财务报告审计与合规情况 - 立信会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司上市时已盈利[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 利润分配情况 - 公司拟每10股派发现金红利2.20元（含税），以2022年12月31日总股本128,895,000股为基数，合计拟派发现金红利28,356,900.00元（含税），占2022年度合并报表中归属于母公司股东净利润的32.83%[5] - 2022年度公司不送红股，不进行公积金转增股本[5] - 利润分配预案需提交股东大会审议[5] - 2022年4月以总股本12840万股为基数，每10股派发3.50元现金红利，共派发现金红利44940000元[155] - 2022年度合并报表中归属于母公司股东的净利润为86380356.62元，母公司实现净利润87743922.16元[155] - 截至2022年12月31日，合并报表未分配利润为345188907.07元，母公司报表未分配利润为332737214.88元[155] - 2022年度利润分配预案拟以总股本128895000股为基数，每10股派发现金红利2.20元，共派发现金红利28356900元，占2022年度合并报表中归属于母公司股东净利润的32.83%[155] - 2022年度不送红股，不进行公积金转增股本[155] - 利润分配预案尚需提交股东大会审议通过[155] - 每10股派息2.20元，现金分红金额2835.69万元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为32.83%[157] 整体财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入675,957,754.86元，同比减少18.79%[20] - 2022年归属于上市公司股东的净利润86,380,356.62元，同比减少38.68%[20] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润63,439,594.38元，同比减少50.95%[20] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产1,283,571,849.27元，较上年同期末增加19.45%[20] - 2022年末总资产1,903,586,112.42元，较报告期初增加36.91%[20] - 2022年基本每股收益0.67元／股，同比减少40.18%[20] - 2022年稀释每股收益0.67元／股，同比减少40.18%[20] - 2022年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.49元／股，同比减少52.43%[20] - 2022年加权平均净资产收益率7.49%，同比减少6.83个百分点[20] - 2022年研发投入占营业收入的比例为6.98%，较上年增加1.27个百分点[20] - 2022年各季度营业收入分别为1.72亿元、1.93亿元、1.57亿元、1.54亿元[22] - 2022年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为2003.49万元、3344.82万元、1067.30万元、2222.42万元[22] - 2022年非经常性损益合计2294.08万元，2021年为1152.52万元，2020年为1241.36万元[23] - 交易性金融资产期初余额3.61亿元，期末余额7.70亿元，当期变动4.08亿元，对当期利润影响1831.21万元[24] - 2022年实现营业收入6.76亿元，同比减少18.79%；归属于母公司所有者的净利润8638.04万元，同比减少38.68%[25] - 报告期末总资产19.04亿元，较报告期初增加36.91%；归属于母公司的所有者权益12.84亿元，较报告期初增加19.45%[25] - 2022年研发投入4720.84万元，占营业收入比例为6.98%，新增申请专利60项，其中发明专利12项，PCT全球专利1项[25] - 2022年公司实现营业收入67,595.78万元，同比减少18.79%；归母净利润8,638.04万元，同比减少38.68%；扣非归母净利润6,343.96万元，同比减少50.95%[81] - 2022年公司营业成本48,423.85万元，同比减少13.95%[83][84] - 2022年公司销售费用21,859,727.70元，同比减少17.75%[83] - 2022年公司管理费用36,451,230.60元，同比减少1.64%[83] - 2022年公司财务费用4,037,449.15元，同比增加113.36%[83] - 2022年公司研发费用47,208,435.05元，同比减少0.65%[83] - 2022年公司经营活动现金流量净额106,243,370.60元，同比减少5.89%[83] - 2022年销售费用2185.97万元，较2021年减少17.75%；管理费用3645.12万元，减少1.64%；财务费用403.74万元，增加113.36%；研发费用4720.84万元，减少0.65%[93] - 2022年经营活动现金流量净额10624.34万元，较2021年减少5.89%；投资活动现金流量净额 -49497.57万元，减少1.21%；筹资活动现金流量净额45443.96万元，增加27.62%[93] - 2022年末货币资金余额27162.13万元，占总资产14.27%，较上期增加30.66%[94] - 2022年末交易性金融资产余额76971.62万元，占总资产40.44%，较上期增加113.01%[94] - 2022年末应收票据、应收款项融资合计余额3002.39万元，较上期减少47.14%[96] - 2022年末预付款项余额892.79万元，占总资产0.47%，较上期增加1297.92%[94] - 2022年末应付账款余额12319.79万元，占总资产6.47%，较上期减少35.36%[94] - 2022年末应付债券余额34223.44万元，占总资产17.98%，主要系发行可转换公司债券[94] - 2022年末递延收益余额1803.08万元，占总资产0.95%，较上期增加178.57%[94] - 2022年末递延所得税负债余额4354.27万元，占总资产2.29%，较上期增加360.52%[94] 各条业务线数据关键指标变化 - 半导体器件营业收入656,815,997.39元，毛利率28.38%，较上年减少3.95个百分点[85] - 小信号器件生产量6,305.64百万只，销售量6,406.14百万只，库存量564.52百万只，分别较上年增减-28.03%、-25.03%、-15.11%[86] - 半导体器件材料成本314,431,366.01元，占总成本66.84%，较上年同期变动-17.17%[87] - 前五名客户销售额19,861.73万元，占年度销售总额29.38%[89] - 单位1为主要销售客户，销售额7,326.16万元，占年度销售总额10.84%[90] - 前五名供应商采购额9,460.64万元，占年度采购总额25.41%[90] - 单位1为主要供应商，采购额2,557.92万元，占年度采购总额6.87%[91] - 功率器件营业收入305,822,291.36元，毛利率21.31%，较上年减少2.05个百分点[85] - 内销营业收入445,858,275.58元，毛利率23.31%，较上年减少6.86个百分点[85] - 直销营业收入623,748,215.73元，毛利率29.08%，较上年减少3.67个百分点[86] 行业相关情况 - 分立器件占全球半导体市场规模比例稳定在18%-20%之间[31] - 全球排名前三的半导体分立器件企业英飞凌、安森美及意法半导体2022年度研发费用分别占营业收入的12.65%、7.21%及11.79%[33] - 2021年中国半导体产业销售额同比增长17.1%，销售收入占全球半导体市场38.8%[33] - 2012 - 2021年我国半导体分立器件产业销售收入由1390亿元增长至3379.1亿元，年均复合增长率为10.37%[33] - 美国Gree公司研发的新的高功率GaN RF功率晶体管，在40v、3.3GHz下峰值脉冲输出功率达400W[33] 公司经营模式 - 公司主营小信号器件、功率器件、光电器件和少量其他电子器件[28] - 公司采用“集中管理、分散采购”的采购模式[29] - 公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式[29] - 公司采用直销为主、经销为辅的营销模式[29] - 公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式[29] 公司技术研发成果 - 高密度阵列式框架设计技术使SOT - 23每平方厘米产品数从4.75颗提高至5.71颗，密度提高20%[39] - 芯片预焊技术使焊接气孔由5%减少到3%以下[40] - 在线式真空烧结技术使焊点空洞率低至1%以下[41] - 超低弧度焊线技术使小信号器件封装焊线线弧高度最低可控制至40um以下，DFN0603厚度达0.25mm以下[43] - 公司掌握半导体分立器件封装测试通用技术，逐步掌握功率二极管部分品类芯片的设计和制造技术[39] - 公司已实现Clip结构量产，包括PDFN5×6，PDFN8×8，TOLL、DO - 218等封装，且实现车规级产品量产[37] - 公司成功开发出Clip结构的SOD - 323HE封装，提升了器件功率密度[37] - 公司以封装测试专业技术为基础，初步具备IDM模式下的一体化经营能力[37] - 公司成功完成工业级和消费级可见光传感器产品的量产，进入感光测试设备和智能家电领域[60] - 公司完成第三代半导体晶圆切割、高温无铅焊接工艺技术开发，并应用于新一代TO - 247、窄引脚TO - 220封装、贴片型SMX封装产品[60] - 实现高密度SOD - 723、SOT - 523等产品稳定量产，开发贴片型功率器件封装TOLL和Clip结构SOD - 323HE封装[60] - RFID完成系统架构设计、基本云平台工作分配和芯片版图设计，即将进行晶圆试流片[60] - IPM完成产品开发，首款产品已量产，并扩展到IPM封装测试代工业务[60] - 低成本消费级SMA封装产品已成功量产[60] - CSP封装ESD保护器件开发预计总投资370万元，本期投入224.44万元，累计投入369.75万元，已完成全流程验证[65] - 可见光传感器开发预计总投资145万元，本期投入52.42万元，累计投入157万元，已转入正式批量生产[65] - 第三代半导体功率器件封装研究预计总投资930万元，本期投入366.90万元，累计投入1008.98万元，产品已实现量产[66] - 智能芯片和功率模块研发预计总投资2453万元，本期投入2120.58万元，累计投入2248.99万元，首款1200V 40A产品已量产[66] - 车规级抛负载保护器件开发预计总投资960万元，本期投入943.28万元，累计投入943.28万元，芯片完成初版验证，封装完成样件制作[67] - 公司申报国家专利60项，获得专利授权44项，截止报告期末累计拥有有效专利219项，其中发明专利25项[61] - 截至2022年12月31日，公司拥有有效专利219项，其中发明专利25项[70] - 公司掌握20多个门类、近90种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产9000多个规格型号分立器件[70] 公司研发投入情况 - 公司投入研发费用4720.84万元，研发投入总额占营业收入的比例为6.98%[61] - 本年度费用化研发投入47208435.05元，上年度为47515201.84元，变化幅度为 -0.65%[64] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为6.98%，上年度为5.71%，增加1.27个百分点[64] - 公司在研项目预计总投资规模6448万元，本期投入4720.85万元，累计投入6283.41万元[68] 公司研发人员情况 - 公司研发人员数量为163人，占公司总人数的比例为15.41%，上期数量为160人，占比为14.72%[69] - 研发人员薪酬合计2396.47万元，平均薪酬14.70万元，上期薪酬合计2383.38万元，平均薪酬14.90万元[69] - 研发人员中硕士研究生4人，本科66人，专科60人，高中及以下33人[69] - 30岁以下研发人员29人，30 - 40岁81人，40 - 50岁41人，50 - 60岁7人，60岁及以上5

证券代码：688689 证券简称：银河微电 公告编号：2023-011 转债代码：118011 转债简称：银微转债 常州银河世纪微电子股份有限公司 关于召开 2022 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2023 年 4 月 3 日（星期一）下午 13:00-14:00。 二、说明会召开的时间、地点 （一）会议召开时间：2023年4月3日（星期一）下午13:00-14:00 会议召开地点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： http://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2023 年 3 月 27 日(星期一)至 3 月 31 日(星期五)16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 gmesec@gmesemi.cn 进行提问。公司说明会上将在信息披露允许的范围内就投资 者普遍关注的问题予以回答。 常州银河世纪微电子股份有限公司（以 ...

