公司基本情况 - Atomera Incorporated是一家总部位于加利福尼亚州洛斯加托斯的公司[1] 资产负债情况 - Atomera Incorporated在2023年3月31日的现金及现金等价物为12,118,000美元[4] - Atomera Incorporated在2023年3月31日的总资产为22,135,000美元[4] - Atomera Incorporated在2023年3月31日的总负债为5,602,000美元[4] - Atomera Incorporated在2023年3月31日的股东权益为16,533,000美元[4] 财务表现 - Atomera Incorporated在2023年3月31日的净亏损为5,019,000美元[5] - Atomera Incorporated在2023年3月31日的综合亏损为5,021,000美元[6] - Atomera Incorporated在2023年3月31日的现金流量表显示，经营活动中净现金流出为4,234,000美元[8] 股东权益 - Atomera Incorporated在2023年3月31日的股东权益中包括204,825,000美元的额外已支付资本[7] 筹资计划 - Atomera Incorporated在2023年3月31日的管理计划中提到了通过股票发行等方式筹集资金以支持未来发展[10] 会计政策 - 公司财报电话会议中提到，公司的主要会计政策未发生重大变化[11] 现金及投资情况 - 公司的现金、现金等价物和短期投资主要包括美国国债和机构债券，按成本计量，未实现收益或损失计入其他综合收益（亏损）[13] 收入确认 - 公司根据ASC 606确认收入，主要来自工程服务合同、许可协议和联合开发协议，未来最低租赁支付额为4189千美元[18] 股票期权 - 公司的股票期权活动包括授予375千股股票期权，截至2023年3月31日，未行权股票期权为3374千股[22] - 公司在2023年3月31日前三个月向员工授予了约375,000股普通股的期权，期权的公允价值约为1.9百万美元[23] 租赁协议 - 公司于2023年4月17日修改了位于亚利桑那州坦佩办公空间的租赁协议，将现有办公租赁面积增加了404平方英尺，总租赁面积将达到878平方英尺[26] 现金流情况 - 2023年3月31日，公司经营活动产生的净现金流为约420万美元，主要来自净亏损约500万美元，抵消了约927,000美元的股票补偿[35] - 截至2023年3月31日，公司拥有约12.1万美元的现金及现金等价物，约5.0万美元的短期投资和约14.9万美元的营运资本[36] - 2023年3月31日，公司通过ATM以约6.40美元的平均价格每股出售约50,000股，净收益约274,000美元[37] - 公司相信目前的营运资本足以支持未来12个月的资金需求，但未来资金需求将取决于多个因素，包括成功推广MST技术、竞争技术和市场发展，以及与其他公司合作或收购技术以增强或补充当前产品[37]

财务数据和关键指标变化 - 2022年GAAP净亏损1740万美元 每股亏损075美元 2021年净亏损1570万美元 每股亏损070美元 [18] - 2022年收入38万美元 包括JDA客户技术目标完成后的成功费 代工厂被许可方的集成许可费以及MST CAD收入 [18] - 2022年GAAP运营费用1780万美元 较2021年1590万美元增加190万美元 主要由于研发费用增加130万美元 主要反映外延沉积工具租赁付款 [18] - 销售和营销费用增加约362万美元 一般和行政费用增加约277万美元 [18] - 2022年非GAAP净亏损1410万美元 反映非GAAP运营费用1440万美元 2021年非GAAP净亏损1250万美元 反映非GAAP运营费用1290万美元 [18] - GAAP与非GAAP运营费用差异主要由于非现金股票补偿费用 2022年为340万美元 2021年为300万美元 [18] - 2022年第四季度GAAP净亏损430万美元 每股亏损018美元 2021年第四季度净亏损420万美元 每股亏损018美元 2021年第三季度GAAP净亏损460万美元 每股亏损020美元 [19] - 2022年12月31日现金余额2120万美元 2021年底为2870万美元 2022年第三季度末为2330万美元 [20] - 2022年运营活动使用现金1250万美元 其中第四季度使用290万美元 [20] - 通过ATM股权融资设施出售527093股 平均价格1168美元 第四季度出售109026股 平均价格947美元 [20] - 截至2022年12月31日 流通股为2400万股 [20] - 2023年非GAAP运营费用指导范围为1625万美元至1675万美元 