财务数据关键指标变化：收入和利润 - 公司2021年营业收入为4.92亿元人民币，同比增长58.74%[34] - 归属于上市公司股东的净利润为1.06亿元人民币，同比增长49.44%[34] - 营业收入492.245百万元同比增长58.74%[37][49] - 归属于上市公司股东的净利润106.157百万元同比增长49.44%[37][49] - 公司2021年营业收入为492,245,130.08元，同比增长58.74%[132][133] - 归属于上市公司股东净利润为10,615.73万元，同比增长49.44%[132] - 公司营业收入4.895亿元，同比增长59.25%[138] - 基本每股收益为0.94元/股，同比增长20.51%[34] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.77元/股，同比增长26.23%[34] - 第四季度营业收入200.454百万元为全年最高季度[39] - 第四季度归属于上市公司股东净利润42.948百万元为全年最高季度[39] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 研发投入占营业收入比例11.47%较上年增加0.52个百分点[37] - 研发投入5647.98万元，同比增加66.39%[51] - 研发投入占营业收入比例11.47%，较上年增加0.52个百分点[101] - 研发费用为56,479,767.87元，同比增长66.39%[133] - 销售费用为29,849,421.00元，同比增长63.90%[133] - 营业成本为281,782,706.35元，同比增长60.57%[133] - 直接材料成本2.489亿元，占总成本88.52%，同比增长59.47%[143] - 销售费用同比增长63.9%至29.85百万元，主要因业务规模扩大[151] - 研发费用同比增长66.39%至56.48百万元，主要因加大研发投入及引进人才[151][152] - 财务费用同比下降827.19%至-3.83百万元，主要因资金规划及购买理财[151][152] - 研发人员薪酬较去年同期增加941.4万元[51] 财务数据关键指标变化：现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额为3021.87万元人民币，同比大幅改善150.61%[34] - 归属于上市公司股东的净资产为9.31亿元人民币，同比增长127.88%[34] - 公司总资产达到12.64亿元人民币，同比增长102.97%[34] - 经营活动产生的现金流量净额同比上升150.61%[38] - 净资产931.109百万元同比增加127.88%[38] - 总资产1,263.571百万元同比增加102.97%[38] - 经营活动产生的现金流量净额为3,021.87万元，同比上升150.61%[132][133] - 经营活动现金流量净额增加主要因营业收入规模扩大及回款力度加大[136] - 经营活动现金流量净额同比增150.61%至30.22百万元，主要因营收增长及应收账款管理优化[153][156] - 投资活动现金流量净额同比下降707.44%至-338.74百万元，主要因募集资金购买理财[153][156] - 货币资金同比增长163.79%至215.26百万元，占总资产17.04%[156] - 交易性金融资产同比增长914.32%至236.9百万元，占总资产18.75%[156] - 应收账款同比增长56.24%至282.84百万元，主要因业务规模增长[156] - 存货同比增长38.8%至234.4百万元，占总资产18.55%[156] - 应付票据同比增长746.34%至101.29百万元，主要因新增支付票据未到期[158] - 交易性金融资产期末余额236.898百万元较期初增长914.47%[45] 各条业务线表现 - 泛半导体收入同比增长393.49%[49] - PCB业务同比增长47.61%[132] - 泛半导体业务同比增长393.49%[132] - PCB系列产品收入4.151亿元，同比增长47.61%[138] - 泛半导体系列产品收入5562万元，同比大幅增长393.49%[138] - 公司整体毛利率42.56%，同比下降0.91个百分点[138] - 泛半导体系列产品销售量17台/套，同比增长183.83%[142] 研发与技术能力 - 研发投入占营业收入比例11.47%较上年增加0.52个百分点[37] - 研发投入5647.98万元，同比增加66.39%[51] - 研发人员152人，占比达42.11%，较期初增加100%[51] - 研发人员薪酬较去年同期增加941.4万元[51] - 建成35000平米研发生产办公一体化智能化基地[52] - 