Workflow
芯碁微装(688630)
icon
搜索文档
芯碁微装:2024H1业绩高增,PCB业务受益产业升级&出口,泛半导体布局持续推进
华安证券· 2024-08-23 09:11
报告投资评级 - 报告给予芯碁微装"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 芯碁微装2024年上半年实现营业收入4.49亿元,同比增加41.04%;归母净利润1.01亿元,同比增加38.56% [6] - 2024年二季度实现营业收入2.51亿元,同比增长55.37%,环比增长26.93%;归母净利润0.61亿元,同比增长55.58%,环比增长53.25% [7] - PCB业务受益于产业升级和出口双轮驱动,公司在多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额不断提升,同时加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产 [8] - 公司加大了对东南亚地区的市场布局,出口订单表现良好,2024年上半年港澳台及境外收入占比14.6% [8] - 公司在IC载板、先进封装、掩膜板制版等泛半导体领域持续推进布局,技术水平不断提升 [8][9] 财务数据总结 - 预测公司2024-2026年营业收入分别为12.08/16.89/20.45亿元,归母净利润分别为2.79/3.91/5.07亿元 [11] - 预测2024-2026年EPS分别为2.1/3.0/3.9元,当前股价对应PE为25/18/14倍 [11] - 预测2024-2026年毛利率分别为42.0%/42.6%/44.0%,ROE分别为12.6%/15.7%/17.5% [11]
芯碁微装(688630) - 投资者关系活动记录表(2024-03)
2024-08-23 08:54
公司经营情况 - 公司 2024 年半年度毛利率在高基数情况下实现增长,主要原因包括出口设备毛利率稳健、头部客户需求层次高、公司积极落实降本增效等[3] - 公司生产运转和订单饱满,一期厂房 PCB 设备月产量在 50-60 台左右,待二期生产基地建成后,产能将扩充至一期的 2 至 3 倍[7] 产品技术发展 - 公司晶圆级封装设备 WLP2000 精度可达 2μm,正在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备[1] - 公司键合设备能够实现热压键合,目前支持最大晶圆尺寸为 8 英寸,采用半自动化操作,未来将开发支持 12 英寸晶圆、拥有全自动化操作体系的高阶产品[10] - 公司在提高产品精度方面主要有两种方法:采用精度更高的 DMD,或使用微透镜阵列(MLA)来缩小像素尺寸[9] 市场竞争 - 目前面板级封装的设备和材料与晶圆级封装相比不够成熟,未来随着产业链的不断完善,面板级封装有望在某些领域替代晶圆级封装[8] - 载板领域存在较高的技术壁垒,目前市场仍以日、韩、台厂商主导,国产化率低,公司载板设备目前主要用于测试,还未大规模量产[6] - 公司目前依托进口采购 DMD 芯片,并在进行非 DMD 技术路线研究,保持稳定的技术储备[4] 研发投入 - 公司设有技术研发中心,全力推进研发管理体系 IPD 项目的执行,近年来研发费用占收入比率在 10%-13%左右[11] - 公司严选研发顶尖人才,通过高端人才牵引研发导向,全面推进研发进程[11]
芯碁微装:业绩表现亮眼,直写光刻应用拓展不断深化
中泰证券· 2024-08-23 02:07
报告评级和核心观点 - 报告给予公司"增持"评级 [1] - 公司业绩表现亮眼,直写光刻应用拓展不断深化 [7][8][9] - 2024年上半年,公司实现营业收入4.49亿元,同比增长41.04%;实现归母净利润1.01亿元,同比增长38.56% [7] - 公司持续开拓市场,加大产品投入,综合实力增加,销量增加 [8] - 公司在微纳直写光刻领域竞争力强,通过持续研发构建高端装备在"光"、"机"、"电"、"软"、"算"的技术护城河 [8] - PCB和泛半导体业务齐发展,直写光刻应用持续拓展 [9] 公司盈利预测 - 预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元,归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元 [9] - 对应PE分别为27.0、20.0、14.9倍 [9] 公司发展机遇 - 受益于中高端PCB需求增长及国产化率提升,公司在PCB直写光刻市场深耕 [9] - 公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏铜电镀等市场的持续布局,成长空间进一步打开 [9] 风险提示 - 行业竞争激烈加剧的风险 [9] - 先进封装产业进展不及预期的风险 [9] - 公司技术进步不及预期的风险 [11] - 研报使用的信息存在更新不及时风险 [11]
芯碁微装:PCB产业升级出口双轮驱动,公司主业稳健成长
平安证券· 2024-08-22 13:41
报告公司投资评级 - 公司投资评级为"推荐" [2] 报告的核心观点 - PCB产业升级出口双轮驱动,公司主业稳健成长 [7] - AI浪潮带动HDI板需求,公司积极拓展东南亚市场 [8][9][10][11][14][17] - 泛半导体领域多点开花,直写光刻技术应用拓展不断深化 [18] - 公司在直写光刻技术方面积累深厚,在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先,实现主流客户全覆盖 [19] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收4.49亿元,同比增长41.04%;归属上市公司股东净利润1.01亿元,同比增长38.56% [6] - 预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元、2.75元和3.94元 [15] - 预计2024-2026年公司的营业收入分别为1115百万元、1557百万元和2135百万元,净利润分别为258百万元、362百万元和518百万元 [15] - 预计2024-2026年公司的毛利率分别为45.2%、46.5%和48.5%,净利率分别为23.2%、23.2%和24.3% [15]
