财务数据和关键指标变化 - 第二季度GAAP净亏损为360万美元 较2018年同期的320万美元有所扩大 主要因运营费用增加[23] - 每股净亏损从2018年第二季度的026美元改善至024美元 因加权平均流通股数从1210万股增至1540万股[23] - 非GAAP调整后EBITDA亏损为290万美元 较2018年同期的260万美元增加[24] - 研发费用为210万美元 较2018年同期的170万美元增加32万美元 主要因外包制造和测试费用增加188万美元[24] - 行政管理费用为150万美元 较2018年同期的130万美元增加239万美元 主要因薪酬和专利法律费用增加[26] - 现金消耗从第一季度的380万美元降至240万美元 期末现金为1910万美元[27] 各条业务线数据和关键指标变化 - 客户参与阶段分为5个阶段 从技术评估到量产授权 目前有24个客户参与项目 涉及19家不同客户[10] - 第二季度新增2家客户开始晶圆评估 2家进入第二阶段 1家进入第三阶段[10] - 工程服务收入预计第三季度达到20万至25万美元 主要来自客户付费的MST沉积运行[29] 各个市场数据和关键指标变化 - 在5伏模拟器件领域 MST SP技术可实现50%的导通电阻改善[13] - 在FinFET器件领域 MST展示出阻挡磷扩散的能力 对三维晶体管开发至关重要[15] - 在RF-SOI领域 MST可提供高达50%的击穿电压改善或15%至20%的导通电阻降低 适用于5G应用[19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司作为材料与知识产权授权企业 通过MST技术提供半导体性能改进方案[6] - 收入来源包括工程服务收入 授权费用和晶圆芯片销售版税[9] - 与无晶圆厂半导体公司合作成为新趋势 这些公司可影响代工厂采用MST技术[11][12] - 专利组合在过去12个月内以创纪录速度增长[20] - 行业放缓或贸易紧张未对公司产生影响 客户对测试MST薄膜表现出强烈兴趣[20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户对MST解决难题的能力充满热情 测试结果验证了技术 claims[21] - 管理层相信近期成果将转化为加速收入 但仍需向投资者证明[21] - 公司处于历史上最有利的位置 预计新客户流入和现有客户授权及生产时间将加快[22] - 第三季度预计实现创纪录的收入和客户参与水平[31] 其他重要信息 - 公司于2019年5月进行注册直接发行 获得净收益640万美元[23][27] - 2019年非GAAP运营费用指引下调至1150万至1250万美元[28] - 工程服务收入过去非常波动 预计未来将继续如此[29] 问答环节所有的提问和回答 - 无问答环节内容 会议直接进入闭幕发言[32][33]