联动科技(301369)

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联动科技:董事会审计委员会对会计师事务所2023年度履职情况评估及履行监督职责情况的报告
2024-04-25 15:47
人员情况 - 截至2023年末,立信合伙人278名、注册会计师2533名、从业人员10730名[2] 业绩情况 - 2023年立信业务收入50.01亿元,审计业务35.16亿元,证券业务17.65亿元[2] - 2023年为671家上市公司提供年报审计,收费8.32亿元[2] 审计相关 - 公司续聘立信为2023年度审计机构,期限一年[4][6] - 立信为公司出具标准无保留意见审计报告[5] - 审计委员会认为立信年报审计表现良好[8]
联动科技(301369) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-25 15:47
财务表现 - 本报告期营业收入为57,637,450.82元,较上年同期增长35.34%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为1,215,937.89元,较上年同期增长372.68%[5] - 经营活动产生的现金流量净额为-13,701,479.75元,较上年同期减少25.63%[5] - 利润表中,营业收入增长35.34%,营业成本增长61.40%[13] - 利润表中,研发费用增长41.39%,净利润减少381.09%[14] - 现金流量表中,投资活动产生的现金流量净额增长215.57%[16] - 佛山市联动科技股份有限公司2024年第一季度财报显示,流动资产合计为1,457,045,578.91元,较上期下降了21,626,421.16元[29] - 公司2024年第一季度营业总收入为57,637,450.82元,较上期增长了15,051,378.96元[31] - 公司2024年第一季度营业总成本为62,766,437.62元,较上期增长了20,207,025.06元[31] - 2024年第一季度,佛山市联动科技股份有限公司经营活动产生的现金流量净额为-1,721.34万[34] - 2024年第一季度,投资活动产生的现金流量净额为367.56万[34] - 2024年第一季度,筹资活动产生的现金流量净额为565.40万[35] 资产负债表变动 - 资产负债表中,应收票据增加55.32%,应收款项融资减少34.86%[8] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为14,034股,前十名股东持股情况中,张赤梅和郑俊岭持股比例分别为32.90%和31.61%[17] - 公司前十名股东中,持有有限售条件的股份数量为337,500股,其中李凯持有337,500股,且有部分股份被质押、标记或冻结[17] - 公司计划解除张赤梅和郑俊岭持有的首发前限售股,拟解除限售日期为2025年9月22日,同时执行董监高股份限售规定[21][22] 股权激励和回购计划 - 公司完成了2023年限制性股票激励计划第一类限制性股票16.6万股的授予登记,新增股份支付费用为695.71万元,对公司净利润有较大影响[26] - 公司拟使用自有资金回购部分已发行的人民币普通股股票,用于实施股权激励或员工持股计划,回购资金总额不低于人民币3,000万元[27] 子公司情况 - 公司新设立控股子公司佛山市芯测科技有限公司,注册资本为人民币2050万元,公司认缴出资额为1050万元,持股比例为51.2195%[28]
联动科技:2023年度董事会工作报告
2024-04-25 15:47
业绩总结 - 2023年营业收入23,651.31万元,同比降32.45%[2] - 2023年净利润2,458.33万元,同比降80.56%[2] - 2023年扣非净利润2,339.47万元,同比降81.05%[2] 会议情况 - 2023年董事会召开7次会议[3] - 2023年召开3次股东大会[6] - 2023年战略等委员会召开不同次数会议[8] 未来展望 - 2024年制定年度目标和中长期战略[12] - 2024年加强投资者关系管理[12] - 2024年完善治理结构和内控制度[12]
联动科技:2023年度独立董事述职报告(张波)
2024-04-25 15:47
会议召开情况 - 2023年召开7次董事会、3次股东大会,独立董事均出席[4] - 2023年召开3次薪酬与考核、5次审计、1次战略委员会会议,独立董事无缺席[6][7] 制度与计划 - 2023年12月修订《独立董事工作细则》,2024年开展专门会议工作[8] - 2023年审议通过2023年度董事和高管薪酬方案[17] - 2023年审议通过限制性股票激励计划相关事项[18] 报告与审计 - 2023年按时编制并披露多份报告[14] - 2023年未更换会计师事务所,8月续聘审计机构[16] 关联交易 - 2023年未发生应披露的关联交易[13] 独立董事履职 - 2023年独立董事按规定履职,2024年将继续维护权益[20]
联动科技:2023年度财务决算报告
2024-04-25 15:47