芯碁微装:PCB产业升级&出口双轮驱动,泛半导体业务持续推进
申万宏源· 2024-08-22 07:38
报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [12] 报告的核心观点 - 24H1 业绩符合预期,营收和净利润均实现较快增长 [6] - 毛利率略有波动,主要受会计政策变更影响,旧口径下毛利率稳健增长 [7] - PCB 产业升级和出口双轮驱动,公司高端化和国际化趋势明显 [8] - 泛半导体领域多产品并举,先进封装设备进展顺利 [9] 公司投资亮点 PCB 业务 - 下游电子产品轻薄化、高性能发展推动 PCB 产品向高密度、高集成等方向发展,公司产品具备优势 [8] - 公司 LDI 技术具有更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点,在中高端 PCB 制造中具有明显优势 [8] - 公司加强大东南亚地区的市场布局,境外收入和毛利率均高于境内 [8] 泛半导体业务 - IC 载板已储备 3-4μm 解析能力 [9] - 先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面具备优势,PLP 板级封装设备也有布局 [9] - 引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户 [9] - 掩膜版制版领域,首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证 [9] - 新型显示机型也积极切入客户供应链 [9]
芯碁微装:业绩超预期,紧握多重行业机遇高速成长
华福证券· 2024-08-22 05:30
报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 PCB+泛半导体共同驱动成长 - PCB 业务方面,行业逐步回暖,PCB 厂商稼动率回升后对设备需求提升。同时 PCB 企业在东南亚大量投资设厂。公司全球化进展迅速,LDI 设备成功销往越南/泰国/日本等地 [4] - 泛半导体领域,公司多点开花,在手订单保持较快增长。IC 载板市场表现良好,新型显示领域切入京东方供应链,订单将为公司注入强大增长动力 [4] 技术创新驱动成长 - 公司以直写光刻技术为核心,24H1 新品不断。IC 载板设备已升级至 3-4um 解析能力,推出了键合制程解决方案,完成 LDI+晶圆对准机+晶圆键合设备的先进封装平台型布局 [5] - 公司产品在 PCB 高端化、RDL/Bumping 和 TSV 制程、引线框架产品、掩膜版制版/新型显示/光伏新技术等领域具有广阔发展空间 [5] 业绩超预期 - 公司 24H1 实现营收 4.49 亿,同比+41.04%;实现归母净利 1.01 亿元,同比+38.56%,扣非净利 0.99 亿元,同比+45.84%。其中 Q2 实现营收 2.51 亿,同比+55.37%,环比+26.93%;归母净利 0.61 亿元,同比+55.58%,环比+53.25%;扣非净利 0.62 亿元,同比+58.62%,环比+67.84%,业绩超预期 [3] 财务预测 - 预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元,归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元,P/E 倍数分别为 29/20/15× [12]
芯碁微装:Q2盈利能力保持优秀,PCB持续向好,泛半导体迎来破晓
国盛证券· 2024-08-22 00:08
报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 公司盈利能力保持优秀 - 公司 2024Q2 净利率为 24.24%,在去年高基数的背景下仍然实现略增长,主要受益于大算力时代、PCB 产品结构升级以及海外高速增长 [2] PCB 业务持续向好 - PCB 设备在产品高端化、海外高增长的背景下,公司全球市占率预计会进一步提升 [3] - 大算力时代带来高级 PCB 板、ABF 板需求,公司的直写光刻设备更加适合用于高级 PCB 板与 ABF 板 [3] 泛半导体业务迎来破晓 - 公司在先进封装方面布局直写光刻、键合、对准等设备,有望打造先进封装平台型企业 [3] - 在新型显示方面,Mini/Micro-LED 带动直写光刻设备需求增加,公司有望深度受益 [3] 财务数据总结 - 2024-2026 年公司归母净利润预计为 2.74、3.75、4.84 亿元,同比增长 53.0%、36.5%、29.1% [4] - 当前股价对应公司 PE 为 25、19、14X [4]
芯碁微装:第二届董事会第十七次会议决议的公告
2024-08-21 08:11
证券代码:688630 证券简称:芯碁微装 公告编号:2024-044 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第二届董事会第十七次会议决议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称"公司")第二届 董事会第十七次会议于 2024 年 8 月 9 日以电子邮件方式向全体董事 发出通知,2024 年 8 月 21 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召 开。会议应出席董事 9 名,实际出席董事 9 名,会议由董事长程卓召 集并主持。本次会议召开符合《公司法》等法律法规及《公司章程》 的有关规定。 1 过。 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的《2024 年半年度报告》及其摘要。 (二)审议通过《关于公司 2024 年半年度募集资金存放与使用 情况的专项报告的议案》 根据中国证监会发布的《上市公司监管指引第 2 号——上市公司 募集资金管理和使用的监管要求》和上海证券交易所发布的《上海证 券交易所科创板上市公司自律 ...
