合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023年第三次临时股东大会会议资料 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年第三次临时股东大会会议资料 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023年第三次临时股东大会会议资料 | 2023 | 年第三次临时股东大会会议议案 | 8 | | --- | --- | --- | | 议案一 | | 8 | | 议案二 | | 11 | 2 2023 年 8 月 目录 | 2023 | 年第三次临时股东大会会议须知 | 3 | | --- | --- | --- | | 2023 | 年第三次临时股东大会会议议程 | 6 | 1 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023年第三次临时股东大会会议资料 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年第三次临时股东大会会议须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事 效率，保证大会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》、《中华 人民共和国证券法》、《上市公司股东大会规则（2016 年修订）》以及 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章 程》"）、《合肥芯碁 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2023-028 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于召开 2022 年度暨 2023 年第一季度 业绩说明会的公告 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 （三）会议召开方式：上证路演中心网络互动 重要内容提示： 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 4 月 20 日发布公司 2022 年年度报告及 2023 年第一季度报告，为 便于广大投资者更全面深入地了解公司 2022 年年度及 2023 年第一 季度的经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 5 月 4 日上午 11:00- 会议召开时间：2023 年 05 月 04 日(星期四) 上午 11:00-12:00 会议召开地点： 上海证券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： http://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2023 年 04 月 24 日(星期一) 至 04 月 28 日(星期 ...

财务数据关键指标变化（收入和利润） - 公司2022年营业收入为6.52亿元人民币，同比增长32.51%[24] - 归属于上市公司股东的净利润为1.37亿元人民币，同比增长28.66%[24] - 扣除非经常性损益的净利润为1.16亿元人民币，同比增长34.17%[24] - 营业收入652.2766百万元，同比增长32.51%[26] - 归属于上市公司股东的净利润136.585百万元，同比增长28.66%[26] - 稀释每股收益1.13元/股，同比增长20.21%[26] - 扣非后加权平均净资产收益率11.62%，同比增加0.41个百分点[26] - 2022年公司营业收入65227.66万元，同比增长32.51%[37] - 归属于上市公司股东的净利润13658.50万元，同比增长28.66%[37] - 公司营业收入652,276,571.62元，同比增长32.51%[111][112] - 归属于上市公司股东的净利润136,585,000元，同比增长28.66%[111] 财务数据关键指标变化（成本和费用） - 研发投入占营业收入比例12.99%，同比增加1.52个百分点[26] - 研发投入8474.10万元，同比增加50.04%[42] - 研发费用84,740,985.97元，同比增长50.04%[112] - 研发费用同比增长50.04%至8474.10万元[127] - 专用设备制造业直接材料成本同比增长36.34%至3.394亿元，占总成本比例从88.52%上升至91.79%[120] - 专用设备制造业直接人工成本同比下降7.84%至1497.63万元，占总成本比例从5.78%下降至4.05%[120] - 公司总成本同比增长31.49%至3.698亿元[121] - PCB系列产品主营业务成本同比增长20.31%至3.272亿元，占总成本比例从92.72%下降至88.48%[121] - 泛半导体系列产品主营业务成本同比增长55.67%至3337.97万元，占总成本比例从5.26%上升至9.03%[121] 各条业务线表现 - 泛半导体业务收入0.96亿元，同比增长近72%[40] - PCB业务收入526,894,673.17元，同比增长26.94%[111][113][116] - 泛半导体业务收入95,601,933.62元，同比增长71.88%[111][113][116] - 泛半导体系列产品毛利率65.08%，同比增加4.91个百分点[115] - 泛半导体系列产品销售量26台/套，同比增长52.94%[118] - 直接成像设备销售收入逐年增长，实现PCB前100强客户全覆盖[100] - 产品覆盖PCB、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻及新能源光伏等领域[100][104] - 推出FAST系列新产品抢占PCB中低阶市场[106] 各地区表现 - 公司直写光刻设备成功销往日本、越南市场，海外市场进展迅速[47] 管理层讨论和指引 - 公司持续推进定增募投项目以提升类载板及阻焊设备产能并加速IC载板产能扩充[144] - 公司在PCB领域实施两个替代战略：高端领域推进进口设备替代，中低阶领域替代传统曝光机[143] - 公司直写光刻设备在泛半导体领域覆盖新型显示、引线框架及新能源光伏等新应用领域[144] - 公司积极布局光伏电镀铜领域并已覆盖行业内多家客户[144] - 公司通过定增项目增强资本实力并优化资产负债结构[151] - 公司加大对高精度运动平台、先进激光光源等核心零部件的自主研发[147] - 公司持续完善IPD研发管理并建立全流程评审决策机制[146] - 公司严格执行供应商认证考核评价体系及物料分级管理[145] - 公司推进员工股权激励计划以提升员工主观能动性[149] - 公司所处高端装备行业具有资金密集特征需持续资金投入[151] - 公司2022年末留存未分配利润将主要用于研发投入、市场拓展、定增募投项目建设及扩大产能建设[199] - 公司未分配利润使用计划包括加大市场开拓力度，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用[199] - 公司计划瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动直写光刻设备产品体系高端化升级[199] - 公司将加大对高精度运动平台、先进激光光源、超大幅面高解析度曝光引擎等上游关键子系统、核心零部件的自主研发[199] 研发投入与技术创新 - 研发投入占营业收入比例12.99%，同比增加1.52个百分点[26] - 研发投入8474.10万元，同比增加50.04%[42] - 研发人员178人，占比达37.79%[42] - 研发人员数量178人，占公司总人数37.79%[96] - 研发人员薪酬合计3068.11万元，同比增长31.1%[96] - 研发人员平均薪酬18.06万元，同比下降1.3%[96] - 累计获得知识产权163项，其中发明专利60项[98] - 研发投入持续增加，形成系统集成技术、光刻紫外光学等关键技术[98] - 研发团队涵盖光学、精密机械、图形处理等专业领域[105] - 晶圆级封装光刻设备项目累计投入3,712.99万元，超出预计总投资规模3,200.00万元[92] - 6代线平板显示曝光机项目本期投入3,172.34万元，累计投入4,278.42万元[92] - 90nm-65nm制版光刻设备研制项目本期投入3,038.21万元[93] - 省重大产业创新计划项目总投入规模46,000万元，本期投入1,773.54万元[93] - 在研项目合计预计总投资规模88,300.00万元，本期总投入8,487.93万元，累计总投入16,093.11万元[94] - 公司累计获得知识产权163项，其中发明专利60项，实用新型专利71项，外观专利5项，软件著作权27项[88] - 报告期内新增知识产权获得数43个，其中发明专利19个，实用新型专利10个，外观设计专利1个，软件著作权13个[88] 产品与技术介绍 - 公司产品直接成像（DI）技术通过计算机控制光束调制器实现图形实时显示并直接成像曝光[14] - 激光直接成像（LDI）技术使用紫外激光器在PCB曝光工序中成像质量优于传统曝光技术[14] - 泛半导体产业涵盖半导体、新型显示、光通讯器件、MEMS、半导体照明及高效光伏等领域[14] - 先进封装技术包括倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）及2.5D/3D封装[14] - 晶圆级封装（WLP）在晶圆上直接封装芯片可实现更大带宽、更高速度与更低功耗[14] - 