财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入255,152,725.01元，同比增长36.95%[32] - 归属于上市公司股东的净利润56,845,976.72元，同比增长31.72%[32] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润44,633,233.20元，同比增长17.33%[32] - 基本每股收益0.47元/股，同比增长14.63%[33] - 稀释每股收益0.47元/股，同比增长14.63%[33] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.37元/股，同比增长2.78%[33] - 加权平均净资产收益率5.92%，同比增加1.39个百分点[33] - 公司实现营业收入25515.27万元，同比增长36.95%[97] - 公司实现归属于上市公司股东净利润5684.60万元，同比增长31.72%[97] - 营业收入255.15亿元，同比增长36.95%[98] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本144.91亿元，同比增长41.30%[98] - 研发费用4.22亿元，同比大幅增长84.24%[98] - 销售费用1.46亿元，同比增长71.80%[98] - 研发费用同比增长84.24%至4221.96万元[58][66] - 研发投入占营业收入的比例16.55%，同比增加4.25个百分点[33] - 研发投入总额占营业收入比例16.55%较上年同期上升4.25个百分点[66] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额-26,132,955.17元，同比下降170.72%[32] - 经营活动现金流量净额为-2.61亿元，同比下降170.72%[98] - 投资活动现金流量净额10.66亿元，同比改善129.71%[98] 财务数据关键指标变化：资产和负债 - 存货31.32亿元，同比增长33.61%[101] - 在建工程1388万元，同比大幅增长256.14%[101] - 合同负债2364万元，同比增长47.13%[101] - 货币资金期末余额为2.374亿元人民币，较期初增长10.3%[197] - 交易性金融资产期末余额为1.114亿元人民币，较期初下降52.9%[197] - 应收账款期末余额为3.210亿元人民币，较期初增长13.5%[197] - 存货期末余额为3.132亿元人民币，较期初增长33.6%[197] - 在建工程期末余额为1388万元人民币，较期初增长256.2%[197] - 应付票据期末余额为5431万元人民币，较期初下降46.4%[200] - 应付账款期末余额为1.276亿元人民币，较期初增长41.4%[200] - 合同负债期末余额为2364万元人民币，较期初增长47.1%[200] - 递延收益期末余额为8766万元人民币，较期初增长95.3%[200] - 资产总计期末余额为13.037亿元人民币，较期初增长3.2%[197] - 总资产1,303,746,018.45元，较上年度末增长3.18%[32] - 交易性金融资产11.14亿元，较年初减少12.55亿元[106] 业务线表现：产品与技术 - 激光直接成像LDI技术在中高端PCB制造中具有明显优势[21] - 直接成像DI技术通过计算机控制光束调制器实现图形实时显示[17] - 掩膜光刻可分为接近/接触式光刻及投影式光刻[17] - 晶圆级封装WLP可实现更大带宽、更高速度与可靠性及更低功耗[21] - 先进封装范畴包括倒装芯片、2.5D封装及3D封装等技术[21] - 光刻设备MLC系列最小线宽达600nm套刻精度500nm[55] - WLP2000设备应用于8inch/12inch集成电路先进封装[55] - 报告期内新增5款新产品包括MAS 12、NEX 60等设备[58][61] - 新增获得14项研发成果含发明专利10项[65] - 公司累计获得知识产权134项，其中发明专利51项[78] - 公司产品覆盖PCB制造、IC掩膜版制造、先进封装等多个细分应用领域[86] 业务线表现：市场与客户 - 公司产品在PCB领域实现了前100强全覆盖[83] - 公司新增与国际头部PCB厂商鹏鼎控股的订单[83][90] - 公司在泛半导体领域拓展了上达电子、日翔股份、浩远电子等客户[84] - 公司合作伙伴包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技等A股上市公司[15] - 公司采取差异化竞争策略，在PCB高阶市场对标国际竞争对手[90] - 公司面临市场竞争加剧风险，主要来自欧美、日本等国际企业[93] 业务线表现：研发投入 - 研发投入总额为53.3亿元，累计投入15.75亿元[72] - 研发人员数量187人，占总员工比例43.09%[73] - 研发人员薪酬合计1528.78万元，平均薪酬9.21万元[73] - 公司研发技术团队共有187人，占员工总人数的43%[89] - 6代线平板显示曝光机项目总投资25.6亿元，本期投入3172.34万元[69] - 晶圆级封装光刻设备累计投入3712.99万元，超原投资规模512.99万元[69] - 130-90nm晶圆制版光刻设备累计投入1789.08万元，已完成验收[69] - UVDI防焊专用设备累计投入1960.44万元，处于验收阶段[69] - 90nm-65nm制版光刻设备研制项目本期投入419.85万元[72] - MASTER50 