芯碁微装:关于会计政策变更的公告
2024-08-21 08:11
证券代码:688630 证券简称:芯碁微装 公告编号:2024-043 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 8 月 21 日召开的第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十 五次会议,审议通过了《关于会计政策变更的议案》。根据相关法律 法规的规定,公司本次会计政策变更无需提交股东大会审议。现将有 关事项公告如下: 一、 本次会计政策变更概述 (一)变更原因 1、执行《企业会计准则解释第 17 号》的相关规定 2023 年 10 月 25 日,财政部发布了《企业会计准则解释第 17 号》 (财会【2023】21 号)(以下简称"解释 17 号"),自 2024 年 1 月 1 日起施行。本公司于 2024 年 1 月 1 日起执行解释 17 号的规定。执 行解释 17 号的相关规定对本公司报告期内财务报表无重大影响。 A、关于流动负债和非流动负债的划分 本公司自 2024 年 1 月 1 日起执行该规定,执行该规 ...
芯碁微装(688630) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-21 08:11
公司基本信息 - 报告期为2024年半年度[1] - 公司代码为688630,简称为芯碁微装[1] - 本半年度报告未经审计[4] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[4] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[4] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[4] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] - 苏州子公司为芯碁合微(苏州)集成电路科技有限公司,是公司全资子公司[7] - 泰国子公司为XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.[7] - 深圳分公司为合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司[7] - 公司中文简称为芯碁微装,A股代码为688630,在上海证券交易所科创板上市[12][15] 财务数据关键指标变化 - 本报告期(1 - 6月)营业收入449,434,289.81元,同比增长41.04%[17] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润100,694,227.54元,同比增长38.56%[17] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润98,529,823.36元,同比增长45.84%[17] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额 - 47,434,123.78元,同比增长56.47%[17] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产2,001,044,530.46元,较上年度末减少1.51%[17] - 本报告期末总资产2,586,711,723.30元,较上年度末增长4.28%[17] - 本报告期基本每股收益0.77元/股,同比增长28.33%[18] - 本报告期加权平均净资产收益率4.84%,较上年同期减少1.84个百分点[18] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为10.89%,较上年同期减少1.30个百分点[18] - 2024年上半年非经常性损益合计2164404.18元,其中计入当期损益的政府补助1357115.00元,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益1218217.92元,其他营业外收入和支出-28975.06元,所得税影响额381953.68元[21] - 2024年上半年公司实现营业收入44,943.43万元,同比增加41.04%;归属于上市公司股东的净利润10,069.42万元,同比增加38.56%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,852.98万元,同比增加45.84%[50] - 2024年上半年,公司营业成本261216355.80元,同比增长46.07%[86] - 2024年上半年,公司销售费用15869877.58元,同比增长6.87%[86] - 2024年上半年,公司管理费用20796028.52元,同比增长47.31%[86] - 2024年上半年,公司财务费用 -9149311.57元,同比下降90.64%[86] - 2024年上半年,公司研发费用48934569.54元,同比增长25.95%[86] - 2024年上半年,公司经营活动产生的现金流量净额 -47434123.78元,同比增长56.47%[86] - 2024年上半年,公司投资活动产生的现金流量净额104251897.51元,同比增长842.19%[86] - 2024年上半年,公司筹资活动产生的现金流量净额 -104966837.76元,同比下降73908.91%[87] - 境外资产为20,002,099.07元,占总资产比例0.77%[89] - 交易性金融资产期初数120,388,121.92元,期末数50,349,835.62元,减少58.18%[88][91] - 应付账款从150,918,661.46元增至285,094,042.99元,增长88.91%[88] - 其他非流动金融资产从10,435,000.00元增至31,435,000元,增长201.25%[88] - 私募股权投资基金拟投资总额50,000,000.00元,报告期内投资20,000,000.00元,截至报告期末已投资30,000,000.00元[92] - 短期借款从16,523,440.54元减至13,242,470.00元,减少19.86%[88] - 合同负债从16,169,410.56元增至19,756,776.38元,增长22.19%[88] - 租赁负债从1,493,006.28元增至1,831,205.40元,增长22.65%[88] - 