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入为1.5658亿元人民币，同比下降26.11%[5] - 年初至报告期末营业收入为5.2185亿元人民币，同比下降15.34%[5] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1067.3万元人民币，同比下降77.51%[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为6415.61万元人民币，同比下降39.07%[5] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为413.84万元人民币，同比下降90.71%[5] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为4761.81万元人民币，同比下降52.36%[5] - 营业总收入同比下降15.4%至5.22亿元（2021年同期6.16亿元）[19] - 净利润同比下降39.1%至6415.61万元（2021年同期1.05亿元）[22] - 基本每股收益下降40.5%至0.50元/股[22] 成本和费用（同比环比） - 研发投入合计4030.81万元人民币，同比增长20.10%[5] - 研发投入占营业收入的比例为7.72%，同比增加2.28个百分点[5] - 研发费用同比增长20.1%至4030.81万元[19] - 财务费用改善至-416.22万元（主要因利息收入增加）[19] - 营业成本同比下降10.2%至3.71亿元[19] - 所得税费用同比下降39.6%至971.68万元[22] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为7700.29万元人民币，同比增长7.35%[5] - 销售商品提供劳务收到的现金为4.578亿元人民币，同比下降5.3%[24] - 收到的税费返还为1677万元人民币，同比增长120.8%[24] - 经营活动产生的现金流量净额为7700万元人民币，同比增长7.4%[24] - 投资活动现金流出22.683亿元人民币，其中投资支付现金21.91亿元人民币[25] - 投资活动产生的现金流量净额为-3.984亿元人民币，同比改善16.3%[25] - 筹资活动现金流入4.934亿元人民币，全部为借款收入[25] - 现金及现金等价物净增加额1.253亿元人民币，去年同期为-4627万元[25] - 期末现金及现金等价物余额3.159亿元人民币，较期初增长65.8%[25] - 购建固定资产等长期资产支付7730万元人民币，同比下降14.1%[25] - 分配股利及偿付利息支付4494万元人民币，同比增长40.2%[25] 资产和负债状况 - 货币资金较期初增长59.0%至3.305亿元[16] - 交易性金融资产较期初增长94.2%至7.020亿元[16] - 应收账款较期初下降12.7%至2.141亿元[16] - 存货较期初增长12.6%至1.602亿元[16] - 固定资产较期初增长28.2%至3.366亿元[17] - 资产总计较期初增长35.4%至18.822亿元[17] - 总资产18.82亿元人民币，较上年度末增长35.37%[5] - 总负债增长103.3%至6.42亿元（2021年同期3.16亿元）[18] - 应付债券新增3.36亿元[18] - 归属于母公司所有者权益增长15.4%至12.40亿元[18] 股权结构 - 报告期末普通股股东总数7,747户[12] - 控股股东常州银河星源投资有限公司持股40,747,740股，占比31.74%[12][13] - 第二大股东恒星国际有限公司持股34,473,000股，占比26.85%[12] - 实际控制人杨森茂通过四家实体间接控制公司69.25%股权[13]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比） - 营业收入为3.65亿元人民币，同比下降9.70%[23][26] - 归属于母公司所有者的净利润为5348.31万元人民币，同比下降7.54%[24][26] - 扣除非经常性损益的净利润为4347.97万元人民币，同比下降21.55%[24][26] - 基本每股收益为0.42元/股，同比下降10.64%[23] - 稀释每股收益为0.42元/股，同比下降10.64%[23] - 加权平均净资产收益率为4.91%，同比下降1.37个百分点[23] - 2022年上半年营业收入365,269,762.44元同比减少9.70%[58] - 归属于母公司所有者的净利润53,483,113.34元同比减少7.54%[58] - 扣除非经常性损益的净利润43,479,708.05元同比减少21.55%[58] - 公司2022年上半年营业收入365,269,762.44元同比下降9.70%[67] - 归属于母公司所有者的净利润53,483,113.34元同比下降7.54%[67] - 营业总收入同比下降9.7%至3.65亿元（2021年同期4.05亿元）[155] - 净利润同比下降7.5%至5348万元（2021年同期5785万元）[156] - 基本每股收益0.42元/股（2021年同期0.47元/股）[156] - 营业收入同比下降6.2%至3.37亿元，较去年同期的3.59亿元减少2239万元[158] - 净利润同比下降6.3%至5699万元，较去年同期的6081万元减少382万元[158] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比） - 研发投入占营业收入比例为7.76%，同比增加2.23个百分点[23] - 研发投入总额同比增长26.67%[43] - 研发投入占营收比例较上年同期增加2.23个百分点[43] - 研发费用28,329,825.07元同比增长26.67%[71] - 营业成本254,479,375.95元同比下降7.29%[71] - 销售费用11,227,371.24元同比下降20.29%[71] - 财务费用-7,211,206.19元同比下降2001.60%[71] - 研发费用同比大幅增长26.7%至2833万元[155] - 研发费用同比大幅增长33.9%至2179万元，较去年同期的1627万元增加552万元[158] - 财务费用为-707万元，主要因利息收入239万元超过利息费用71万元[158] 财务数据关键指标变化：现金流（同比） - 经营活动产生的现金流量净额为6906.02万元人民币，同比增加52.86%[24][26] - 经营活动现金流量净额69,060,194.79元同比增长52.86%[71] - 经营活动现金流量净额同比增长52.8%至6906万元，较去年同期的4518万元大幅改善[160] - 投资活动产生的现金流量净额为-6081万元，较上年同期-3.89亿元改善83.4%[165] 资产和负债状况（期末较期初变化） - 总资产为14.21亿元人民币，较期初增长2.20%[24][26] - 归属于母公司的所有者权益为10.89亿元人民币，较期初增长1.30%[24][26] - 货币资金减少至1.70亿元，占总资产比例11.95%，同比下降18.28%[72] - 应收票据减少至3315.35万元，占总资产比例2.33%，同比下降34.91%[72] - 应收账款减少至2.31亿元，占总资产比例16.28%，同比下降5.63%[72] - 应收款项融资增长至1132.28万元，占总资产比例0.80%，同比上升93.33%[72] - 预付款项增长至137.12万元，占总资产比例0.10%，同比上升114.70%[73] - 存货增长至1.75亿元，占总资产比例12.32%，同比上升23.01%[72] - 固定资产增长至3.23亿元，占总资产比例22.71%，同比上升22.89%[72] - 在建工程增长至3036.39万元，占总资产比例2.14%，同比上升31.34%[73] - 应付票据增长至1.06亿元，占总资产比例7.46%，同比上升34.60%[73] - 交易性金融资产增长至3.81亿元，当期变动1955.81万元[77] - 货币资金期末余额1.70亿元较期初2.08亿元减少18.3%[147] - 交易性金融资产期末余额3.81亿元较期初3.61亿元增长5.3%[147] - 应收账款期末余额2.31亿元较期初2.45亿元减少5.7%[147] - 存货期末余额1.75亿元较期初1.42亿元增长23.0%[147] - 固定资产期末余额3.23亿元较期初2.63亿元增长22.9%[147] - 资产总计期末余额14.21亿元较期初13.90亿元增长2.2%[147] - 应付票据期末余额1.06亿元较期初0.79亿元增长34.5%[148] - 归属于母公司所有者权益合计期末余额10.89亿元较期初10.75亿元增长1.3%[149] - 固定资产同比增长25.2%至2.98亿元（期初2.38亿元）[152] - 在建工程同比增长39.5%至2999万元（期初2150万元）[152] - 递延所得税资产同比增长35.8%至532万元（期初391万元）[152] - 应付票据同比增长34.6%至1.06亿元（期初7880万元）[152] - 合同负债同比下降46.1%至82万元（期初153万元）[152] - 期末现金及现金等价物余额1.5亿元，较期初1.91亿元下降21.3%[161] - 期末现金及现金等价物余额1.33亿元，较期初1.69亿元减少21.4%[165] - 未分配利润期末余额3.21亿元，较期初3.13亿元增长2.7%[168] 非经常性损益 - 非经常性损益合计10,003,405.29元，其中政府补助4,778,297.88元，金融资产公允价值变动及处置收益6,647,530.42元[27] - 公司非流动资产处置损失294,899.86元[27] - 委托他人投资或管理资产收益155,380.23元[27] - 其他营业外收支净额463,170.15元[27] - 非经常性损益所得税影响额1,746,073.53元[27] - 汇兑收益510.27万元主要因美元汇率变动所致[62][69] - 公允价值变动收益503万元，去年同期为零[158] 研发投入与技术创新 - 研发投入占营业收入比例为7.76%，同比增加2.23个百分点[23] - 研发投入总额为2832.98万元，占营业收入比例为7.76%[41][43] - 研发投入总额同比增长26.67%[43] - 研发费用化投入2832.98万元，无资本化研发投入[43] - 研发投入占营收比例较上年同期增加2.23个百分点[43] - 公司研发人员数量为162人，占公司总人数比例为14.90%[50] - 研发人员薪酬合计为1303.67万元，平均薪酬为8.05万元[50] - 研发投入累计金额为4395.55万元，占预计总投资6270.00万元的比例为70.1%[47] - 第三代半导体功率器件封装研究项目累计投入1042.78万元，占预计总投资1050.00万元的比例为99.3%[46] - 智能芯片和功率模块研发项目本期投入1016.14万元，累计投入1144.55万元，占预计总投资2185.00万元的比例为52.4%[46] - 车规级抛负载保护器件开发项目本期投入513.41万元，累计投入513.41万元，占预计总投资1100.00万元的比例为46.7%[47] - 高密度功率二极管封装开发项目累计投入468.17万元，占预计总投资470.00万元的比例为99.6%[47] - 新型微型器件开发项目累计投入521.88万元，占预计总投资530.00万元的比例为98.5%[46] - 可见光传感器开发项目累计投入171.35万元，占预计总投资175.00万元的比例为97.9%[46] - ESD保护器件开发项目累计投入268.18万元，本期投入122.87万元[46] - 