外已支付资本[7] 筹资计划 - Atomera Incorporated在2023年3月31日的管理计划中提到了通过股票发行等方式筹集资金以支持未来发展[10] 会计政策 - 公司财报电话会议中提到，公司的主要会计政策未发生重大变化[11] 现金及投资情况 - 公司的现金、现金等价物和短期投资主要包括美国国债和机构债券，按成本计量，未实现收益或损失计入其他综合收益（亏损）[13] 收入确认 - 公司根据ASC 606确认收入，主要来自工程服务合同、许可协议和联合开发协议，未来最低租赁支付额为4189千美元[18] 股票期权 - 公司的股票期权活动包括授予375千股股票期权，截至2023年3月31日，未行权股票期权为3374千股[22] - 公司在2023年3月31日前三个月向员工授予了约375,000股普通股的期权，期权的公允价值约为1.9百万美元[23] 租赁协议 - 公司于2023年4月17日修改了位于亚利桑那州坦佩办公空间的租赁协议，将现有办公租赁面积增加了404平方英尺，总租赁面积将达到878平方英尺[26] 现金流情况 - 2023年3月31日，公司经营活动产生的净现金流为约420万美元，主要来自净亏损约500万美元，抵消了约927,000美元的股票补偿[35] - 截至2023年3月31日，公司拥有约12.1万美元的现金及现金等价物，约5.0万美元的短期投资和约14.9万美元的营运资本[36] - 2023年3月31日，公司通过ATM以约6.40美元的平均价格每股出售约50,000股，净收益约274,000美元[37] - 公司相信目前的营运资本足以支持未来12个月的资金需求，但未来资金需求将取决于多个因素，包括成功推广MST技术、竞争技术和市场发展，以及与其他公司合作或收购技术以增强或补充当前产品[37]

财务数据和关键指标变化 - 2022年GAAP净亏损1740万美元 每股亏损075美元 2021年净亏损1570万美元 每股亏损070美元 [18] - 2022年收入38万美元 包括JDA客户技术目标完成后的成功费 代工厂被许可方的集成许可费以及MST CAD收入 [18] - 2022年GAAP运营费用1780万美元 较2021年1590万美元增加190万美元 主要由于研发费用增加130万美元 主要反映外延沉积工具租赁付款 [18] - 销售和营销费用增加约362万美元 一般和行政费用增加约277万美元 [18] - 2022年非GAAP净亏损1410万美元 反映非GAAP运营费用1440万美元 2021年非GAAP净亏损1250万美元 反映非GAAP运营费用1290万美元 [18] - GAAP与非GAAP运营费用差异主要由于非现金股票补偿费用 2022年为340万美元 2021年为300万美元 [18] - 2022年第四季度GAAP净亏损430万美元 每股亏损018美元 2021年第四季度净亏损420万美元 每股亏损018美元 2021年第三季度GAAP净亏损460万美元 每股亏损020美元 [19] - 2022年12月31日现金余额2120万美元 2021年底为2870万美元 2022年第三季度末为2330万美元 [20] - 2022年运营活动使用现金1250万美元 其中第四季度使用290万美元 [20] - 通过ATM股权融资设施出售527093股 平均价格1168美元 第四季度出售109026股 平均价格947美元 [20] - 截至2022年12月31日 流通股为2400万股 [20] - 2023年非GAAP运营费用指导范围为1625万美元至1675万美元 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - MST技术在成熟工艺节点取得重大进展 特别是在RF SOI器件方面 对5G手机等应用至关重要 [12] - MST SP产品因对5伏晶体管的强大优势而持续获得关注 [13] - 开发MST SPX新技术 早期测试数据显示非常令人鼓舞的结果 可能为公司在电源市场打开更大份额 [13] - MST CAD收入规模较小 主要作为推动客户更快找到解决方案的推动因素 [46][47] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业预测2023年半导体行业收缩超过20% [5] - 