2024年6月30日货币资金为717,833,557.40元,较2023年12月31日的898,306,947.51元有所减少[140] - 2024年6月30日交易性金融资产为50,349,835.62元,较2023年12月31日的120,388,121.92元大幅下降[140] - 2024年6月30日应收账款为827,193,462.91元,较2023年12月31日的708,421,357.00元有所增加[140] - 2024年6月30日存货为480,302,798.00元,较2023年12月31日的308,531,419.24元显著增长[140] - 2024年6月30日流动资产合计为2,253,692,882.70元,较2023年12月31日的2,193,483,436.92元有所上升[140] - 2024年6月30日非流动资产合计为333,018,840.60元,较2023年12月31日的286,989,565.05元有所增加[141] - 2024年6月30日资产总计为2,586,711,723.30元,较2023年12月31日的2,480,473,001.97元有所增长[141] - 2024年6月30日短期借款为13,242,470.00元,较2023年12月31日的16,523,440.54元有所减少[141] - 2024年6月30日应交税费为9,376,662.29元,较2023年12月31日的33,045,117.60元大幅下降[141] - 2024年6月30日流动负债合计为508,518,345.99元,较2023年12月31日的368,524,502.81元有所增加[141] - 2024年6月30日负债合计585,634,195.68元,较2023年12月31日的448,797,492.20元增长约30.5%[145] - 2024年6月30日所有者权益合计2,001,729,536.18元,较2023年12月31日的2,032,281,774.90元下降约1.5%[145] - 2024年半年度营业总收入449,434,289.81元,较2023年半年度的318,659,921.78元增长约41.0%[146] - 2024年半年度营业总成本339,905,092.70元,较2023年半年度的242,924,069.49元增长约39.9%[146] - 2024年6月30日流动资产合计2,233,386,861.94元,较2023年12月31日的2,193,156,855.21元增长约1.8%[144] - 2024年6月30日非流动资产合计353,976,869.92元,较2023年12月31日的287,922,411.89元增长约23%[144] - 2024年6月30日货币资金696,669,070.75元,较2023年12月31日的898,012,053.34元下降约22.4%[143] - 2024年6月30日应收账款827,193,462.91元,较2023年12月31日的708,421,357.00元增长约16.8%[143] - 2024年6月30日存货480,302,798.00元,较2023年12月31日的308,531,419.24元增长约55.7%[143] - 2024年6月30日长期股权投资21,000,000.00元,较2023年12月31日的1,000,000.00元增长约20倍[144] - 2024年上半年营业收入449,434,289.81元,2023年上半年为318,659,921.78元[149] - 2024年上半年营业成本261,216,355.80元,2023年上半年为178,835,128.15元[149] - 2024年上半年销售费用15,869,877.58元,2023年上半年为14,850,121.43元[147] - 2024年上半年研发费用48,934,569.54元,2023年上半年为38,851,978.27元[147] - 2024年上半年财务费用 -9,149,311.57元,2023年上半年为 -4,799,232.50元[147] - 2024年上半年利息收入10,981,918.78元,2023年上半年为2,174,106.56元[147] - 2024年上半年营业利润109,813,604.72元,2023年上半年为73,503,814.77元[147] - 2024年上半年利润总额109,784,629.66元,2023年上半年为79,519,159.50元[147] - 2024年上半年净利润100,694,227.54元,2023年上半年为72,674,167.70元[147] - 基本每股收益2024年为0.77元/股,2023年为0.60元/股;稀释每股收益2024年为0.77元/股,2023年为0.60元/股[148] - 2024年上半年综合收益总额为100,787,851.49元,2023年同期为72,782,656.44元[151] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为289,590,778.19元,2023年同期为236,998,461.58元[151][153] - 2024年上半年收到的税费返还为6,066,108.18元,2023年同期为1,195,411.50元[151][153] - 2024年上半年经营活动现金流入小计为311,138,847.32元,2023年同期为248,362,340.47元[151] - 2024年上半年经营活动现金流出小计为358,572,971.10元,2023年同期为357,319,753.16元[152] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 - 47,434,123.78元,2023年同期为 - 108,957,412.69元[152] - 2024年上半年投资活动现金流入小计为391,055,430.25元,2023年同期无数据[152][153] - 2024年上半年投资活动现金流出小计为286,803,532.74元,2023年同期为14,046,599.10元[152] - 2024年上半年筹资活动现金流出小计为104,966,837.76元,2023年同期为141,830.00元[152][154] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为 - 48,978,227.78元,2023年同期为 - 122,838,306.14元[152] - 2024年期初实收资本(或股本)为131,419,086元,资本公积为1,393,771,433.53元,盈余公积为53,125,467.2元,未分配利润为453,374,406.33元,所有者权益合计为2,031,690,