业绩总结 - 2023年度母公司净利润23,646,430.69元，合并口径归母净利润24,583,286.84元[1] 利润分配 - 以69,766,268股为基数，每10股派1.8元，合计派12,557,928.24元[2] - 2024年4月24日董监事会通过2023年度利润分配预案[5][6] - 预案需2023年年度股东大会审议通过后实施[7] 公积金情况 - 2023年提取法定盈余公积金2,364,643.07元，年末为25,564,732.57元[1] 可供分配利润 - 截至2023年12月31日公司可供分配利润为178,158,200.46元[1]

募集资金情况 - 公司首次公开发行1,160.0045万股A股，每股96.58元，募集资金总额11.203323461亿元，净额10.1454985967亿元[1] - 截至2022年12月31日，已使用募集资金1708.05万元，剩余10.173978亿元[3] - 2023年实际使用募集资金1.848308亿元[4] - 截至2023年12月31日，募集资金余额8.5193493032亿元[4] - 2023年募集资金总额为101,454.99万元，本年度投入18,483.08万元，累计投入20,191.13万元[22] 资金使用与管理 - 2022年11月30日，同意以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金1631.98万元[11] - 2023年2月6日，从募集资金账户转出1631.98万元用于置换自筹资金[11] - 2022年11月11日，同意使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金现金管理[13] - 2023年8月11日，再次同意使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金现金管理[14] - 2023年度未使用闲置募集资金进行现金管理[14] 项目进展 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目截至期末投资进度为14.01%[22] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目截至期末投资进度为30.14%[22] - 营销服务网络建设项目截至期末投资进度为12.70%[22] - 补充营运资金项目截至期末投资进度为102.70%[22] 项目变更 - 2023年8月11日，变更“营销服务网络建设项目”实施地点[10][24] 其他情况 - 报告期内及累计变更用途的募集资金总额均为0，累计变更用途的募集资金总额比例为0.00%[22] - 公司不存在超募资金使用情况[16] - 公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况，募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形[20]

2023年情况 - 监事会召开6次会议[2] - 董事会工作规范，决策合理，信披合规[4] - 财务制度健全，报表反映真实状况[5] 2024年展望 - 监事会督促公司规范运作，维护权益[11] - 监事会成员加强学习，提高水平[12]

内部控制情况 - 2023年12月31日公司不存在财务与非财务报告内控重大、重要缺陷[4][5] - 纳入评价范围单位资产和营收占合并报表对应总额100%[6] 内控缺陷标准 - 财务报告内控缺陷按营收、利润、资产总额潜在错报划分[8] - 非财务报告内控缺陷按直接财产损失金额划分[10] 报告期情况 - 报告期内公司不存在财务报告内控重大、重要缺陷[11] - 报告期内未发现非财务报告内控重大、重要缺陷[12]

业绩总结 - 2023年度整机业务收入占营业收入的比例为98.27%[5] - 2023年公司营业总收入为236,513,112.95元，上期为350,106,728.26元[1] - 2023年净利润为24,583,286.84元，上期为126,483,538.90元[1] 财务数据 - 2023年末货币资金期末余额为1,167,853,508.12元，上年年末余额为1,361,659,811.32元[13] - 2023年末应收票据期末余额为12,794,865.11元，上年年末余额为28,242,995.53元[13] - 2023年末应收账款期末余额为72,169,662.66元，上年年末余额为78,944,423.62元[13] - 2023年末存货期末余额为178,922,085.94元，上年年末余额为143,252,320.86元[13] - 2023年末固定资产期末余额为50,084,064.32元，上年年末余额为32,973,896.26元[13] - 2023年末在建工程期末余额为35,820,260.73元，上年年末余额为7,144,521.06元[13] - 2023年末合并流动负债合计127,184,081.68元，较上年年末增长10.91%[16] - 2023年末合并非流动负债合计1,873,457.77元，较上年年末下降31.54%[16] - 2023年末合并负债合计129,057,539.45元，较上年年末增长9.92%[16] - 2023年末合并所有者权益合计1,461,973,044.07元，较上年年末下降7.93%[16] 现金流情况 - 2023年公司经营活动现金流入小计为268,882,144.73元，上期为421,032,532.26元，同比下降36.14%[29] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额为17,984,953.39元，上期为143,853,551.12元，同比下降87.49%[29] - 2023年公司投资活动现金流出小计为68,780,496.47元，上期为11,621,302.50元，同比增长491.85%[29] - 2023年公司投资活动产生的现金流量净额为 - 60,349,465.74元，上期为 - 802,444.17元，亏损同比扩大7419.94%[29] - 2023年公司筹资活动现金流入小计为0元，上期为1,032,710,700.45元，同比下降100%[29] - 2023年公司筹资活动产生的现金流量净额为 - 154,524,659.53元，上期为1,010,738,624.73元，同比下降115.29%[29] 其他要点 - 公司2023 - 2025年适用15%的企业所得税优惠税率[144] - 香港联动2023年度应税利润不超200万港币部分按8.25%计缴利得税，超200万港币部分按16.5%计缴[142] - 马来西亚联动2023年度按24%计缴企业所得税[143] - 2023年末公司累计发行股本总数为6960.0268万股，注册资本为6960.0268万元[42] - 半导体自动化测试系统2023年营业收入206,917,334.51元，营业成本78,537,233.55元；上期营业收入291,974,577.17元，营业成本99,308,388.97元[193]