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - MST技术在成熟工艺节点取得重大进展 特别是在RF SOI器件方面 对5G手机等应用至关重要 [12] - MST SP产品因对5伏晶体管的强大优势而持续获得关注 [13] - 开发MST SPX新技术 早期测试数据显示非常令人鼓舞的结果 可能为公司在电源市场打开更大份额 [13] - MST CAD收入规模较小 主要作为推动客户更快找到解决方案的推动因素 [46][47] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业预测2023年半导体行业收缩超过20% [5] - 公司在先进数字节点领域看到前所未有的兴趣和活动 特别是在3D技术方面 [9] - 在中国市场目前几乎没有业务活动 由于美中贸易紧张局势和技术转让限制的不确定性 [33] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司定位为利用行业范围内的创新周期 由于过去几年强大的研发努力 [23] - 在先进半导体架构领域前景广阔 是展示公司技术的完美舞台 [12] - 与亚利桑那州立大学合作 预计将成为国防部微电子共享实验室从实验室到工厂工作的区域中心 [11] - 计划参与其他美国区域倡议 以及与大学合作伙伴在CHIPS法案资金相关领域的合作 [11] - 也在与海外生态系统合作伙伴进行讨论 [11] - 加强专利战略 目前拥有339项已授予和待批专利 是IPO时的三倍 [14][15] - 公司不仅是材料技术发明者 也是使用这种宝贵材料使晶体管在许多应用中更好地工作的专家 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业经历可预测的商业周期 最近几年是高增长期 现在正经历下行期 [5] - 行业开始减少去年的激进资本支出预测 代工厂价格趋于温和 并宣布裁员和预算限制 [6] - 但这也是周期中反周期投资的时候 以在 inevitable 反弹时获得先发优势 [6] - 由于晶圆厂过度利用 客户推迟了正常的开发工作 现在有积压的改进需求必须执行 [6] - 公司业务活动绝对加速 反映在这种环境中预期的增长和新市场机会 [7] - 客户旅行活动在过去三个月比去年同期增长450%至500% [7] - 学习周期开始再次加快 因为晶圆厂有能力以更短的交付时间运行晶圆 [8] - 预计在未来几个月看到不断增长的客户渠道并宣布额外的被许可方 [8] - 对2023年持乐观态度 正在积极招聘和增加支出以支持各种机会 [22] - 预计在今年能够做出令人兴奋的客户公告 [22] 其他重要信息 - 公司使用非GAAP财务指标 与最直接可比的GAAP指标的对账包含在新闻稿中 [4] - 公司处于倾听模式 使用Zoom进行电话会议 并提供幻灯片演示 [2] - 电话会议中的前瞻性陈述受固有风险和不确定性的影响 详细说明在SEC文件中 [3] 问答环节所有提问和回答 问题: 公司的乐观态度基于什么 是否有具体证据 [25] - 公司团队不断回应客户对技术的兴趣 客户现在有兴趣和能力进行研发工作 [26] - 大客户开发活动通常不按可预测的时间表进行 即使技术已被证明是成功的 但客户看到使用MST的优势 最终将使他们的项目进入生产路径 [26][27] - 渠道的宽口更加充实 与新客户进行许多对话 并与现有客户重新讨论新实验和前进路径 [29] - 在先进节点领域看到大量兴趣 包括内存制造商 这些对话有望在未来带来重大成果 [29] 问题: 现有客户或被许可方的进展如何 [30] - 与所有现有被许可方保持接触 与一些进行实验 与另一些规划新事物 [31] - AKM因晶圆厂火灾问题已解决 但也在讨论进行一些创新新事物 [31] - 所有被许可方和JDA合作伙伴仍然非常活跃 [31] 问题: 在中国市场的定位和贸易紧张局势的影响 [32] - 目前对中国没有敞口 由于不确定性 在中国开展业务不是优先事项 [33] - 如果美中在半导体开发方面变得更加合作 将重新考虑 [33] 问题: 公司对运营现金的最低舒适水平是多少 [34] - 上市公司通常保持超过一年现金在资产负债表上 [35] - 公司对ATM的使用非常谨慎 过去六个月只在11月活跃 反映对2023年的乐观态度 [35] - 招聘计划和融资活动反映对2023年的乐观情绪 [36] 问题: 2023年现金消耗目标 [37] - 2023年非GAAP运营费用目标为1625万美元至1675万美元 这 effectively 是现金流出 [38] 问题: 为什么有些第三阶段客户支付集成许可费而有些不支付 [39] - 没有硬性规定 对于潜力极高的客户 公司可能会灵活处理 [40] - 对于其他客户 尤其是进行多次运行的客户 可以说服他们支付集成许可费 [40] - 问题不是是否支付 而是何时支付 因为所有客户都明白 如果开始时避免支付 最终获得制造许可时仍必须支付集成许可费 [40] 问题: JDA是否允许向客户进行有限采样 [41][42] - 通常 当客户达到制造许可水平时 公司包括有限采样的权利 [43] - 客户通常不是制造和销售器件 而是开发工艺技术 因此更可能是采样晶圆或PDK [43] - 不能评论是否有人已经采样 可能只有第一个JDA客户到目前为止有权这样做 [44] 问题: MST CAD收入的详细情况和衡量指标 [45] - 向客户提供90天免费试用MST CAD 许多客户接受 [46] - 之后客户可能决定不继续自己进行MST CAD 或转换为付费客户 [46] - 第三季度披露有少量MST CAD收入 [46] - 客户不支付MST CAD并不意味着他们没有利用TCAD能力 有些客户自己进行TCAD工作 有些则发送工艺细节由公司运行TCAD [46] - 不计划依赖TCAD作为主要收入来源 它主要是推动因素 帮助更快找到正确解决方案 [47] - 预计会看到更多客户利用这种能力 [47] 问题: "在未来几个月有更多被许可方"的具体含义和依据 [49] - 由于产能紧缩 客户渠道在过去几年进展缓慢 但现在正在改变 [50] - 内部研发批次和客户吞吐时间显著改善 [51] - 与大多数被许可方和JDA合作伙伴关系良好 可以看到他们取得的进展 比以往更乐观他们将在今年获得许可选项 [51] - 有许多机会 希望其中一些在不久的将来获得许可 [52] 问题: 旅行活动增长450-500%的意义 是早期还是晚期阶段 [53] - 是混合的 既有早期阶段也有晚期阶段 [54] - 比较从11月初到现在与去年同期的三个月 去年未受COVID严重影响 是公平比较 [55] - 通常这是一年中旅行不多的时期 但现在有很多事情在进行 气氛令人兴奋 [55][56] 问题: 进入第三阶段的客户预期和收入影响 [57] - 不能谈论具体工作领域 但是一个相当大的客户 [58] - 大多数客户在第三阶段花费一两个月 这个客户想在第三阶段进行一些非常昂贵的测试 以了解技术能力 [58] - 在第三阶段呆了几个季度 12月得到最终结果 非常兴奋并迅速进入第三阶段 [58] - 客户非常迅速地发送晶圆 感觉这是高优先级的 希望快速通过开发渠道并取得成果 [59] 问题: 第四季度收入的触发活动和客户来源 [60] - 是MST TCAD收入 来自北美 [61] - 不能说是已宣布的被许可方 [62] 问题: 在领先边缘领域的工作重要性和成功概率时间框架 [63] - 在传统节点工作 理论上更简单且已量产 但即使显示巨大优势 客户有时也不计划立即更改 [64] - 在领先边缘的gate-all-around领域 每个大半导体公司都在工作 有大量工程师 dedicated 因此当公司带来想法时 有大量听众 ready to listen [65] - 如果他们喜欢所看到的 可能想开始与公司进行实验 并有大量资源进行这些实验并快速获得结果 [65] - gate-all-around非常复杂 人们从大量行业参与者获取想法 包括设备OEM和大学 公司也贡献许多想法 [66] - 希望如果被一个或多个这些参与者采用 将成为标准事物 添加到行业半导体路线图中 [66] - 未来继续向所有开发这些工艺的公司许可技术的大机会 [66] 问题: 是否对3纳米进行过模拟或MST TCAD工作 [67] - 3纳米是当前最先进的晶体管 正在开发中 [68] - 公司技术帮助人们在非常小的区域控制掺杂剂沉积 并避免它们进入其他区域 [68] - 进行过模拟 运行TCAD时 不运行晶体管 而是运行比晶体管更小的区域 [69] - 进行了大量关于如何在gate-all-around 3纳米或更小器件中使用MST的模拟 可以向潜在客户展示 [69] - 经常讨论MST是100埃厚的技术 即1纳米 为这些应用尝试使其更薄 并使用TCAD进行模拟实验向潜在客户展示 [69] 问题: MST是否以任何方式应用于人工智能 [70] - 很难直接比较 AI主要是软件 运行在各种工艺上 包括一些MST可以帮助优化的非常先进的处理器 [71] - 到目前为止MST技术与AI没有直接联系 [71]

