分红情况 - 2022年6月24日实施2021年度分红，每股派现0.1718元，共派现226,791,781.72元[8] - 2023年6月9日实施2022年度分红，每股派现0.1983元，共派现261,774,216.04元[8] 激励计划 - 2021年第二类限制性股票激励计划调整后首次授予价格为33.73元/股[10] - 首次授予部分激励对象1,273人，141人未达归属条件[12] - 本次授予股数作废数量为1,507,691股[12] 会议决议 - 2024年3月8日召开第二届董事会独立董事第二次专门会议[14] - 审议通过激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件等议案[14]

激励计划情况 - 公司2021年第二类限制性股票激励计划首次授予激励对象共1273名[2] - 因调职等原因不符合归属条件的有141人[2] - 符合归属条件的激励对象有1132名[2] - 符合条件对象对应可归属限制性股票为343.96万股[3]

激励计划授予情况 - 2022年3月16日首次授予限制性股票，调整后授予价格33.73元/股，授予数量1181.20万股，授予人数1273人[17] - 2023年2月8日授予预留限制性股票，授予价格27.87元/股，授予数量247.56万股，授予人数339人[17] 业绩考核目标 - 2022 - 2024年归母净资产收益率分别不低于7.2%、7.3%、7.4%，且不低于对标企业75分位或行业均值[5] - 2022 - 2024年归母净利润较2018 - 2020年平均值的复合增长率分别不低于25%、26%、27%，且不低于对标企业50分位或行业均值[5] - 2022 - 2024年应收账款周转率分别不低于6.15、6.2、6.25，且不低于对标企业75分位或行业均值[7] 2022年业绩达成情况 - 2022年公司归母净资产收益率为14.54%，达到业绩目标[22] - 归母净利润较授予前三年平均值的复合增长率为112.96%，达到业绩目标值[23] - 应收账款周转率为8.22，达到业绩目标值[23] 首次授予第一个归属期情况 - 2024年3月11日董事会认为首次授予部分第一个归属期归属条件成就，可归属数量343.96万股，符合条件激励对象1132名[20] - 首次授予限制性股票第一个归属期为2024年3月18日至2025年3月14日[21] 不同人员归属情况 - 董事、高级管理人员7人已获授限制性股票329,200股，可归属100,879股，占比30.64%[31] - 核心技术人员10人已获授限制性股票279,900股，可归属93,300股，占比33.33%[32] - 技术研发骨干756人已获授限制性股票6,494,700股，可归属2,160,900股，占比33.27%[32] - 其他骨干359人已获授限制性股票3,288,900股，可归属1,084,564股，占比32.98%[32] - 总合计1,132人已获授限制性股票10,392,700股，可归属3,439,643股，占比33.10%[32]

投资者关系活动信息 - 活动类别为分析师会议 [1] - 参与单位众多，2月28日有开源证券、中粮资本等；2月29日有国联证券、太平养老保险等 [1][2] - 活动时间为2月28日和29日多个时段，地点在上海 [1][2] - 上市公司接待人员有吴国屹、沈筛英 [2] 营收与业绩目标 - 2024年营收目标相比2023年增长，毛利率目标维持在30%以上 [2] 业绩增长点 - 重点产品快速上量，IGBT、第三代半导体、模块、传感器等产品增长，MOSFET提升高附加产品比重 [2] - 产品结构转型升级，提升在工控、光伏及汽车电子等高端应用领域占比 [2] 产品结构与进展 IGBT - 工控和汽车电子应用占比达80%，消费类占比20% [2] - 丰富8吋IGBT产品系列及模块产品规模上量，2024年保持高速增长 [2] MOSFET - 中低压产品占比60%，高压产品占比40%，SGT及SJ MOS在营收中占比近60% [3] - 推进产品及市场转型，保持国内领先市场占有率 [3] 模块产品 - 包括IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOS模块，2024年较快增长并贡献业绩 [3] 下游终端领域 - 新能源及汽车电子领域产品占比接近40%，工业设备、通信设备等产品占比接近70% [3] - 关注消费电子领域发展 [3] 碳化硅产品 - 包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模块产品，在头部客户实现规模上量 [3] - 产能达2500片/月，碳化硅MOS产品在销售中比例提升至50%以上 [3] 氮化镓产品 - 同时发展E - MODE和D - MODE技术路线，D - MODE产品已量产，与头部企业有合作项目 [3] 产能情况 - 重庆12吋产能达2万片/月，预计今年满产3万片/月 [4] - 深圳12吋完成主厂房建设，预计今年年底通线 [4] 12吋生产线优势 - 制造能力上，工艺先进性及产品可靠性更高 [4] - 成本控制上，单个芯片面积更小、成本更优 [4] IDM产品能力提升 - 加大产品研发投入，丰富产品系列，提升产品性能 [4] - 通过投资并购加强协同发展，增加自有产品比重 [4] 资本开支与投资方向 - 2023年资本开支用于深圳12吋生产线及重庆先进功率封测基地建设 [4] - 2024年深圳12吋产线处于投资周期，加大收购兼并力度 [4] - 投资并购以产品公司为方向，围绕功率半导体、传感器、智能控制三大领域寻找标的 [4]

