财务数据和关键指标变化 - 第三季度GAAP净亏损为310万美元 相比2018年同期的340万美元有所改善 [23] - 收入为254,000美元 包含222,000美元工程服务收入和32,000美元许可收入 相比2018年第三季度无收入和2019年第二季度70,000美元收入有所增长 [23] - 毛利率为20% 相比第二季度的70%有所下降 主要由于工程服务收入占比提高 [23] - 每股GAAP净亏损为0.19美元 相比2018年同期的0.28美元有所改善 [23] - 非GAAP调整后EBITDA亏损为240万美元 相比2018年同期的280万美元有所改善 [24] - 研发费用为170万美元 相比2018年同期的190万美元减少176,000美元 [25] - 行政管理费用为120万美元 相比2018年同期的130万美元减少85,000美元 [25] - 现金余额为1,680万美元 相比第二季度末的1,910万美元减少230万美元 [27] 各条业务线数据和关键指标变化 - 工程服务收入为222,000美元 成为主要收入来源 [23] - 许可收入为32,000美元 [23] - 客户参与度持续增长 现有19个客户共25项合作 其中6个客户在多个工艺节点上合作 [11] - 新签署集成许可协议 与大型无晶圆厂半导体公司合作 专注于RF-SOI技术的RF器件性能提升 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 5G蜂窝市场预计在未来5年显著增长 到2023年超过50%的手机将支持新频段和带宽的RF器件 [12] - RF-SOI技术成为重点发展领域 大多数RF-SOI采用较低温度工艺 适合MST 1技术应用 [19] - 与全球顶级半导体公司中至少50%有合作 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 拥有两种MST技术版本 MST 1作为覆盖技术易于集成 MST 2作为选择性技术性能更优但集成更复杂 [17][18] - 专利组合从184项增长到230项 年增长25% [20] - 新增行业资深人士DuyLoan Le加入董事会 带来丰富的半导体行业经验和人脉资源 [20][21] - 计划租赁新的外延设备 预计第四季度支付450,000美元定金 2020年第一季度投入使用 [27] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业可能于2020年进入复苏周期 但预计需要约一年时间才能完全影响产能 [39] - 第四季度收入预计在125,000美元至150,000美元之间 [29] - 2019年全年现金消耗和非GAAP运营费用预计在1,150万至1,250万美元之间 [27] - 2020年运营费用预计与今年基本一致 每月增加约75,000美元研发费用 [55] 其他重要信息 - 欢迎DuyLoan Le加入董事会 她曾在TI获得最高技术职称 目前在三家市值数十亿美元的公司担任董事 [20][21] - 公司技术可在客户现有晶圆厂设备上使用 非实验室开发中的尖端技术 [22] 问答环节所有提问和回答 问题: 与新被许可方的合作时长和范围 [32] - 合作始于2019年3月或4月左右 从初步讨论到获得许可仅用约6个月时间 [33] - 正在讨论除RF-SOI外的其他技术合作 但目前尚无具体宣布 [34] 问题: 在砷化镓领域的经验及与RF-SOI的对比 [35] - 未在砷化镓领域开展工作 专注于RF-SOI和用于RF应用的CMOS技术 [37] 问题: 行业复苏对许可业务的影响 [38] - 同意行业可能于2020年复苏的评估 但尚未看到对客户的直接影响 [39] - 预计复苏后约一年才会完全影响产能 目前仍有良好时间窗口与客户合作 [39] 问题: 新许可协议的会计处理和时间安排 [40] - 许可是在第四季度执行的 因此第三季度资产负债表上无递延收入 [41] - 收入确认取决于签约和晶圆交付等多个因素 无法具体指导递延收入金额 [41] 问题: 与无晶圆厂和代工厂合作的影响 [42] - 大型无晶圆厂公司开发专有工艺 代工厂通过合作了解公司技术后 可能直接合作并向其他客户提供该技术 [43] - 现有19个客户中主要为代工厂和IDM 仅有一个无晶圆厂客户 [45] 问题: 2020年运营费用增长和现金消耗预期 [46] - 2020年运营费用预计与今年基本一致 每月增加约75,000美元研发费用 [55] - 新增人员招聘已在计划中 非本次电话会议新增内容 [49] 问题: 客户流片量与许可转换的关系 [50] - 工程服务收入通常每次流片收费略低于100,000美元 但差异较大 [51] - 无法通过工程服务收入准确预测许可转换时间 但收入增长总体上显示向许可和制造进展良好 [51] 问题: 2020年现金消耗预期 [54] - 未提供2020年具体指导 但预计运营费用总体与今年一致 每月增加约75,000美元研发费用 [55]