Q4 2022 Conference Call February 15, 2023 Atomera Incorporated 1 Safe Harbor This presentation contains forward-looking statements concerning Atomera Incorporated (""Atomera," the "Company," "we," "us," and "our"). The words "believe," "may," "will," "potentially," "estimate," "continue," "anticipate," "intend," "could," "would," "project," "plan," "expect" and similar expressions that convey uncertainty of future events or outcomes are intended to identify forward- looking statements. These forward-looking ...

公司运营和财务状况 - 公司目前仅有有限的收入产生运营，难以评估业务[34] - 公司历史上存在显著的运营亏损，预计未来仍将持续亏损[36] - 公司可能需要额外融资来执行业务计划和资助运营[42] - 公司在2022年实现了382,000美元的收入，净亏损为17,441,000美元[88] - 公司的股东权益包括普通股、资本公积和累积赤字，截至2022年底总股东权益为20,314,000美元[89] - 公司在2022年的现金流量表显示，经营活动产生的净现金流为-12,499,000美元，融资活动产生的净现金流为5,023,000美元[90] 风险提示 - 知识产权相关风险可能会对公司业务造成严重影响[45] - 公司的专利被法院无效或限制可能会严重损害业务[46] - 公司股价可能会波动并受到多种因素影响[48] - 公司未来发展受多种因素影响，包括技术创新、业绩表现等[49] - 法律诉讼可能对公司造成损害[46] - 公司未来可能不会支付股息[50] - 公司的管理团队可能会受到公司章程和特拉华州法律的限制[51] - 公司可能会受到特拉华州法律第203条的限制[52] - 公司的管理团队可能会被固化，股东可能无法获得控制权溢价[53] - 公司的股东可能受到特拉华州法院的限制[53] 公司业务和财务运营 - Atomera Incorporated是一家从事开发、商业化和许可专有工艺和技术的公司，专注于半导体行业，其主要技术Mears Silicon Technology™（MST）可以提高晶体管的性能[64] - Atomera Incorporated通过许可协议和工程服务赚取收入，目前主要收入来源于JDA的成功费用、集成许可协议的许可费用和MSTcad许可收入[66] - Atomera Incorporated在2022年底拥有约2120万美元的现金及现金等价物，工作资本约1870万美元，公司认为目前的工作资本足以支持未来12个月的资金需求[68] - Atomera Incorporated在2022年通过ATM销售约52.7万股，平均每股价格约11.68美元，净收益约580万美元[69] - Atomera Incorporated在2022年度经营活动中使用了约1250万美元的现金，主要是由于约1740万美元的净亏损，调整后的约340万美元的股权报酬费用和约140万美元的租赁资产摊销费用[70] - Atomera Incorporated在2022年度投资活动中使用了约39000美元，主要用于购买计算机、实验室设备和为Los Gatos和Tempe办公空间进行装修[70] - Atomera Incorporated在2022年度融资活动中提供了约500万美元的净现金，主要来自于2022年度ATM销售的净收益，部分抵消了约984000美元的融资租赁本金支付[70] - 公司通过集成工程服务和授予制造许可向客户提供技术，并根据合同的不同步骤确认收入[72] - 集成服务的收入是在满足绩效义务时确认的，通常是在将晶圆交付给客户时[72] - 制造许可的收入是在交付公司的MST配方时确认的，因为这是使用公司技术的权利[74] - 公司根据FASB发布的会计准则对租赁进行核算，包括现金流量表中的租赁支出[75] - 公司的股权补偿计划包括限制性股票奖励和股票期权，根据公允价值确定股权补偿费用[76] - 公司的独立注册会计师事务所对财务报表进行审计，并认为财务报表公允地反映了公司的财务状况[79]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度GAAP净亏损为460万美元，每股亏损0.20美元，略高于第二季度的450万美元净亏损（每股0.20美元），去年同期GAAP净亏损为420万美元（每股0.19美元）[19] - 第三季度GAAP运营费用为470万美元，环比增加约21万美元，主要由于研发费用增加约31万美元（反映人员增长），部分被一般行政费用减少10万美元所抵消，销售和营销费用环比基本持平[20] - 