掩膜版是微电子制造中图形转移的关键工具用于下游电子元器件批量复制生产[14] - 有机电致发光显示（OLED）采用有机材料涂层具有自发光、可视角度大及省电优势[14] - 印制电路板（PCB）制造中传统曝光通过底片图形转移至基板[13] - 直写光刻（无掩膜光刻）在PCB领域称为直接成像（DI）[13] - 激光直写光刻属于直写光刻通过计算机控制激光束直接扫描曝光无需掩膜[13] - 公司主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统[48] - 公司产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节[48] - 公司泛半导体直写光刻设备LDW系列最小解析优于350nm，满足130nm-90nm制程节点需求[49] - 公司WLP系列设备采用多光学引擎并行扫描技术，应用于12inch/8inch集成电路先进封装[50] - 公司MLC系列光刻设备最小解析优于600nm，应用于IC芯片、掩模版等领域[50] - PCB设备MAS35T产能达480面/小时[38] - 阻焊设备NEX60系列每小时产能达300面[45] - 公司是国产光刻设备供应商，产品性能比肩国际厂商[81][86] - 公司设备覆盖Mini-LED产业链中封装和基板制作环节[79] 市场与行业趋势 - 全球PCB产值2022年为817.41亿美元同比增长1% 2022-2027年复合增长率3.8%[62] - 中国大陆PCB产值2022年425亿美元占全球52.06% 复合增长率3.3%[62] - 全球IC封装基板市场规模2022年780亿元 预计2029年达1480亿元 年复合增长率8.9%[66] - 中国IC载板产值预计2025年达412亿元[66] - 先进封装市场2025年规模420亿美元 2019-2025年复合增长率8%[67] - 中国先进封装市场规模2027年预计667.4亿元占封装市场18.53%[67] - 全球引线框架市场规模2021年38.2亿美元同比增长20.13% 预计2023年达39.9亿美元[68] - 中国引线框架市场规模2022年83.6亿元同比增长4.1%[68] - 中国IGBT市场规模2025年预计522亿元年复合增长率19.11%[70] - 全球光伏电池片曝光设备需求2023年0.35亿元 2030年13.64亿元 年复合增长率68.75%[72] - 2022年全球半导体制造设备销售额达到1076亿美元新高，较2021年增长约5%[75] - 过去5年国内半导体设备销售额增速较全球平均高出17.4个百分点[75] - 预计2026年Mini-LED背光LCD终端产品出货量将增长至3590万台[77] - 高端电视出货量将从190万台增长至2760万台[77] - 2022年半导体设备销售额连续三年创纪录[75] - 铜电镀工艺在光伏电池技术中开始产业化导入，旨在替代银浆[85] 公司治理与股东信息 - 公司2022年度拟不派发现金红利不以资本公积转增股本不送红股[6] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利状态为"否"[4] - 会计师事务所出具标准无保留意见审计报告[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 公司不存在半数以上董事无法保证年度报告真实性准确性和完整性的情况[9] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 报告期内不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[4] - 公司保证年度报告中财务报告的真实准确完整[6] - 公司代码688630 公司简称芯碁微装[1] - 公司股票简称为芯碁微装，代码688630，在上海证券交易所科创板上市[20] - 公司聘请容诚会计师事务所为境内会计师事务所[22] - 公司为国家级专精特新"小巨人"企业（2020年认定）[87] - 公司2021年度现金分红以总股本120,800,000股为基数，每10股派发现金股利人民币2.00元（含税），共计分配现金股利人民币24,160,000元[196][197] - 公司2022年度利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以资本公积转增股本，未分配利润将累积滚存至下一年度[197] - 公司现金分红政策要求最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%[195] - 公司现金分红比例根据发展阶段不同而差异化：成熟期无重大资金支出安排时现金分红比例最低80%，成熟期有重大资金支出安排时最低40%，成长期有重大资金支出安排时最低20%[195] - 公司现金分红政策符合公司章程规定，分红标准和比例明确清晰，决策程序和机制完备[198] - 公司独立董事履职尽责并发挥了应有作用，中小股东有充分表达意见和诉求的机会[198] 资产与现金流状况 - 经营活动产生的现金流量净额为649.18万元人民币，同比下降78.52%[24] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为10.49亿元人民币，同比增长12.67%[24] - 2022年末总资产为15.47亿元人民币，同比增长22.40%[24] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降78.52%[27] - 公司净资产1049.1048百万元，同比增加12.67%[27] - 总资产1546.6615百万元，同比增加22.40%[27] - 经营活动产生的现金流量净额6,491,755.25元，同比下降78.52%[111][112] - 投资活动产生的现金流量净额191,862,869.43元，同比增长156.64%[112] - 筹资活动产生的现金流量净额-43,934,505.63元，同比下降110.25%[112] - 经营活动现金流量净额同比下降78.52%至649.18万元[130] - 货币资金同比增长72.70%至3.718亿元，主要因理财产品到期赎回[132] - 应收账款同比增长71.86%至4.861亿元，反映业务规模增长[132] - 一年内到期的非流动资产增加57.92%至56,251,320.43元，主要因分期收款销售设备业务增加[133] - 长期应收款增长159.89%至8,235,118.05元，因分期收款销售设备业务增加[133] - 固定资产增长40.16%至164,739,373.26元，因厂房完工转固及新增机器设备[133] - 无形资产大幅增长709.17%至10,552,211.03元，因新增购置软件[133] - 应付账款增长77.86%至160,512,306.00元，因业务增长及备货增加[133] - 合同负债增长107.78%至33,388,021.25元，因预收客户款项较多[133] - 应交税费增长160.17%至37,752,126.10元，因销售业务规模增加[133] - 递延收益增长89.74%至85,186,600.00元，因收到较大金额政府补助[134] - 其他非流动金融资产期末数为9,936,211.64元，系新增权益性投资所致[137] - 主要资产受限金额为17,263,400元，均为开具承兑汇票保证金[134] 客户与销售 - 公司2022年新增PCB龙头企业鹏鼎控股订单，实现客户PCB百强全覆盖[47] - 公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，国内市占率领先[47] - 前五名客户销售额占比28.02%，总额1.827亿元，其中最大客户生益电子销售额5575.22万元占比8.55%[124][125] - 本土服务优势支持30分钟响应、国内2小时到达现场[103] 投资与融资活动 - 拟通过定增募资约8亿元用于扩大产能及拓展新业务[41] - 公司拟定增募资不超过7.98亿元用于业务布局和技术拓展[83] - 股票期权激励计划首次授予87.20万股，预留21.50万股[43] - 政府补助20.328百万元，计入非经常性损益[31] 人力资源与股权激励 - 新增员工110人，同比增加30.47%[43] - 公司员工总数471人，其中母公司412人，主要子公司59人[192] - 技术人员数量为178人，占员工总数37.8%[192] - 本科及以上学历员工297人，占员工总数63.1%[192] - 生产人员89人，占员工总数18.9%[192] - 销售人员29人，占员工总数6.2%[192] - 硕士研究生及以上学历员工91人，占员工总数19.3%[192] - 公司需承担费用的离退休职工人数为1人[192] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计260.69万元[175] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计256.57万元[175] - 独立董事2022年津贴标准为每年10万元（含税）[174]

