股份回购 - 公司拟用自有资金回购股份用于股权激励或员工持股计划[2] - 回购资金3000 - 6000万元，价格不超43元/股[2] - 实施期限为方案通过日起12个月内[2] - 截至2024年4月30日，暂未实施回购[3]

财务审计 - 公司2023年度财报于2024年4月24日获无保留意见审计报告[1] 往来资金 - 2023年期初往来资金余额2235.13万元[5] - 2023年度往来累计发生额1715.45万元（不含利息）[5] - 2023年度往来资金利息0.00万元[5] - 2023年度偿还累计发生额3029.13万元[5] - 2023年末往来资金余额921.45万元[5] 子公司应收款 - 子公司POWERTECH SEMI SDN BHD期末应收账款262.02万元[5] - 子公司香港联动科技实业有限公司期末应收账款400.68万元[5] - 子公司香港联动科技实业有限公司期末其他应收款258.75万元[5] 资金占用 - 非经营性资金占用情况中关联方均为无[5]

会议相关 - 第二届董事会第十次会议于2024年4月24日上午10:30召开，应出席董事5人，实际出席5人[2] - 董事会提请于2024年5月21日下午14:30在公司会议室以现场会议结合网络投票方式召开2023年年度股东大会[20] 议案表决 - 《关于<2023年度总经理工作报告>的议案》等多个议案表决同意票居多，部分尚需提交股东大会审议[3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][19][20] 薪酬与津贴 - 独立董事张波、杨格2024年度津贴拟定为税前人民币10万元[10][11] 资金相关 - 公司及子公司拟向银行申请总额不超过20,000.00万元的综合授信额度[15] - 公司使用不超过60,000万元暂时闲置募集资金和不超过20,000万元闲置自有资金进行现金管理[16] 股本与资本 - 公司完成2023年限制性股票激励计划第一类限制性股票16.60万股的授予登记工作[18] - 公司总股本由6,960.0268万股变为6,976.6268万股[18] - 公司注册资本由人民币6,960.0268万元增加至6,976.6268万元[18]

股东大会信息 - 2023年年度股东大会于2024年5月21日14:30召开，采用现场与网络投票结合方式[1] - 股权登记日为2024年5月14日[3] - 第11.00项提案须2/3以上表决权通过，其余普通决议提案须1/2以上通过[7] 投票时间 - 网络投票时间为2024年5月21日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00（交易系统），9:15至15:00（互联网系统）[1][16] 参会登记 - 现场参会登记时间为2024年5月16日9:00—12:00，13:00—17:00[8] - 采用电子邮件登记需在2024年5月16日17:30前发材料至指定邮箱[9] - 采用信函登记书面信函须在2024年5月16日17:30前送达[10] 其他 - 股东大会会期半天，现场会议食宿及交通费用自理[11] - 联系电话0757 - 83281982，电子邮箱ir@powertechsemi.com[11] - 网络投票代码351369，投票简称联动投票[16] - 提案包括《关于<2023年度董事会工作报告>的议案》等多项[22][23] - 授权委托书有效期至本次股东大会结束[21]

综合授信 - 2024年度公司及子公司拟向银行申请不超20000万元综合授信额度[2] - 综合授信用于办理贷款、承兑汇票等业务[2] - 董事会授权董事长或指定代理人办理授信手续[3] - 综合授信额度及授权事项有效期至下一年度审议授信额度会议召开日[3] - 授权期限内授信额度可循环使用[3] 审议情况 - 2024年4月24日公司会议审议通过申请综合授信额度议案[2] - 申请综合授信额度事项无需提交股东大会审议[3] - 监事会认为申请授信利于公司经营且决策程序合规[4] 其他 - 备查文件为第二届董事会和监事会会议决议[5] - 公告发布时间为2024年4月26日[7]

