证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-045 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第二届监事会第十五次会议决议的公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 1 披露的《2024 年半年度报告》及其摘要。 （二）审议通过《关于公司 2024 年半年度募集资金存放与实际 使用情况的专项报告的议案》 公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告符 合法律法规、《上海证券交易所科创板股票上市规则》《合肥芯碁微 电子装备股份有限公司募集资金管理制度》等相关规定，该报告真实、 客观的反映了公司 2024 年半年度募集资金的存放和实际使用情况。 报告期内，公司募集资金实际投入项目与承诺投入项目一致，不存在 违规使用募集资金的行为，亦不存在改变或者变相改变募集资金投向 等损害股东利益的情形。 一、监事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 监事会第十五次会议于 2024 年 8 月 ...

释义 在本法律意见中，除非文义另有所指，下列词语具有下属涵义： | 公司 | 指 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 本所 | 指 | 北京德恒（合肥）律师事务所 | | 《激励计划（草案）》 | 指 | 《合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022 年限制性股票 | | | | 激励计划（草案）》 | | 本激励计划 | 指 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 年限制性股票激 2022 | | | | 励计划 | | 限制性股票 | 指 | 公司根据本激励计划规定的条件和价格，授予激励对象一 定数量的公司股票，该等股票设置一定期限的锁定期，在 | | | | 达到本激励计划规定的解除限售条件后，方可解除限售并 | | | | 流通 | | 激励对象 | 指 | 按照本激励计划规定，获得限制性股票的人员 | | 《公司法》 | 指 | 年修正） 《中华人民共和国公司法》（2023 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》（2019 年修订） | | 《管理办法》 | 指 | 《上市公司股权激励 ...

证券简称：芯碁微装 证券代码：688630 上海荣正企业咨询服务（集团）股份有限公司 关于 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划 调整授予价格相关事项 之 | 一、释义 3 | | | --- | --- | | 二、声明 4 | | | 三、基本假设 5 | | | 四、独立财务顾问意见 6 | | | （一）本次限制性股票激励计划的审批程序 | 6 | | （二）本次调整的主要内容 | 8 | | （三）结论性意见 | 9 | | 五、备查文件及咨询方式 10 | | | （一）备查文件 | 10 | | （二）咨询方式 | 10 | 一、 释义 | 芯碁微装、本公司、 | 指 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 公司、上市公司 | | | | 本激励计划、本计划 | 指 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划 | | 限制性股票、第二类 | 指 | 符合本激励计划授予条件的激励对象，在满足相应获益条件后 | | 限制性股票 | | 分次获得并登记的本公司股票 | | 激励对象 | 指 | 按照本激励计划 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-041 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 15 日出具的《关 于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册 的批复》（证监许可[2023]563 号），同意公司向特定对象发行股票 注册申请。公司向特定对象发行 10,497,245 股人民币普通股，募集 资金总额为人民币 797,685,647.55 元，扣除相关发行费用（不含税） 人民币8,322,726.38元，募集资金净额为人民币789,362,921.17元。 上述资金已于 2023 年 7 月 25 日全部到位，并存放于公司开设的募集 1 资金专项账户内。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进 行了审验，并出具《合肥芯碁微电子装备股份有限公司验资报告》（容 诚验字[2023]230Z0198 号）。 截至 2024 年 6 月 30 日，募集资金存放银行产生利息扣除手续费 后的净额为 5,048,616.93（含活期利息）元。截至 2024 年 6 月 30 日，已使 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-042 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于调整 2022 年限制性股票激励计划授予价格的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 21 日召开的第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十 五次会议，审议通过了《关于调整 2022 年限制性股票激励计划授予 价格的议案》，同意根据公司《2022 年限制性股票激励计划（草案）》 的有关规定，对 2022 年限制性股票激励计划首次授予及预留部分限 制性股票的授予价格进行调整。具体调整情况如下： 一、本次股权激励计划已履行的相关决策程序和信息披露情况 1、2022 年 4 月 7 日，公司召开的第一届董事会第十六次会议审 议通过了《关于公司<2022 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘 要的议案》、《关于公司<2022 年限制性股票激励计划实施考核管理办 法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励计划 相关事项的 ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： （网址：http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于在 2024 年 8 月 26 日（星期一）16:00 前登录上证路 演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱进行提问。 公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2024 年 8 月 22 日披露公司《2024 年半年度报告》，为便于广大投资者更 全面、深入地了解公司 2024 年半年度经营成果、财务状况，公司计 划于 2024 年 8 月 27 日上午 11:00-12:00 举行 2024 年半年度业绩说 明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次业绩说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2024 年半年 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-039 总经理：方林 董事会秘书、财务总监 ...