收入和利润（同比） - 营业总收入同比增长50.29%[5] - 营业收入为1.57亿元，同比增长50.29%[22] - 归属于上市公司股东的净利润为3350.82万元，同比增长70.32%[22] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2863.52万元，同比增长68.21%[22] - 营业利润为3149.52万元，同比增长59.4%[33] - 综合收益总额为3350.82万元人民币，同比增长70.4%[35] - 基本每股收益为0.28元/股，同比增长75%[35][54] - 稀释每股收益为0.28元/股，同比增长75%[35][54] - 2023年第一季度营业总收入为1.57亿元，同比增长50.3%[63] 成本和费用（同比） - 销售费用同比增长95.26%[5] - 管理费用同比增长71.69%[5] - 研发费用为1757.81万元，同比增长19.0%[33] - 2023年第一季度营业总成本为1.23亿元，同比增长45.8%[63] - 营业成本为8756.2万元，同比增长38.5%[63] - 销售费用为1378.5万元，同比增长95.2%[63] - 研发投入合计1757.81万元人民币，同比增长18.96%[54] 资产和现金流变化 - 货币资金较年初减少18.7%至3.02亿元[17] - 应收账款较年初增长8.4%至5.27亿元[18] - 存货较年初增长3.9%至3.14亿元[18] - 应收款项融资较年初减少35.02%[5] - 应付职工薪酬较年初减少51.12%[5] - 公司总资产为15.22亿元，较上期减少1.6%[19] - 经营活动产生的现金流量净额为-7001.43万元人民币，同比下降117.66%[41][54] - 销售商品、提供劳务收到的现金为1.10亿元人民币，同比增长20.5%[37] - 期末现金及现金等价物余额为2.77亿元人民币[42] - 总资产为15.22亿元人民币，同比下降1.56%[54] - 归属于上市公司股东的所有者权益为10.84亿元人民币，同比增长3.3%[54] - 归属于母公司所有者权益合计为10.84亿元，较期初增长3.3%[63] - 未分配利润为3.26亿元，较期初增长11.5%[63] - 负债和所有者权益总计为15.22亿元，较期初下降1.6%[63] 减值损失和非经常性损益 - 信用减值损失同比增长715.98%[5] - 信用减值损失为-198.39万元[33] - 资产减值损失为-12.72万元[33] - 营业外收入同比增长166.22%[5] - 政府补助为571.62万元[23] - 非经常性损益总额为487.3万元[55] - 其他营业外收入和支出为1.67万元[55] - 所得税影响额为86.0万元[55] 财务费用和研发投入占比 - 财务费用为-217.99万元，主要由于利息收入218.63万元[33] - 研发投入占营业收入的比例为11.21%，同比下降2.95个百分点[54]

收入和利润（同比环比） - 本报告期营业收入为156,334,848.37元，同比增长48.20%[8] - 年初至报告期末营业收入为411,487,573.38元，同比增长41.02%[8] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为30,937,695.70元，同比增长54.28%[8] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为87,783,672.42元，同比增长38.88%[8] - 营业总收入同比增长41.0%至4.11亿元[40] - 净利润同比增长38.9%至8778.4万元[43] - 本报告期基本每股收益为0.26元/股，同比增长52.94%[11] - 基本每股收益为0.73元/股，同比增长28.1%[46] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长40.6%至2.34亿元[40] - 本报告期研发投入为21,088,353.84元，同比增长14.73%[11] - 年初至报告期末研发投入为63,307,968.14元，同比增长53.30%[11] - 研发费用同比增长53.3%至6330.8万元[40] 现金流量表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为-52,412,063.94元，同比下降205.58%[11] - 经营活动产生的现金流量净额为负5241.21万元，同比扩大205.6%[50] - 经营活动现金流入2.81亿元，同比增长30.2%[46] - 购买商品、接受劳务支付的现金为2.73亿元，同比增长83.9%[50] - 支付给职工及为职工支付的现金为5474.15万元，同比增长41.6%[50] - 收到税费返还375.25万元，同比增长2947.3%[50] - 投资活动产生的现金流量净额为8897.4万元，去年同期为负4.07亿元[50] - 投资支付的现金为3.1亿元，同比下降51.9%[50] - 购建固定资产等长期资产支付的现金为3689.05万元，同比下降71.2%[50] - 筹资活动产生的现金流量净额为负4302.8万元，去年同期为4.51亿元[52] - 取得借款收到的现金为900万元，同比下降81.4%[52] - 期末现金及现金等价物余额为1.94亿元，较期初减少2.3%[52] 资产和负债变化 - 货币资金为206,156,289.35元，较年初下降4.2%[31] - 交易性金融资产为110,227,333.33元，较年初下降53.5%[31] - 应收账款为388,048,680.78元，较年初增长37.2%[31] - 存货为312,831,918.90元，较年初增长33.5%[31] - 资产总计1,392,474,982.78元，较年初增长10.2%[35] - 总资产同比增长10.2%至13.92亿元[40] - 短期借款为9,000,000元，年初无短期借款[35] - 应付账款为122,803,354.54元，较年初增长36.1%[35] - 未分配利润同比增长32.9%至2.57亿元[37] - 递延收益同比增长96.9%至8841.4万元[37] - 负债总额同比增长18.7%至3.95亿元[37] 其他重要事项 - 年初至报告期末计入当期损益的政府补助为16,468,511.00元[12] - 报告期末普通股股东总数为6,594名[22] - 第一大股东程卓持股36,787,490股，占比30.45%[22] - 第二大股东合肥亚歌半导体科技合伙企业持股12,600,000股，占比10.43%[22]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入255,152,725.01元，同比增长36.95%[32] - 归属于上市公司股东的净利润56,845,976.72元，同比增长31.72%[32] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润44,633,233.20元，同比增长17.33%[32] - 基本每股收益0.47元/股，同比增长14.63%[33] - 稀释每股收益0.47元/股，同比增长14.63%[33] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.37元/股，同比增长2.78%[33] - 加权平均净资产收益率5.92%，同比增加1.39个百分点[33] - 公司实现营业收入25515.27万元，同比增长36.95%[97] - 公司实现归属于上市公司股东净利润5684.60万元，同比增长31.72%[97] - 营业收入255.15亿元，同比增长36.95%[98] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本144.91亿元，同比增长41.30%[98] - 研发费用4.22亿元，同比大幅增长84.24%[98] - 销售费用1.46亿元，同比增长71.80%[98] - 研发费用同比增长84.24%至4221.96万元[58][66] - 研发投入占营业收入的比例16.55%，同比增加4.25个百分点[33] - 研发投入总额占营业收入比例16.55%较上年同期上升4.25个百分点[66] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额-26,132,955.17元，同比下降170.72%[32] - 经营活动现金流量净额为-2.61亿元，同比下降170.72%[98] - 投资活动现金流量净额10.66亿元，同比改善129.71%[98] 财务数据关键指标变化：资产和负债 - 存货31.32亿元，同比增长33.61%[101] - 在建工程1388万元，同比大幅增长256.14%[101] - 合同负债2364万元，同比增长47.13%[101] - 货币资金期末余额为2.374亿元人民币，较期初增长10.3%[197] - 交易性金融资产期末余额为1.114亿元人民币，较期初下降52.9%[197] - 应收账款期末余额为3.210亿元人民币，较期初增长13.5%[197] - 存货期末余额为3.132亿元人民币，较期初增长33.6%[197] - 在建工程期末余额为1388万元人民币，较期初增长256.2%[197] - 应付票据期末余额为5431万元人民币，较期初下降46.4%[200] - 应付账款期末余额为1.276亿元人民币，较期初增长41.4%[200] - 合同负债期末余额为2364万元人民币，较期初增长47.1%[200] - 递延收益期末余额为8766万元人民币，较期初增长95.3%[200] - 资产总计期末余额为13.037亿元人民币，较期初增长3.2%[197] - 总资产1,303,746,018.45元，较上年度末增长3.18%[32] - 交易性金融资产11.14亿元，较年初减少12.55亿元[106] 业务线表现：产品与技术 - 激光直接成像LDI技术在中高端PCB制造中具有明显优势[21] - 直接成像DI技术通过计算机控制光束调制器实现图形实时显示[17] - 掩膜光刻可分为接近/接触式光刻及投影式光刻[17] - 晶圆级封装WLP可实现更大带宽、更高速度与可靠性及更低功耗[21] - 先进封装范畴包括倒装芯片、2.5D封装及3D封装等技术[21] - 光刻设备MLC系列最小线宽达600nm套刻精度500nm[55] - WLP2000设备应用于8inch/12inch集成电路先进封装[55] - 