上市与股本 - 公司于2023年12月6日在上海证券交易所科创板上市，发行2203.3334万股A股[6] - 公司注册资本为8813.3334万元，已发行股份总数为8813.3334万股[6][15] - 发起人张兵、蔡卡敦等认购股份及持股比例分别为39.72%、15.22%等[15] 股份转让与股东权益 - 董监高任职期间每年转让股份不超所持总数25%，上市1年内及离职半年内不得转让[21] - 连续180日以上单独或合计持有1%以上股份股东可提起相关诉讼[27] - 持有5%以上有表决权股份股东质押股份应书面报告公司[29] 重大事项审议 - 股东大会审议一年内购买、出售重大资产超最近一期经审计总资产30%事项[32] - 单笔担保额超最近一期经审计净资产10%等多种担保情况须审批[32] - 关联人交易金额超3000万元且占比达1%以上等重大交易须经股东大会审议[33] 股东大会相关 - 年度股东大会应于上一会计年度结束后六个月内召开[35] - 单独或合计持有10%以上股份股东请求等情况需召开临时股东大会[35] - 单独或合计持有3%以上股份股东可在股东大会召开10日前提临时提案[43] 董事会相关 - 董事会由7名董事组成，其中独立董事3名，设董事长1人[67] - 董事会每年至少召开两次会议，提前十日书面通知[72] - 代表1/10以上表决权股东等可提议召开董事会临时会议[72] 监事会相关 - 监事会由3名监事组成，职工代表比例不少于1/3[90] - 监事会每6个月至少召开一次会议，决议需半数以上监事通过[91] 财务与分红 - 公司在会计年度结束后4个月内披露年报等[95] - 分配当年税后利润时提取10%列入法定公积金[95] - 现金分红政策目标为每年不低于当年可供分配利润的10%[98] 其他 - 公司聘用会计师事务所聘期一年，期满可续聘[106] - 公司合并自股东大会决议起10日内通知债权人，30日内公告[112] - 持有公司全部股东表决权10%以上股东可请求法院解散公司[115]

董事会调整 - 公司拟将董事会成员由9名调为7名[1] - 非独立董事由6名调为4名，独立董事3名不变[1] 规则修订 - 《公司章程》《董事会议事规则》修订后董事会为7名董事[2][4] - 两项修订需提交2024年第四次临时股东大会审议[3][4] 会议情况 - 2024年8月16日召开第三届董事会第九次会议[1] - 修订后的规则同日在上海证券交易所网站披露[3][4]

人员变动 - 非独立董事孙杨和俞信华因个人原因辞职[1] - 辞职后不再担任公司任何职务，未持股[1] - 辞职不影响公司正常运行，报告送达生效[1] 时间信息 - 公告发布于2024年8月2日[2]

业绩预告期间 - 业绩预告期间为2024年1月1日至6月30日[2] 业务线数据关键指标变化 - 国内半导体行业复苏，公司先进封装领域销售额持续提高[2] 财务数据关键指标变化 - 预计2024年半年度营业收入约18,500.00万元，同比增长约20.11%[2] - 预计2024年半年度归属于上市公司股东的净利润约1,360.00万元，同比增长约22.32%[2] 业绩预告说明 - 业绩预告是初步核算，未经注册会计师审计[3] - 不能以此推算公司全年业绩情况[3] - 预告数据为初步核算，具体准确数据以2024年半年度报告为准[4]

分红提议 - 2024年7月15日董事长张兵提议2024年度中期分红[3] - 提议每10股派现金红利0.45元（含税）[3] 审议情况 - 提议需经股东大会审议通过，存不确定性[5] - 董事会认为提议合规，拟提交审议[5] - 张兵承诺审议时投“同意”票[3]

报告公司投资评级 - 艾森股份(688720)首次覆盖,给予"买入"评级 [2] 报告的核心观点 先进封装电镀&光刻材料有望开启放量 - 公司深耕电镀液及配套试剂+光刻胶及配套试剂,整体方案能力加深壁垒 [7] - 电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制造领域拓展,先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望开启放量 [7] - 聚焦先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶,解决半导体关键材料卡脖子问题 [8] 业绩预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.48/5.47/6.68亿元,实现归母净利润分别为0.5/0.7/1.0亿元 [9] - 当前股价对应2024-2026年PE分别为71倍、49倍、34倍 [9] 行业分析 - 根据中国电子材料行业协会,中国集成电路用湿化学品总体市场规模预计将从22年的56.9亿元增长至25年的71.3亿元 [7] - 根据TECHCET,全球半导体电镀化学品市场规模预计从23年的9.92亿美元增长至24年的10.47亿美元 [7] - 中国集成电路g/i线光刻胶市场规模预计将从22年的9.14亿元增长至25年的10.09亿元,其中中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模预计从22年的5.47亿元增长至25年的5.95亿元 [8] - OLED阵列制造正性光刻胶所属的中国OLED用光刻胶市场规模预计将从22年的0.93亿元增长至25年的1.60亿元 [8] - 中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模预计将从21年的7.12亿元增长至25年的9.67亿元 [8]

分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类型为特定对象调研 [2] - 参与单位有华泰证券、东北证券、申万菱信基金、炬诚资产 [2] - 时间为2024年7月11日 [2][3] - 地点在公司会议室 [2] - 接待人员有常务副总经理、董事会秘书陈小华和证券事务代表徐雯 [2] 分组2：集成电路用湿化学品市场规模情况 2023年市场规模 - 中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.0亿元 [2] - 中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元 [2] - 中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元 [2][3] 2025年预计市场规模 - 中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元 [2] - 中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至69.8亿元 [2] - 中国集成电路用湿化学品总体市场规模将增长至86.1亿元 [2][3]

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-050 江苏艾森半导体材料股份有限公司 关于对外投资设立新加坡全资子公司的公告 公司名称：INOFINE PTE.LTD. 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、对外投资概述 基于战略规划及业务发展需要，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简 称"公司"）在新加坡设立全资子公司 INOFINE PTE. LTD.（以下简称"新加坡 子公司"），注册资本为 10,000 新加坡元（以下简称"本次对外投资"）。公 司已于近日完成在新加坡的相关注册登记。 根据《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《江 苏艾森半导体材料股份有限公司章程》及《江苏艾森半导体材料股份有限公司对 外投资管理制度》的规定，本次对外投资事项在公司总经理审批权限内，无需提 交公司董事会、股东大会审议。本次对外投资不涉及关联交易，亦不构成《上市 公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、设立全资子公司的基本信息 近日，公司已完成新加坡子公司的设立工作， ...

市场扩张和并购 - 艾森股份全资子公司艾森半导体材料（南通）有限公司完成工商变更登记并换发营业执照[1] - 变更后该子公司注册资本为20000万元整[1] 其他 - 公告发布时间为2024年6月20日[3]

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