HDI设备累计投入2112.34万元，已进入量产阶段[72] 业务线表现：行业前景 - 2022年全球IC载板产值预计达88亿美元[43] - 预计2025年中国IC载板产值将达到412亿元[43] - 先进封装市场2019-2025年复合增长率8%，2025年市场规模达420亿美元[44] - 预计2027年中国先进封装市场规模达667.4亿元，占封装市场18.53%[46] - 全球Mini LED市场规模预计从2021年1.5亿美元增至2024年23.2亿美元，年增速超140%[48] 公司治理与股权结构 - 员工持股计划覆盖206人累计持股超1500万股[59] - 入职一年以上员工持股比例达90%[59] - 公司于2022年4月7日通过《2022年限制性股票激励计划（草案）》[115] - 2022年4月19日完成限制性股票激励计划首次授予对象名单公示[115] - 2022年4月25日股东大会通过限制性股票激励计划相关议案[115] - 2022年4月27日完成限制性股票激励计划首次授予[115] - 有限售条件股份减少4111.65万股，比例从78.4%降至44.36%[173] - 无限售条件流通股份增加4111.65万股，比例从21.6%升至55.64%[173] - 公司首次公开发行部分限售股于2022年4月1日解禁，解禁股份数量为40,046,892股，占总股本比例33.15%[176] - 景宁顶擎电子科技合伙企业报告期解除限售股数量为7,980,690股，占解禁总数19.92%[176] - 苏州中和春生三号投资中心报告期解除限售股数量为4,999,982股，占解禁总数12.48%[176] - 合肥康同股权投资合伙企业报告期解除限售股数量为4,612,891股，占解禁总数11.52%[176] - 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心报告期解除限售股数量为3,643,749股，占解禁总数9.10%[176] - 海通资管汇享芯碁微装员工战略配售资管计划报告期解除限售股数量为3,020,244股，占解禁总数7.54%[176] - 合肥市创新科技风险投资有限公司报告期解除限售股数量为2,599,236股，占解禁总数6.49%[176] - 深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金报告期解除限售股数量为2,226,469股，占解禁总数5.56%[176] - 截至报告期末普通股股东总数为6,808户[179] - 控股股东程卓期末持股数量36,787,490股，持股比例30.45%，全部为限售股份[180] - 程卓持有36,787,490股普通股，占总表决权30.45%[186] - 合肥亚歌半导体持有12,600,000股，占比10.43%[184][186] - 景宁顶擎电子科技持有7,680,690股，占比6.36%，报告期内减持300,000股[184][189] - 苏州中和春生三号投资中心持有4,907,982股，占比4.06%，报告期内减持92,000股[184][189] - 合肥康同股权投资持有4,612,891股，占比3.82%[184][189] - 海通资管员工战略配售计划持有3,020,244股，占比2.50%[184][189] - 中欧创新未来基金持有2,685,812股，占比2.22%，报告期内增持1,090,247股[184][189] - 合肥市创新科技风险投资持有2,599,236股，占比2.15%[184][189] - 国投科技成果转化基金持有2,363,414股，占比1.96%[184][189] - 高管方林持股从1,400,000股减至1,320,000股，减持80,000股[190] 公司治理与承诺 - 控股股东程卓承诺上市后36个月内不转让所持股份[122] - 程卓承诺离职后6个月内不转让直接或间接持有股份[122] - 程卓承诺锁定期满后2年内减持价格不低于发行价[122] - 亚歌半导体、纳光刻、合光刻承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[125] - 顶擎电子、杨国庆、鹏鼎控股承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[125] - 国投基金承诺自股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[125] - 国投基金通过增资取得的股份自完成工商变更登记之日起36个月内不转让或委托他人管理[125] - 顶擎电子、康同投资承诺自股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[128] - 春生三号承诺自股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[128] - 春生三号因员工误操作未提前公告减持2000股股份[128] - 合肥创新投、合肥高新投等投资机构承诺自股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[131] - 董事及高级管理人员每年转让股份不超过直接或间接持有公司股份总数的25%[134] - 监事每年转让股份不超过直接或间接持有公司股份总数的25%[134] - 核心技术人员自限售期满4年内每年转让首发前股份不得超过上市时持股总数的25%[134] - 公司股票连续20个交易日收盘价低于最近一期审计每股净资产时需启动稳定股价措施[137] - 公司或控股股东需在证监会认定不符合发行条件后5个工作日内启动新股购回程序[137] - 