报告期内新增5款新产品包括MAS 12、NEX 60等设备[58][61] - 新增获得14项研发成果含发明专利10项[65] - 公司累计获得知识产权134项，其中发明专利51项[78] - 公司产品覆盖PCB制造、IC掩膜版制造、先进封装等多个细分应用领域[86] 业务线表现：市场与客户 - 公司产品在PCB领域实现了前100强全覆盖[83] - 公司新增与国际头部PCB厂商鹏鼎控股的订单[83][90] - 公司在泛半导体领域拓展了上达电子、日翔股份、浩远电子等客户[84] - 公司合作伙伴包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技等A股上市公司[15] - 公司采取差异化竞争策略，在PCB高阶市场对标国际竞争对手[90] - 公司面临市场竞争加剧风险，主要来自欧美、日本等国际企业[93] 业务线表现：研发投入 - 研发投入总额为53.3亿元，累计投入15.75亿元[72] - 研发人员数量187人，占总员工比例43.09%[73] - 研发人员薪酬合计1528.78万元，平均薪酬9.21万元[73] - 公司研发技术团队共有187人，占员工总人数的43%[89] - 6代线平板显示曝光机项目总投资25.6亿元，本期投入3172.34万元[69] - 晶圆级封装光刻设备累计投入3712.99万元，超原投资规模512.99万元[69] - 130-90nm晶圆制版光刻设备累计投入1789.08万元，已完成验收[69] - UVDI防焊专用设备累计投入1960.44万元，处于验收阶段[69] - 90nm-65nm制版光刻设备研制项目本期投入419.85万元[72] - MASTER50 HDI设备累计投入2112.34万元，已进入量产阶段[72] 业务线表现：行业前景 - 2022年全球IC载板产值预计达88亿美元[43] - 预计2025年中国IC载板产值将达到412亿元[43] - 先进封装市场2019-2025年复合增长率8%，2025年市场规模达420亿美元[44] - 预计2027年中国先进封装市场规模达667.4亿元，占封装市场18.53%[46] - 全球Mini LED市场规模预计从2021年1.5亿美元增至2024年23.2亿美元，年增速超140%[48] 公司治理与股权结构 - 员工持股计划覆盖206人累计持股超1500万股[59] - 入职一年以上员工持股比例达90%[59] - 公司于2022年4月7日通过《2022年限制性股票激励计划（草案）》[115] - 2022年4月19日完成限制性股票激励计划首次授予对象名单公示[115] - 2022年4月25日股东大会通过限制性股票激励计划相关议案[115] - 2022年4月27日完成限制性股票激励计划首次授予[115] - 有限售条件股份减少4111.65万股，比例从78.4%降至44.36%[173] - 无限售条件流通股份增加4111.65万股，比例从21.6%升至55.64%[173] - 公司首次公开发行部分限售股于2022年4月1日解禁，解禁股份数量为40,046,892股，占总股本比例33.15%[176] - 景宁顶擎电子科技合伙企业报告期解除限售股数量为7,980,690股，占解禁总数19.92%[176] - 苏州中和春生三号投资中心报告期解除限售股数量为4,999,982股，占解禁总数12.48%[176] - 合肥康同股权投资合伙企业报告期解除限售股数量为4,612,891股，占解禁总数11.52%[176] - 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心报告期解除限售股数量为3,643,749股，占解禁总数9.10%[176] - 海通资管汇享芯碁微装员工战略配售资管计划报告期解除限售股数量为3,020,244股，占解禁总数7.54%[176] - 合肥市创新科技风险投资有限公司报告期解除限售股数量为2,599,236股，占解禁总数6.49%[176] - 深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金报告期解除限售股数量为2,226,469股，占解禁总数5.56%[176] - 截至报告期末普通股股东总数为6,808户[179] - 控股股东程卓期末持股数量36,787,490股，持股比例30.45%，全部为限售股份[180] - 程卓持有36,787,490股普通股，占总表决权30.45%[186] - 合肥亚歌半导体持有12,600,000股，占比10.43%[184][186] - 景宁顶擎电子科技持有7,680,690股，占比6.36%，报告期内减持300,000股[184][189] - 苏州中和春生三号投资中心持有4,907,982股，占比4.06%，报告期内减持92,000股[184][189] - 合肥康同股权投资持有4,612,891股，占比3.82%[184][189] - 海通资管员工战略配售计划持有3,020,244股，占比2.50%[184][189] - 中欧创新未来基金持有2,685,812股，占比2.22%，报告期内增持1,090,247股[184][189] - 合肥市创新科技风险投资持有2,599,236股，占比2.15%[184][189] - 国投科技成果转化基金持有2,363,414股，占比1.96%[184][189] - 高管方林持股从1,400,000股减至1,320,000股，减持80,000股[190] 公司治理与承诺 - 控股股东程卓承诺上市后36个月内不转让所持股份[122] - 程卓承诺离职后6个月内不转让直接或间接持有股份[122] - 程卓承诺锁定期满后2年内减持价格不低于发行价[122] - 亚歌半导体、纳光刻、合光刻承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[125] - 顶擎电子、杨国庆、鹏鼎控股承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[125] - 国投基金承诺自股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[125] - 国投基金通过增资取得的股份自完成工商变更登记之日起36个月内不转让或委托他人管理[125] - 顶擎电子、康同投资承诺自股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[128] - 春生三号承诺自股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[128] - 春生三号因员工误操作未提前公告减持2000股股份[128] - 合肥创新投、合肥高新投等投资机构承诺自股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[131] - 董事及高级管理人员每年转让股份不超过直接或间接持有公司股份总数的25%[134] - 监事每年转让股份不超过直接或间接持有公司股份总数的25%[134] - 核心技术人员自限售期满4年内每年转让首发前股份不得超过上市时持股总数的25%[134] - 公司股票连续20个交易日收盘价低于最近一期审计每股净资产时需启动稳定股价措施[137] - 公司或控股股东需在证监会认定不符合发行条件后5个工作日内启动新股购回程序[137] - 控股股东承诺不越权干预公司经营管理活动且不侵占公司利益[140] - 公司公开发行募集资金将全部用于主营业务发展[137] - 控股股东需购回公司上市后已转让原限售股份若招股书存在虚假陈述[137] - 公司承诺以市场价格回购全部新股若招股书存在重大虚假陈述[137] - 稳定股价措施实施后可中止若股价连续20日高于审计每股净资产[137] - 公司承诺严格执行上市后利润分配政策，注重股东回报和可持续发展[143] - 公司及实际控制人承诺对招股说明书虚假记载等导致投资者损失承担直接经济损失赔偿责任[143] - 控股股东及实际控制人承诺避免同业竞争，授予公司优先购买权和优先参与权[146] - 控股股东及实际控制人承诺规范关联交易，确保交易价格公允且不偏离第三方市场标准[146] - 全体董事及高管承诺职务消费约束，不动用公司资产从事无关投资活动[143] - 公司承诺若违反招股说明书相关承诺将在指定媒体公开道歉并赔偿投资者[143] - 控股股东承诺若违反同业竞争承诺将依法承担相应赔偿责任[146] - 公司利润分配政策保持连续性和稳定性，长期有效[143] - 实际控制人承诺若违反招股说明书承诺将停止分红及股份转让直至赔偿实施完毕[143] - 董事及高管薪酬制度与公司填补回报措施执行情况挂钩[143] - 控股股东及实际控制人承诺承担公司IPO前未足额缴纳社保及住房公积金导致的全部赔偿及罚款[149] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺规范关联交易并确保交易价格公允[149] 募集资金使用 - 公司首发募集资金总额为4.5998亿元，扣除发行费用后募集资金净额为4.1636亿元[157] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为2.0302亿元，投入进度为48.76%[157] - 本年度投入募集资金金额为5471.52万元，占调整后募集资金承诺投资总额的13.14%[157] - 高端PCB激光直接成像设备升级迭代项目实际投资20770万元，节余资金6825.18万元用于永久补充流动资金[161][163][168] - 晶圆级封装直写光刻设备产业化项目计划投资9380万元，实际投资5880万元，进度62.7%[161] - 平板显示光刻设备研发项目计划投资10836万元，实际投资8630.82万元，进度79.7%[161] - 