财务数据关键指标变化 - 营业收入2.27亿元同比下降23.26%[25] - 归属于上市公司股东的净亏损2231.05万元同比扩大[25] - 经营活动现金流量净额1084.02万元同比转正[25] - 加权平均净资产收益率-4.01%同比下降2.80个百分点[21] - 研发投入占比14.48%同比上升1.75个百分点[21] - 总资产13.52亿元较上年度末增长6.34%[25] - 归属于上市公司股东的净资产6.25亿元较上年度末增长22.96%[25] - 基本每股收益-0.23元/股[21] - 扣非后基本每股收益-0.26元/股[21] - 营业收入同比下降23.26%至227.30百万元[115] - 营业成本同比下降22.20%至138.96百万元[115] - 销售费用同比上升26.28%至30.75百万元[116] - 经营活动现金流量净额由负转正至10.84百万元[116] - 货币资金同比增加49.63%至64.87百万元[120] - 短期借款同比下降46.56%至134.26百万元[120] - 长期借款同比上升263.42%至114.76百万元[120] - 研发投入总额为3290.37万元同比下降12.71%[87] - 研发投入总额占营业收入比例14.48%同比增加1.75个百分点[87] 成本和费用 - 政府补助收入488.21万元[24] - 非经常性损益中委托他人投资或管理资产的损益为122,339.96元[26] - 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回36,300.00元[26] - 其他营业外支出为-677,366.97元[26] - 非经常性损益所得税影响额为653,650.68元[26] - 少数股东权益影响额（税后）为1,370,269.97元[26] - 非经常性损益合计为2,087,803.57元[26] 业务线表现 - 公司主营业务为新型环保表面工程专用化学品及设备的研发、生产和销售[29] - 表面工程专用设备应用于PCB电镀、五金电镀及锂电池复合铜箔制造[36] - 公司主要产品包括电子化学品、通用电镀化学品以及表面工程专用设备[41] - 公司成为国内少数可为PCB、新能源等领域提供专用化学品及专用设备整体解决方案的服务商[42] - 表面工程专用化学品业务覆盖新能源锂电光伏PCB制造手机通讯等众多板块[62] - 公司已服务超过50家PCB制造商，多数为行业龙头企业或上市公司[68] - PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造[68] - 采取化学品+设备协同销售模式，一步式全湿法复合铜箔电镀设备已出货[63] - 铜箔设备机构件的收入确认有所减少[69] - 复合铜箔设备及配套专用化学品业务拓展尚未实现批量化落地[69] - 公司产品覆盖新能源锂电、光伏、PCB制造、手机通讯等众多业务板块[79] - 公司拥有包括远东股份、胜利精密等新能源领域多家样板客户[79] - 公司销售网络覆盖珠江三角洲和长江三角洲等产业聚集区[80] 研发与技术成果 - 公司脉冲电镀铜专用化学品可降低铜球金属铜成本30%左右，并通过1000周期TCT测试[45] - 二步式复合铜箔水电镀设备支持1650毫米以上大宽幅生产，复合铜箔产能可提升30%[51] - 二步式复合铜箔水电镀设备生产线速可达20米/分钟[51] - 片式VCP电镀设备对比竞品整体TP值约上升5%[53] - PLP镀铜设备全框式挂架设计可提升2倍产能[54] - PLP镀铜设备对于线路、PAD、铜柱均匀性均可达10%[54] - 铜箔设备机构件主体机架平面度加工控制在≤0.03mm[54] - MSA高速镀锡专用化学品可满足500米/分钟带速高速镀锡生产需求[48] - MSA高速镀锡专用化学品可用于极低锡量约0.5克/平方米[48] - 防护性电镀添加剂镀层防腐蚀性能超越氰化电镀[48] - 除油专用化学品具有低COD特性[48] - 高速镀锡技术获得国家发明专利授权，填补马口铁表面电镀化学品国产替代专利空缺[64] - 