公司在先进数字节点领域看到前所未有的兴趣和活动 特别是在3D技术方面 [9] - 在中国市场目前几乎没有业务活动 由于美中贸易紧张局势和技术转让限制的不确定性 [33] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司定位为利用行业范围内的创新周期 由于过去几年强大的研发努力 [23] - 在先进半导体架构领域前景广阔 是展示公司技术的完美舞台 [12] - 与亚利桑那州立大学合作 预计将成为国防部微电子共享实验室从实验室到工厂工作的区域中心 [11] - 计划参与其他美国区域倡议 以及与大学合作伙伴在CHIPS法案资金相关领域的合作 [11] - 也在与海外生态系统合作伙伴进行讨论 [11] - 加强专利战略 目前拥有339项已授予和待批专利 是IPO时的三倍 [14][15] - 公司不仅是材料技术发明者 也是使用这种宝贵材料使晶体管在许多应用中更好地工作的专家 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业经历可预测的商业周期 最近几年是高增长期 现在正经历下行期 [5] - 行业开始减少去年的激进资本支出预测 代工厂价格趋于温和 并宣布裁员和预算限制 [6] - 但这也是周期中反周期投资的时候 以在 inevitable 反弹时获得先发优势 [6] - 由于晶圆厂过度利用 客户推迟了正常的开发工作 现在有积压的改进需求必须执行 [6] - 公司业务活动绝对加速 反映在这种环境中预期的增长和新市场机会 [7] - 客户旅行活动在过去三个月比去年同期增长450%至500% [7] - 学习周期开始再次加快 因为晶圆厂有能力以更短的交付时间运行晶圆 [8] - 预计在未来几个月看到不断增长的客户渠道并宣布额外的被许可方 [8] - 对2023年持乐观态度 正在积极招聘和增加支出以支持各种机会 [22] - 预计在今年能够做出令人兴奋的客户公告 [22] 其他重要信息 - 公司使用非GAAP财务指标 与最直接可比的GAAP指标的对账包含在新闻稿中 [4] - 公司处于倾听模式 使用Zoom进行电话会议 并提供幻灯片演示 [2] - 电话会议中的前瞻性陈述受固有风险和不确定性的影响 详细说明在SEC文件中 [3] 问答环节所有提问和回答 问题: 公司的乐观态度基于什么 是否有具体证据 [25] - 公司团队不断回应客户对技术的兴趣 客户现在有兴趣和能力进行研发工作 [26] - 大客户开发活动通常不按可预测的时间表进行 即使技术已被证明是成功的 但客户看到使用MST的优势 最终将使他们的项目进入生产路径 [26][27] - 渠道的宽口更加充实 与新客户进行许多对话 并与现有客户重新讨论新实验和前进路径 [29] - 在先进节点领域看到大量兴趣 包括内存制造商 这些对话有望在未来带来重大成果 [29] 问题: 现有客户或被许可方的进展如何 [30] - 与所有现有被许可方保持接触 与一些进行实验 与另一些规划新事物 [31] - AKM因晶圆厂火灾问题已解决 但也在讨论进行一些创新新事物 [31] - 所有被许可方和JDA合作伙伴仍然非常活跃 [31] 问题: 在中国市场的定位和贸易紧张局势的影响 [32] - 目前对中国没有敞口 由于不确定性 在中国开展业务不是优先事项 [33] - 如果美中在半导体开发方面变得更加合作 将重新考虑 [33] 问题: 公司对运营现金的最低舒适水平是多少 [34] - 上市公司通常保持超过一年现金在资产负债表上 [35] - 公司对ATM的使用非常谨慎 过去六个月只在11月活跃 反映对2023年的乐观态度 [35] - 招聘计划和融资活动反映对2023年的乐观情绪 [36] 问题: 2023年现金消耗目标 [37] - 2023年非GAAP运营费用目标为1625万美元至1675万美元 这 effectively 是现金流出 [38] 问题: 为什么有些第三阶段客户支付集成许可费而有些不支付 [39] - 没有硬性规定 对于潜力极高的客户 公司可能会灵活处理 [40] - 对于其他客户 尤其是进行多次运行的客户 可以说服他们支付集成许可费 [40] - 问题不是是否支付 