公司累计拥有有效专利205项，其中发明专利24项[41] - 报告期内申报国家专利19项，获得专利授权15项[41] - 高密度阵列式框架设计技术使SOT-23产品密度从每平方厘米4.75颗提升至5.71颗，密度提高20%[36] - 芯片预焊技术将焊接气孔率从5%减少到3%以下[36] - 在线式真空烧结技术实现焊点空洞率低至1%以下[36] - 超低弧度焊线技术使小信号器件焊线线弧高度最低可控制至40um以下，DFN0603厚度达0.25mm以下[37] - 光耦CTR控制技术通过调整硅胶透光率和点胶高度实现目标参数调整，一次对档率高[37] - 高温反向漏电控制技术通过聚酰亚胺胶替代等措施提高产品高温性能[37] - 变速注塑技术通过注塑速度由快变慢再变更慢的控制解决焊线冲弯及塑封体气孔问题[37] - DFN封装低应力成型技术通过优化模具设计和材料降低成型应力[37] - 基于产品特性数据分析的测试技术通过PAT方法筛选性能离散及潜在失效产品[37] - 基于FMEA的测试技术通过分析各工序品质状况筛选潜在异常品[37] - 高压整流二极管芯片开发涵盖1000V/1200V/1600V电压等级[41] - 平面芯片钝化介质层厚度为5um~20um[38] - 平面结构高结温芯片工作结温能力达175℃以上[38] 业务与市场表现 - 公司所属半导体分立器件制造业占全球半导体市场规模比例稳定在18%-20%[30] - 公司小信号器件国内市场份额达5%，属细分领域知名自主品牌[35] - 公司主营产品涵盖小信号器件（二极管/三极管/MOSFET）、功率器件及光电器件等[31] - 公司采用IDM一体化经营模式，具备芯片制造与封测能力[32] - 客户认证覆盖计算机、家电、汽车电子、工业控制等领域龙头客户[35] - 已量产8,000多个规格型号分立器件[53] - 产品覆盖20多个门类近80种封装外形[53] - 出口销售收入占主营业务收入比例超过25%[62][64] - 公司汽车应用市场失效率目标低于500PPB（千万分之五）[38] 生产与供应链 - 材料成本占成本比例约60%[60] - 存货账面价值17,505.06万元占总资产比例12.32%[61] - 外购芯片占芯片需求比例较高[60] - 供应商资质审定周期需1-2年[53] 募集资金与投资项目 - 计划募集资金5亿元用于车规级半导体器件产业化项目[59] - 首次公开发行股票募集资金净额为3.861亿元[121] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为2.5亿元，投入进度64.76%[121] - 本年度投入募集资金7,145.42万元，占募集资金总额18.51%[121] - 半导体分立器件产业提升项目累计投入募集资金2.238亿元，投入进度79.38%[122] - 研发中心提升项目累计投入募集资金2,626.47万元，投入进度47.63%[122] - 车规级半导体器件产业化项目调整后募集资金承诺投资总额为4,894万元[122] - 超募资金总额为6,406.72万元[122] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理余额为1.1亿元[124] - 闲置募集资金购买理财产品预期年化收益率均为3.5%[124] 环境、健康与安全（EHS） - 公司废水排放中化学需氧量浓度限值为500 mg/L，达标排放[87] - 公司废气排放中挥发性有机物浓度限值为120 mg/m³，达标排放[87] - 子公司银河电器废气排放中非甲烷总烃浓度限值为120 mg/m³，达标排放[87] - 子公司银河寰宇废水排放中总磷浓度限值为3 mg/L，达标排放[87] - 公司对生产废水采用雨污分流模式处理，达到市政标准后排放[88] - 公司对酸洗、碱洗等工艺废气采用酸碱喷淋洗涤塔处理，通过25米高排气筒排放[89] - 公司对危险废物设置专门仓库存放，委托有资质第三方单位处置[89] - 年产片式半导体分立器件50亿只新建项目获环评批复[90] - 年产片式半导体分立器件10亿只扩建项目获环评批复[90] - 年产60万片半导体晶圆技改项目获环评批复[90] - 年产10亿只集成电路等器件制造技改项目获环评批复[90] - 半导体分立器件产业提升项目研发中心提升项目获环评批复[90] - 车规级半导体器件产业化项目获环评批复[90] - 新建12亿支/年硅塑封二极管项目获环评批复[91] - 年产二极管芯片140万片项目获环评批复[91] - 二极管玻封产品项目获环评批复[91] - 大片框架跳线工艺表面贴装器件生产项目获环评批复[91] 公司治理与股东结构 - 聚源聚芯合伙企业承诺自公司上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[98] - 公司董事及高级管理人员承诺每年转让所持股份比例不超过25%[98] - 实际控制人及控股股东承诺公司上市后三年内不减持股份[98] - 公司股票上市三年后的两年内减持价格不低于发行价[98] - 董事、监事及高级管理人员承诺公司上市一年后的两年内减持价格不低于发行价[100] - 公司股价连续5个交易日低于每股净资产120%时需召开投资者见面会[100] - 公司股价连续20个交易日低于每股净资产时需在30日内启动稳定股价方案[100] - 稳定股价措施实施期间若股价连续20个交易日高于每股净资产则停止实施[100] - 公司回购股份决议需经出席股东大会三分之二以上表决权通过[100] - 未履行股份减持承诺所获收益归公司所有[98][100] - 公司单次股份回购资金不低于人民币1000万元[101] - 控股股东或实际控制人单次增持金额不少于500万元[101] - 董事及高管增持资金不低于其上年度薪酬总额20%[101] - 公司承诺若欺诈发行将按证监会要求回购全部公开发行股票[101] - 发行后公司每股收益和净资产收益率等指标将出现摊薄[102] - 公司已制定募集资金管理制度确保专款专用[102] - 公司制定上市后三年内股东分红回报规划[102] - 募集资金投资项目已进行充分可行性论证[102] - 公司将加快推进募投项目建设争取早日达产[102] - 公司承诺严格执行利润分配政策优化投资回报[102] - 控股股东承诺确保现金分红水平符合《公司上市后三年内分红回报规划的议案》要求[103] - 董事及高级管理人员承诺职务消费行为约束及不损害公司利益[103] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载等将依法回购全部新股[104] - 公司制定了《公司章程（草案）》及《关于公司上市后三年分红回报规划的议案》[104] - 控股股东承诺在股东大会对符合分红要求的预案投赞成票[104] - 董事及高级管理人员承诺在董事会/监事会对符合分红要求的预案投赞成票[104] - 公司承诺严格按照利润分配制度保障投资者收益权[104] - 控股股东承诺不干预公司经营管理活动且不侵占公司利益[103] - 违反承诺方需在指定报刊公开说明原因并道歉[103] - 公司承诺股份回购价格按发行价加算银行同期存款利息确定[104] - 公司控股股东承诺若招股说明书虚假致投资者损失将依法赔偿[105] - 控股股东同意以未来现金分红作为赔偿义务的履约担保[105] - 实际控制人承诺若招股说明书虚假致投资者损失将依法赔偿[105] - 实际控制人同意以未来现金分红作为赔偿义务的履约担保[105] - 公司承诺若未履行承诺将向投资者提出补充或替代承诺[107] - 控股股东若未履行承诺将上交违规收益并暂扣现金分红[107] - 董事监事高管若未履行承诺将上交违规收益并暂扣分红薪酬[107] - 控股股东及关联方承诺减少关联交易并确保交易公平公允[107] - 控股股东及关联方承诺严格遵守公司法证券法及证监会交易所关于规范关联资金往来的规定[108] - 控股股东承诺不利用关联交易非法转移公司资金利润或谋取不正当利益[108] - 董事监事及高级管理人员承诺除已披露外不存在其他应披露未披露关联交易[108] - 董事监事及高管承诺关联交易将履行审核程序确保价格公允性[108] - 控股股东及实际控制人承诺不从事与公司构成竞争的业务[109] - 控股股东承诺将获得的竞争性商业机会优先让与公司[109] - 控股股东承诺不向竞争对手提供技术信息销售渠道等商业秘密

收入和利润表现 - 营业收入为1.72亿元人民币，同比增长0.21%[5] - 营业总收入同比增长0.2%至1.72亿元[20] - 归属于上市公司股东的净利润为2003.49万元人民币，同比增长13.69%[5] - 净利润同比增长13.7%至2003.49万元[23] - 基本每股收益同比增长14.3%至0.16元/股[23] 成本和费用变化 - 研发投入合计1360.58万元人民币，同比增长29.00%[6] - 研发费用同比增长29.0%至1360.58万元[20] - 销售费用同比下降11.4%至561.99万元[20] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额为2741.07万元人民币，同比增长72.35%[6] - 经营活动现金流量净额同比增长72.3%至2741.07万元[25] - 投资活动现金流出同比增长35.0%至4.34亿元[25] - 投资活动现金流出小计为4.717亿人民币[28] - 投资活动产生的现金流量净额为-8700.9万人民币[28] - 收到其他与筹资活动有关的现金为4.047亿人民币[28] - 支付其他与筹资活动有关的现金为1620.57万人民币[28] - 筹资活动现金流出小计为1620.57万人民币[28] - 筹资活动产生的现金流量净额为3.885亿人民币[28] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为42.87万人民币[28] - 现金及现金等价物净增加额为3666.64万人民币[28] - 期初现金及现金等价物余额为2.242亿人民币[28] - 期末现金及现金等价物余额为2.609亿人民币[28] 资产和负债变动 - 货币资金从207,883,222.06元下降至154,329,397.24元，减少25.8%[16] - 交易性金融资产从361,359,138.36元增至421,350,063.89元，增长16.6%[16] - 应收账款从245,121,418.61元降至212,751,069.71元，减少13.2%[16] - 存货从142,302,873.20元增至153,423,956.83元，增长7.8%[16] - 应付票据从78,800,000.00元增至110,719,000.00元，增长40.5%[17] - 应付账款从190,586,640.59元降至144,625,017.29元，减少24.1%[17] - 总负债同比下降5.4%至29.88亿元[18] - 递延所得税负债同比增长51.3%至1430.71万元[18] 所有者权益和资产总额 - 总资产为13.96亿元人民币，较上年度末增长0.41%[6] - 归属于上市公司股东的所有者权益为10.97亿元人民币，较上年度末增长2.12%[6] - 归属于母公司所有者权益同比增长2.1%至109.73亿元[18] 投资收益和损失 - 投资收益同比增长330.06%，主要因理财收益增加[10] - 信用减值损失同比增长2569.18%，主要因坏账准备计提增加[10] 应收账款融资 - 应收账款融资同比增长95.81%，主要因票据未到期兑付增加[10] 研发投入占比 - 研发投入占营业收入的比例为7.89%，同比增加1.76个百分点[6] 股权结构 - 报告期末普通股股东总数9,036户[13] - 控股股东常州银河星源投资有限公司持股40,747,740股，占比31.74%[13] - 第二大股东恒星国际有限公司持股34,473,000股，占比26.85%[13] - 实际控制人杨森茂通过四家实体间接控制公司69.25%股权[14]

