苏州锴威特半 体股份有限公司 章 程 4-2-1 目录 | 第一章 | 总则 | | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 3 | | 第三章 | 股份 . | | 第一节 | 股份发行 | | 第二节 | 股份增减和回购 | | 第三节 | 股份转让 | | 第四章 | 股东和股东大会 | | 第一节 | 股东 7 | | 第二节 | 股东大会的一般规定 | | 第三节 | 股东大会的召集 11 | | 第四节 | 股东大会的提案与通知 | | 第五节 | 股东大会的召开 | | 第六节 | 股东大会的表决和决议 | | 第五章 | 董事会 | | 第一节 | 董事 | | 第二节 | 董事会 | | 第六章 | 总经理 | | 第七章 | 监事会 | | 第一节 | 监事 .. | | 第二节 | 监事会 .. | | 第八章 | 财务会计制度、利润分配和审计 32 | | 第一节 | 财务会计制度 . | | 第二节 | 内部审计 | | 第三节 | 会计师事务所的聘任 | | | 第九章 通知 | | 第十章 | 合并、分立、增资、减资、解散和清算 | | | 第一节 合并、分立、增 ...

上市信息 - 公司股票于2023年8月18日在上海证券交易所科创板上市[3] - 本次公开发行股票数量为18,421,053股，发行后总股本为73,684,211股[29] - 本次发行价格40.83元/股，发行市盈率扣非后按发行后总股本算为60.69倍[11][12] - 本次公开发行募集资金总额为75213.16万元，净额为66479.89万元[73][75] 业绩数据 - 2022年平面MOSFET中测后晶圆销售数量相比2021年下降38.48%，封装成品销售数量下降12.35%[15] - 2022年平面MOSFET中测后晶圆五款主要销售型号平均销售单价各季度环比分别下降6.45%、11.09%、30.41%和2.06%[15] - 2023年1 - 6月营业总收入13328.73万元，较2022年同期增长11.70%[83] - 2023年1 - 6月归属于母公司股东的净利润2931.76万元，较2022年同期下降8.57%[83] 订单情况 - 截至2023年3月23日，公司功率器件在手订单为2828.81万元，消费电子领域占53.69%[15] - 截至2023年3月23日，公司产品类及项目类不含税在手订单为9,547.42万元，高可靠及工业控制应用领域占比83.83%[85] 股权结构 - 丁国华直接持有公司15.20%股份，间接控制6.17%表决权，发行后、上市前合计控制公司47.20%的表决权[36] - 罗寅直接持有公司12.82%的股份，港鹰实业直接持有7.58%的股份，陈锴直接持有5.43%的股份[36] - 发行人员工持股平台港晨芯本次发行后直接持有公司6.17%的股份[43] 股权激励 - 2020年12月和2021年12月，罗寅将部分港晨芯合伙份额转让给员工用于股权激励[50][51] - 公司实施股权激励，股份转让价格低于同期外部投资者入股公允价格，需确认股份支付费用[52] 未来展望 - 公司预计2023年度高可靠和工业控制领域的销售收入将持续提升[85] - 随着高可靠及工业控制订单产品实现收入及新订单增加，公司盈利水平将提升[85] 股份锁定与减持 - 控股股东、实际控制人丁国华等相关主体所持股份有不同期限的锁定期及减持限制[103][104][105] - 公司相关主体减持需按规定进行信息披露，若未履行承诺需承担责任[116][118][121] 稳定股价措施 - 自首次公开发行股票并上市之日起三年内，特定情况公司、控股股东等将稳定股价[151] - 稳定股价措施包括回购股份、增持股票等，有相应的操作流程和资金限制[154][156][159] 赔偿与分红承诺 - 公司招股书等资料有虚假记载等致投资者损失，将启动赔偿工作，需回购股份时按规定操作[169][170] - 公司每年现金分配利润不低于当年可分配利润的10%，最近三年累计不低于年均可供股东分配利润的30%[189]

苏州锴威特半导体股份有限公司 首次公开发行股票科创板 上市公告书提示性公告 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 扫描二维码查阅公告全文 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证信息披露的内容真实、准确、 完整、及时，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 （三）股票代码：688693 （四）本次公开发行后总股本：73,684,211 股。本次发行全部为新股，无老 股转让。 （五）本次公开发行的股票数量：18,421,053 股 1 二、风险提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称"新股"）上市初期 的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。 经上海证券交易所审核同意，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"本 公司"、"锴威特"或"发行人"）发行的人民币普通股股票将于 2023 年 8 月 18 日在上海证券交易所科创板上市，上市公告书全文和首次公开发行股票的招股说 明书在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条 件网站（中证网，http://www.cs.com.cn；中国证券网，http://www.cnstock.co ...