而是何时支付 因为所有客户都明白 如果开始时避免支付 最终获得制造许可时仍必须支付集成许可费 [40] 问题: JDA是否允许向客户进行有限采样 [41][42] - 通常 当客户达到制造许可水平时 公司包括有限采样的权利 [43] - 客户通常不是制造和销售器件 而是开发工艺技术 因此更可能是采样晶圆或PDK [43] - 不能评论是否有人已经采样 可能只有第一个JDA客户到目前为止有权这样做 [44] 问题: MST CAD收入的详细情况和衡量指标 [45] - 向客户提供90天免费试用MST CAD 许多客户接受 [46] - 之后客户可能决定不继续自己进行MST CAD 或转换为付费客户 [46] - 第三季度披露有少量MST CAD收入 [46] - 客户不支付MST CAD并不意味着他们没有利用TCAD能力 有些客户自己进行TCAD工作 有些则发送工艺细节由公司运行TCAD [46] - 不计划依赖TCAD作为主要收入来源 它主要是推动因素 帮助更快找到正确解决方案 [47] - 预计会看到更多客户利用这种能力 [47] 问题: "在未来几个月有更多被许可方"的具体含义和依据 [49] - 由于产能紧缩 客户渠道在过去几年进展缓慢 但现在正在改变 [50] - 内部研发批次和客户吞吐时间显著改善 [51] - 与大多数被许可方和JDA合作伙伴关系良好 可以看到他们取得的进展 比以往更乐观他们将在今年获得许可选项 [51] - 有许多机会 希望其中一些在不久的将来获得许可 [52] 问题: 旅行活动增长450-500%的意义 是早期还是晚期阶段 [53] - 是混合的 既有早期阶段也有晚期阶段 [54] - 比较从11月初到现在与去年同期的三个月 去年未受COVID严重影响 是公平比较 [55] - 通常这是一年中旅行不多的时期 但现在有很多事情在进行 气氛令人兴奋 [55][56] 问题: 进入第三阶段的客户预期和收入影响 [57] - 不能谈论具体工作领域 但是一个相当大的客户 [58] - 大多数客户在第三阶段花费一两个月 这个客户想在第三阶段进行一些非常昂贵的测试 以了解技术能力 [58] - 在第三阶段呆了几个季度 12月得到最终结果 非常兴奋并迅速进入第三阶段 [58] - 客户非常迅速地发送晶圆 感觉这是高优先级的 希望快速通过开发渠道并取得成果 [59] 问题: 第四季度收入的触发活动和客户来源 [60] - 是MST TCAD收入 来自北美 [61] - 不能说是已宣布的被许可方 [62] 问题: 在领先边缘领域的工作重要性和成功概率时间框架 [63] - 在传统节点工作 理论上更简单且已量产 但即使显示巨大优势 客户有时也不计划立即更改 [64] - 在领先边缘的gate-all-around领域 每个大半导体公司都在工作 有大量工程师 dedicated 因此当公司带来想法时 有大量听众 ready to listen [65] - 如果他们喜欢所看到的 可能想开始与公司进行实验 并有大量资源进行这些实验并快速获得结果 [65] - gate-all-around非常复杂 人们从大量行业参与者获取想法 包括设备OEM和大学 公司也贡献许多想法 [66] - 希望如果被一个或多个这些参与者采用 将成为标准事物 添加到行业半导体路线图中 [66] - 未来继续向所有开发这些工艺的公司许可技术的大机会 [66] 问题: 是否对3纳米进行过模拟或MST TCAD工作 [67] - 3纳米是当前最先进的晶体管 正在开发中 [68] - 公司技术帮助人们在非常小的区域控制掺杂剂沉积 并避免它们进入其他区域 [68] - 进行过模拟 运行TCAD时 不运行晶体管 而是运行比晶体管更小的区域 [69] - 进行了大量关于如何在gate-all-around 3纳米或更小器件中使用MST的模拟 可以向潜在客户展示 [69] - 经常讨论MST是100埃厚的技术 即1纳米 为这些应用尝试使其更薄 并使用TCAD进行模拟实验向潜在客户展示 [69] 问题: MST是否以任何方式应用于人工智能 [70] - 很难直接比较 AI主要是软件 运行在各种工艺上 包括一些MST可以帮助优化的非常先进的处理器 [71] - 到目前为止MST技术与AI没有直接联系 [71]