微纳制造技术研发中心建设项目计划投资6355万元，实际投资454.82万元，进度7.16%[163] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，累计投入4.6亿元，获得利息收入433.75万元[164][166][167] - 杭州银行大额存单投资9000万元，其中5000万元存期3年，4000万元存期3年[164] - 东亚银行结构性存款投资1.2亿元，其中6000万元已到期，6000万元未到期[164][167] - 广发银行结构性存款投资3.1亿元，全部已到期[166][167] 非经常性损益 - 计入当期损益的政府补助金额为12,542,036.80元[38] - 持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益为1,790,956.63元[38] - 其他符合非经常性损益定义的损益项目金额为34,940.12元[40] - 非经常性损益所得税影响额为2,155,190.03元[40] - 非经常性损益合计金额为12,212,743.52元[40] 公司运营与合规 - 公司2022年半年度报告未经审计[7] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[10] - 公司全体董事出席董事会会议[6] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性和完整性[4] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[9] - 报告期内公司不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[5] - 公司间接股东包括鹏鼎控股（深圳）股份有限公司[15] - 公司全资子公司为芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司[15] - 大连崇达电路有限公司为崇达技术下属公司[17] - 矽迈微电子科技有限公司全称为合肥矽迈微电子科技有限公司[17] - 柏承科技股份有限公司下属公司包括柏承科技（昆山）股份有限公司[17] - 元与万元单位如无特别说明均指人民币元及人民币万元[17] - 2022年半年度报告期指2022年半年度[17][19][22] - 公司能够提供30分钟响应、国内8小时到达现场的技术支持服务[85] - 公司生产工序仅产生少量固体废弃物和办公生活污水[119] - 公司办公生活污水经预处理后排入市政污水管网[119] - 公司通过MES模块减少PCB制造工艺中油墨使用量[119] - 报告期内公司无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[150] - 报告期内公司无违规担保情况[150] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项[152] - 公司及控股股东、实际控制人诚信状况良好，无未履行法院生效法律文书确定义务的情况[152] - 报告期内公司无重大关联交易事项[153][155]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 公司2021年营业收入为4.92亿元人民币，同比增长58.74%[34] - 归属于上市公司股东的净利润为1.06亿元人民币，同比增长49.44%[34] - 营业收入492.245百万元同比增长58.74%[37][49] - 归属于上市公司股东的净利润106.157百万元同比增长49.44%[37][49] - 公司2021年营业收入为492,245,130.08元，同比增长58.74%[132][133] - 归属于上市公司股东净利润为10,615.73万元，同比增长49.44%[132] - 公司营业收入4.895亿元，同比增长59.25%[138] - 基本每股收益为0.94元/股，同比增长20.51%[34] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.77元/股，同比增长26.23%[34] - 第四季度营业收入200.454百万元为全年最高季度[39] - 第四季度归属于上市公司股东净利润42.948百万元为全年最高季度[39] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 研发投入占营业收入比例11.47%较上年增加0.52个百分点[37] - 研发投入5647.98万元，同比增加66.39%[51] - 研发投入占营业收入比例11.47%，较上年增加0.52个百分点[101] - 研发费用为56,479,767.87元，同比增长66.39%[133] - 销售费用为29,849,421.00元，同比增长63.90%[133] - 营业成本为281,782,706.35元，同比增长60.57%[133] - 直接材料成本2.489亿元，占总成本88.52%，同比增长59.47%[143] - 销售费用同比增长63.9%至29.85百万元，主要因业务规模扩大[151] - 研发费用同比增长66.39%至56.48百万元，主要因加大研发投入及引进人才[151][152] - 财务费用同比下降827.19%至-3.83百万元，主要因资金规划及购买理财[151][152] - 研发人员薪酬较去年同期增加941.4万元[51] 财务数据关键指标变化：现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额为3021.87万元人民币，同比大幅改善150.61%[34] - 归属于上市公司股东的净资产为9.31亿元人民币，同比增长127.88%[34] - 公司总资产达到12.64亿元人民币，同比增长102.97%[34] - 经营活动产生的现金流量净额同比上升150.61%[38] - 净资产931.109百万元同比增加127.88%[38] - 总资产1,263.571百万元同比增加102.97%[38] - 经营活动产生的现金流量净额为3,021.87万元，同比上升150.61%[132][133] - 经营活动现金流量净额增加主要因营业收入规模扩大及回款力度加大[136] - 经营活动现金流量净额同比增150.61%至30.22百万元，主要因营收增长及应收账款管理优化[153][156] - 投资活动现金流量净额同比下降707.44%至-338.74百万元，主要因募集资金购买理财[153][156] - 货币资金同比增长163.79%至215.26百万元，占总资产17.04%[156] - 交易性金融资产同比增长914.32%至236.9百万元，占总资产18.75%[156] - 应收账款同比增长56.24%至282.84百万元，主要因业务规模增长[156] - 存货同比增长38.8%至234.4百万元，占总资产18.55%[156] - 应付票据同比增长746.34%至101.29百万元，主要因新增支付票据未到期[158] - 交易性金融资产期末余额236.898百万元较期初增长914.47%[45] 各条业务线表现 - 泛半导体收入同比增长393.49%[49] - PCB业务同比增长47.61%[132] - 泛半导体业务同比增长393.49%[132] - PCB系列产品收入4.151亿元，同比增长47.61%[138] - 泛半导体系列产品收入5562万元，同比大幅增长393.49%[138] - 公司整体毛利率42.56%，同比下降0.91个百分点[138] - 泛半导体系列产品销售量17台/套，同比增长183.83%[142] 研发与技术能力 - 研发投入占营业收入比例11.47%较上年增加0.52个百分点[37] - 研发投入5647.98万元，同比增加66.39%[51] - 研发人员152人，占比达42.11%，较期初增加100%[51] - 研发人员薪酬较去年同期增加941.4万元[51] - 建成35000平米研发生产办公一体化智能化基地[52] - 光刻精度达到最小线宽350nm-500nm，满足90nm-130nm制程节点掩膜版需求[59] - 泛半导体设备光刻最小线宽600nm，套刻对准精度500nm[59] - OLED显示面板光刻设备实现最小线宽0.7μm[62] - IC载板光刻设备实现最小线宽6μm[62] - 采用IPD研发管理模式，设立技术研发中心及多条产品线[64] - 研发投入占营业收入比例11.47%，较上年增加0.52个百分点[101] - 累计获得知识产权120项，其中发明专利41项[100] - 晶圆级封装光刻设备研发累计投入3713万元，进入验收阶段[102] - 研发总投入为53300万元，累计研发费用投入11652.85万元[108] - 研发人员数量152人，占公司总人数比例42.11%[109] - 研发人员薪酬合计2340.74万元，平均薪酬18.29万元[109] - 研发费用平均增长率达70%[112] - 累计获得知识产权120项，其中发明专利41项[112] - 6代线平板显示曝光机项目投入25600万元，累计投入1106.08万元[106] - IC掩膜版制版光刻设备实现最小线宽350nm，CD均匀度10%，产能140min/片[106] - IC载板直接成像设备对位精度达±3μm[108] - PCB防焊专用直接曝光设备项目投入5000万元，累计投入1960.44万元[106] - HDI专用直接曝光设备项目投入3500万元，累计投入1902.42万元[106] - 研发技术团队共有152人，占员工总人数的42.11%[122] 市场与行业趋势 - 2021年全球PCB产值804.49亿美元同比增长23.4%[75] - 预计2026年全球PCB产值达1,015.59亿美元复合增长率4.8%[75] - 2021年中国PCB产值350亿美元占全球43.5%[75] - 