与去年同期相比，GAAP运营费用增加52.1万美元，主要由于研发费用增加51万美元（工程人员增加、招聘费用以及总租赁成本上升）[20] - 第三季度非GAAP净亏损为370万美元，第二季度和去年同期分别为360万美元和340万美元[20] - 截至9月30日，现金余额为2330万美元，较第二季度末的2180万美元增加150万美元，第三季度运营现金使用为300万美元，通过ATM股权计划融资净额约460万美元[21] - 第三季度通过ATM以每股约12.34美元的平均价格出售386,415股，截至9月30日，流通股为2390万股[21] - 第四季度收入指引为零，全年非GAAP运营费用预计达到或略低于此前1475万至1525万美元指引区间的低端[22][23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司在两个最成熟的MST解决方案（MST-SP和用于RF-SOI的MST）方面看到强烈兴趣，确信这些解决方案只能通过MST实现，并且公司比客户更了解其复杂机制[12] - MST技术旨在帮助客户缩小芯片尺寸，从而降低成本并提高盈利能力，在行业放缓时期变得至关重要[13] - 在先进节点（如环绕栅极晶体管）方面，MST被证明可用于防止掺杂剂扩散、降低接触电阻、减少高k金属栅极堆叠高度以及改善载流子迁移率等，为工艺开发工程师提供独特工具[15][17] - 在内存领域，公司内部进行研发工作，特别是在DRAM方面，MST有潜力缩小感应放大器尺寸，从而节省大量功耗和面积[66] 各个市场数据和关键指标变化 - 客户渠道广泛，与至少占全球最大半导体制造商50%的公司合作[8] - 目前对中国市场没有重大敞口，但认为当前贸易环境为帮助其他地区晶圆厂通过采用MST技术实现差异化提供了机会[40] - 半导体行业需求出现软化，资本支出预测从创纪录水平有所减少，但预算仍足以支持新技术和设备的获取[7][8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 行业放缓时期通常是客户增加开发活动、寻求竞争优势的时机，当前环境为MST技术的采用提供了顺风[7][8] - 半导体行业存在多米诺骨牌效应，一旦重要行业参与者采用新技术，其他玩家会快速跟进[9] - 公司正与两个JDA客户紧密合作，取得突破性进展，解决方案有望进入量产阶段，同时与其他四个被许可方积极合作，推动进一步许可和商业化[10][11] - 新技术采纳速度受限于客户长期产品开发路线图以及晶圆厂产能状况，但随着产能紧张情况缓解，开发速度有望加快[13][14] - 公司拥有超过300项已授权和申请中的专利，形成强大的知识产权护城河，覆盖核心技术及其潜在应用[63][64] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业需求软化和出口管制导致预测下调，但资本支出削减是从此前创纪录水平下降，预算仍充足[7][8] - 当前行业周期对公司理想，晶圆厂产能可用性提高，客户有能力和意愿实施新解决方案以增加产能、降低产品成本并获得竞争优势[30][44] - 公司对在环绕栅极晶体管等先进架构中的应用感到乐观，尽管只有少数玩家在开发，但MST的益处是叠加性的，即使未在第一代产品中应用，也可能在后续版本中使用[34][35] - 客户2023年资本支出计划虽从峰值有所回调，但仍远高于两年前水平，公司对其研发预算充足性保持乐观[49] 其他重要信息 - 公司计划参加Benchmark Discovery Conference等营销活动[68] 问答环节所有的提问和回答 问题: JDA客户关系扩展情况 - 公司未具体讨论向其他业务部门的扩展，但表示正与JDA客户紧密合作，取得突破，为未来达成协议奠定基础，一旦有许可协议将予以披露[27][28] 问题: 晶圆厂利用率状况及客户优先级 - 现有客户计划额外晶圆运行时没有问题，新客户此前担心的晶圆厂准入问题已消失，开发活动正在加速，尽管实际放缓尚未完全冲击工厂，但人们已预见其到来[29][30][31] 问题: 对环绕栅极技术应用的信心及市场切入时机 - 公司正与相关玩家接触，MST的益处是叠加性的，即使未切入第一代产品，也有望在后续版本中应用，相关技术也适用于内存玩家的先进工作[32][33][34][35] 问题: 2022年及2023年费用展望 - 2022年全年非GAAP运营费用预计达到或略低于1475万美元指引的低端，2023年规划正在进行中，预计不会出现大的阶跃式增长，延续今年季度环比增长趋势是合理的思考方向[36][37] 问题: ATM计划出售股数 - 第三季度通过ATM出售386,415股[38] 问题: 中国市场敞口 - 