增持计划 - 2023年10月17日起12个月内，增持金额不低于1亿元[3] - 2023年10月17日至2024年2月29日，华润累计增持2,036,059股，金额1.01亿[3] 股权结构 - 增持前，中国华润持股占总股本66.58%[5] - 增持后，华润股份持股占总股本0.15%[8] 合规与影响 - 律所认为增持合规[9] - 实施完毕不影响上市条件、控股权和经营[11]

公司股权结构 - 华润股份注册资本1,646,706.3526万元，中国华润持股99.9961%，华润国际招标持股0.0039%[12] 增持计划与进展 - 中国华润2023年10月17日起12个月内拟增持不低于1亿元[15] - 2023年10月17日至2024年2月29日累计增持2,036,059股，金额100,991,334.06元[16] 增持前持股情况 - 增持前中国华润通过CRH (Micro)持股878,982,146股，占总股本66.58%[16] 公告披露 - 2023年10月17日披露增持计划公告[14][18] - 2023年11月13日披露增持进展公告[18]

中国MOSFET行业竞争派系 - 中国MOSFET行业竞争派系主要分为国内厂商和海外厂商两大派系[1] 2022年中国半导体行业功率器件十强企业名单 - 士兰微、扬杰科技、华润微等知名上市厂商位列其中[2] 中国MOSFET行业市场集中度 - 中国MOSFET行业市场集中度较高，CR4接近50%[3] - CR8超过60%[3]

行业与市场情况 - 功率半导体行业在 2022 年 5 月至 2023 年经历下行调整，当前产业趋势逐步稳定，部分细分领域订单增加，恢复呈“L”型 [2] - 2024 年各机构预测全球半导体市场将实现两位数增长，WSTS 预测增长 13.1%，Gartner 预测增长 16%，IBS 预测增长 12% [2] - 碳化硅市场处于成长期，近 5 年年复合增长率超过 20%，应用市场快速发展且逐步替代硅基产品份额 [4] 公司战略布局 - 坚持“长三角 + 成渝双城 + 大湾区”两江三地全国性业务布局，长三角的无锡有三条 6 吋产线、一条 8 吋产线，上海是控股型总部；成渝双城的重庆有一条 8 吋产线、一条 12 吋产线及先进封测基地；粤港澳大湾区的深圳设有南方总部暨全球创新中心以及一条 12 吋特色功率集成电路生产线 [2] 公司业务情况 业务占比与规划 - IDM 及代工业务在营收中各占 50%，公司致力于向综合一体化产品公司转型，将向产品方面倾斜资源并重点开展产品收购兼并业务 [3] 产能利用率 - 8 吋产能利用率保持在 90%以上，6 吋保持在 95%以上，得益于 BCD 特色工艺优势、客户基础稳定以及 IDM 商业模式调节 [3] 产品情况 - 产品价格总体基本企稳，不同产品、细分市场和应用领域表现有差异 [3] - IGBT 从 6 吋产线升级到 8 吋产线，加大 12 吋工艺技术和产品研发投入，模块产品规模上量且加大在工控和汽车电子应用 [4] - 碳化硅二极管和碳化硅 MOS 已稳定量产，应用于汽车电子等领域，均进入汽车电子应用 [4] - 氮化镓产品发展 E - MODE 和 D - MODE 技术路线，D - MODE 产品已量产，E - MODE 产品有头部企业合作项目 [4] - 模块产品包括 TMBS 模块等，2024 年将较快增长并带来显著业绩贡献 [5] - 功率 IC 主要包括 LED 驱动等多种产品 [5] 其他业务 - 掩膜业务目前产能 3000 片/月，服务国内各主要 FAB 线及众多 IC 设计公司，高端掩模项目二季度预计量产，规划产能 1000 片/月，可提供 40nm 及以上线宽掩模代工服务，在国内本土掩摸制造企业排名第一 [5] - 重庆封测基地实现模块级、晶圆级、功率器件框架级、面板级先进封装全面布局覆盖 [5] 公司库存情况 - 在制品和产成品库存在 2 个月左右，处于合理安全范围 [4]