收入和利润（同比） - 营业收入1.72亿元人民币，同比增长63.48%[6] - 营业收入同比增长63.48%至1.72亿元[14] - 2021年第一季度营业总收入为1.721亿元，同比增长63.5%[26] - 归属于上市公司股东的净利润1762.20万元人民币，同比增长118.73%[6] - 扣除非经常性损益的净利润1691.74万元人民币，同比增长152.02%[6] - 营业利润为2063万元，同比增长115.4%[26] - 归属于母公司股东的净利润为1762.2万元，同比增长118.8%[27] - 母公司营业收入1.52亿元，同比增长71.3%[29] - 母公司营业利润2321.4万元，同比增长173.2%[29] 成本和费用（同比） - 营业成本同比增长53.84%至1.21亿元[14] - 研发投入占营业收入比例6.13%，同比增加0.35个百分点[6] - 研发费用为1055万元，同比增长73.3%[26] - 营业成本1.07亿元，同比增长55.7%[29] - 研发费用753.9万元，同比增长62.0%[29] - 支付职工现金4161.7万元，同比增长38.2%[31] - 所得税费用354.2万元，同比增长171.1%[29] - 母公司购买商品支付的现金增长75.4%，从33,748,493.34元增至59,195,554.09元[35] - 支付其他与经营活动有关的现金增长74.8%，从5,778,868.71元增至10,100,238.92元[33] - 母公司支付给职工的现金增长44.7%，从19,374,473.99元增至28,041,673.28元[35] 资产和权益变化 - 总资产12.25亿元人民币，同比增长51.44%[6] - 归属于上市公司股东的净资产9.80亿元人民币，同比增长70.10%[6] - 加权平均净资产收益率1.90%，同比增加0.32个百分点[6] - 归属于母公司所有者权益合计为9.801亿元，较年初5.762亿元增长70.1%[20] - 实收资本增长33.33%至1.28亿元[14] - 资本公积增长151.74%至5.88亿元[14] - 实收资本由9630万元增至1.284亿元[20] - 资本公积由2.334亿元增至5.876亿元[20] 现金流表现（同比） - 经营活动产生的现金流量净额1590.41万元人民币，同比增长73.42%[6] - 经营活动现金流量净额同比增长73.42%至1590.41万元[15] - 销售商品提供劳务收到现金1.51亿元，同比增长57.9%[31] - 收到的税费返还189.8万元[31] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长73.4%，从9,170,673.34元增至15,904,050.11元[33] - 母公司销售商品收到的现金增长72.5%，从67,742,331.68元增至116,857,020.11元[35] - 期末现金及现金等价物余额同比增长172.4%，从95,778,099.66元增至260,912,525.13元[33] - 母公司期末现金余额同比增长236.3%，从70,383,888.55元增至236,763,107.81元[36] 投资和筹资活动现金流 - 投资活动现金流量净额同比扩大256.84%至-3.68亿元[15] - 投资活动现金流出大幅增加325.2%，从155,639,023.01元增至661,774,222.34元[33] - 投资支付的现金同比增长336.7%，从147,000,000.00元增至642,000,000.00元[33] - 筹资活动现金流入404,748,900.00元，主要来自其他筹资活动[33][35] 特定资产项目变化 - 货币资金增加至2.75亿元[18] - 交易性金融资产新增3.3亿元[18] - 货币资金达2.511亿元，较年初1.859亿元增长35.1%[22] - 交易性金融资产新增3.2亿元[22] - 应收账款为1.288亿元，较年初1.225亿元增长5.2%[23] - 存货为7497万元，较年初6305万元增长18.9%[23] - 应收账款融资减少31.17%至591.39万元[13] - 其他流动资产增长272.05%至2389万元[14] 非经常性损益 - 非经常性损益项目合计70.46万元人民币，主要为政府补助42.79万元人民币[9] 每股收益 - 基本每股收益0.14元/股，同比增长75.00%[6] - 基本每股收益0.14元/股，同比增长75.0%[27]

财务业绩：收入和利润（同比环比） - 公司2021年营业收入为8.32亿元人民币，同比增长36.40%[21] - 公司2021年归属于上市公司股东的净利润为1.41亿元人民币，同比增长102.58%[21] - 公司2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.29亿元人民币，同比增长126.43%[21] - 营业收入8.32亿元，同比增长36.40%[22] - 归属于母公司所有者的净利润1.41亿元，同比增长102.58%[22] - 扣除非经常性损益的净利润1.29亿元，同比增长126.43%[22] - 营业收入83,235.40万元，同比增长36.40%[33] - 归属于上市公司股东净利润14,087.13万元，同比增长102.58%[33] - 扣除非经常性损益的净利润12,934.61万元，同比增长126.43%[33] - 公司2021年营业收入83,235.40万元，同比增长36.40%[87] - 归属于母公司所有者的净利润14,087.13万元，同比增长102.58%[87] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润12,934.61万元，同比增长126.43%[87] - 营业收入同比增长36.40%至8.32亿元人民币[88][90] - 主营业务收入8.08亿元人民币，其中小信号器件收入3.74亿元人民币（同比增长38.17%），功率器件收入4.00亿元人民币（同比增长34.29%）[92][93] 财务业绩：成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长29.40%至5.63亿元人民币[88][90] - 研发投入4,751.52万元，同比增长34.39%[35] - 研发投入总额同比增长34.39%[60][62] - 研发费用同比增长34.39%至4752万元[107] - 财务费用同比下降72.29%至189万元[107] - 销售费用同比增长31.37%至2658万元[107] - 材料成本同比增长39.45%至3.80亿元人民币，占主营业务成本比例69.46%[96] - 小信号器件材料成本同比增长40.89%至1.56亿元，占总成本比例72.19%[97] - 功率器件制造费用同比大幅增长39.30%至4689万元[97] 现金流和资产状况 - 公司2021年经营活动产生的现金流量净额为1.13亿元人民币，同比增长51.94%[21] - 公司2021年末归属于上市公司股东的净资产为10.75亿元人民币，同比增长86.49%[21] - 公司2021年末总资产为13.90亿元人民币，同比增长71.85%[21] - 总资产13.90亿元，较期初增长71.85%[23] - 归属于母公司的所有者权益10.75亿元，较期初增长86.49%[23] - 经营活动现金流量净额1.13亿元，同比增长51.94%[23] - 第四季度经营活动现金流量净额4116.21万元，为单季度最高[25] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长51.94%至1.13亿元人民币[88] - 投资活动产生的现金流量净额为负5.01亿元人民币，主要由于购买理财产品和募投项目支付现金增加[88][90] - 筹资活动产生的现金流量净额为3.56亿元人民币，主要由于首次公开发行股票收到募集资金[88][90] - 经营活动现金流量净额同比增长51.94%至1.13亿元[107] - 投资活动现金流量净额流出扩大至-5.01亿元[107] - 交易性金融资产期末余额3.61亿元占总资产25.99%系银行理财产品[109][115] - 应收账款同比增长63.33%至2.45亿元主要因销售收入增加[109][110] - 存货同比增长47.65%至1.42亿元因订单增加致原材料备货及发出商品增长[109][111] - 固定资产同比增长66.01%至2.63亿元因新购设备[109][111] - 应付票据及应付账款合计2.69亿元同比增长35.42%因原材料采购增加[109][111] - 递延所得税负债同比增长390.53%至945.51万元因固定资产加速折旧[109][111] - 长期股权投资新增678.44万元系对优曜半导体700万元投资[109][111] - 其他权益工具投资新增1,000万元系对数明半导体投资[109][111] - 货币资金中1,728.55万元受限因银行承兑汇票及保函保证金[112] - 交易性金融资产当期利润影响金额为866.96万元[115] - 报告期末存货账面价值14,230.29万元，占总资产比例10.23%[81] 盈利能力指标 - 加权平均净资产收益率14.32%，同比增加1.47个百分点[22] - 研发投入占营业收入比例5.71%，同比减少0.08个百分点[22] - 研发费用为4751.52万元，占营业收入比例为5.71%[58][60] - 外销收入同比增长55.17%至2.39亿元人民币，毛利率增加1.52个百分点至37.44%[92][93] 研发投入与技术创新 - 研发投入4,751.52万元，同比增长34.39%[35] - 在研项目16项，新增4项核心技术[35] - 新增专利16项，累计拥有有效专利202项（发明专利24项）[35] - 研发投入总额同比增长34.39%[60][62] - 公司累计拥有有效专利202项，其中发明专利24项[58] - 报告期内申报国家专利19项，获得专利授权16项[58] - 成功推出结温高达175℃的功率整流桥产品[54] - 完成开发DO-218封装6600W车规级大功率TVS器件[56] - 开发出100mil以上尺寸的双向TVS产品[56] - 开发出200V/400V/600V软恢复特性超快恢复二极管芯片[56] - 三种高密度封装SOD-123、DIP-4L、TO-252实现稳定量产[55] - DFN系列产品封测工艺平台顺利投产[56] - 公司研发项目总投资规模为70.23亿元人民币，累计投入51.52亿元人民币[67] - CSP封装ESD保护器件开发项目总投资2.2亿元人民币，本期投入1.16亿元人民币，累计投入1.45亿元人民币[65] - MOS继电器光耦封装开发项目总投资4.0亿元人民币，累计投入4.58亿元人民币[65] - 第三代半导体功率器件封装研究项目总投资9.7亿元人民币，累计投入6.42亿元人民币[65] - 智能芯片和功率模块研发项目总投资12.56亿元人民币，本期投入1.28亿元人民币[67] - 高可靠性OJ产品开发项目总投资4.24亿元人民币，累计投入4.29亿元人民币[66] - 微型器件及光耦高密度封装开发项目总投资8.65亿元人民币，本期投入3.62亿元人民币，累计投入5.81亿元人民币[67] - 高耐温变能力关键工艺及产品研发项目总投资4.2亿元人民币，累计投入4.92亿元人民币[66] - 平面玻璃电泳工艺研究及产品开发项目总投资3.7亿元人民币，累计投入4.25亿元人民币[66] - 功率器件产品质量水平能力提升研究项目总投资1.8亿元人民币，累计投入2.15亿元人民币[66] - 