公司PCB脉冲电镀铜技术可降低金属铜成本约30%[82] - 公司复合铜箔电镀生产技术可实现高良率和大宽幅生产减少切边损失[82] - 公司高速镀锡技术可满足500米/分钟带速生产需求并支持极低锡量约0.5克/平方米的生产[82] - 公司PCB化学镍金技术可大幅降低金盐耗用和废水排放[82] - 公司无氰电镀技术采用易生物降解配位剂解决废水处理难题[82] - 公司无磷低温工业清洗技术将使用温度降至50℃以下大幅减少能耗[82] - 公司高耐蚀化学镍技术优化镀液成分延长使用寿命便于自动线生产[82] - 高效单晶异质结太阳能电池电镀技术实现电极材料成本下降近70%[83] - 电镀液电流效率高达25%[83] - 卷对卷VCP电镀技术电镀均匀性≥95%[83] - PLP镀铜技术可提升2倍产能[83] - 公司共取得国内外91项发明专利和97项实用新型专利[84] - 报告期内新增发明专利3项和实用新型专利3项[84] - 高稳定绿色化电镀项目预计节能≥50%[90] - 镀液杂质金属离子检出限≤0.01g/L[90] - 复合铜箔（单面镀铜1μm）抗拉强度≥220N/mm²，常温延伸率≥5%[91] - 甲基磺酸体系镀锡铋合金中铋含量为2~5%（wt）[91] - 高增透型超亲水防尘纳米自组装涂层新组件增透率≥2.0%，水接触角小于10°[91] - 亲水钝化技术中性盐雾测试24h≥9级，纳米保护后72h≥9级[91] - 泡沫镍面密度250-450g/m²±30，厚度1.6-2.7mm±0.05[92] - 高硬度无氰无磷纳米镀银硬度≥150HV，电阻率≤5μΩ·cm[92] - 高频屏蔽材料电镀面密度低于30g/m²，方阻低于500mΩ，屏蔽效果＞80db[92] - 高耐蚀锌镍合金镍含量12-16%，耐蚀性≥500小时中性盐雾[92] - 表面工程化学品技术突破国际封锁并实现规模化应用[76] - 与哈尔滨工业大学成立联合实验室推进高速镀锡技术国产替代[77] - 承担2023国家重点研发计划"高稳定绿色化电镀工艺技术与成套装备"项目[77] - 镀层缺陷检出率≥99.5%，镀层均匀性厚度极差≤±8%[99] - 药液铜耗量≤7.5g/㎡，设备平均无故障时间≥120小时[99] - 贴片电阻保护层UV固化设备能耗降低≥94%，对比传统热固化设备5kW，额定功率≤300W[35] - 贴片电阻保护层UV固化时间≤30秒，对比传统热固化工艺15分钟以上[35] - 复合铜箔化学沉铜设备产品良品率≥95%[37] - 复合铜箔化学沉铜设备稼动率≥85%[37] - 铝基复合铜箔生产线良品率≥85%[38] - 铝基复合铜箔生产线设备稼动率≥85%[38] - 光伏镀铜设备废品率降低至3%以下[40] - 光伏镀铜设备量产制备成本降低20%[40] - 锂电池高精度注液泵注液精度达到±0.08g[41] - 脉冲高纵横比电镀设备药液消耗量≤1.2L/㎡[42] 研发项目与投入 - 2025年上半年研发投入3290.37万元，占营业收入比重14.48%，同比提升1.75个百分点[73] - 研发团队规模182人，含博士5人及硕士18人[73] - 研发人员数量为182人，占公司总人数比例为21.69%[101] - 研发人员薪酬合计为1622.82万元，平均薪酬为89165.88元[101] - 研发人员中博士占比2.75%，硕士占比9.89%，本科占比32.97%[101] - 30岁以下研发人员占比45.60%，30-40岁占比29.12%[101] - 镀铜工艺研发投入800,000元，应用于新能源光伏背板及PCB柔性线路板，技术指标包括线速度10m/min、铜层厚度≥1μm[13] - 燃料电池耐高温不锈钢钝化研究投入400,000元，实现1100℃高温无鼓泡、铬元素含量≥20%[14] - 染料型酸铜添加剂开发投入1,100,000元，填平区域达9.0cm以上，满足中端市场走位要求[15] - TGV玻璃基板填孔添加剂研发投入1,200,000元，实现Dimple≤10μm、镀层延展性≥18%[16] - IC载板闪蚀添加剂开发投入1,200,000元，蚀刻因子≥4，线路整齐无铜牙残留[17] - 水系锌离子电池集流体涂碳工艺投入2,500,000元，涂碳层厚度≤5μm、电池循环次数≥800次、能量密度≥80Wh/kg[18] - 高速板材水平沉铜技术投入4,500,000元，背光等级≥9.5级、药水使用周期7-10天[19] - 低温化学镍药水开发投入3,000,000元，沉积速率0.125-0.15μm/min、磷含量稳定7wt.