业绩总结 - 公司首次公开发行1160.0045万股，发行价96.58元/股，募集资金总额112033.23万元，净额101454.99万元[1] 资金使用 - 募集资金净额计划投入4个项目，投资总额63767.38万元，超募资金37687.61万元[2][3] - 2022年11月和2023年8月公司两次同意使用不超60000万元闲置募集资金和不超20000万元闲置自有资金现金管理，期限12个月[4][5] - 截至核查意见出具日，公司用闲置自有资金购买2笔招商银行单位大额存单共2000万元，已赎回，年化收益率3.41%[6] 未来展望 - 公司拟用闲置募集资金和自有资金投资安全性高、流动性好的产品，额度分别不超60000万元和20000万元，有效期12个月[7][8] - 现金管理事项尚需提交股东大会审议，资金可循环滚动使用[15][16] 风险与控制 - 投资风险包括市场波动、收益不可预期、操作和监控风险[11] - 风险控制措施包括选安全流动性好产品、跟踪投向、内审监督等[11]

公司基本信息 - 公司股票简称联动科技，代码301369[11] - 公司法定代表人是张赤梅[13] - 公司注册地址为佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号（住所申报），邮编528226[13][14] - 公司办公地址与注册地址相同，邮编528226[14] - 公司网址为http://cn.powertechsemi.com/[14] - 公司电子信箱为ir@powertechsemi.com[14] - 董事会秘书是邱少媚，证券事务代表是梁韶娟[14] - 董事会秘书和证券事务代表联系电话均为0757 - 83281982[14] - 董事会秘书和证券事务代表传真均为0757 - 81802530[14] - 董事会秘书和证券事务代表电子信箱均为ir@powertechsemi.com[14] 财务数据关键指标变化 - 2023年全球半导体处于下行周期，公司营业收入同比下滑[2] - 公司持续加大研发投入，净利润同比下滑幅度较大[3] - 2023年营业收入236,513,112.95元，较2022年调整后减少32.45%[15] - 2023年归属于上市公司股东的净利润24,583,286.84元，较2022年调整后减少80.56%[15] - 2023年经营活动产生的现金流量净额17,984,953.39元，较2022年调整后减少87.50%[15] - 2023年末资产总额1,591,030,583.52元，较2022年末调整后减少6.70%[16] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产1,461,973,044.07元，较2022年末调整后减少7.93%[16] - 2023年非经常性损益合计1,188,551.35元，2022年为3,060,505.78元，2021年为2,457,228.52元[18] - 2023年第一至四季度营业收入分别为42,586,071.86元、71,753,993.81元、54,013,957.38元、68,159,089.90元[16] - 2023年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为1,215,937.89元、17,592,079.11元、 - 4,594,476.87元、10,369,746.71元[16] - 2023年第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为 - 13,701,479.75元、13,540,697.90元、10,698,787.04元、7,446,948.20元[16] - 2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，较2022年的5741亿美元下降8.2%[21] - 2023年全球半导体制造设备销售额预计达1000亿美元，较2022年的1074亿美元下降6.89%[21] - 2023年公司实现营业收入23,651.31万元，较上年同期下降32.45%[30] - 2023年公司实现归属于上市公司股东的净利润2,458.33万元，较上年同期下降80.56%[30] - 2023年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,339.47万元，较上年同期下降81.05%[30] - 2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年的5,741亿美元下降8.2%[31] - 2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%[31] - 2023年全球半导体制造设备销售额将达到1,000亿美元，较2022年的1,074亿美元下降6.89%[31] - 2019至2023年，公司的研发投入分别为2,669.26万元、3,507.02万元、4,905.16万元、6,116.55万元、8,710.62万元[31] - 2023年营业收入2.37亿元，较2022年的3.50亿元同比减少32.45%[38] - 2023年半导体自动化测试系统收入2.07亿元，占比87.49%，较2022年同比减少29.13%[38] - 2023年激光打标设备收入2476.30万元，占比10.47%，较2022年同比减少46.36%[38] - 2023年中国境内收入1.91亿元，占比80.73%，较2022年同比减少32.96%[38] - 2023年直销收入2.21亿元，占比93.31%，较2022年同比减少32.30%[38] - 2023年专用设备销售量1011台/套，较2022年的1682台/套同比减少39.89%[39] - 2023年专用设备生产量1206台/套，较2022年的1470台/套同比减少17.96%[39] - 2023年专用设备库存量845台/套，较2022年的728台/套同比增加16.07%[39] - 2023年专用设备制造直接材料成本6172.71万元，占比68.43%，较2022年同比减少33.78%[39] - 2023年专用设备制造制造费用成本595.13万元，占比6.60%，较2022年同比增加37.14%[39] - 前五名客户合计销售金额68,910,987.89元，占年度销售总额比例29.14%[40] - 前五名供应商合计采购金额53,587,634.60元，占年度采购总额比例37.93%[40] - 2023年销售费用47,839,366.78元，同比增长37.26%[40] - 2023年研发费用87,106,229.30元，同比增长42.41%[41] - 2023年研发人员数量251人，较2022年增长28.06%[48] - 2023年研发投入金额87,106,229.30元，占营业收入比例36.83%[48] - 2023年经营活动产生的现金流量净额17,984,953.39元，同比下降87.50%[49] - 2023年投资活动产生的现金流量净额 -60,349,465.74元，同比下降7,420.71%[49] - 2023年筹资活动产生的现金流量净额 -154,524,659.53元，同比下降115.29%[49] - 2023年末存货178,922,085.94元，占总资产比11.25%，比重增加2.85%[50] - 在建工程期末余额35,820,260.73元，占比2.25%，较期初增长1.83%[51] - 合同负债期末余额65,993,079.39元，占比4.15%，较期初增长0.92%[51] - 应收票据期末余额12,794,865.11元，占比0.80%，较期初下降0.86%[51] - 预付款项期末余额3,154,024.00元，占比0.20%，较期初增长0.17%[51] - 未分配利润期末余额178,158,200.46元，占比11.20%，较期初下降6.79%[52] - 2023年公司研发费用中人工支出占比分别为18.02%、17.37%、14.28%、17.47%、36.83%，增长较快[67] 利润分配情况 - 公司利润分配预案为以2023年度权益分派实施公告中确定的股权登记日的总股本（剔除回购专户中的股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.8元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股[4] - 2022年度以46,400,179股为基数，每10股派现金股利32.50元（含税），每10股转增5股，转增后总股本增至69,600,268股[97] - 2023年度以69,766,268股为基数，每10股派现金股利1.8元（含税），现金分红金额12,557,928.24元，占利润分配总额比例100% [99] - 2022年度利润分配预案于2023年4月13日披露《2022年年度权益分派实施公告》[97] - 2023年度利润分配预案需提交2023年年度股东大会审议通过后方可实施[99] 行业市场情况 - 半导体测试系统价值量占半导体测试设备约63%，2018年国内测试系统市占率为63.1%[20] - 2022年导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元，预计到2028年有望达86.9亿美元，年化增速30.12%[21] - 测试设备中测试系统占比最大达63.1%，预计2023年全球测试系统市场规模为39.75亿美元，较2022年的42.69亿美元下降6.89%[23] - 国外公司以超过80%的市场份额垄断半导体测试系统市场[32] - 国外公司以超过80%的市场份额垄断中高端半导体测试系统市场[66] 公司业务线情况 - 公司在功率半导体深耕20余年，已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一[24] - 公司模拟及数模混合集成电路测试系统自2015年规模销售，目前仍处于产品开拓期[25] - 公司激光打标机凭借优势广泛应用于多家知名厂商后道封测环节，有20余年供货经验和先发竞争优势[25] - 公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一[26] - 公司QT - 4000系列功率器件综合测试平台测试功能丰富，是国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一[26] - 公司新推出的QT - 8400系列测试平台市场推广效果良好，已实现量产[26] - 公司试UPH值可达60k，达到国际先进水平[27] 公司人员情况 - 截至2023年12月31日，公司员工数量为648人，较上年同期增长19.12%[32] - 截至2023年12月31日，公司销售人员数量为98人，较上年同期增长32.43%[32] - 截至2023年12月31日，公司研发人员数量为251人，较上年同期增长28.06%[32] - 截至2023年12月31日，公司管理人员数量为58人，较上年同期增长20.83%[32] - 报告期末在职员工数量合计648人，其中母公司600人，主要子公司48人[94] - 员工专业构成中生产人员241人、销售人员98人、技术人员251人、财务人员9人、行政人员49人[94] - 员工教育程度方面本科294人、硕士26人、大专及以下328人[94] - 当期领取薪酬员工总人数648人，母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数5人[94] 募集资金使用情况 - 2022年首次公开发行股票募集资金总额112,033.23万元，净额101,454.99万元[56][57] - 截至2023年12月31日，累计使用募集资金20,191.13万元，本期使用18,483.08万元[57] - 截至2023年12月31日，结存募集资金余额85,193.49万元[57] - 半导体封装测试设备产业化项目承诺投资25,250.43万元，本报告期投入2,904.94万元，累计投入3,536.78万元，投资进度14.01%[58] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目承诺投资25360.42万元，截至2023年底累计投入7642.47万元，投入进度30.14%[59] - 营销服务网络建设项目承诺投资5000万元，截至2023年底累计投入635.02万元，投入进度12.70%[59] - 补充营运资金承诺投资8156.53万元，截至2023年底累计投入8376.86万元，投入进度102.70%[59] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1631.98万元[60] 公司治理情况 - 公司治理实际状况与相关规定不存在重大差异[74] - 公司在资产、人员、财务、机构、业务等方面独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业[75] - 公司不存在同业竞争情况[77] - 公司不存在表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会的情况[78] - 公司不具有表决权差异安排[78] - 公司不存在红筹架构公司治理情况[78] - 审计委员会2023年召开会议5次，战略委员会召开1次，薪酬与考核委员会召开3次[92][93] - 监事会在报告期内监督未发现公司存在风险，对监督事项无异议[93] 公司高管变动及薪酬情况 - 2023年11月30日，李思伟因个人原因辞去公司副总经理职务[80][81] - 张赤梅毕业于广东广播电视大学财务会计专业，现任公司董事长[81] - 郑俊岭本科毕业于华南理工大学半导体物理与器件专业，现任公司董事、总经理[81] - 李凯毕业于空军工程大学电讯工程学院通信工程专业，现任董事、副总经理、总工程师[81] - 张波毕业于电子科技大学半导体专业，现任公司独立董事[81] - 杨格毕业于兰州交通大学国际经济与贸易专业，现任公司独立董事[81] - 2023年度公司实际支付董事、监事和高级管理人员报酬共计1249.47万元[