苏州锴威特半导体股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书提示性公告 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 扫描二维码查阅公告全文 本页无正文，为《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 上市招股说明书提示性公告》之盖章页） 苏州锴威特半导体股份有限公司 年 月 日 3 1 | 发行前每股收益 | 元/股（以 年度经审计扣除非经常性损益前后孰低的归 0.90 | 2022 | | --- | --- | --- | | | 属于母公司所有者的净利润除以本次发行前总股本计算） | | | 发行后每股收益 | 0.67 元/股（以 年度经审计扣除非经常性损益前后孰低的归 | 2022 | | | 属于母公司所有者的净利润除以本次发行后总股本计算） | | | 发行市盈率 | 60.69 倍（发行价格除以每股收益，每股收益按照 2022 年度经审 | | | | 计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利 | | | | 润除以本次发行后总股本计算） | | | 发行市净率 | 2.99 倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算） | | | 发行前每股净资产 | ...

发行信息 - 公司拟发行1842.1053万股，占发行后总股份25%，每股发行价40.83元，发行后总股本7368.4211万股，2023年8月8日发行[8] - 保荐人（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，华泰创新跟投比例5%，获配921052股，金额37606553.16元，限售期24个月[34][37] - 募集资金总额75213.16万元，净额66479.89万元，发行费用总额8733.27万元[36] 业绩数据 - 2022年功率器件收入14379.26万元，占比63.33%；功率IC收入5692.38万元，占比25.07%；技术服务收入2207.46万元，占比9.72%；其他收入426.54万元，占比1.88%[45] - 2020 - 2022年营业收入分别为13698.04万元、20972.89万元和23538.19万元，复合增长率31.09%[66][67] - 2023年一季度营业收入6119.03万元，较上年同期增长3.23%；归属于母公司股东的净利润1234.41万元，较上年同期下降31.14%[75] - 预计2023年上半年营业收入12800 - 13800万元，较2022年同期增长7.27% - 15.65%；净利润2500 - 3100万元，较2022年同期下降22.00% - 3.28%；扣非归母净利润2100 - 2700万元，较2022年同期下降32.15% - 12.76%[82] 业务情况 - 公司主营业务为功率半导体设计、研发和销售及提供技术服务，产品包含功率器件及功率IC两大类[43] - 采用Fabless经营模式，将晶圆制造和封测环节委外，采购主要原材料及服务包括晶圆、外延片、掩膜版等[46][47] - 采取直销为主、经销为辅的销售模式，报告期内直销收入占比分别为97.84%、90.19%和91.41%[48] 技术研发 - 截至2023年7月13日，公司已获授权专利71项（发明专利28项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权53项[53] - 功率器件方面，3项核心技术达国际先进水平，1项达国内领先水平；功率IC方面，已形成80余款产品，并完成多款功率IC所需的IP设计与验证[54][55] - 公司第三代半导体SiC功率器件已实现产品布局并进入产业化阶段[43] 市场份额 - 2020年公司全球MOSFET市场份额约为0.23%，2021年平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%[51] - 2021年公司FRMOS市场份额位列本土企业第四位[51] 风险提示 - 新产品研发及产业化存在不及预期风险，影响未来业务拓展[95] - 公司存在核心技术泄密风险，或削弱竞争优势[96] - 国际贸易摩擦可能使公司及主要客户、供应商被列入“实体清单”，影响正常生产经营[121] - 国家半导体产业政策支持力度减弱，公司经营业绩可能受不利影响[122] - 本次发行若出现投资者数量不足等不利情形，将会有发行失败风险[123] 股权结构 - 本次发行前，实际控制人丁国华直接和间接控制公司合计62.93%的表决权[103] - 发行前总股本为5526.3158万股，公开发行1842.1053万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为7368.4211万股[182] - 发行前丁国华持股1119.8042万股，占比20.26%，发行后持股比例降至15.20%[182]

