财务数据和关键指标变化 - 2020年第一季度GAAP净亏损为360万美元 每股亏损0.22美元 2019年同期净亏损350万美元 每股亏损0.24美元 [21] - 营业收入从2019年第一季度的7.1万美元下降至2020年第一季度的6.2万美元 收入全部来自集成许可协议 [21] - 非GAAP调整后EBITDA保持稳定 2020年第一季度和2019年第一季度均为290万美元 [22] - 现金余额从2019年底的1490万美元下降至2020年3月31日的1140万美元 减少约350万美元 [25] - 2020年第一季度非GAAP研发费用为180万美元 较2019年同期的190万美元减少11.4万美元 [22] - 2020年第一季度非GAAP行政管理费用为92.7万美元 较2019年同期的82.9万美元增加 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 客户参与度创纪录达到26个 涉及19个客户 其中16个处于第三阶段 [10] - 首次出现单个客户开展三个项目 其中一个项目已进入第三阶段 [10] - 功率管理IC技术取得突破 特定导通电阻(RSP)达到行业领先水平 [14] - RF SOI技术领域持续增长 客户基础不断扩大并开展广泛测试 [15] - 300毫米外延沉积工具已交付并正在安装 预计本季度末开始运行 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 积极推进联合开发协议(JDA) 与多个大型客户进行谈判 [11] - JDA谈判因疫情而延迟 但所有讨论仍在继续 [12] - 新技术工具将增强市场地位 能够更直接地应对高版税潜力市场 [18] - 行业整体趋向保守 半导体公司对资本支出更加谨慎 [10] - 技术宣传获得行业认可 多篇论文被重要会议接受 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 疫情导致客户研发工程出现一些延迟 开发工程师居家办公限制新研发批次启动 [11] - 面对面谈判受阻 通过电话和邮件继续谈判但耗时更长 [12] - 终端市场需求不确定性使潜在JDA合作伙伴对支出更加谨慎 [12] - 尽管存在市场不确定性 但公司内部运营比以往更加繁忙 [13] - 预计2020年第二季度将无收入 但客户并未停止MST相关工作 [26] 其他重要信息 - 公司采取迅速措施确保员工疫情期间安全 大多数员工可远程工作 [8] - 客户晶圆厂在过去一个月继续运行 病毒爆发前启动的计划未受影响 [9] - 已削减所有可自由支配支出 将谨慎监控新员工招聘时机 [27] - 将2020年非GAAP运营费用指引下调至1275万美元至1325万美元范围 [27] 问答环节所有提问和回答 问题: 300毫米工具的费用支出及200毫米工具租赁费用减少情况 [30] - 300毫米工具费用最终将替代200毫米工具 具体时间取决于工具验收时间 [31] - 新工具启用前仍需支付更高成本获取300毫米工具访问权限 [32] 问题: JDA协议的潜在签署渠道和量化情况 [33] - 与多个客户进行JDA谈判 其中一个谈判已进入后期但因疫情放缓 [34] - 另一个JDA客户因成本担忧可能会延迟到年底 [35] 问题: 公司运营的最低现金舒适水平 [36] - 无近期筹集额外资本计划 但将密切监控市场状况 [37] 问题: 哪个技术节点最有可能近期转化为许可业务 [39] - RF SOI可能更早进入生产 因为MST1技术更易于集成 [40] - 功率管理业务规模更大且利润更高 但可能需要更长时间 [40] - 前沿技术开发需要更长时间 但一旦采用可能被行业多个参与者使用 [41] 问题: 客户参与度增加是否预示JDA协议趋势 [42] - 客户开展多个项目确实与JDA模式相符 中央组织评估后各业务单元可加快采用速度 [43] - 希望通过与大型客户的JDA实现类似效果 [44] 问题: 300毫米工具带来的现金流效益 [45] - 新工具将带来更高成本但更可预测的支出模式 [46] - 消除短期获取产能的需求 提高资金使用效率 [46]