预计2026年中国PCB产值546.05亿美元占全球53.8%[75] - 服务器/数据存储领域PCB需求复合增长率10.0%[80] - 汽车产业PCB需求复合增长率7.5%[80] - 2022年全球IC载板产值88亿美元[82] - 预计2025年中国IC载板产值412亿元[82] - 先进封装市场2019-2025年复合增长率8%[83] - 中国IGBT市场规模2025年达522亿元复合增长率19.11%[86] - 2021年全球半导体制造设备销售额达1030亿美元，同比增长44.7%[87] - 预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大至1140亿美元[87] - 过去5年中国半导体设备销售额增速较全球平均高出17.4%[87] - 全球Mini LED市场规模预计从2021年1.5亿美元增至2024年23.2亿美元，年增速超140%[89] - 2021年Mini LED TV出货量突破400万台，达OLED的60%[90] - 预计2025年全球Mini LED背光TV销量增至5280万台，2019-2025年CAGR为53.73%[90] - 直接成像技术在PCB领域称为DI[18][22] - 激光直接成像LDI技术在中高端PCB制造中具有明显优势[22] - 晶圆级封装WLP可实现更大带宽、更高速度与可靠性及更低功耗[22] - 先进封装范畴包括倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装、2.5D封装和3D封装[22] 客户与供应链 - PCB前100强客户全覆盖[54] - 前五名客户销售额1.153亿元，占年度销售总额23.42%[147] - 前五名供应商采购额1.607亿元，占年度采购总额43.14%[150] - 普诺威为崇达技术下属公司[18] - 大连崇达为崇达技术下属公司[18] - 华麟电路为得润电子下属公司[18] 公司治理与股东信息 - 公司2021年度利润分配方案为以总股本120,800,000股为基数每10股派发现金股利人民币2.00元含税共计分配现金股利人民币24,160,000.00元[6] - 公司上市时已实现盈利[4] - 公司2021年年度报告经容诚会计师事务所特殊普通合伙审计并出具标准无保留意见[5] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[10] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[10] - 公司全体董事均出席董事会会议[5] - 公司法定代表人主管会计工作负责人及会计机构负责人保证年度报告中财务报告的真实准确完整[5] - 公司代码为688630公司简称为芯碁微装[2] - 公司全称为合肥芯碁微电子装备股份有限公司[2] - 公司重要风险提示表明报告期内不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[4] - 公司注册地址于2021年5月20日变更为安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼[27] - 公司董事会下设战略与发展委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会[177] - 董事长程卓持股36,787,490股，年度内无变动[185] - 董事兼总经理方林持股1,400,000股，年度内无变动[185] - 财务总监魏永珍报告期内税前报酬总额52.72万元[185] - 董事赵凌云报告期内税前报酬总额67.2万元[185] - 独立董事张国铭、杨维生、胡刘芬税前报酬均为6万元[185] - 总工程师何少锋持股1,400,000股，年度内无变动[188] - 首席科学家CHEN DONG报告期内税前报酬总额85.46万元[188] - 离任董事李亚敏报告期内税前报酬总额2.32万元[188] - 离任监事封宁靓报告期内税前报酬总额12.08万元[188] - 全体董监高合计持股39,587,490股，年度内无变动[188] - 公司董事窦志自2016年3月至2019年10月担任芯碁有限董事，2019年10月至今担任公司董事[192] - 公司董事HING WONG自2005年5月至今担任华登投资咨询（北京）有限公司董事总经理[192] - 公司独立董事张国铭自2019年11月至今担任华海清科股份有限公司董事、总经理[192] - 公司独立董事杨维生自1998年2月至今担任南京电子技术研究所工艺部研究员级高级工程师[192] - 公司独立董事胡刘芬现任安徽大学商学院副教授、硕士生导师[192] - 公司监事会主席魏美芹自2016年7月至今担任合肥高新创业投资管理合伙企业投资部投资经理[192] - 公司董事刘臻曾于2010年7月至2013年3月担任赛迪顾问股份有限公司半导体产业研究职务[192] - 公司董事HING WONG在股东单位华登投资咨询（北京）有限公司担任董事及总经理职务[197] - 公司董事魏美芹在股东单位合肥高新创业投资管理合伙企业担任投资经理职务[197] - 公司董事刘臻在股东单位国投创业投资管理有限公司担任投资总监职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司担任董事职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位加特兰微电子科技（上海）有限公司担任董事职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位慷智集成电路（上海）有限公司担任董事职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位广东大普通信技术股份有限公司担任董事职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位上海矽睿科技股份有限公司担任董事职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位广州安凯微电子股份有限公司担任董事职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位华芯（上海）创业投资管理有限公司担任董事职务[197] 管理层讨论和指引 - 公司2022年发展战略包括夯实国内市场并开拓海外市场，坚持客户为中心和聚焦主航道的战略方向[168] - 公司计划在PCB高阶设备开发推进高端市场进口替代，并拓展Mini/Micro LED等新应用领域[169] - 公司将持续完善供应商质量认证和品控体系，覆盖产品全生命周期品质管理[172] - 公司坚持人才强企战略，持续引进领军人才并完善薪酬考核制度[173] - 公司将持续完善IPD研发管理流程，坚持以客户需求为导向的产品开发机制[175] 其他重要内容 - 公司2021年年度报告期内无具体财务数据披露[18][20][23] - 报告期指2021年年度[18] - 元、万元如无特别说明指人民币元、人民币万元[18] - 公司2021年第一次临时股东大会审议通过修改购买长宁大道与明珠大道交口西北地块相关方案[179] - 公司2020年年度股东大会审议通过2020年度利润分配预案及续聘容诚会计师事务所等议案[179] - 公司2021年第二次临时股东大会审议通过选任赵凌云先生为非独立董事的议案[179] - 公司2021年年度报告已发布[193] - 芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司总资产32.12万元人民币，净资产32.12万元人民币，净利润亏损4.14万元人民币[165]

收入和利润（同比） - 营业收入为104,372,445.73元，同比增长28.21%[6] - 归属于上市公司股东的净利润为19,673,620.04元，同比增长51.19%[6] - 营业总收入同比增长28.2%至1.04亿元，较上年同期8141万元增加2296.25万元[33] - 净利润同比增长51.2%至1967.36万元，较上年同期1301.24万元增加666.12万元[36] - 综合收益总额同比增长51.2%至1967.4万元[38] - 基本每股收益0.16元/股 同比增长14.3%[38] 成本和费用（同比） - 研发投入合计为14,776,404.29元，同比增长51.24%[8] - 研发投入占营业收入的比例为14.16%，同比增加2.16个百分点[8] - 财务费用同比增长2,088.70%[15] - 研发费用同比增长51.3%至1477.64万元，较上年同期977万元增加500.63万元[33] - 销售费用同比增长142.3%至705.98万元，较上年同期291.42万元增加414.56万元[33] - 支付职工现金增长62.8%至1998.1万元[38] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额为-32,166,541.54元，同比下降393.83%[8] - 经营活动现金流量净额恶化至-3216.7万元 同比扩大393.8%[40] - 销售商品收到现金增长47.6%至9137.0万元[38] - 购买商品支付现金增长135.0%至1.01亿元[38] - 投资活动现金流量净额改善至5070.8万元 去年同期为-9411.3万元[40] - 投资支付现金1.65亿元 同比增长230%[40] - 税费返还收入增长854.9%至117.6万元[38] - 期末现金及现金等价物余额为1.93亿元 较期初减少2.5%[40] 资产和负债变化（较年初/期初） - 货币资金为2.09亿元人民币，较年初2.15亿元下降2.9%[24] - 交易性金融资产为1.76亿元人民币，较年初2.37亿元下降25.7%[24] - 