控股股东承诺不越权干预公司经营管理活动且不侵占公司利益[140] - 公司公开发行募集资金将全部用于主营业务发展[137] - 控股股东需购回公司上市后已转让原限售股份若招股书存在虚假陈述[137] - 公司承诺以市场价格回购全部新股若招股书存在重大虚假陈述[137] - 稳定股价措施实施后可中止若股价连续20日高于审计每股净资产[137] - 公司承诺严格执行上市后利润分配政策，注重股东回报和可持续发展[143] - 公司及实际控制人承诺对招股说明书虚假记载等导致投资者损失承担直接经济损失赔偿责任[143] - 控股股东及实际控制人承诺避免同业竞争，授予公司优先购买权和优先参与权[146] - 控股股东及实际控制人承诺规范关联交易，确保交易价格公允且不偏离第三方市场标准[146] - 全体董事及高管承诺职务消费约束，不动用公司资产从事无关投资活动[143] - 公司承诺若违反招股说明书相关承诺将在指定媒体公开道歉并赔偿投资者[143] - 控股股东承诺若违反同业竞争承诺将依法承担相应赔偿责任[146] - 公司利润分配政策保持连续性和稳定性，长期有效[143] - 实际控制人承诺若违反招股说明书承诺将停止分红及股份转让直至赔偿实施完毕[143] - 董事及高管薪酬制度与公司填补回报措施执行情况挂钩[143] - 控股股东及实际控制人承诺承担公司IPO前未足额缴纳社保及住房公积金导致的全部赔偿及罚款[149] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺规范关联交易并确保交易价格公允[149] 募集资金使用 - 公司首发募集资金总额为4.5998亿元，扣除发行费用后募集资金净额为4.1636亿元[157] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为2.0302亿元，投入进度为48.76%[157] - 本年度投入募集资金金额为5471.52万元，占调整后募集资金承诺投资总额的13.14%[157] - 高端PCB激光直接成像设备升级迭代项目实际投资20770万元，节余资金6825.18万元用于永久补充流动资金[161][163][168] - 晶圆级封装直写光刻设备产业化项目计划投资9380万元，实际投资5880万元，进度62.7%[161] - 平板显示光刻设备研发项目计划投资10836万元，实际投资8630.82万元，进度79.7%[161] - 微纳制造技术研发中心建设项目计划投资6355万元，实际投资454.82万元，进度7.16%[163] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，累计投入4.6亿元，获得利息收入433.75万元[164][166][167] - 杭州银行大额存单投资9000万元，其中5000万元存期3年，4000万元存期3年[164] - 东亚银行结构性存款投资1.2亿元，其中6000万元已到期，6000万元未到期[164][167] - 广发银行结构性存款投资3.1亿元，全部已到期[166][167] 非经常性损益 - 计入当期损益的政府补助金额为12,542,036.80元[38] - 持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益为1,790,956.63元[38] - 其他符合非经常性损益定义的损益项目金额为34,940.12元[40] - 非经常性损益所得税影响额为2,155,190.03元[40] - 非经常性损益合计金额为12,212,743.52元[40] 公司运营与合规 - 公司2022年半年度报告未经审计[7] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[10] - 公司全体董事出席董事会会议[6] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性和完整性[4] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[9] - 报告期内公司不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[5] - 公司间接股东包括鹏鼎控股（深圳）股份有限公司[15] - 公司全资子公司为芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司[15] - 大连崇达电路有限公司为崇达技术下属公司[17] - 矽迈微电子科技有限公司全称为合肥矽迈微电子科技有限公司[17] - 柏承科技股份有限公司下属公司包括柏承科技（昆山）股份有限公司[17] - 元与万元单位如无特别说明均指人民币元及人民币万元[17] - 2022年半年度报告期指2022年半年度[17][19][22] - 公司能够提供30分钟响应、国内8小时到达现场的技术支持服务[85] - 公司生产工序仅产生少量固体废弃物和办公生活污水[119] - 公司办公生活污水经预处理后排入市政污水管网[119] - 公司通过MES模块减少PCB制造工艺中油墨使用量[119] - 报告期内公司无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[150] - 报告期内公司无违规担保情况[150] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项[152] - 公司及控股股东、实际控制人诚信状况良好，无未履行法院生效法律文书确定义务的情况[152] - 报告期内公司无重大关联交易事项[153][155]