公司研发人员数量为160人，较上期150人增加10人或6.67%[70] - 研发人员薪酬合计为2383.38万元，较上期1801.09万元增长32.33%[70] - 研发人员平均薪酬为14.90万元，较上期12.01万元增长24.06%[70] - 研发人员中本科65人占比40.63%，专科61人占比38.13%[70] - 30-40岁研发人员83人占比51.88%，是主力年龄层[70] - 公司拥有有效专利202项，其中发明专利24项[72] - 研发投入占比14.72%，较上期13.27%提升1.45个百分点[70] - 公司承担省市级科研课题并加入国际汽车电子协会[71] - 高密度阵列式框架技术使SOT-23产品密度从每平方厘米4.75颗提升至5.71颗，密度提高20%[50] - 芯片预焊技术将焊接气孔率从5%降低至3%以下[50] - 在线式真空烧结技术将焊点空洞率控制在1%以下[50] - 超低弧度焊线技术使小信号器件焊线线弧高度最低控制在40um以下[50] - 光耦CTR控制技术通过精密调整实现高一次对档率[52] - 高温反向漏电控制技术提升OJ芯片产品高温性能[52] - 基于潜在失效风险的过程管控技术实现汽车市场失效率低于500PPB（千万分之五）目标[52] - 变速注塑技术有效解决焊线冲弯及塑封体气孔问题[52] - DFN封装低应力成型技术提高产品可靠性和安装性能[52] - 功率芯片画锡焊接技术减少焊接气孔并提升器件性能[52] 业务与市场表现 - 主营产品包括小信号器件、功率器件及光电器件[38] - 全球半导体分立器件市场规模占比稳定在18%-20%之间[41] - 2019年中国半导体市场销售额占全球35%[42] - 2013-2019年中国半导体分立器件产业销售收入从1536亿元增至2772亿元，年复合增长率10.34%[43] - 2019年英飞凌、安森美、意法半导体研发费用占比营收分别为11.77%、11.61%、15.72%[42] - 2018年前十大分立器件企业市场集中度达63.50%[41] - 公司小信号器件国内市场占有率超过5%[45] - 美国Gree公司GaN RF功率晶体管在40V/3.3GHz下峰值脉冲输出功率达400W[43] - 公司第四代封装已实现量产，第五代封装处于试样阶段[48] - 半导体分立器件行业存在IDM和垂直分工两种经营模式[48] - 国产分立器件替代趋势明显，产品向工业级/车规级发展[49] - 公司已量产8000多个规格型号分立器件[72] - 小信号器件销售量8.55亿只，同比增长19.24%，库存量6.65亿只，同比增长17.20%[94] - 功率器件销售量4.47亿只，同比增长13.72%，库存量4.55亿只，同比减少12.74%[94] - 前五名客户销售额合计2.86亿元，占年度销售总额34.36%[98][100] - 第一大客户销售额9676万元，占比11.64%[100] - 前五名供应商采购额合计1.20亿元，占年度采购总额26.27%[102][103] - 公司出口销售收入占主营业务收入比例超过25%[81][85] - 报告期内公司外销收入占比均超过25%[85] - 公司外购芯片占芯片需求比例较高[80] 公司治理与内部控制 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利状态为"否"[4] - 审计机构立信会计师事务所出具标准无保留意见审计报告[5] - 公司不存在被控股股东非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司2021年度内部控制审计报告为标准无保留意见类型[183] - 报告期内公司召开1次年度股东大会和3次临时股东大会[128] - 公司董事会共召开8次会议[129] - 董事会由8名董事组成其中独立董事3名占比37.5%[129] - 监事会共召开7次会议[129] - 监事会由3名监事组成含1名职工代表监事[129] - 2021年3月18日临时股东大会通过变更注册资本及修订公司章程议案[131] - 2021年5月18日年度股东大会通过2020年度利润分配预案等10项议案[131] - 2021年9月24日临时股东大会通过限制性股票激励计划草案[131] - 2021年11月26日临时股东大会通过发行可转换公司债券相关16项议案[134] - 公司重新制定9项治理制度包括公司章程及信息披露管理制度等[129] - 审计委员会2021年度召开4次会议，审议通过年度报告、财务决算等关键议案[157][158] - 薪酬与考核委员会审议通过2020年度董事及高管薪酬方案，以及2021年限制性股票激励计划[159] - 战略委员会审议通过向不特定对象发行可转换公司债券相关议案[161] - 公司董事、监事和高级管理人员报告期内持股数均为0股[138] - 核心技术团队发生1人离任（贺子龙，个人原因）[150] - 董事会秘书职位发生变动（金银龙离任/李福承接任）[151] - 公司2021年共召开8次董事会会议，其中现场会议6次，现场结合通讯方式召开会议2次[155] - 公司董事杨森茂、岳廉、金银龙、刘军、李兴尧、刘永宝均亲自出席全部8次董事会会议，无缺席[154][155] - 董事李恩林和于燮康各有1次以通讯方式参加董事会会议[154][155] - 公司第二届董事会第七次会议于2021年2月8日审议通过使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[152] - 第二届董事会第七次会议同时审议通过使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理[152] - 第二届董事会第九次会议于2021年4月19日审议通过2020年度利润分配预案[152] - 第二届董事会第九次会议审议通过2021年度申请银行综合授信额度[152] - 第二届董事会第十一次会议于2021年9月6日审议通过2021年限制性股票激励计划草案[152][153] - 第二届董事会第十四次会议于2021年11月10日审议通过向不特定对象发行可转换公司债券方案[153] - 第二届董事会第十四次会议审议通过拟使用超募资金投入建设及购买设备[153] 管理层与关键人员 - 董事长杨森茂年度税前报酬总额为109.47万元[138] - 总经理岳廉年度税前报酬总额为109.47万元[138] - 副总经理金银龙年度税前报酬总额为47.26万元[138] - 副总经理李恩林年度税前报酬总额为68.63万元[138] - 独立董事于燮康年度税前报酬总额为6万元[138] - 监事会主席朱伟英年度税前报酬总额为43.84万元[138] - 财务总监关旭峰年度税前报酬总额为35.02万元[138] - 董事会秘书李福承年度税前报酬总额为43.98万元[138] - 全体董事、监事和高级管理人员年度税前报酬总额合计687.02万元[138] - 杨森茂自2016年10月起担任银河微电董事长[140] - 岳廉自2016年10月起担任银河微电董事兼总经理[140] - 金银龙自2016年10月起担任银河微电董事兼副总经理[140] - 李恩林自2016年10月起担任银河微电董事兼副总经理[140] - 刘军自2016年10月起担任银河微电董事[140] - 杨森茂自2004年10月起担任恒星国际董事[140] - 岳廉自2013年11月起担任银河电器董事兼总经理[140] - 金银龙2016年10月至2021年10月担任银河微电董事会秘书[140] - 杨森茂自2021年9月起担任优曜半导体科技有限公司董事[140] - 岳廉自2021年4月起担任银汐实业监事[140] - 杨森茂在银河星源担任执行董事自2018年3月起[145] - 杨森茂在恒星国际担任董事自2004年10月起[145] - 杨森茂在银江投资担任执行事务合伙人自2013年10月起[145] - 杨森茂在银冠投资担任执行事务合伙人自2013年10月起[145] - 岳廉在银河星源担任监事自2018年3月起[145] - 公司董事、监事、高级管理人员2021年度报酬总额为680.50万元人民币[149] - 核心技术人员2021年度实际获得报酬总额为207.89万元人民币[149] - 独立董事年度津贴标准为每人6万元人民币（含税）[149] - 于燮康在华进半导体封装先导技术研发中心董事长任期终止（2014年12月-2022年1月）[146] - 于燮康在华进半导体（嘉善）有限公司董事长任期仅8个月（2021年3月-11月）[146] - 李兴尧在常熟国瑞科技股份有限公司独立董事任期终止（2015年7月-2021年9月）[147] - 杨森茂在Kalo Huge Limited董事任期近17年（2004年8月-2021年6月）[146] - 杨森茂在Rapid Jump Limited董事任期近17年（2004年7月-2021年6月）[146] 利润分配与股东回报 - 公司拟每10股派发现金红利3.50元（含税），合计派发现金红利4,494.00万元[6] - 现金分红总额占2021年度归属于母公司股东净利润的31.90%[6] - 利润分配预案需提交股东大会审议[6] - 公司总股本可能因可转债转股/回购股份等情形发生变动[6] - 公司2021年度归属于母公司股东的净利润为1.4087亿元[169] - 公司2021年度拟每10股派发现金红利3.50元，合计派发现金红利4494万元，占归属于母公司股东净利润的31.90%[169] - 公司2020年度分红以总股本1.284亿股为基数，每10股派发现金红利2.5元，合计派发现金红利3210万元[168] - 公司

收入和利润表现 - 公司2021年上半年营业收入为4.05亿元，同比增长45.28%[3] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为6,042.52万元，同比增长77.83%[3] - 公司2021年上半年基本每股收益为0.50元/股，同比增长66.67%[3] - 营业收入为4.045亿元人民币，同比增长53.59%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为5784.61万元人民币，同比增长88.39%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5542.12万元人民币，同比增长128.68%[20] - 基本每股收益为0.47元/股，同比增长46.88%[21] - 2021年上半年营业收入4.05亿元，同比增长53.59%[57] - 2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为5784.61万元，同比增长88.39%[57] - 公司2021年上半年营业收入为4.045亿元，同比增长53.59%[65][66] - 归属于母公司所有者的净利润为5784.61万元，同比增长88.39%[65][66] - 营业收入从2.63亿元增至4.05亿元，增幅53.6%[158] - 净利润从3070万元增至5785万元，增幅88.3%[159] - 营业收入同比增长57.8%至3.59亿元人民币[162] - 净利润同比增长104.1%至6081.16万元人民币[162] 成本和费用表现 - 公司2021年上半年研发投入为2,187.36万元，同比增长52.64%，占营业收入比例为5.4%[3] - 研发投入占营业收入的比例为5.53%，同比减少0.26个百分点[21] - 研发投入总额为2236.47万元，同比增长46.55%[42][43] - 研发投入占营业收入比例为5.53%，同比下降0.26个百分点[42] - 研发投入2236.47万元，较上年同期增长46.55%[57] - 