光刻精度达到最小线宽350nm-500nm，满足90nm-130nm制程节点掩膜版需求[59] - 泛半导体设备光刻最小线宽600nm，套刻对准精度500nm[59] - OLED显示面板光刻设备实现最小线宽0.7μm[62] - IC载板光刻设备实现最小线宽6μm[62] - 采用IPD研发管理模式，设立技术研发中心及多条产品线[64] - 研发投入占营业收入比例11.47%，较上年增加0.52个百分点[101] - 累计获得知识产权120项，其中发明专利41项[100] - 晶圆级封装光刻设备研发累计投入3713万元，进入验收阶段[102] - 研发总投入为53300万元，累计研发费用投入11652.85万元[108] - 研发人员数量152人，占公司总人数比例42.11%[109] - 研发人员薪酬合计2340.74万元，平均薪酬18.29万元[109] - 研发费用平均增长率达70%[112] - 累计获得知识产权120项，其中发明专利41项[112] - 6代线平板显示曝光机项目投入25600万元，累计投入1106.08万元[106] - IC掩膜版制版光刻设备实现最小线宽350nm，CD均匀度10%，产能140min/片[106] - IC载板直接成像设备对位精度达±3μm[108] - PCB防焊专用直接曝光设备项目投入5000万元，累计投入1960.44万元[106] - HDI专用直接曝光设备项目投入3500万元，累计投入1902.42万元[106] - 研发技术团队共有152人，占员工总人数的42.11%[122] 市场与行业趋势 - 2021年全球PCB产值804.49亿美元同比增长23.4%[75] - 预计2026年全球PCB产值达1,015.59亿美元复合增长率4.8%[75] - 2021年中国PCB产值350亿美元占全球43.5%[75] - 预计2026年中国PCB产值546.05亿美元占全球53.8%[75] - 服务器/数据存储领域PCB需求复合增长率10.0%[80] - 汽车产业PCB需求复合增长率7.5%[80] - 2022年全球IC载板产值88亿美元[82] - 预计2025年中国IC载板产值412亿元[82] - 先进封装市场2019-2025年复合增长率8%[83] - 中国IGBT市场规模2025年达522亿元复合增长率19.11%[86] - 2021年全球半导体制造设备销售额达1030亿美元，同比增长44.7%[87] - 预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大至1140亿美元[87] - 过去5年中国半导体设备销售额增速较全球平均高出17.4%[87] - 全球Mini LED市场规模预计从2021年1.5亿美元增至2024年23.2亿美元，年增速超140%[89] - 2021年Mini LED TV出货量突破400万台，达OLED的60%[90] - 预计2025年全球Mini LED背光TV销量增至5280万台，2019-2025年CAGR为53.73%[90] - 直接成像技术在PCB领域称为DI[18][22] - 激光直接成像LDI技术在中高端PCB制造中具有明显优势[22] - 晶圆级封装WLP可实现更大带宽、更高速度与可靠性及更低功耗[22] - 先进封装范畴包括倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装、2.5D封装和3D封装[22] 客户与供应链 - PCB前100强客户全覆盖[54] - 前五名客户销售额1.153亿元，占年度销售总额23.42%[147] - 前五名供应商采购额1.607亿元，占年度采购总额43.14%[150] - 普诺威为崇达技术下属公司[18] - 大连崇达为崇达技术下属公司[18] - 华麟电路为得润电子下属公司[18] 公司治理与股东信息 - 公司2021年度利润分配方案为以总股本120,800,000股为基数每10股派发现金股利人民币2.00元含税共计分配现金股利人民币24,160,000.00元[6] - 公司上市时已实现盈利[4] - 公司2021年年度报告经容诚会计师事务所特殊普通合伙审计并出具标准无保留意见[5] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[10] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[10] - 公司全体董事均出席董事会会议[5] - 公司法定代表人主管会计工作负责人及会计机构负责人保证年度报告中财务报告的真实准确完整[5] - 公司代码为688630公司简称为芯碁微装[2] - 公司全称为合肥芯碁微电子装备股份有限公司[2] - 