%-9wt.%[20] - 化学镍活化后浸剂研发投入1,000,000元，满足1mil间距无毛边渗镀、"镍脚"≤2.5μm[21] - 化学镀厚金药水开发投入3,000,000元，金厚0.1-0.3μm、槽液寿命≥10MTO、金层厚度极差≤5%[22] - 化学镍金高效除油剂开发项目预算100万元人民币，已支出787,601.52元，处于实验室小试阶段[95] - 高厚度化学沉锡技术研究项目预算300万元人民币，已支出1,508,048.20元，处于中试阶段[95] - 化学沉铜与ABF材料适应性研究项目预算332万元人民币，已支出2,766,668.31元，处于中试阶段[95] - 钛基DSA阳极脉冲镀铜应用技术研究项目预算390万元人民币，已支出2,330,923.83元，处于中试阶段[95] - 提高脉冲镀铜均匀性的承载剂配方研究项目预算180万元人民币，已支出651,632.66元，处于中试阶段[95] - 线路板电镀药水连续循环过滤装置研究项目预算95万元人民币，已支出793,326.96元，已结题[96] - 氧化铜粉体系脉冲镀铜研究项目预算75万元人民币，已支出710,380.51元，已结题[96] - 片式电阻电镀镍回收水软化再利用研究项目预算86.6万元人民币，已支出221,856.37元，已结题[96] - 被动元器件保护性UV油墨研究项目预算69.6万元人民币，已支出412,104.44元，已结题[96] - 一体成型电感镀锡导电剂优化研究项目预算64.9万元人民币，已支出566,286.72元，处于中试阶段[96] - 玻璃基板电镀设备研发项目投入资金350万元，已完成投入178.37万元[99] - 界面分子键合材料工艺开发项目投入资金500万元，已完成投入167.39万元[99] 市场趋势与行业环境 - 表面工程行业属于国家战略性新兴产业，服务集成电路、航空航天、汽车制造等领域[30] - 铜价上涨推动公司"减铜、代铜"新工艺在新能源锂电和PCB领域的应用[37] - AI产业迅猛增长推动PCB/半导体等高端制造领域对表面处理工艺提出更高性能要求[38] - PCB产业加速向东南亚转移，日资、台资及内资PCB企业纷纷在泰、越等地布局设厂[38] - 低空经济、可穿戴智能装备、虚拟现实等新业态快速发展提升专用化学品与专用制造设备市场需求[39] - 新能源电池领域聚焦提高能量密度、延长循环寿命及强化安全性能，涌现突破性创新[39] - 人形机器人产业2025年预计迎来快速增长，表面处理企业参与半导体封装及PCB等关键部件制造[40] - 电镀产业园区通过集约化运营强化区域产业链韧性，成为先进制造业集群关键配套载体[40] - 欧盟碳足迹认证、国内新污染物管控等法规持续加压，倒逼企业聚焦源头替代技术[40] 战略合作与客户 - 与乌兹别克斯坦汽配表面处理企业达成整线战略合作[64] - 与欧洲半固态电池制造商达成5GWh半固态高安全电池关键材料供货协议[70] - 未来三年将供应1000万平方米复合金属材料[70] - 客户积累近1000家，涵盖沪电股份等PCB领域头部企业[78] 子公司表现 - 主要子公司江西博泉净利润1712.24万元，营业利润1925.27万元，营业收入4641.52万元[130] - 主要子公司皓悦新科净利润278.1万元，营业收入6899.49万元，总资产17320.91万元[130] - 主要子公司康迪斯威净利润460.77万元，营业利润529.99万元，营业收入1831.99万元[130] - 明毅电子净利润亏损1382.66万元，营业利润亏损1620.44万元[130] - 惠州毅领净利润亏损670.9万元，营业利润亏损872.39万元[130] 投资与资产变动 - 公司投资6.2亿元建设电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目[125] - 通过股权收购及增资取得上海讯隆益联科技有限公司51%股权[123] - 银行理财投资期初数1250万元，本期购买2200万元，本期出售/赎回1100万元，期末数2350万元[127] - 业绩补偿款期末数462.65万元[127] - 应收账款账面价值为31366.06万元，占资产总额比例为23.20%[110] - 商誉账面价值为104.02百万元，占资产总额的7.69%[111] 股权激励与持股变动 - 2021年限制性股票激励计划预留部分第三个归属期归属28万股[133] - 2022年股票期权激励计划第二个行权期累计行权400万份，占可行权总量100%[133] - 2023年股票期权激励计划第一个行权期累计行权并登记股份310.06万股，占可行权总量77.515%[133] - 报告期内公司总股本由93,573,584股增加至97,759,050股，增幅4.47%[185][187] - 股票期权激励计划累计行权并完成股份登记数量为3,905,466股[186] - 限制性股票激励计划归属股票数量为280,000股，于2025年5月23日上市流通[186] - 董事兼副总经理陈维速持股数量减少16,250股至48,750股，降幅25%[195] - 监事会主席兼核心技术人员邓正平持股减少20,000股至277,288股，降幅6.7%[195] - 核心技术人员詹益腾持股减少50,000股至1,524,004股，降幅3.2%[196] - 核心技术人员田志斌持股减少35,532股至604,468股，降幅5.6%[196] - 核心技术人员许荣国持股大幅减少1,451,545股至18,444股，降幅98.7%[196] - 许荣国持有的100,000股股票期权于报告期内全部行权[196] - 陈维速持有的股票期权数量从200,000股减少至120,000股，降幅40%[196] - 刘华民获授20,000股第二类限制性股票并于报告期内全部归属[198] - 公司董事、监事及核心技术人员合计持有197,500股限制性股票[198] - 公司员工持股平台迪振投资于2025年4月更名为宿迁迪振企业管理合伙企业（有限合伙）[12] - 公司员工持股平台迪朗投资于2025年5月更名为宿迁迪朗企业管理合伙企业（有限合伙）[12] - 公司控股子公司广州皓悦新材料科技有限公司员工持股平台迪晞投资于2024年6月更名为淮安迪晞投资合伙企业（有限合伙）[12] 股东结构 - 报告期末普通股股东总数为4,285户[188] - 第一大股东上官文龙持股27,052,000股，占比27.67%[192] - 第二大股东瞿承红持股11,250,000股，占比11.51%[192] - 上海君唐资产管理有限公司持股4,650,000股，占比4.76%[192] - 股东詹益腾减持50,000股，期末持股1,524,004股，占比1.56%[192] - 上海季胜投资管理有限公司旗下三只基金合计持股3,728,789股，总占比3.81%[192] - 前十名无限售条件股东持股均为

融资交易数据 - 上周累计融资净买入额1502.52万元 位列沪深两市第481位 [1] - 上周融资买入额9680.60万元 偿还额8178.08万元 [1] 资金流向表现 - 近5日主力资金净流出5733.57万元 期间股价下跌5.86% [1] - 近10日主力资金净流出2108.84万元 期间股价下跌1.29% [1] 公司基本信息 - 企业成立于2009年 位于广州市 从事化学原料和化学制品制造业 [1] - 注册资本9299.44万人民币 实缴资本5000万人民币 [1] - 法定代表人上官文龙 [1] 业务领域概念 - 所属概念包括电子化学品 复合集流体 固态电池 HIT电池 PCB 太阳能 锂电池 [1] - 板块分类涵盖广东板块 专精特新 融资融券 预盈预增 [1] 企业运营规模 - 对外投资24家企业 参与招投标项目13次 [1] - 拥有商标信息37条 专利信息146条 行政许可39个 [1]