应收账款为2.94亿元人民币，较年初2.83亿元增长4.2%[24] - 存货为2.78亿元人民币，较年初2.34亿元增长18.5%[28] - 在建工程为1174.61万元人民币，较年初389.73万元增长201.4%[28] - 资产总计为12.53亿元人民币，较年初12.64亿元下降0.9%[28] - 应付票据为8500.92万元人民币，较年初1.01亿元下降16.0%[28] - 应付账款为8764.64万元人民币，较年初9024.75万元下降2.9%[28] 其他财务数据变化（同比） - 投资收益同比增长348.63%[15] - 财务费用受益于利息收入增长，实现净收益431.32万元，较上年同期19.71万元收益大幅增加[33] - 资产减值损失达79.63万元，而信用减值损失为24.31万元[36] - 递延收益同比增长23.4%至5539.65万元，较上年同期4489.65万元增加1050万元[31] - 一年内到期的非流动负债同比下降99.3%至16.50万元，较上年同期2350.85万元减少2334.35万元[31] - 应付职工薪酬同比下降68.0%至354.69万元，较上年同期1108万元减少753.31万元[31] - 公司合同负债同比增长38.8%至2229.78万元，较上年同期1606.87万元增加622.91万元[31] 股东和权益信息 - 归属于上市公司股东的所有者权益为950,783,527.27元，同比增长2.11%[8] - 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心持股364.37万股占比3.02%[19] - 海通资管汇享芯碁微装员工战略配售集合资产管理计划持股302.02万股占比2.5%[19] 其他重要项目 - 政府补助为2,143,875.00元[9]

收入和利润（同比环比） - 本报告期营业收入105,486,829.85元，同比增长114.36%[8] - 年初至报告期末营业收入291,791,144.28元，同比增长133.20%[8] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润20,053,188.35元，同比增长42.34%[8] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润63,208,956.77元，同比增长163.36%[8] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润51,404,942.78元，同比增长207.03%[8] - 营业总收入同比增长133.2%，从2020年前三季度的1.251亿元增至2021年的2.918亿元[41] - 净利润同比增长163.4%，从2020年前三季度的2400万元增至2021年的6321万元[43] - 基本每股收益同比增长418.2%，从2020年0.11元增至2021年0.57元[46] 成本和费用（同比环比） - 本报告期研发投入18,381,017.20元，同比增长17425.47%[12] - 年初至报告期末研发投入41,296,431.16元，同比增长106.03%[12] - 研发费用同比增长106.1%，从2020年前三季度的2004万元增至2021年的4129万元[41] - 支付给职工及为职工支付的现金3865.73万元，较上期2363.61万元增长63.6%[50] - 支付的各项税费3747.28万元，较上期1502.93万元增长149.3%[50] 现金流表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额-17,151,568.97元，同比增长82.84%[12] - 经营活动产生的现金流量净额为负1715.16万元，对比上期负9993.54万元有所改善[50] - 投资活动产生的现金流量净额为负4.07亿元，对比上期正5564.34万元大幅下降[50] - 筹资活动产生的现金流量净额为正4.51亿元，主要来自吸收投资4.15亿元[52] - 销售商品提供劳务收到现金同比增长71.7%，从2020年的1.256亿元增至2021年的2.156亿元[46] - 购建固定资产等长期资产支付现金1.28亿元，较上期2048.80万元增长524.5%[50] - 投资支付现金6.45亿元，较上期3.48亿元增长85.3%[50] - 收到其他与经营活动有关的现金2018.75万元，较上期3270.03万元下降38.3%[50] - 收到税费返还123.18万元[50] - 期末现金及现金等价物余额为1.05亿元，较期初7800.97万元增长35.8%[52] 资产和所有者权益变化 - 本报告期末总资产1,169,142,191.38元，较上年度末增长87.81%[12] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益888,161,575.13元，较上年度末增长117.37%[12] - 公司货币资金为1.116亿元，较年初增长36.7%[32] - 交易性金融资产为3.061亿元，较年初大幅增长1210.8%[32] - 应收账款为2.184亿元，较年初增长20.6%[32] - 存货为2.561亿元，较年初增长51.6%[36] - 流动资产合计为10.074亿元，较年初增长87.8%[36] - 资产总计为11.691亿元，较年初增长87.8%[36] - 资本公积同比增长184.4%，从2020年的2.094亿元增至2021年的5.955亿元[39] - 未分配利润同比增长64.7%，从2020年的9775万元增至2021年的1.61亿元[39] - 归属于母公司所有者权益同比增长117.4%，从2020年的4.086亿元增至2021年的8.882亿元[39] 负债和借款 - 负债总额同比增长31.4%，从2020年的2.139亿元增至2021年的2.81亿元[39] - 长期借款为4633万元，2020年无此项[39] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为9,714名[23] - 第一大股东程卓持股36,787,490股，占比30.45%[23] - 第二大股东合肥亚歌半导体持股12,600,000股，占比10.43%[23] - 第三大股东景宁顶擎电子科技持股7,980,690股，占比6.61%[23]

收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年实现营业收入1.54亿元人民币，同比增长145.45%[2] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为3,120.58万元人民币，同比增长335.34%[2] - 公司2021年上半年基本每股收益为0.39元人民币，同比增长333.33%[2] - 公司营业收入186,304,314.43元，同比增长145.45%[34] - 归属于上市公司股东的净利润43,155,768.42元，同比增长335.34%[34] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润38,040,402.60元，同比增长892.54%[34] - 基本每股收益0.41元/股，同比增长272.73%[34] - 稀释每股收益0.41元/股，同比增长272.73%[34] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.36元/股，同比增长800.00%[34] - 公司实现营业收入18630.43万元，同比增长145.45%[37] - 归属于母公司所有者净利润4315.58万元，同比增加335.34%[37] - 基本每股收益0.41元/股，同比增长272.27%[38] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.36元/股，同比增长800%[38] - 公司2021年上半年营业收入18630.43万元，同比增长145.45%[103] - 归属于母公司所有者净利润4315.58万元，同比增加335.34%[103] 成本和费用（同比环比） - 公司2021年上半年研发投入2,186.39万元人民币，同比增长118.22%，占营业收入比例14.18%[2] - 研发投入占营业收入比例12.30%，同比减少14.25个百分点[37][38] - 研发投入总额为2291.54万元，同比增长13.72%[81] - 研发投入总额占营业收入比例为12.30%，同比下降14.25个百分点[81] - 研发费用投入2291.54万元，占营业收入比例12.30%[104] - 营业成本10255.98万元，同比增长162.85%[118] - 研发费用增加因持续加大研发投入及新增研发人员[122] 其他财务数据 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为-3,857.68万元人民币[2] - 公司2021年上半年加权平均净资产收益率为4.26%，同比增长3.05个百分点[2] - 经营活动产生的现金流量净额-9,653,147.77元，同比改善89.12%[34] - 加权平均净资产收益率6.76%，同比增加3.86个百分点[34] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率5.96%，同比增加4.84个百分点[37] - 经营活动产生的现金流量净额-965.31万元，同比增加89.12%[37] - 经营活动现金流量净额-965.31万元，同比改善89.12%[118] - 投资活动现金流量净额-35897.78万元，同比下降516.58%[118] - 筹资活动现金流量净额45354.14万元，同比大幅增长154593.04%[118] - 