公司变更 - 2024年4月24日董事会审议通过变更注册资本等议案[2] - 公司总股本由6,960.0268万股变为6,976.6268万股[2] - 公司注册资本由6,960.0268万元增至6,976.6268万元[2] 章程修订 - 拟修订《公司章程》第六条和第二十条[3][4] - 变更及修订事项需股东大会审议[5] - 董事会提请授权办理工商变更登记[5]

审计机构续聘 - 公司拟续聘立信为2024年度审计机构，聘期一年，待2023年年度股东大会审议[2] - 2023年审计收费77万元，2024年费用待确定[8] 立信相关数据 - 2023年末合伙人278名、注册会计师2533名、从业人员10730名[3] - 2023年业务收入50.01亿元，审计业务35.16亿元，证券业务17.65亿元[3] - 2023年为671家上市公司提供年报审计，收费8.32亿元[4] - 2023年末提取职业风险基金1.66亿元，职业保险累计赔偿限额12.50亿元[4] 立信合规情况 - 近三年受行政处罚1次、监督管理措施29次、自律监管措施1次，涉及75人[4]

募集资金情况 - 首次公开发行1160.0045万股，发行价96.58元/股，募集资金总额112033.23万元，净额101454.99万元[2] - 募投项目投资总额63767.38万元[3] - 超募资金金额为37687.605967万元[3] 现金管理计划 - 拟用不超6亿暂时闲置募集资金和不超2亿闲置自有资金进行现金管理[13] - 额度期限自2023年年度股东大会审议通过之日起12个月内有效，资金可循环滚动[13] 过往现金管理 - 2022 - 2023年多次审议通过使用闲置资金现金管理议案，额度同本次[4][5] - 截至公告披露日，用闲置自有资金现金管理2000万元，预期年化收益率3.41%[5] 投资相关 - 闲置募集资金拟投安全性高、流动性好、期限不超12个月产品[6] - 自有资金拟投安全性高、流动性好产品，投资渠道含金融机构[7] 审批与风险 - 2024年4月24日董事会和监事会审议通过现金管理议案[13] - 保荐机构对现金管理事项无异议[14][15] - 投资风险包括市场波动等[9] - 风险控制措施包括选产品、跟踪投向等[9]

募集资金情况 - 公司首次公开发行1,160.0045万股A股，每股96.58元，募集资金总额11.203323461亿元，净额10.1454985967亿元[1] - 截至2022年12月31日，已使用募集资金1708.05万元，剩余10.173978亿元[2] - 2023年实际使用募集资金1.848308亿元[3] - 截至2023年12月31日，募集资金余额8.5193493032亿元[4] - 2023年度募集资金总额为101,454.99万元，本年度投入18,483.08万元，累计投入20,191.13万元[29] 资金使用与管理 - 2022年11月30日，同意以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金1631.98万元[11] - 2023年2月6日，从募集资金账户转出1631.98万元用于置换自筹资金[11] - 2022年和2023年分别审议通过使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金进行现金管理[13][14] - 2023年度，未使用闲置募集资金进行现金管理[14] - 公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[12] 项目进度 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目截至期末投资进度为14.01%[29] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目截至期末投资进度为30.14%[29] - 营销服务网络建设项目截至期末投资进度为12.70%[29] - 补充营运资金项目截至期末投资进度为102.70%[29] 项目变更 - 2023年8月11日，变更“营销服务网络建设项目”实施地点[10][31] 合规情况 - 立信会计师事务所认为公司2023年度募集资金存放与使用情况专项报告编制合规[22] - 保荐机构认为公司2023年度募集资金存放与使用合规，无异议[23] - 报告期内及累计变更用途的募集资金总额均为0，累计变更用途的募集资金总额比例为0.00%[29]

募集资金情况 - 公司首次公开发行1,160.0045万股A股，每股96.58元，募集资金总额1,120,332,346.10元，净额1,014,549,859.67元[10] - 2022年12月31日募集资金余额1,017,397,798.15元，2023年12月31日结存851,934,930.32元[13] - 2023年度公司募集资金总额为101,454.99万元，投入18,483.08万元，累计投入20,191.13万元[34] 项目资金情况 - 2023年扣除各项目资金及加利息收入后，半导体封装测试设备产业化扩产建设项目29,049,404.78元[13] - 研发中心建设项目66,554,176.86元，营销服务网络建设项目5,458,591.22元[13] - 补充运营资金83,768,558.39元，利息收入净额19,367,863.42元[13] 投资进度情况 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目截至期末投资进度为14.01%[34] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目截至期末投资进度为30.14%[34] - 营销服务网络建设项目截至期末投资进度为12.70%[34] - 补充营运资金项目截至期末投资进度为102.70%[34] 其他情况 - 公司与多家银行及保荐机构海通证券签署《募集资金三方监管协议》[14][15] - 2023年8月11日，公司变更营销服务网络建设项目实施地点[20][36] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1,631.98万元[21][36] - 公司可使用不超60,000万元暂时闲置募集资金和不超20,000万元闲置自有资金进行现金管理，2023年度未使用[23][24]