报告公司投资评级 - 评级为增持（维持）[3] 报告的核心观点 - 业绩高速增长，PCB和泛半导体设备齐头并进，直写光刻技术平台看好先进封装设备等新业务发展，基于直写光刻底层技术积累深耕PCB直写光刻市场并拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开长期成长空间 [1][3] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测及估值 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|652|829|1112|1523|2097| |增长率yoy%|33%|27%|34%|37%|38%| |净利润（百万元）|137|179|257|346|465| |增长率yoy%|29%|31%|43%|35%|34%| |每股收益（元）|1.04|1.36|1.95|2.63|3.53| |每股现金流量|0.05|-0.98|2.54|2.08|1.71| |净资产收益率|13%|9%|11%|13%|15%| |P/E|55.1|42.0|29.3|21.8|16.2| |P/B|7.2|3.7|3.3|2.9|2.5|[3] 投资要点 - Q2业绩高增长，2024单Q2预计实现营业收入2.37 - 2.53亿元，同比增长46.43% - 56.28%；单Q2预计实现归母净利润0.59 - 0.63亿元，同比增长50.95% - 60.23% [3] - PCB直写光刻受益于产品升级和出口，产品升级方面受算力等需求推动中高端PCB需求向好，公司加强研发扩产推动产品升级并加大高端阻焊市场设备扩产；出口方面提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区市场布局，建设海外销售及运维团队 [3] - 泛半导体多赛道布局，深化直写光刻技术应用拓展，持续多赛道拓展丰富产品矩阵，推进前沿技术研发推出新品，对业务未来增长有产品和市场支撑 [3] 基本状况 - 总股本131百万股，流通股本131百万股，市价57.30元，市值7530百万元，流通市值7530百万元 [12] - 2024年上半年预计实现营业收入4.35 - 4.51亿元，同比增长36.50% - 41.50%；预计实现归母净利润0.99 - 1.03亿元，同比增长36.06% - 41.06% [12] 财务报表相关 资产负债表 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金（百万元）|898|1111|1260|1359| |应收账款（百万元）|708|556| - |944| |存货（百万元）|309|480| - |722| |流动资产合计（百万元）|2193|2494|2938|3565| |固定资产（百万元）|160|220|299|354| |资产合计（百万元）|2480|2844|3365|4035| |应付票据（百万元）|103|162|262|342| |应付账款（百万元）|151|192|262|368| |流动负债合计（百万元）|369|501|703|935| |负债合计（百万元）|449|582|784|1015| |归属母公司所有者权益（百万元）|2032|2262|2582|3020| [16] 利润表 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|829|1112|1523|2097| |营业成本（百万元）|476|639|874|1204| |销售费用（百万元）|56|67|90|115| |管理费用（百万元）|34|44|61|84| |研发费用（百万元）|95|122|160|220| |营业利润（百万元）|195|278|375|505| |利润总额（百万元）|195|280|378|508| |净利润（百万元）|179|257|346|465| [16] 现金流量表 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流量（百万元）|-129|333|272|225| |投资活动现金流（百万元）|-834|-125|-128|-128| |融资活动现金流（百万元）|799| - |5|1| [16] 主要财务比率 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入增长率|27.1%|34.2%|37.0%|37.7%| |归母公司净利润增长率|31.3%|43.1%|34.9%|34.2%| |毛利率|42.6%|42.5%|42.6%|42.6%| |净利率|21.6%|23.1%|22.7%|22.2%| |ROE|8.8%|11.3%|13.4%|15.4%| |资产负债率|18.1%|20.5%|23.3%|25.2%| |流动比率|6.0|5.0|4.2|3.8| |总资产周转率|0.3|0.4|0.5|0.5| [16] 每股指标（元） |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |每股收益|1.36|1.95|2.63|3.53| |每股经营现金流|-0.98|2.53|2.07|1.71| |每股净资产|15.46|17.21|19.65|22.98| [16] 估值比率 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |P/E|42|29|22|16| |P/B|4|3| - |2| |EV/EBITDA|8|6|4|3| [16]