研发费用为2236.47万元，同比增长46.55%[66][67] - 研发费用从1526万元增至2236万元，增幅46.5%[158] - 研发费用同比增长48.3%至1627.37万元人民币[162] - 营业成本从1.88亿元增至2.74亿元，增幅45.7%[158] - 营业成本同比增长46.3%至2.45亿元人民币[162] 现金流表现 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为3,456.78万元，同比下降25.16%[3] - 经营活动产生的现金流量净额为4517.79万元人民币，同比增长42.08%[20] - 经营活动产生的现金流量净额为4517.79万元，同比增长42.08%[66][67] - 经营活动现金流量净额同比增长42.1%至4517.79万元人民币[165][166] - 销售商品提供劳务收到现金2.99亿元人民币[165] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长63.8%至4743.94万元[168] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长47.0%至2.31亿元[168] - 投资活动现金流出大幅增加至12.55亿元人民币[166] - 投资活动现金流出大幅增长667.3%至10.83亿元[168] - 投资活动产生的现金流量净额为-4.3178亿元，主要因购买理财产品及募投项目投资支付现金增加[66][67] - 筹资活动现金流入4.5亿元人民币主要来自吸收投资[166] - 吸收投资收到的现金达4.50亿元[168] 资产和负债变化 - 公司2021年6月末总资产为15.68亿元，较年初增长8.32%[3] - 公司2021年6月末归属于上市公司股东的净资产为11.68亿元，较年初增长5.45%[3] - 归属于上市公司股东的净资产为9.884亿元人民币，较报告期初增长71.54%[20] - 总资产为12.633亿元人民币，较报告期初增长56.13%[20] - 期末总资产12.63亿元，较期初增加56.13%[57] - 期末归属于母公司的所有者权益9.88亿元，较期初增加71.54%[57] - 货币资金为2.096亿元，较上年末下降11.12%[71] - 应收款项为2.005亿元，较上年末增长33.65%，主要因销售收入增加[71] - 其他流动资产为5703.5万元，较上年末大幅增长788.22%，主要因购买理财产品增加[71] - 资本公积为5.8779亿元，较上年末增长151.82%，主要因首次公开发行股票[72] - 受限货币资金为1631.44万元，主要为银行承兑汇票保证金及保函保证金[73] - 公司货币资金为2.096亿元，较期初2.359亿元下降11.1%[149] - 交易性金融资产新增3.4亿元[149] - 应收账款为2.006亿元，较期初1.501亿元增长33.7%[149] - 存货为1.062亿元，较期初0.964亿元增长10.2%[149] - 其他流动资产为0.570亿元，较期初0.064亿元增长788.2%[149] - 流动资产总额为10.062亿元，较期初5.890亿元增长70.8%[149] - 固定资产为1.862亿元，较期初1.582亿元增长17.7%[149] - 应付账款为1.607亿元，较期初1.407亿元增长14.2%[149] - 实收资本为1.284亿元，较期初0.963亿元增长33.3%[151] - 资本公积为5.878亿元，较期初2.334亿元增长151.8%[151] - 公司总资产从7.45亿元增长至12.01亿元，增幅61.2%[155][156] - 所有者权益从5.60亿元增至9.75亿元，增幅74.1%[156] - 固定资产从1.38亿元增至1.63亿元，增幅17.8%[155] - 应付账款从1.02亿元增至1.21亿元，增幅18.4%[155] - 资本公积从2.33亿元增至5.87亿元，增幅152.0%[156] - 期末现金及现金等价物余额为1.93亿元人民币[166] - 期末现金及现金等价物余额增长49.8%至1.88亿元[168] - 归属于母公司所有者权益增长71.5%至4122.19万元[170] - 实收资本增加3210万元至1.28亿元[170] - 资本公积增长151.9%至3.54亿元[170] - 未分配利润增加2574.61万元[170] - 综合收益总额为5784.61万元[170] - 实收资本从年初的9630万元增至期末的1.284亿元，增长33.3%[174][178] - 资本公积从年初的2.331亿元增至期末的5.878亿元，增长152.1%[174][178] - 未分配利润从年初的2.018亿元增至期末的2.438亿元，增长20.8%[174][178] - 所有者权益总额从年初的5.596亿元增至期末的9.884亿元，增长76.6%[174][178] - 本期综合收益总额为6953.89万元[174] - 股份支付计入所有者权益金额为35.63万元[178] - 盈余公积从年初的2840.48万元保持不变[174][178] - 所有者投入资本增加3864.73万元，其中普通股投入3210万元[178] - 利润分配减少3210万元[178] - 归属于母公司所有者权益期末余额为9.884亿元[174] - 2021年上半年期末所有者权益合计为974,808,355.26元[182] - 2020年上半年期末所有者权益合计为559,623,661.32元[183] - 2021年上半年股份支付计入所有者权益的金额为712,599.96元[183] - 2021年上半年提取盈余公积为7,080,946.80元[183] - 公司2021年上半年末注册资本为128,400,000.00元[184] - 公司2021年上半年末股本为128,400,000股[184] - 2020年上半年期末实收资本为96,300,000.00元[183] - 2020年上半年资本公积为232,404,677.28元[183] 盈利能力指标 - 公司2021年上半年毛利率为30.15%，同比提升3.25个百分点[3] - 公司2021年上半年净利率为14.92%，同比提升2.68个百分点[3] - 公司2021年上半年加权平均净资产收益率为5.23%，同比增加1.78个百分点[3] - 加权平均净资产收益率为6.28%，同比增加0.39个百分点[21] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为6.01%，同比增加1.36个百分点[21] - 基本每股收益从0.32元增至0.47元，增幅46.9%[160] - 所得税费用同比增长103.3%至1080.78万元人民币[162] 研发与技术进展 - 高密度阵列式框架设计技术使SOT-23产品密度从每平方厘米4.75颗提高至5.71颗，密度提升20%[36] - 芯片预焊技术将焊接气孔率从5%减少到3%以下[36] - 超低弧度焊线技术使小信号器件焊线线弧高度最低可控制在40μm以下[37] - DFN0603封装厚度达到0.25mm以下[37] - 光耦CTR控制技术通过调整硅胶透光率和点胶高度实现目标参数调整[37] - 跳线焊接技术有效降低芯片应力和产品失效风险[37] - MGP模封装技术采用多注射头模具提高树脂利用率[37] - 变速注塑技术解决塑封过程焊线冲弯和塑封体气孔问题[37] - DFN封装低应力成型技术通过优化模具设计和材料降低成型应力[37] - 基于FMEA的测试技术筛选生产过程中的潜在异常品[37] - 新增实用新型专利12个，累计获得实用新型专利174个[41] - 新增专利申请4个，累计专利申请总数达275个[41] - 高密度封装技术研发项目累计投入825.65万元，三种封装产品实现稳定量产[46] - 大电流功率器件新结构封装技术项目累计投入401.11万元，完成设备调试及样品制作[46] - 第三代半导体功率器件封装研究项目投入264.78万元，处于关键工艺开发阶段[46] - 成功推出结温高达175℃的功率整流桥产品，达到工业级可靠性标准[40] - 开发DO-218封装6600W车规级大功率TVS器件，主要性能达国内先进水平[41] - 可见光传感器研发项目累计投入55.78万元，进入中批量验证阶段[46] - 研发项目总预算为4.982亿元，累计投入2.236亿元，累计收益2.895亿元[47] - 功率器件质量提升项目预算180万元，已投入145.98万元，完成进度81.1%[47] - 平面玻璃电泳工艺项目预算250万元，已投入196.9万元，完成进度78.76%[47] - 车用固态光源开发项目预算90万元，已投入51.02万元，完成进度56.69%[47] - 薄膜光伏二极管项目预算100万元，已投入36.57万元，完成进度36.57%[47] - 高可靠性产品开发项目预算416万元，已投入282.87万元，完成进度68%[47] - 研发人员数量164人，同比增长9.33%，占总员工比例14.32%[49] - 研发人员薪酬总额1086.83万元，同比增长31%，人均薪酬6.63万元[49] - 本科及以上学历研发人员占比39.63%，40岁以下研发人员占比76.22%[49] - 公司拥有有效专利198项，其中发明专利24项，量产产品超8000种规格[51] - 在研项目14项，主要完成的研发成果5项，新增专利12项[57] - 截至报告期末，公司拥有有效专利198项，其中发明专利24项[57] 子公司表现 - 公司直接或间接控制银河电器、银河寰宇和银微隆三家子公司，无参股公司[75] - 银河电器总资产为19,034.57万元，净资产为12,821.26万元，营业收入为12,882.36万元，净利润为-174.37万元[76] - 银微隆总资产为543.36万元，净资产为264.46万元，营业收入为771.00万元，净利润为-5.70万元[76] - 银河寰宇总资产为2,066.59万元，净资产为1,646.35万元，营业收入为974.64万元，净利润为-105.55万元[76] 非经常性损益 - 非流动资产处置损失为人民币981,910.18元[24] - 计入当期损益的政府补助为人民币901,598.93元[24] - 委托他人投资或管理资产的收益为人民币386,606.37元[24] - 金融资产公允价值变动及处置收益为人民币2,554,230.22元[24] - 其他营业外支出为人民币7,904.06元[24] - 非经常性损益所得税影响额为人民币-427,749.90元[24] - 非经常性损益合计为人民币2,424,871.38元[24] 行业与市场数据 - 2021年全球半导体市场规模预计为5,272.2亿美元同比增长19.7%[29] - 2021年全球半导体分立器件市场规模预计为908.51亿美元同比增长14.8%[29] - 2022年全球半导体分立器件市场规模预计为952.18亿美元同比增长4.8%[29] 环境与社会责任 - 公司废水排放污染物包括悬浮物（浓度限值400mg/L）、总磷（8mg/L）、化学需氧量（500mg/L）等，均达标[86] - 公司废气排放达标，硫酸雾排放浓度45 mg/m³，锡及其化合物排放浓度8.5 mg/m³，氯化氢排放浓度100 mg/m³，挥发性有机物排放浓度120 mg/m³[87] - 公司废水排放达标，悬浮物排放浓度400 mg/L，总磷排放浓度8 mg/L，化学需氧量排放浓度500 mg/L，氨氮排放浓度45 mg/L，动植物油排放浓度100 mg/L，总铜排放浓度2 mg/L，pH值范围6.5-9.5[87] - 泰州银河寰宇半导体废气排放达标，硫酸雾排放浓度45 mg/m³，氯化氢排放浓度1.9 mg/m³，非甲烷总烃排放浓度120 mg/m³，锡及其化合物排放浓度8.5 mg/m³[87] - 泰州银河寰宇半导体废水排放达标，总铜排放浓度2 