目前对中国市场没有重大敞口，主要出于知识产权和贸易政策考虑，但当前环境为帮助其他地区晶圆厂差异化提供了机会[39][40][41] 问题: 宏观经济放缓对客户态度的影响 - 当前处于 pendulum 摆动的早期甜蜜点，客户有大量被压抑的研发需求待释放，即使为节约成本，也会关注降低产品成本，这对公司有利[42][43][44] 问题: 与环绕栅极技术开发者的讨论进展 - 公司与相关玩家有接触，不同层级有直接互动，MST在先进节点易于实施，因为外延沉积已被广泛使用，公司对此乐观[45][46][47] 问题: 客户2023年预算态度 - 客户资本支出计划虽从峰值回调，但仍远高于两年前水平，其研发预算达数十亿美元，与公司合作的数百万美元成本微不足道，预计未来12-18个月不会出现因成本担忧而削减的情况[48][49] 问题: 收入可见性及预测 - 处于第三阶段（集成许可）时预测困难，但有几个客户可能很快获得制造许可，进入第五阶段（分销许可）后，可开始进行实际收入预测，包括前期许可费和未来特许权使用费，公司希望尽快实现[50][51][52] 问题: ATM计划执行策略 - ATM使用取决于维持充足现金余额和执行最佳价格以最小化稀释，无绝对价格区间，需平衡公司执行、资本需求和整体股市表现[53][54][55] 问题: 已讨论晶圆运行的更新 - 部分晶圆运行已结束并显示出预期数据，部分因与技术无关的挑战而延迟，公司继续与客户合作，希望近期达成许可协议[57][58] 问题: JDA进展至生产所需条件 - 与第一个JDA客户的多部门合作取得 compelling 结果，但尚未到达业务部门签署许可的阶段；与第二个JDA客户直接与业务部门合作，晶圆运行尚未出结果，但希望尽快推进至许可阶段[59][60][61] 问题: 知识产权组合如何构建护城河 - 超过300项专利形成覆盖云，包含众多权利要求，不仅保护核心技术，还围绕应用构建专利，使得规避极为困难[62][63][64] 问题: 在内存领域的进展 - 主要进行内部研发，与内存制造商协商，重点领域包括使用MST缩小DRAM感应放大器尺寸，需完成理论、建模和实测硅结果三步骤以强力吸引客户[65][66][67]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度GAAP净亏损为450万美元，每股亏损0.20美元，而2021年第二季度净亏损为370万美元，每股亏损0.17美元 [22] - 第二季度GAAP净亏损环比增加，主要原因是第一季度确认了37.5万美元的收入，而第二季度未确认任何收入 [22] - 第二季度GAAP运营费用为440万美元，高于2021年同期的370万美元，略高于2022年第一季度的430万美元 [23] - 第二季度非GAAP净亏损为350万美元，而第一季度为330万美元，2021年第二季度为290万美元 [23] - 第二季度非GAAP运营费用为360万美元，与第一季度持平，但高于2021年同期的290万美元 [23] - 与去年同期相比，第二季度非GAAP运营费用增加了69.7万美元，主要由于300毫米工具租赁导致研发费用增加33.6万美元，销售和营销费用增加17万美元，以及一般行政费用增加19万美元 [23] - 截至2022年6月30日，现金余额为2180万美元，低于第一季度末的2450万美元 [24] - 公司在第二季度通过ATM股权计划出售了31,652股股票，平均每股价格约11.24美元，扣除销售佣金后净收益约34.5万美元 [24] - 截至2022年6月30日，流通股为2350万股 [25] - 公司预计第三季度收入为零，并将2022年全年非GAAP运营费用指引从1525万至1575万美元下调至1475万至1525万美元 [25][26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司在射频绝缘体上硅技术方面的工作引起了整个行业的广泛兴趣，因为该技术能解决行业难题，5G设备中的射频元件含量可能是4G设备的10倍 [13] - 公司正在与多个客户合作，将MST技术用于5伏及以上的功率器件，预计未来十年将因电池操作和电动汽车的重视而持续增长 [14] - 公司在先进制程节点上的MST技术取得新发现，通过降低表面粗糙度散射，可将电子迁移率提升超过50%，在先进节点上可能带来超过15%的整体电子迁移率改善 [15][16] - 截至第二季度末，公司已获得和正在申请的专利达到318项，海外专利组合增长尤为强劲 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业产能限制开始缓解，这对公司有利，但趋势并不统一，内存制造商和成熟制程节点的产能开始松动，但最先进节点的制造商仍受到严重影响 [11] - 在亚洲的商务旅行恢复较慢，但本季度已开始首次出行 [11] - 