业绩总结 - 2023年营业收入236,513,112.95元,较2022年减少32.45%[3] - 2023年净利润24,583,286.84元,较2022年减少80.56%[3] - 2023年末资产总额1,591,030,583.52元,较2022年末减少6.70%[3] - 2023年末净资产1,461,973,044.07元,较2022年末减少7.93%[3] - 2023年利润总额13,980,628.55元,较2022年减少89.84%[16] 财务数据变动 - 2023年应收票据12,794,865.11元,较2022年减少54.70%[8] - 2023年固定资产50,084,064.32元,较2022年增加51.89%[8] - 2023年应交税费2,472,237.03元,较2022年减少57.53%[10] - 2023年股本69,600,268.00元,较2022年增加50.00%[13] - 2023年销售费用47,839,366.78元,较2022年增加37.26%[15] 现金流情况 - 2023年末经营活动现金流净额17,984,953.39元,较2022年降87.50%[18] - 2023年末投资活动现金流净额 -60,349,465.74元,较2022年增7420.71%[18] - 2023年末筹资活动现金流净额154,524,659.53元,较2022年降115.29%[18]
联动科技:内部控制鉴证报告
2024-04-25 15:47
财务内控 - 2023年12月31日公司保持有效财务报告内部控制[7] - 纳入评价范围单位资产和营收占合并报表对应总额100%[13] 缺陷标准 - 财务报告内控缺陷按营收、利润、资产总额设定量标准[15] - 非财务报告内控缺陷按直接财产损失设定量标准[18] 内控情况 - 报告期公司无财务、非财务报告内控重大、重要缺陷[19][20] - 无其他影响投资者决策的内控信息[21]
联动科技:关于回购公司股份的进展公告
2024-04-03 09:48
股份回购 - 公司拟用自有资金回购部分已发行A股用于股权激励或员工持股计划[2] - 回购资金总额3000 - 6000万元[2] - 回购价格不超43元/股[2] - 实施期限为方案通过日起12个月内[2] - 截至2024年3月31日未实施回购[3]
联动科技:关于回购公司股份的进展公告
2024-03-05 08:47
股份回购 - 公司拟用自有资金回购部分A股用于激励或持股计划[2] - 回购资金3000 - 6000万元,价格不超43元/股[2] - 实施期限为方案通过日起12个月内[2] - 截至2024年2月29日,暂未实施回购[3]
联动科技:回购报告书
2024-03-04 12:38
回购计划 - 公司拟用3000 - 6000万元自有资金回购A股[3] - 回购价格不超43元/股,不高于决议前30日均价150%[7] - 回购实施期限为方案审议通过日起12个月内[3] 数据测算 - 按3000万下限测算,预计回购697,674股,占总股本1.00%[3] - 按6000万上限测算,预计回购1,395,349股,占总股本2.00%[3] - 6000万回购资金占总资产、所有者权益、流动资产比重分别为3.82%、4.13%、4.11%[14] 股份情况 - 回购前限售股45,503,500股,占65.22%;无限售股24,262,768股,占34.78%[13] - 回购上限后限售股46,898,849股,占67.22%;无限售股22,867,419股,占32.78%[13] - 回购下限后限售股46,201,174股,占66.22%;无限售股23,565,094股,占33.78%[13] 其他要点 - 2024年2月5日审议通过方案,无需股东大会审议[19] - 已开立回购专用证券账户,资金可及时到位[20][21][22] - 明确各阶段信息披露要求[23] - 回购存在价格、重大事项等风险[24] - 回购股份用于激励或持股计划,未使用部分依法注销[15][16]
联动科技(301369) - 2024年3月1日投资者关系活动记录表
2024-03-04 01:24
公司基本情况 - 成立于1998年,专注半导体后道封装测试领域专用设备研发、生产和销售 [1] - 产品线完善,包括半导体自动化测试系统、激光打标设备、其他机电一体化设备及配件、维修服务 [1] - 业务覆盖华东、华南、西南、中国台湾、美国、东南亚等国家和地区,海外客户主要在马来西亚、菲律宾等东南亚地区 [2] - 客户结构从以半导体封测厂商为主变为以IDM模式的功率半导体厂商为主 [2] - 研发人员占员工总数30%以上且队伍不断壮大 [2] 主营产品介绍 半导体自动化测试系统 - 用于检测晶圆及芯片功能和性能参数,涵盖功率半导体、模拟类及数模混合信号类集成电路测试 [1] - 拥有自主研发的分立器QT - 3000/4000/6000/8400系列,涵盖小信号及中高功率分立器件测试,实现国际化布局 [1] - QT - 4000系列功率器件综合测试平台,满足1600A/6KV高压源、超大电流源等级功率器件测试要求,提高测试精度、效率及数据分析管理效率,销量较高 [2] - QT - 8400系列功率测试平台,满足碳化硅、氮化镓等第三代半导体及功率半导体对高电压、大电流以及动态参数测试要求 [2] 半导体激光打标设备 - 用于半导体芯片打标,首款产品用于半导体分立器件打标,获半导体封测客户认可 [1] 产品应用环节 - 应用于半导体生产前道工序的晶圆测试环节,以及后道工序的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节 [2] 问答环节 产品交期 - 一般为2 - 3个月,若需进一步开发可能更长,公司对核心生产环节自主生产,生产计划性、协同性、质量控制和交货期更有保障 [2] 主营业务毛利率较高原因 - 主营产品技术门槛高、研发投入大,行业进入壁垒高,企业数量少、集中度高,客户粘性和议价能力强 [3] - 产品技术水平和附加值高,关键技术指标达国内领先、国际先进水平,竞争力强 [3] - 销售产品时提供技术支持服务提高产品附加值 [3] 业务拓展重点 - 碳化硅的CP测试、KGD的相关产品业务是今年重点布局方向,通过头部客户进行更多模块测试产品验证测试,争取进入客户供应链 [3] 大规模数字集成电路测试系统研发进展 - 仍在进行技术架构进一步完善,争取尽快完成机台研发并推出市场 [4]