mg/L，氨氮排放浓度35 mg/L，总磷排放浓度3 mg/L，化学需氧量排放浓度500 mg/L[87] - 公司配备综合废水处理站和氮磷废水处理站，排水系统采用雨污分流模式，生产废水处理达标后排入市政污水管网[88] - 公司废气处理设施包括碱喷淋酸雾洗涤塔、密闭集气管、酸碱喷淋废气洗涤塔和有机废气净化塔，处理后的废气通过不同高度的排气筒排放[88] - 公司固体废弃物分类处理，生活垃圾委托环卫部门清运，一般固废外售综合利用，危险废物委托有资质单位转移处置[88][89] - 公司建设项目环评批复包括年产片式半导体分立器件50亿只新建项目、年产10亿只扩建项目、年产60万片半导体晶圆技改项目等[90] - 公司突发环境事件应急预案备案号320411-2010-114-M，备案日期2020年10月20日，每年组织应急演练[91] - 公司配备COD和氨氮在线监测系统，定期委托第三方监测机构对废水、废气进行监测[92] - 公司于2014年投入使用太阳能光伏电站以提高清洁能源使用并减少排放[94] - 公司通过水冷空压机预热回收系统将余热用于工艺热水和水站原水加热以节约能源[94] - 办公楼采用水源热泵空调以减少电力消耗[94] - 公司采用节能高效电机并淘汰高耗能电机以提高设备用电效率[94] - 对空压机水泵等设备采用变频节电技术以调节负载转速[94] - 办公室空调夏季温度设置在26℃冬季设置在20℃以降低用电负荷[94] - 公司提倡下班关闭空调照明电脑打印机等设备以减少办公能耗[94] - 室外室内照明采用节能型灯具并减少用灯数量以降低耗电[94] 公司治理与承诺 - 控股股东及实际控制人承诺自上市日起36个月内不转让所持股份[97] - 董事及高级管理人员承诺每年转让股份不超过持有总数的25%[97] - 公司股票上市后一年内董事、监事、高级管理人员不减持公司股份[101] - 公司股票上市一年后的两年内减持价格不低于发行价[101] - 公司上市之日起三年内若股价连续20个交易日低于每股净资产将启动股价稳定预案[102] - 股价稳定措施中公司单次回购股份资金不低于人民币1000万元[102] - 控股股东、实际控制人单次增持公司股票金额不少于人民币500万元[102] - 董事及高级管理人员用于增持公司股份的资金不少于其上年度领取薪酬总和的20%[102] - 股价稳定措施停止条件为公司股票连续20个交易日收盘价高于每股净资产[102] - 减持股份收益未履行承诺时将归公司所有[101] - 股价预警条件为连续5个交易日收盘价低于每股净资产的120%[102] - 公司股东大会对回购股份决议需三分之二以上表决权通过[102] - 公司公开发行后股本及净资产将大幅增长但短期内每股收益

营业收入和利润表现 - 第三季度营业收入为2.119亿元，同比增长26.94%[7] - 年初至报告期末营业收入为6.164亿元，同比增长43.25%[7] - 营业总收入同比增长43.3%至6.16亿元，去年同期为4.30亿元[23] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为4744.73万元，同比增长151.06%[7] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为1.053亿元，同比增长112.27%[7] - 净利润同比增长112.2%至1.05亿元，去年同期为4960万元[24] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为4452.42万元，同比增长181.50%[7] - 基本每股收益同比增长61.5%至0.84元/股，去年同期为0.52元/股[25] 成本和费用情况 - 年初至报告期末研发投入为3356.28万元，同比增长35.87%[8] - 研发投入占营业收入比例为5.44%，较上年同期减少0.30个百分点[8] - 研发费用同比增长35.9%至3356万元，去年同期为2470万元[23] - 支付职工现金同比增长28.3%至1.04亿元[26] 现金流表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为7191.74万元，同比增长61.86%[7] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长61.9%至7,191.74万元[26] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长40.1%至4.84亿元[26] - 收到的税费返还同比大幅增长1,133.7%至759.56万元[26] - 投资活动现金流出同比激增341.6%至8.43亿元[27] - 投资支付的现金同比增长362.1%至7.53亿元[27] - 购建固定资产支付的现金同比增长222.2%至9,001.37万元[27] - 筹资活动现金流入4.5亿元全部来自吸收投资[27] - 现金及现金等价物净减少4,626.83万元[27] - 期末现金余额同比下降12.6%至1.78亿元[27] - 货币资金较期初减少40,472,794.75元至195,411,370.63元[18] 资产和负债状况 - 报告期末总资产为13.322亿元，较上年度末增长64.65%[8] - 资产总计同比增长64.6%至13.32亿元，去年同期为8.09亿元[19][21] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为10.361亿元，较上年度末增长79.81%[8] - 归属于母公司所有者权益同比增长79.8%至10.36亿元，去年同期为5.76亿元[21] - 应收账款较期初增长14.17%至171,302,286.07元[18] - 应收票据较期初增长27.15%至113,718,576.22元[18] - 存货同比增长39.1%至1.34亿元，去年同期为9638万元[19] - 固定资产同比增长26.7%至2.00亿元，去年同期为1.58亿元[19] - 在建工程同比增长93.9%至3364万元，去年同期为1735万元[19] - 应付账款同比增长26.6%至1.78亿元，去年同期为1.41亿元[20] - 交易性金融资产新增3.6亿元[18] 股权结构和股东信息 - 报告期末普通股股东总数为7,971名[14] - 控股股东常州银河星源投资有限公司持股40,747,740股，占比31.74%[14][16] - 恒星国际有限公司持股34,473,000股，占比26.85%[14] - 实际控制人杨森茂通过四家实体间接控制公司69.25%股权[16] - 中信建投投资有限公司持有1,605,000股限售股，其中1,103,100股通过转融通借出[16]

根据您的要求，我对提供的所有关键点进行了严格的筛选和归类。归类遵循了以下原则： 1. **单一维度**：每个主题只围绕一个核心维度（如财务指标、业务表现、研发等）进行归纳。 2. **原文引用**：所有关键点均使用原文，未做任何修改或重写。 3. **ID保留**：每个关键点后的文档ID引用均已保留。 以下是归类结果： 收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年营业收入为3.78亿元，同比增长45.98%[2] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为5,234.21万元，同比增长88.01%[2] - 营业收入为4.045亿元人民币，同比增长53.59%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为5784.61万元人民币，同比增长88.39%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5542.12万元人民币，同比增长128.68%[20] - 2021年上半年营业收入4.05亿元，同比增长53.59%[58] - 归属于上市公司股东的净利润为5,784.61万元，同比增长88.39%[58] - 公司营业收入404,504,217.96元，同比增长53.59%[66][67] - 归属于母公司所有者的净利润57,846,081.97元，同比增长88.39%[66][67] - 营业总收入同比增长53.6%至4.045亿元（2020年半年度：2.634亿元）[162] - 净利润同比增长88.4%至5785万元（2020年半年度：3070万元）[163] - 母公司营业收入同比增长57.9%至3.59亿元（2020年半年度：2.274亿元）[165] - 母公司净利润同比增长104.1%至6081万元（2020年半年度：2979万元）[165] 成本和费用（同比环比） - 营业成本274,482,281.59元，同比增长45.73%[67] - 研发费用22,364,731.93元，同比增长46.55%[67] - 营业成本同比增长45.7%至2.745亿元（2020年半年度：1.884亿元）[162] - 研发费用同比增长46.5%至2236万元（2020年半年度：1526万元）[162] - 信用减值损失扩大315.1%至-211万元（2020年半年度：-51万元）[163] - 资产减值损失扩大29.4%至-508万元（2020年半年度：-393万元）[163] 盈利能力指标 - 公司2021年上半年基本每股收益为0.42元/股，同比增长75.00%[2] - 公司2021年上半年毛利率为30.15%，同比提升3.25个百分点[2] - 公司2021年上半年净利率为13.85%，同比提升3.02个百分点[2] - 基本每股收益为0.47元人民币，同比增长46.88%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.45元人民币，同比增长80.00%[21] - 加权平均净资产收益率为6.28%，同比增加0.39个百分点[21] - 基本每股收益同比增长46.9%至0.47元/股（2020年半年度：0.32元/股）[164] 现金流量 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为3,456.78万元，同比下降25.36%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为4517.79万元人民币，同比增长42.08%[20] - 投资活动产生的现金流量净额-431,780,089.21元，主要因购买理财产品及募投项目投资支付现金增加[67][68] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长40.0%至2.988亿元[168] - 经营活动现金流量净额同比增长42.1%至4517.79万元[169] - 投资活动现金流出大幅增长219.5%至5.635亿元[169] - 购建固定资产等长期资产支付现金同比增长167.7%至3850.95万元[169] - 吸收投资收到现金4.497亿元[169] - 期末现金及现金等价物余额1.933亿元[169] - 母公司经营活动现金流量净额增长63.8%至4743.94万元[171] - 母公司投资支付现金同比增长278.9%至4.85亿元[171] 资产负债状况 - 公司2021年6月末总资产为15.67亿元，较年初增长8.25%[2] - 公司2021年6月末归属于上市公司股东的净资产为12.34亿元，较年初增长4.12%[2] - 总资产为12.6327亿元人民币，较期初增长56.13%[20] - 归属于上市公司股东的净资产为9.8843亿元人民币，较期初增长71.54%[20] - 期末总资产12.63亿元，较期初增加56.13%[58] - 