公司看到其技术在行业某些领域受到明确关注，显示出“多米诺骨牌效应” [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的目标是利用旅行限制降低的机会，在尽可能多的客户工厂启动MST晶圆生产，并建立在今年上半年获得的势头之上 [12] - 公司认为行业对MST技术的兴趣正在通过“行业传闻”自发产生，即使尚未有客户进入量产阶段 [12] - 公司正在与《芯片与科学法案》的管理机构以及美国的传统晶圆厂合作伙伴合作，向他们介绍MST技术如何改善现有晶圆厂的产能、吞吐量、性能和盈利能力 [19] - 公司相信《芯片与科学法案》的资金可以帮助补贴合作伙伴实施MST技术的成本，该法案还启动并加强了多个对公司重要的研发计划 [20] - 公司计划通过面对面的交流来建立信任和信誉，并利用客户晶圆厂开始研发晶圆生产的产能 [11] - 随着行业开始理解MST的益处，在其专利中引用公司技术的情况越来越普遍，这为公司开辟了另一条与客户对话的途径 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度，新客户对项目的兴趣以及与现有客户的合作真正开始再次增长 [7] - 公司在第三阶段的客户进展特别顺利，正在进行多个重要的晶圆批次生产，虽然尚未完成，但中期测试结果令人鼓舞 [8][9] - 公司预计，随着目标应用数量的增加以及晶圆厂产能持续松动使研发晶圆生产更容易进行，客户渠道增长的趋势将持续 [8] - 除了仍在从晶圆厂火灾中恢复的AKM外，与所有被许可方和联合开发协议合作伙伴的项目都继续取得良好进展 [10] - 公司现在共有26个合作项目，第一阶段新增了一个客户 [10] - 公司团队正在出差，新客户活动开始增加，预计2022年下半年的表现将超过上半年 [21][27] - 行业的宏观趋势，包括强劲的资本支出与新的《芯片与科学法案》相结合，继续为MST技术的采用提供了非常有利的环境 [27] 其他重要信息 - 公司参加了行业重要的功率和射频贸易展以及过去三个月举行的大型VLSI和SEMICON West会议，这些是进行深入技术对话的绝佳论坛 [8] - 公司使用MSTcad与客户进行预测，早期的技术计算机辅助设计模拟结果与实测的硅片改进效果密切吻合，在许多情况下，实际结果超出了公司和客户的预期 [9] - 公司最近完成了在接近绝对零度温度下对MST器件的表征，这使其能够分离MST对每个散射分量的影响 [15] - 公司已在网站上发布了一份白皮书，更详细地描述了这一新现象，并将用于与先进节点合作伙伴展开讨论 [17] - 美国国会通过的《芯片与科学法案》是一项2800亿美元的一揽子计划，其中包含500亿美元用于发展和增强国内半导体制造能力，其中20亿美元专门用于改善传统芯片生产 [18][19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于两个联合开发协议的最新进展，特别是第一个JDA是否与多个业务部门合作，以及第二个JDA的进展如何 [29] - 对于第二个JDA，公司正在与一个领先的业务部门合作，以推动快速进展，尽管行业仍受一些影响，但进展良好，大部分法律工作已在签署前完成，预计一旦取得结果后将能快速推进 [30] - 对于第一个JDA，公司继续与该客户紧密合作，希望能在今年晚些时候达到可以宣布某些进展的阶段，但无法提供更多具体细节 [31] 问题: 关于近期未完成的晶圆生产运行数据，是在公司还是客户的基础设施上进行的 [32] - 这些运行几乎总是在客户的基础设施上进行，公司可以在自己的设备上进行第二阶段类型的设置和材料表征工作，但第三阶段的工作必须在客户的设备和晶圆厂中进行 [33] 问题: 获得完整数据并充分表征其意义需要多长时间 [34] - 公司不愿谈论具体时间表，但表示已接近完成，预计本季度将了解更多信息，可能会延续到第四季度，公司有多个不同客户的晶圆生产运行，预计部分数据将在本季度获得，部分将稍后获得 [35] 问题: 关于先进节点和白皮书的讨论，是否意味着与客户的合作仍处于早期阶段 [36] - 研发测试工作相当深入，公司已获得大量数据，足以做出相关断言，但公司没有能力在最先进的节点上自行运行晶圆实验，必须与客户合作，因此与客户在此方面的合作确实处于相当早期的阶段 [37] 问题: 关于射频绝缘体上硅技术，是否已与几乎整个行业进行接触，以及该技术是否仍是首个进入量产的有力候选 [38] - 公司表示并非整个行业，但绝对是行业中的很大一部分，该技术解决了行业长期面临的难题，市场增长迅速，公司正在讨论其作为潜在制胜技术的可能性 [39] - 关于首个量产技术，公司表示在功率技术上的工作时间更长，因此功率或射频技术中的某一个可能会较早进入量产，但不愿做出预测 [39] 