经营活动现金流量净额改善因营业收入增长及加强应收账款回款催收[122] 资产和负债变化 - 公司总资产2021年上半年末为12.56亿元人民币，较上年度末增长5.72%[2] - 公司归属于上市公司股东的净资产2021年上半年末为7.38亿元人民币，较上年度末增长4.42%[2] - 公司2021年上半年末货币资金余额为4.23亿元人民币[2] - 公司2021年上半年末应收账款为1.12亿元人民币，较年初增长62.32%[2] - 归属于上市公司股东的净资产868,108,386.78元，较上年度末增长112.46%[34] - 总资产1,094,624,382.49元，较上年度末增长75.84%[34] - 总资产109462.44万元，较期初增长75.84%[38] - 归属于上市公司股东的净资产86810.84万元，较期初增长112.46%[38] - 货币资金大幅增长99.54%至1.63亿元，主要因首发募集资金到账及回款增加[123] - 交易性金融资产激增1039.42%至2.66亿元，因首发募集资金到账后购买理财产品[123] - 预付款项增长242.91%至3302万元，主要用于预付生产基地建设款[123] - 存货增长23.45%至2.08亿元，因业务规模增长备货增加[123] - 在建工程激增3918.21%至5140万元，因生产基地建设投入[125] - 长期借款新增4733万元，用于生产基地建设贷款[125] - 合同负债增长21.21%至1654万元，因预收款项增加[125] 业务和技术能力 - 公司主要业务涉及微纳制造技术及光刻技术，包括掩膜光刻和直写光刻[17][21] - 直写光刻技术在PCB领域称为直接成像（DI），激光直接成像（LDI）在中高端PCB制造中具有优势[21] - 公司产品应用于PCB、泛半导体、IC集成电路及FPD平板显示器等多个领域[21] - 公司通过下属公司如普诺威、大连崇达等进行运营[17] - 专业术语定义涉及光刻技术、感光材料（光刻胶）及掩膜版等产业链关键环节[17][21] - 公司技术能力涵盖从亚毫米到纳米量级的微纳制造加工技术[17] - 激光直写光刻采用计算机控制高精度激光束进行无需掩膜的扫描曝光[21] - 公司产品光刻精度达到最小线宽350nm-500nm，满足90nm-130nm制程节点掩膜版制版需求[60] - 公司MLL系列光刻设备最小线宽600nm，套刻对准精度500nm[63] - 公司FPD解决方案产品可实现OLED显示面板最小线宽0.7μm[63] - 报告期内新增MAS8、MAS40、RTR15等多款产品[63] - 开发FAST系列产品以满足客户提升生产效率及产品小型化需求[63] - 新增直写光刻设备在micro LED和引线框架领域的应用[64] - 公司采用标准化生产+定制化生产模式，部分非核心工序委托外协厂商生产[70][73] - 公司产品在PCB领域实现前100强客户全覆盖[92] - 研发投入持续增加，形成系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术等关键技术优势[90][91] - 专业技术服务团队覆盖华南、华东、华中、华北和台湾等电子信息产业集中区域[97] 研发投入和知识产权 - 累计获得知识产权107项，其中发明专利34项，实用新型专利58项[79] - 2021年上半年新增知识产权14项，其中发明专利9项，实用新型专利4项[79][80] - 晶圆级封装光刻设备项目总投资3200万元，累计投入2846.62万元[85] - IC载板曝光设备项目总投资4000万元，累计投入298.15万元[85] - 130-90nm晶圆制版光刻设备项目总投资2000万元，累计投入1205.87万元[85] - 6代线平板显示曝光机项目总投资25600万元，累计投入795.81万元[85] - UVDI系列产品研发和产业化项目总投资5000万元，累计投入1596.35万元[85] - Master 50项目总投资3500万元，累计投入1642.72万元[85] - 研发人员数量131人，占公司总人数比例41.19%[87] - 研发人员薪酬合计994.21万元，平均薪酬8.96万元[87] - 研发人员教育程度：博士3人（2.29%），硕士40人（30.53%），本科63人（48.09%），大专及以下25人（19.08%）[87] - 研发人员年龄结构：30岁以下58人（44.27%），30-40岁65人（49.62%），40岁以上8人（6.11%）[87] - 累计获得知识产权107项，其中发明专利34项，实用新型专利58项，外观设计专利4项，软件著作权11项[90] - HDI量产专用直接曝光设备项目预计实现年均产值4000万元，税收200万元[87] - Master类载板专用设备项目预计新增销售收入5000万元，税收500万元，建立年产20台套量产线[87] - 员工总数318人，较年初新增84人，增长35.9%[111] - 研发人员新增64人，较年初增长84.2%[111] 市场趋势和行业数据 - 2020年中国LCD产能占全球产能的50%[54] - OLED产品近三年市场规模年平均复合增长率近30%[54] - 2020年MiniLED市场规模超过22亿元，增速在170%以上[54] 募集资金使用 - 高端PCB激光直接成像设备升级迭代项目募集资金承诺投资总额20,770.00万元，已投入7,803.01万元，投入进度37.57%[178] - 晶圆级封装直写光刻设备产业化项目募集资金承诺投资总额9,380.00万元，调整后投资总额5,880.00万元，已投入680.13万元，投入进度11.57%[178] - 平板显示光刻设备研发项目募集资金承诺投资总额10,836.00万元，调整后投资总额8,630.82万元，已投入2,164.79万元，投入进度25.08%[178] - 微纳制造技术研发中心建设项目募集资金承诺投资总额6,355.00万元，已投入294.8万元，投入进度4.64%[181] - 募集资金总额41,635.82万元，累计投入10,942.73万元，总投入进度26.28%[181] - 公司使用58,213,358.72元募集资金置换预先投入的自筹资金[181] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，期末余额为28,500万元[182] - 工业强基项目合同总预算25,600万元，正在执行[175] - 合肥高新微电子生产基地项目占地面积50亩，规划总建筑面积33,112平方米，合同正在执行[175] 股份结构和股东信息 - 公司于2021年4月1日首发上市发行新股30,202,448股总股本增至120,800,000股[190] - 有限售条件股份增加5,647,377股至96,244,929股占比从100%降至79.67%[187] - 无限售条件流通股份新增24,555,071股占比20.33%[187] - 国有法人持股增加1,513,519股至5,050,255股占比从3.9%升至4.18%[187] - 境内非国有法人持股增加4,130,462股至49,403,788股占比从49.97%降至40.9%[187] - 境内自然人持股保持41,787,490股不变占比从46.12%降至34.59%[187] - 外资持股新增3,396股占比0%[187] - 报告期末普通股股东总数为11,868户[191] - 第一大股东程卓持股36,787,490股占比30.45%均为限售股[195] - 员工战略配售资管计划持股3,020,244股占比2.5%[195][199] 股份限售和承诺 - 公司控股股东实际控制人程卓股份限售承诺自2020年5月7日起生效，锁定期为股票上市后36个月[145] - 亚歌半导体、纳光刻、合光刻股份限售承诺自2020年5月7日起生效，锁定期为股票上市后36个月[145] - 顶擎电子间接持股方杨国庆、鹏鼎控股股份限售承诺自2020年5月7日起生效，锁定期为股票上市后36个月[147] - 国投基金股份限售承诺包含两部分：上市后12个月锁定期及增资扩股工商变更登记后36个月锁定期[147] - 顶擎电子等12家投资机构股份限售承诺自2020年5月7日起生效，锁定期为股票上市后12个月[147] - 除程卓及独立董事外的董事及高级管理人员股份锁定期为上市后12个月，且任职期间年转让比例不超过25%[150] - 监事股份锁定期为上市后12个月，任职期间年转让比例不超过25%[150] - 核心技术人员股份锁定期为上市后12个月加离职后6个月，4年内年转让比例不超过上市时持股的25%[150] - 公司实际控制人及控股股东程卓等承诺方严格履行股份限售及减持申报义务[150] - 公司及控股股东关于股份管理的承诺自2020年5月7日起长期有效[153] - 公司首发募集资金将用于主营业务发展，若发行后净利润未实现相应增长，每股收益及净资产收益率可能下降[157] - 公司承诺若被认定不符合发行条件，将在5个工作日内启动新股购回程序[157] - 公司制定上市后三年股东分红回报规划，明确现金分红条件及比例[157] - 募集资金将专项存储并受《募集资金管理制度》规范管理[157] 关联交易和公司治理 - 报告期内关联交易金额35,400元人民币，占同类交易比例100%[169] - 关联交易定价采用市场定价原则，原材料价格为9900/3900元[169] - 公司控股股东及实际控制人诚信状况良好，无债务违约记录[168] - 报告期内无重大诉讼、仲裁事项及违规担保情况[168] - 关联方深圳市路维光电股份有限公司被列为其他关联关系类型[169] - 报告期无控股股东非经营性资金占用情况[165] - 公司总营收为35,400.00万元，占比100%[172] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中政府补助4665719.78元[39] - 理财产品利息收入同比增长较快，带动财务费用变动[122]