业绩总结 - 2023年度关联交易预计额度71941万元，实际发生41746万元[11] - 2023年采购商品及接受劳务实际发生22779万元，销售商品及提供劳务10894万元，租金收入3359万元，利息收入4714万元，银行手续费0万元[8][10][11] - 2023年合计采购额99901万元，去年同期41746万元[16] 未来展望 - 2024年度日常关联交易预计额度约99901万元[12] - 2024年采购商品及接受劳务预计向多家关联方采购，占同类业务比例多为0.00%或0.05%[13] 其他新策略 - 2024年预计日常性关联交易不会对公司独立性和财务经营产生重大影响[26] - 日常关联交易额度预计事项经董事会审议通过后，将与关联方签合同或协议，额度可在关联主体间调剂[25] 数据对比 - 润西微电子（重庆）有限公司采购额53500，占比6.16%，去年同期13751，占比1.58%[14] - 华润数字科技有限公司采购额4816，占比0.55%，去年同期3632，占比0.42%[14] - 瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司采购额3600，占比0.41%，去年同期2473，占比0.28%[15] - 润联智能科技股份有限公司采购额350，占比0.04%，去年同期288，占比0.03%[15] - 华润微电子（重庆）有限公司向润西微电子（重庆）有限公司销售额16900，占比1.71%，去年同期8223，占比0.83%[16] - 深圳市华润资本股权投资有限公司销售额4000，占比0.41%，去年同期1734，占比0.18%[16] - 润鹏半导体（深圳）有限公司销售额2000，占比0.20%，去年同期477，占比0.05%[16] - 润西微电子（重庆）有限公司租金收入5100，占比134.68%，去年同期3303，占比87.22%[16] - 珠海华润银行股份有限公司利息收入5000，占比16.11%，去年同期4714，占比15.19%[16]

行业现状与公司展望 - 2023年是中国半导体行业极具挑战的一年，从2022年5月开始进入调整周期，2023年四季度全球半导体销售实现同比、环比正增长，行业处于企稳阶段 [2] - 2024年公司营业额目标是在2023年基础上保持增长 [5] - 新能源特别是汽车智能化、电动化将为芯片带来巨大机会，国内新能源汽车渗透率持续提高 [2] 产品与技术布局 功率器件 - MOSFET产品中，中低压占比60%，高压占比40%，其中SGT及SJ在MOSFET营收占比超过60% [3] - IGBT规划：从6吋升级到8吋产线，加大12吋IGBT研发投入；模块产品规模上量；加大工控和汽车电子应用 [4] - 碳化硅成本优势：初始投资低（专有设备与6吋硅基产线共用）；与硅基产线共线运营分摊成本，已导入国内头部车企 [5] 传感器与MCU - 安全MCU优势：高安全等级、大存储空间、强运算能力、全产业链可控，应用于智能穿戴/家居/交通等领域 [3] - 光电传感器应对环境因素：通过宽工作温度范围、耐温材料、增大芯片面积、优化封装形式等提升性能 [3] - 传感器领域布局早，兼备6吋及8吋制造能力，未来将成为重要业绩增长点 [3][4] 第三代半导体 - 碳化硅和氮化镓晶圆线已稳定量产，碳化硅JBS/MOS达国际先进水平，批量出货工业及汽车领域 [5] - 布局涵盖上游材料、器件制造及下游应用，通过投资入股、产业协同等方式强化产业链 [6] 产能与制造 - 12吋产线优势：工艺先进性高、产品一致性好、单个芯片成本低；重庆12吋聚焦功率器件，深圳12吋聚焦功率IC [5] - 晶圆制造产能分配：6吋线自用与代工各占50%；无锡8吋线70%以上代工，重庆8吋线全部自用；重庆12吋线全部自用 [6] - 产能利用率：8吋保持在90%以上，6吋95%以上，重庆12吋处于爬坡阶段 [6] 财务与运营 - 泛新能源领域（车类及新能源）占产品与方案板块下游终端应用30% [2] - 库存水平：在制品和产成品库存约2个月，处于合理范围 [6] - 车规级产品进展：SGT MOS/SJ MOS/IGBT/SiC MOS等已供货头部整车厂商及Tier1供应商，近两年上车产品超亿颗 [5] 核心竞争力 - 40年技术积累，具备自主研发、生产制造、质量管理等综合优势 [4] - 通过"两江三地"战略布局和专业化整合，在行业周期调整中保持战略定力 [4] - BCD工艺国内领先，具备6吋/8吋量产能力，12吋预研中，聚焦高端产品与领域 [4]