公司重要风险提示表明报告期内不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[4] - 公司注册地址于2021年5月20日变更为安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼[27] - 公司董事会下设战略与发展委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会[177] - 董事长程卓持股36,787,490股，年度内无变动[185] - 董事兼总经理方林持股1,400,000股，年度内无变动[185] - 财务总监魏永珍报告期内税前报酬总额52.72万元[185] - 董事赵凌云报告期内税前报酬总额67.2万元[185] - 独立董事张国铭、杨维生、胡刘芬税前报酬均为6万元[185] - 总工程师何少锋持股1,400,000股，年度内无变动[188] - 首席科学家CHEN DONG报告期内税前报酬总额85.46万元[188] - 离任董事李亚敏报告期内税前报酬总额2.32万元[188] - 离任监事封宁靓报告期内税前报酬总额12.08万元[188] - 全体董监高合计持股39,587,490股，年度内无变动[188] - 公司董事窦志自2016年3月至2019年10月担任芯碁有限董事，2019年10月至今担任公司董事[192] - 公司董事HING WONG自2005年5月至今担任华登投资咨询（北京）有限公司董事总经理[192] - 公司独立董事张国铭自2019年11月至今担任华海清科股份有限公司董事、总经理[192] - 公司独立董事杨维生自1998年2月至今担任南京电子技术研究所工艺部研究员级高级工程师[192] - 公司独立董事胡刘芬现任安徽大学商学院副教授、硕士生导师[192] - 公司监事会主席魏美芹自2016年7月至今担任合肥高新创业投资管理合伙企业投资部投资经理[192] - 公司董事刘臻曾于2010年7月至2013年3月担任赛迪顾问股份有限公司半导体产业研究职务[192] - 公司董事HING WONG在股东单位华登投资咨询（北京）有限公司担任董事及总经理职务[197] - 公司董事魏美芹在股东单位合肥高新创业投资管理合伙企业担任投资经理职务[197] - 公司董事刘臻在股东单位国投创业投资管理有限公司担任投资总监职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司担任董事职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位加特兰微电子科技（上海）有限公司担任董事职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位慷智集成电路（上海）有限公司担任董事职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位广东大普通信技术股份有限公司担任董事职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位上海矽睿科技股份有限公司担任董事职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位广州安凯微电子股份有限公司担任董事职务[197] - 公司董事HING WONG在其他单位华芯（上海）创业投资管理有限公司担任董事职务[197] 管理层讨论和指引 - 公司2022年发展战略包括夯实国内市场并开拓海外市场，坚持客户为中心和聚焦主航道的战略方向[168] - 公司计划在PCB高阶设备开发推进高端市场进口替代，并拓展Mini/Micro LED等新应用领域[169] - 公司将持续完善供应商质量认证和品控体系，覆盖产品全生命周期品质管理[172] - 公司坚持人才强企战略，持续引进领军人才并完善薪酬考核制度[173] - 公司将持续完善IPD研发管理流程，坚持以客户需求为导向的产品开发机制[175] 其他重要内容 - 公司2021年年度报告期内无具体财务数据披露[18][20][23] - 报告期指2021年年度[18] - 元、万元如无特别说明指人民币元、人民币万元[18] - 公司2021年第一次临时股东大会审议通过修改购买长宁大道与明珠大道交口西北地块相关方案[179] - 公司2020年年度股东大会审议通过2020年度利润分配预案及续聘容诚会计师事务所等议案[179] - 公司2021年第二次临时股东大会审议通过选任赵凌云先生为非独立董事的议案[179] - 公司2021年年度报告已发布[193] - 芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司总资产32.12万元人民币，净资产32.12万元人民币，净利润亏损4.14万元人民币[165]