期末归属于母公司的所有者权益9.88亿元，较期初增加71.54%[58] - 货币资金209,648,592.81元，占总资产16.60%，同比下降11.12%[72] - 应收款项200,584,854.57元，同比增长33.65%[72] - 其他流动资产57,035,000.00元，同比增长788.22%，主要因购买理财产品增加[72] - 资本公积587,790,411.33元，同比增长151.82%，主要因首次公开发行股票[73] - 货币资金余额为2.096亿元，较期初2.359亿元下降11.1%[153] - 交易性金融资产新增3.4亿元[153] - 应收账款增至2.006亿元，较期初1.501亿元增长33.6%[153] - 存货增至1.062亿元，较期初0.964亿元增长10.2%[153] - 其他流动资产增至0.570亿元，较期初0.064亿元增长788%[153] - 流动资产总额增至10.062亿元，较期初5.890亿元增长70.8%[153] - 固定资产增至1.862亿元，较期初1.582亿元增长17.7%[153] - 在建工程降至0.127亿元，较期初0.174亿元下降27.0%[153] - 公司总资产从809.11亿元增长至1,263.27亿元，增幅56.1%[155] - 流动资产从449.78亿元增至870.18亿元，增长93.5%[158] - 货币资金从185.88亿元增至204.74亿元，增长10.1%[158] - 交易性金融资产新增33亿元[158] - 应收账款从122.48亿元增至170.13亿元，增长38.9%[158] - 存货从63.05亿元增至70.27亿元，增长11.4%[158] - 应付票据从58.19亿元增至73.5亿元，增长26.3%[155][159] - 资本公积从233.42亿元增至587.79亿元，增长151.8%[155] - 未分配利润从218.09亿元增至243.83亿元，增长11.8%[155] - 归属于母公司所有者权益从576.21亿元增至988.43亿元，增长71.5%[155] - 归属于母公司所有者权益增长71.5%至4.122亿元[173] - 资本公积增加3.543亿元主要来自所有者投入[173] - 公司期末所有者权益总额为988,426,975.26元[178] - 公司实收资本（或股本）为128,400,000.00元[178] - 公司资本公积为587,790,411.33元[178] - 公司盈余公积为28,404,838.41元[178] - 公司未分配利润为243,831,725.52元[178] - 公司2021年上半年期末所有者权益合计为974,808,355.26元[186] - 公司2021年上半年期末未分配利润为201,801,545.67元[187] - 公司2021年上半年期末资本公积为233,117,277.24元[187] - 公司截至2021年6月30日注册资本为128,400,000.00元[188] - 公司2021年上半年期末实收资本（或股本）为128,400,000.00元[186] - 公司2020年上半年所有者权益合计为488,101,593.38元[186] 研发投入与成果 - 公司2021年上半年研发投入为2,187.34万元，同比增长52.63%，占营业收入比例为5.79%[2] - 研发投入占营业收入的比例为5.53%，同比减少0.26个百分点[21] - 研发投入总额为2236.47万元，同比增长46.55%[42][43] - 研发投入占营业收入比例为5.53%，同比下降0.26个百分点[42] - 公司累计获得发明专利24个，实用新型专利174个[41] - 报告期内新增实用新型专利12个，发明专利申请1个[41] - 成功开发结温高达175℃的功率整流桥产品[40] - 三种高密度封装产品(SOD-123、DIP-4L、TO-252)实现稳定量产[40] - 开发完成6600W车规级大功率TVS器件[41] - DFN系列产品封测工艺平台顺利投产[40] - 推出可见光传感器产品，拓展产品门类[40] - 研发项目总预算为4,982.00万元，累计投入2,236.48万元，累计收益2,894.50万元[48] - 研发人员数量164人，同比增长9.33%，占总员工比例14.32%[50] - 研发人员薪酬总额1,086.83万元，同比增长31.00%，人均薪酬6.63万元[50] - 本科及以上学历研发人员占比39.63%（65人），大专及以下占比60.37%（99人）[50] - 30-40岁研发人员占比56.71%（93人），40岁以上占比23.78%（39人）[50] - 公司拥有有效专利198项，其中发明专利24项，高新技术产品多项[52] - 量产产品超8,000个规格型号，涵盖20多个门类近80种封装形式[52] - 研发投入2,236.47万元，较上年同期增长46.55%[58] - 在研项目14项，新增专利12项，累计有效专利198项（发明专利24项）[58] 业务线与技术进展 - 公司2021年上半年小信号器件销售收入2.15亿元，同比增长38.46%[2] - 高密度阵列式框架设计使每平方厘米产品数从4.75颗提高至5.71颗，密度提高20%[36] - 芯片预焊技术使焊接气孔由5%减少到3%以下[36] - 超低弧度焊线技术使小信号器件封装焊线线弧高度最低控制至40μm以下[37] - DFN0603厚度达到0.25mm以下[37] - 变速注塑技术有效解决塑封过程对焊线冲弯问题及塑封体气孔问题[37] - 光电耦合器通过CTR控制技术实现目标参数调整，调整后CTR一次对档率高[37] - 公司采用IDM一体化整合模式，涵盖器件设计、芯片制造、封测生产及销售服务[34] - 公司采用以销定产、柔性组织的生产模式，实现多品种、多批次、定制化生产[34] - 公司采用直销为主、一站式配套的营销模式，依托自主品牌和客户资源[34] - 公司采用自主研发、持续改善的研发模式，构建系统性创新体系[35] - 材料成本占成本比例约60%[61] - 外购芯片占芯片需求比例较高[61] 募投项目与投资 - 第三代半导体功率器件封装研究项目总投资1100万元，本期投入264.78万元[46] - 车用LED光源项目投入51.02万元（预算90.00万元），处于样品试制阶段[48] - 高可靠性OJ产品开发投入282.87万元（预算416.00万元），处于小样试制阶段[48] - 平面玻璃电泳工艺项目投入196.90万元（预算250.00万元），处于小批量试验阶段[48] - 募投项目已投入6,654.54万元，新建2.2万平方米洁净厂房[59] - 募集资金总额为386.1168百万元人民币[130] - 本年度投入募集资金总额为66.5454百万元人民币[130] - 半导体分立器件产业提升项目承诺投资总额为266.9073百万元人民币，本年度投入59.988百万元人民币，投入进度为22.48%[130] - 研发中心提升项目承诺投资总额为55.1423百万元人民币，本年度投入6.5574百万元人民币，投入进度为11.89%[130] - 超募资金总额为64.0672百万元人民币[130] - 累计使用暂时闲置募集资金购买理财产品金额为400百万元人民币，其中未赎回余额为200百万元人民币[131] 子公司情况 - 子公司银河电器营业收入12,882.36万元，净利润-174.37万元[78] 公司治理与股东结构 - 公司核心技术人员贺子龙于2021年4月2日离职[83] - 公司核心技术人员茅礼卿主导多项研发项目并获得6项专利[85] - 公司核心技术人员刘军主导多项研发项目并获得3项专利[85] - 公司核心技术人员朱伟英主导多项研发项目并获得2项专利[85] - 公司核心技术人员郭玉兵主导多项研发项目并获得7项专利[85] - 公司2020年度利润分配预案未在2021年半年度实施[87] - 公司2021年半年度无利润分配或资本公积金转增预案[87] - 控股股东及实际控制人承诺上市后36个月内不转让所持股份[100] - 公司股票上市后一年内董事、监事、高级管理人员不减持股份[104] - 控股股东及实际控制人承诺单次增持公司股票金额不低于人民币500万元[105] - 公司为稳定股价进行股份回购时单次资金不低于人民币1000万元[105] - 董事及高级管理人员用于增持公司股份的资金不少于其上年度领取薪酬总和的20%[105] - 股价稳定措施启动条件为公司股票连续20个交易日收盘价低于每股净资产[105] - 股价稳定措施停止条件为公司股票连续20个交易日收盘价高于每股净资产[105] - 控股股东银河星源及实际控制人杨森茂承诺上市之日起三年内履行股价稳定义务[105] - 公司股票连续5个交易日收盘价低于每股净资产120%时将召开投资者见面会[105] - 未履行减持承诺时转让股份所得收益将归公司所有[104] - 减持股份价格承诺不低于发行价（适用于上市一年后两年内减持期）[104] - 公司公开发行后股本和净资产将大幅增长但短期内每股收益和净资产收益率等指标将被摊薄[107] - 公司承诺若不符合发行上市条件将以欺骗手段骗取发行注册并已上市将购回全部公开发行股票[107] - 公司制定上市后三年内股东分红回报规划以强化投资者回报机制[109] - 控股股东承诺确保现金分红水平符合上市后三年内分红回报规划要求[109] - 公司已制定募集资金管理制度严格管理募集资金使用[109] - 公司加快推进募投项目建设争取早日实现预期效益[107] - 公司承诺不采用不公平条件向其他单位或个人输送利益[110] - 董事及高级管理人员承诺对职务消费行为进行约束[110] - 控股股东承诺不越权干预公司经营管理活动不侵占公司利益[109] - 公司加强内部控制推进预算管理优化预算流程[107] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏将依法回购全部新股并赔偿投资者损失[112] - 公司控股股东及实际控制人承诺若不符合发行上市条件将按证监会要求购回全部公开发行股票[111] - 公司承诺利润分配政策与分红回报规划相挂钩并督促实施利润分配[111][112] - 董事及高级管理人员承诺薪酬制度与公司填补回报措施执行情况相挂钩[111] - 公司承诺股权激励行权条件与填补回报措施执行情况相挂钩[111] - 相关方承诺若违反填补回报措施将接受监管机构处罚并承担赔偿责任[111] - 公司承诺在2020年4月2日出具的各项承诺持续有效且未发生违反情况[111][112] - 控股股东承诺在股东大会上对符合分红要求的利润分配预案投赞成票[112] - 公司承诺若未履行承诺将接受监管机构采取的惩罚或约束措施[111] - 公司承诺通过先行赔付等方式赔偿投资者直接经济损失[112] - 公司控股股东银河星源承诺若招股说明书虚假致投资者损失将依法赔偿[114] - 实际控制人杨森茂承诺以个人现金分红作为赔偿投资者损失的履约担保[114] - 董事监事及高级管理人员共11人承诺以所持股份现金分红及现金薪酬作为赔偿履约担保[114] - 公司承诺若未履行回购及赔偿承诺将在定期报告中披露履行情况及补救措施[114] - 控股股东及实际控制人承诺未履行赔偿义务时其持有公司股份不得转让[114][116] - 公司承诺未履行承诺时将公开说明原因并向股东及公众投资者道歉[116] - 控股股东及实际控制人承诺将未履行承诺形成的收益上交公司[116] - 董事监事及高级管理人员承诺将未履行承诺形成的收益上交公司[116] - 控股股东及实际控制人承诺减少并避免与公司及其控股子公司间的关联交易[116] - 关联交易确有必要时承诺按公平公允原则进行并依法签署协议[116] - 控股股东及实际控制人承诺避免同业竞争，不从事与公司构成竞争的业务[120] - 股东（恒星国际、银江投资、银冠投资）承诺避免同业竞争，不从事与公司构成竞争的业务[120] - 控股股东及关联方承诺规范关联交易，不损害公司及其他股东