报告公司投资评级 - 报告维持芯碁微装的买入评级 [6] 报告的核心观点 - 芯碁微装2024Q2归母净利润环比增速超市场预期,PCB业务受技术升级和海外拓展需求强劲 [2][3] - PCB向高频高速升级,多层板/HDI板/柔性板/IC载板等中高端PCB产品扩产催生对高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备需求 [10] - PCB厂商海外扩张亦拉动资本开支,并催生设备需求繁荣期,芯碁微装提前部署全球化策略,并加大东南亚地区市场布局 [10] - 芯碁微装泛半导体领域多应用、多产品并举,先进封装设备增速良好,载板设备持续平稳增长,显示设备亦有不错进展 [10] 财务数据总结 - 预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元 [10] - 截至2024年7月23日收盘,芯碁微装总市值约75.3亿元,对应2024/2025/2026年PE分别为30.6/24.2/21.0倍 [10] 评级面临的主要风险 - 下游需求不及预期 - 新产品验证进度不及预期 - 市场竞争格局恶化 - 产品价格下行 [10]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 PCB 设备受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动 - 公司在产品高端化和全球化上走在行业前列 [4] - 公司的中高阶 PCB 产品市场份额不断提升,同时进一步拓展产品品类 [4] - 公司受益于 PCB 厂商建设高多层 PCB 产能带来的资本开支大幅增加 [4] - 公司加大了在东南亚地区的市场布局,PCB 产能转移将带来大量的设备需求,公司有望在新的供应格局中占据更大份额 [4] 泛半导体应用拓展持续深化,新品从验证不断走向批量 - 公司以技术驱动创新和产品落地,站在行业前沿引领 LDI 技术应用领域拓展,并以此丰富产品矩阵 [5] - 公司 2024 年先进封装设备保持较高增速,载板设备持续平稳增长,显示设备也将取得不错进展 [5] - 先进封装设备尤其适用在 AI 算力芯片中,公司作为技术领军者对接长电、华天等客户,进展顺利,已经获得头部客户连续重复订单 [5] 财务数据和估值总结 - 预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元,归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元 [6] - 预计公司 2024-2026 年 P/E 倍数分别为 28/20/14× [6]

分组1 - 公司预计2024年半年度实现营业收入43,497.08万元至45,090.38万元，同比增长36.50%至41.50%[5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,888.05万元至10,251.42万元，同比增长36.06%至41.06%[5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9,549.76万元至9,887.57万元，同比增长41.35%至46.35%[6] - 公司2023年半年度营业收入为31,865.99万元[7] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者的净利润为7,267.42万元[8] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,756.11万元[8] 分组2 - 公司在PCB领域，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升[10] - 公司在泛半导体领域，持续多赛道拓展，推进直写光刻技术应用拓展不断深化[12] - 公司在泛半导体领域，持续推进前沿技术研发，推出包括键合、对准、激光钻孔设备等新品[12] 分组3 - 公司在东南亚地区加大市场布局，已完成泰国子公司的设立登记[11]