证券代码：301369 证券简称：联动科技 公告编号：2023-030 佛山市联动科技股份有限公司 第二届董事会第五次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 佛山市联动科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第五次会 议（以下简称"本次会议"）于 2023 年 10 月 25 日上午 11:00 在公司会议室以 现场与通讯表决相结合的方式召开，会议通知于 2023 年 10 月 20 日以电子邮件、 电话、专人送达等方式送达全体董事。 会议由公司董事长张赤梅女士主持。本次会议应出席董事人数 5 人，实际出 席董事人数 5 人，其中独立董事张波先生、杨格先生以通讯表决方式参会。本次 会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》等有关规定。 二、董事会会议审议情况 经与会董事充分讨论，本次会议审议并通过了如下议案： 1、审议通过《关于〈2023 年第三季度报告〉的议案》； 《佛山市联动科技股份有限公司第二届董事会第五次会议决议》 特此公告。 佛山市联动科技股份有限公司董事会 董事会编制和审核的《20 ...

证券代码：301369 证券简称：联动科技 公告编号：2023-031 佛山市联动科技股份有限公司 第二届监事会第五次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 经审议，监事会认为：董事会编制和审核《2023 年第三季度报告》的程序符 合法律、行政法规、中国证监会和深圳证券交易所的规定，报告内容真实、准确、 完整地反映了公司 2023 年前三季度经营的实际情况，不存在任何虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏。 具体内容详见公司同日刊载于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的相关公 告。 表决情况：3 票同意，0 票反对，0 票弃权。 2、审议通过《关于 2023 年度增加向银行申请综合授信额度的议案》； 经审议，监事会认为：公司本次申请增加银行综合授信额度是公司实际经营 需要，有利于公司的正常经营和业务发展，不存在损害公司及中小股东利益的情 形，有关决策程序符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易 所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》《公司章程》等 相关规定，决策过程合法、合 ...

公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注半导体后道封装测试领域专用设备研发、生产和销售 [1] - 主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备 [1] - 下游客户主要为大型半导体封测厂商和IDM模式半导体厂商，如长电科技、安森美集团等 [1] 2023年上半年经营情况 - 1 - 6月营业收入11,434.01万元，较上年同期下降41.16% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1,880.80万元，较上年同期下降75.08% [1] 行业情况 - 半导体行业有明显周期属性，目前周期趋于底部，仍处于周期波动中 [2] - 产业链上游设备厂商抗周期特性强，但行业复苏之路更漫长 [2] 产品相关情况 新产品推广 - QT - 8400系列测试平台正在大力推广，需结合客户端应用进行技术升级迭代，有望为功率测试业务打开增长空间 [2] 订单到收入周期 - 从客户下订单到产品交付及验收形成收入的周期大概是6至9个月 [2] 研发进展 - 大规模数字集成电路测试系统还在研发验证阶段，需客户端验证测试后正式推出 [2] 产品单价 - 测试系统销售价格取决于产品配置，配置、测试范围、测试能力与定价成正比 [2] - 功率半导体测试系统价格比传统分立器件测试系统高 [2] 市场开拓 - 集成电路测试系统处于市场开拓期，公司采取制定有竞争力价格的策略争取市场份额 [2] 客户结构情况 - 以前以传统半导体封测厂商客户为主，现在以IDM模式半导体厂商客户为主，如中芯集成、比亚迪半导体等 [3] 功率半导体测试领域优势 - 拥有自主研发的功率半导体测试系统产品，涵盖中高功率测试，实现产品国际化布局 [4] - 技术储备和应用经验深厚，市场口碑好，客户认可度高 [4] - 设备性能稳定性和一致性高，能实现高效测试 [4]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为投资者网上集体接待日，参与广东辖区上市公司投资者关系管理月活动 [1] - 时间为2023年9月19日下午15:45 - 17:00 [1] - 地点为全景•路演天下（http://rs.p5w.net ） [1] - 上市公司接待人员有董事、总经理郑俊岭，副总经理、董事会秘书邱少媚，财务负责人李映辉 [1] 公司业务相关 - 新推出QT - 8400系列测试系统，主要面向高功率、高速率、高精准及第三代半导体晶圆和模块的测试需求，目前正在大力推广中 [1] - 功率半导体测试系统是公司重点布局方向 [1] - 有关公司业务情况需关注后续对外披露的相关定期报告 [1]

海通证券股份有限公司 （一）首次公开发行股份情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意佛山市联动科技股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1532 号）核准，深圳证券交易所《关 于佛山市联动科技股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》（深证 上〔2022〕934 号）同意，公司首次公开发行人民币普通股 1,160.0045 万股股票， 并于 2022 年 9 月 22 日在深圳证券交易所创业板上市交易。首次公开发行完成 后，公司总股本由首次公开发行前的 34,800,134 股增加至 46,400,179 股。 （二）上市后股本变动情况 公司于 2023 年 4 月 11 日召开了 2022 年年度股东大会，审议通过了《关于 2022年度利润分配预案的议案》，以截止2022年12月31日公司总股本46,400,179 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金股利人民币 32.5 元（含税），不送红股。 同时，以资本公积金向全体股东每 10 股转增 5 股，合计转增股本 23,200,089 股， 转增后公司总股本将增至 69,600,268 股。上述资本公积金转增股本方案已于 ...