会议情况 - 第二届监事会第九次会议于2024年4月24日召开，3位监事均到会[2] 议案表决 - 《2023年度监事会工作报告》等6项议案3票同意待股东大会审议[3][4][5][6] - 公司监事2024年度薪酬方案3项议案2票同意，1票回避待审议[7][8] - 2024年度综合授信额度议案5票同意[8] - 续聘2024年度审计机构议案5票同意待审议[9] - 拟用不超6亿闲置募资和2亿自有资金现金管理，3票同意待审议[10] - 《2024年第一季度报告》议案3票同意[11]

公司治理 - 2024年4月26日董事会对独立董事独立性自查评估并出具意见[1][2] - 独立董事张波和杨格能胜任职责，未任他职[1] - 两位独立董事符合任职及独立性要求[1]

募集资金情况 - 公司首次公开发行1,160.0045万股A股，每股96.58元，募集资金总额11.203323461亿元，净额10.1454985967亿元[1] - 截至2022年12月31日，已使用募集资金1708.05万元，剩余10.173978亿元[3] - 2023年实际使用募集资金1.848308亿元[4] - 截至2023年12月31日，募集资金余额8.5193493032亿元[4] - 2023年募集资金总额为101,454.99万元，本年度投入18,483.08万元，累计投入20,191.13万元[22] 资金使用与管理 - 2022年11月30日，同意以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金1631.98万元[11] - 2023年2月6日，从募集资金账户转出1631.98万元用于置换自筹资金[11] - 2022年11月11日，同意使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金现金管理[13] - 2023年8月11日，再次同意使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金现金管理[14] - 2023年度未使用闲置募集资金进行现金管理[14] 项目进展 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目截至期末投资进度为14.01%[22] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目截至期末投资进度为30.14%[22] - 营销服务网络建设项目截至期末投资进度为12.70%[22] - 补充营运资金项目截至期末投资进度为102.70%[22] 项目变更 - 2023年8月11日，变更“营销服务网络建设项目”实施地点[10][24] 其他情况 - 报告期内及累计变更用途的募集资金总额均为0，累计变更用途的募集资金总额比例为0.00%[22] - 公司不存在超募资金使用情况[16] - 公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况，募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形[20]