问题: 关于“行业传闻”带来兴趣的评论，能否分享更多细节 [40] - 公司解释，由于在行业内工作了一段时间，当为一个客户提供重大解决方案时，该公司的工程师会知晓，他们可能更换公司、有朋友、参加贸易展或看到公司的演示，并在专业聊天室中交流，公司开始看到其他公司的人员因此意外地联系他们，这有望带来新的合作和机会，这种现象通常在公司进入量产后才会发生，但现在仅基于传闻就已开始出现 [41][42] 问题: 关于公司200毫米和300毫米基础设施的产能运行情况，以及利用率是否是关键驱动因素 [43] - 公司表示，主要谈论的是客户的产能而非自身产能，只要客户希望与公司运行晶圆，公司会设法利用其两个外延设施中的外延工具来实现，但若客户的晶圆厂完全满载，则很难进行任何研发晶圆生产，公司开始看到产能松动，但更多是在旧节点、传统节点以及内存领域，而最先进的节点仍然非常紧张，进展不如预期快 [44] 问题: 关于MSTcad进展的重要性，以及这是否是近期改进还是持续性的 [47] - 公司表示，MSTcad自首次发布以来一直在持续改进，行业有时对技术计算机辅助设计的结果持怀疑态度，但公司看到其模拟结果在实际运行前预测的改进得到了验证，这有助于建立模拟工具的可信度，对于与客户的快速模拟非常有帮助 [48] 问题: 客户是接受模拟结果作为验证，还是仍需要内部晶圆来检查结果 [49] - 公司认为模拟始终是实际运行晶圆的前奏，但相信模拟可以帮助减少实验次数，从而更快地看到目标结果，当然，要相信并缩小实验范围，需要对模拟结果本身有信心 [50] - 首席财务官补充道，当客户因产能紧张而对运行更多晶圆的成本效益感到犹豫时，看到模拟预测在实际实验中得到验证，有助于建立对公司模型的更多信任，从而推动客户尝试更多MST实验，尽管客户总是希望在硅片上看到验证，但这一动态极大地促进了与客户的合作 [51] 问题: 关于《芯片与科学法案》中是否有直接使公司受益的机会 [52] - 首席财务官表示，法案中专门为成熟技术节点分配的资金可能带来机会，特别是在涉及国内经济高度关注的领域，公司规模较小，未直接进行政治游说，但随着资金分配进入具体项目的拨款法案阶段，公司可以开始与相关方沟通，这可能使公司成为直接受益者，公司将加大这方面的努力 [53] 问题: 请回顾公司图表中显示的各阶段定义 [55] - 第一阶段：客户已与公司签署保密协议，并积极计划进行晶圆生产运行，通常已开始与公司进行技术计算机辅助设计模拟 [56] - 第二阶段：客户已在其晶圆厂启动晶圆并发送给公司，公司进行首次MST沉积，客户主要进行物理表征，此阶段通常较短，约三个月，但某些情况下可能更长 [56] - 第三阶段：客户启动晶圆生产，发送给公司进行MST沉积，然后返回客户完成后续制造并测试，客户通常会进行多次此类运行，此阶段时间不定，典型约九个月 [57] - 第四阶段：公司授予客户制造许可，客户可在其晶圆厂工具上自行进行MST沉积，并继续开发直至准备进行认证 [57] - 认证阶段：客户决定投入生产，设立生产线并确保制造均匀性，通常需要六到九个月，完成后即进入量产 [57] 问题: 有多少工具在客户现场可以创建MST层，现有工具是否需要修改，以及应用材料公司的外延工具是否会预装MST功能 [58] - 目前有一个客户现场有一台安装了MST的外延工具，公司还有另外三个外延反应腔 [59] - 公司已与应用材料公司和ASM公司合作超过十年，如果客户从应用材料公司购买工具用于MST沉积，应用材料公司可以提供标准工具，但需要连接不同的气体管线，这是一个标准的设置过程，公司可以帮助客户安装和设置MST，ASM工具的情况类似 [59] 问题: 第一季度宣布的晶圆厂被许可方进展如何 [61] - 该被许可方正在运行晶圆，公司已看到一些初步结果，看起来很有希望，进展顺利，但希望运行速度能更快一些，目前仍在等待最终结果 [63] 问题: 与四个客户运行的晶圆主要是200毫米还是300毫米 [64] - 目前主要是300毫米晶圆，但也有许多200毫米晶圆，在半导体行业，小于130纳米节点的技术可能使用300毫米晶圆，而旧于130纳米节点的技术可能使用200毫米晶圆，公司在功率和射频领域的许多客户使用200毫米，部分使用300毫米，任何更先进节点的合作都使用300毫米晶圆 [65] 问题: 第二个联合开发协议客户是否有自己的外延工具 [66] - 该客户拥有外延工具，但尚未获得制造许可，制造许可是公司向客户交付MST配方供其安装在工具上时收取费用的重要里程碑，公司希望他们能很快达到该里程碑 [67] 问题: 晶圆生产运行通常需要多长时间 [68] - 典型的晶圆运行，从开始到获得测试结果，大约需要九个月，最快曾达到六个月，但目前由于产能问题，已有一段时间未见到如此快的运行，有些运行可能耗时更长，但典型周期约为九个月 [69][70]