证券代码：301369 证券简称：联动科技 公告编号：2023-029 佛山市联动科技股份有限公司 经中国证券监督管理委员会《关于同意佛山市联动科技股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1532 号）核准，深圳证券交易所《关 于佛山市联动科技股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》（深证 上〔2022〕934 号）同意，公司首次公开发行人民币普通股 1,160.0045 万股股 票，并于 2022 年 9 月 22 日在深圳证券交易所创业板上市交易。首次公开发行完 成后，公司总股本由首次公开发行前的 34,800,134 股增加至 46,400,179 股。 首次公开发行前已发行股份上市流通提示性公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏。 特别提示： 1、佛山市联动科技股份有限公司（以下简称"公司"或"联动科技"）本次 解除限售股份为公司首次公开发行前已发行的部分股份。本次解除限售股份数量 为 7,200,201 股，占公司总股本的 10.3451%。 2、本次解除限售股份可上市流通日期为 2023 年 9 月 22 ...

公司会议 - 2023年8月11日召开第二届董事会第四次会议[1] - 2023年9月1日召开2023年第一次临时股东大会[1] 公司变更 - 审议通过变更公司注册资本等议案[1] - 完成工商变更登记及《公司章程》备案[1] 公司信息 - 注册资本为69600268元人民币[1] - 成立日期为1998年12月7日[1] - 住所为佛山市南海国家高新区光明大道16号[1]

公司基本情况 - 成立于1998年，专注半导体行业后道封装测试领域专用设备研发、生产和销售 [1] - 截至2023年6月末，拥有授权专利64项，软件著作权85项，研发人员占员工总数30%以上 [1] 产品发展历程 - 2001年，成功开发首款激光打标设备，打标速度提高一倍，能耗节约一半，现有产品可实现标识打印和溯源管理，全自动设备适用于分立器件、IC芯片打标 [2] - 2003年，凭借激光打标积累的资源和技术，成功开发首款功率半导体分立器件测试系统，切入半导体自动化测试领域 [2] - 2009年，推出小信号分立器件高速测试系统（QT - 6000系列产品），测试效率最高达6万颗器件/小时，处于国内领先水平 [2] - 推出QT - 4000系列功率器件综合测试平台，满足1600A/6KV高压源、超大电流源等级功率器件测试要求，近几年市场销量良好 [2] - 针对汽车电子和新能源下游应用需求，推出QT - 8400系列测试平台，正在市场推广 [2] - 2012年，推出首款集成电路测试系统，通过募投项目正在研发下一代大规模混合信号测试系统和大规模数字集成电路测试系统 [2] 市场覆盖与客户群体 - 业务覆盖华东、华南、西南、中国台湾、美国、东南亚等国家和地区 [2] - 主要客户包括安森美集团、力特半导体、安靠集团等国际一流半导体企业，长电科技、通富微电、华天科技等国内半导体封测领域龙头企业，以及中芯集成、比亚迪半导体等国内半导体功率器件知名企业 [2] 问答环节要点 行业情况 - 半导体行业周期趋于底部，仍处于周期波动中，上游半导体设备厂商景气度与下游企业资本性支出直接相关，下游支出减缓会使设备厂商复苏更漫长艰辛 [3] 产品技术与市场开拓 - 功率器件测试产品性能和指标与同类进口设备相当，IGBT和碳化硅模块测试需结合客户反馈升级迭代 [3] - 已进入国际知名半导体企业供应链，未来借力合作机会布局扩张国外市场，已在马来西亚等地区建立推广及服务网点 [3] 产品布局与进度 - 现有测试产品线集中在功率半导体测试，是未来几年重点布局方向，SOC类及大规模数字集成电路测试系统仍在研发验证阶段 [3] 产品单价 - 测试系统单价取决于产品配置，从几十万到上百万不等 [3] 客户结构 - 主要下游客户为大型半导体封测厂商和IDM模式为主的半导体厂商，近几年客户结构变化，现以IDM模式厂商为主，如中芯集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等 [3] 软硬件国产化率 - 测试设备软件程序自主开发，境外采购原材料主要为继电器、集成电路芯片等电子元器件，金额占采购总额50%以上，欧美限制措施对公司影响较小 [3][4]

股东大会安排 - 公司2023年9月1日召开第一次临时股东大会，8月11日决议、15日公告[3] 参会股东情况 - 现场3名股东代表45450000股，占比65.3015%；网络1名代表600股，占比0.0009％[5][7] 议案审议结果 - 多项议案均获45450600股同意，占有效表决权100.0000%[8][9][10] 议案通过规则 - 第3项、第4.02项特殊决议案需三分之二以上通过[10] - 第1项、第2项、第4.01项普通决议案需二分之一以上通过[10]

股东大会信息 - 2023年第一次临时股东大会9月1日14:30现场召开，网络投票9:15 - 15:00[3] - 出席会议股东及代表共4名，代表股份45,450,600股，占比65.3023%[5] 议案表决情况 - 四项议案同意股数均为45,450,600股，占比100%[8][9][10][12] 决议效力 - 律师认为股东大会决议合法有效[14]