发行情况 - 发行价格为40.83元/股，发行数量为18,421,053股[4] - 初始战略配售发行数量为921,052股，占比5.00%，最终数量不变[4] 发行分配 - 回拨前网下发行数量为12,250,001股，占70%；网上发行数量为5,250,000股，占30%[5] - 网上发行初步有效申购倍数为3,151.27倍，回拨1,750,500股[7] - 回拨后网下最终发行数量为10,499,501股，占60.00%；网上最终发行数量为7,000,500股，占40.00%[7] 投资者情况 - 战略配售投资者华泰创新投资获配股数92.1052万股，占比5.00%，获配金额37,606,553.16元，限售24个月[10] - 网上投资者缴款认购6,944,274股，金额283,534,707.42元，放弃认购56,226股，金额2,295,707.58元[11] - 网下投资者放弃认购金额为0元[11] 限售与包销 - 网下比例限售6个月的股份数量为1,054,113股，占网下发行总量10.04%[11] - 主承销商包销股份数量为56,226股，包销金额为2,295,707.58元[12]

苏州锴威特半导体股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 网下初步配售结果及网上中签结果公告 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 特别提示 1 行安排及初步询价公告》（以下简称"《发行安排及初步询价公告》"）和《苏 州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》（以 下简称"《发行公告》"）公布的回拨机制，由于本次网上发行初步有效申购倍数 为 3,151.27 倍，超过 100 倍，发行人和主承销商决定启动回拨机制，对网下、网 上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的 10.00%（向上取整至 500 股的整数倍，即 1,750,500 股）股票由网下回拨至网上。 回拨机制启动后，网下最终发行数量为 10,499,501 股，占扣除最终战略配售数量 后发行数量的 60.00%，其中网下无锁定期部分最终发行股票数量为 9,445,388 股， 网下有锁定期部分最终发行股票数量为 1,054,113 股；网上最终发行数量为 7,000,500 股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的 40.00%。回拨机制启动后， 网上发行最终中签率为 0.042313 ...

苏州锴威特半导体股份有限公司 特别提示 首次公开发行股票并在科创板上市 网上发行申购情况及中签率公告 苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"锴威特"、"发行人"或"公 司"）首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称"本次发 行"）的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）科创板股票上市委员 会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2023〕1512 号）。 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 证券交易所交易系统网上定价初始发行"锴威特"A 股 5,250,000 股。 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"、"保荐人（主承 销商）"或"主承销商"）担任本次发行的保荐人（主承销商）。发行人与保荐 人（主承销商）协商确定本次发行股份数为 18,421,053 股。本次发行初始战略配 售数量为 921,052 股，占本次发行总数量的 5.00%。参与战略配售的投资者承诺 的认购资金已于规定时间内足额汇至主承销商指定的银行账户。依据本次发行价 格确定的最终战略配售数量为 921,052 股，占本次发行总数量的 5%。初始战略 配售与最终战略配售股数相同 ...

苏州锴威特半导体股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行公告 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 重要提示 苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"锴威特"、"发行人"或"公司"） 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"、"证监会"）颁布的《证 券发行与承销管理办法》（证监会令〔第 208 号〕）（以下简称"《管理办法》"）、 《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第 205 号〕），上海证券交易所 （以下简称"上交所"）颁布的《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业 务实施细则》（上证发〔2023〕33 号）（以下简称"《实施细则》"）、《上海证券 交易所股票公开发行自律委员会支持全面实行股票发行注册制下企业平稳发行 行业倡导建议》（以下简称"《倡导建议》"）、《上海市场首次公开发行股票网上发 行实施细则（2023 年修订）》（上证发〔2023〕35 号）（以下简称"《网上发行实 施细则》"）、《上海市场首次公开发行股票网下发行实施细则（2023 年修订）》（上 证发〔2023〕36 号）（以下简称"《网下发行实施细则》"），中国证券业协会颁 布的《首次公开发行证券 ...

苏州锴威特半导体股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书提示性公告 保荐人（主承销商）：华泰联合证券有限责任公司 苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称"锴威特"、"发行人"或"公司"） 首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交 所"）科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称 "中国证监会"）证监许可〔2023〕1512 号文同意注册。《苏州锴威特半导体股 份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交 易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（中证网， 网址 www.cs.com.cn；上海证券报网，网址 www.cnstock.com；证券时报网，网 址 www.stcn.com；证券日报网，网址 www.zqrb.cn）披露，并置备于发行人、上 交所、本次发行保荐人（主承销商）华泰联合证券有限责任公司的住所，供公众 查阅。 敬请投资者重点关注本次发行流程、网上网下申购及缴款、弃购股份处理等 方面，并认真阅读同日披露于上海证券交易所网站和符合中国证监会规定条件网 站上的 ...