高阶PCB制造领域产品布局 - 公司已形成完整的产品矩阵，包括水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等PCB制造关键制程所需的专用化学品及配套电镀设备 [1] - 服务客户覆盖五十余家PCB制造商，且多为行业龙头企业或上市公司 [1] AI应用领域布局 - PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造 [1] - 针对高精度线路制造需求，公司已开展先进表面处理工艺的研发布局 [1] 投资者关注的技术方向 - 投资者提问涉及公司在mSAP（半加成法）和CoWoP（芯片封装基板）方面的布局，但公司回应未明确提及相关进展 [3]

公司产品布局 - 在高阶PCB制造领域形成完整产品矩阵 包括水平沉铜 脉冲电镀 填孔电镀及化学镍金等PCB制造关键制程专用化学品及配套电镀设备 [1] - 服务客户覆盖五十余家PCB制造商 客户多为PCB行业龙头企业或上市公司 [1] - 已开展高精度线路制造相关先进表面处理工艺的研发布局 [1] 技术应用领域 - PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造 [1] - 产品覆盖PCB制造过程中关键制程所需专用化学品及配套设备 [1]

公司业务布局 - 在高阶PCB制造领域形成完整产品矩阵 包括水平沉铜 脉冲电镀 填孔电镀及化学镍金等关键制程专用化学品及配套电镀设备 [1] - 服务客户已覆盖五十余家PCB制造商 客户多为PCB行业龙头企业或上市公司 [1] 技术应用与研发 - PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造 [1] - 针对高精度线路制造需求 已开展相关先进表面处理工艺的研发布局 [1]

公司成立信息 - 苏州绿镀环境科技有限公司于近日成立，法定代表人为安继红，注册资本200万人民币 [1] - 公司由太仓群策文化有限公司、广州三孚新材料科技股份有限公司共同持股 [1] - 公司注册地址为江苏省苏州市太仓市北京路189号锦琪工业园10号厂房二层 [1] 股权结构 - 苏州镀聊表面处理技术中心（有限合伙）持股40% [1] - 太仓群策文化有限公司持股30% [1] - 广州三孚新材料科技股份有限公司持股30% [1] 经营范围 - 主营业务包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广 [1] - 涉及工程和技术研究和试验发展、环境保护监测、生态资源监测等领域 [1] - 包含水污染治理、专用设备制造、电子专用材料研发制造销售等业务 [1] - 涵盖新材料技术研发推广、金属材料销售、化工产品销售等业务 [1] - 涉及互联网销售、货物进出口、技术进出口等经营活动 [1] 企业基本信息 - 企业类型为有限责任公司(自然人投资或控股) [1] - 所属行业为科学研究和技术服务业中的工程和技术研究和试验发展 [1] - 营业期限从2025-7-25至无固定期限 [1] - 登记机关为太仓市数据局 [1]

电池 - 孚能科技半固态电池成本较液态电池仅高5%-10%，经济性与市场竞争力良好，已实现GWh级别出货，设计产能可达54GWh [2][3] - 普利特首批方形314Ah半固态电池已下线并实现批量交付，成为国内首家完成该技术从实验室到量产线贯通的企业 [4][5][6] - 2025年上半年我国新能源重卡销售约7.9万辆，同比增长185%，带动重卡动力电池装机量约31.7GWh，同比增长230%，其中换电重卡销售2.5万辆，同比增长141% [7] - 德赛电池推出全新设计的主动安全AI电芯，通过创新技术可提前预警电芯安全隐患 [8][9] 材料 - 欧克科技与江西天鸿新材料有限公司签订1.76亿元的《设备买卖合同书》，天鸿新材采购其两条湿法隔膜生产线，合同金额占公司近一年经审计营业收入的40.51% [10][11] - 贵安新区中科星城石墨有限公司"年产10万吨锂电池负极材料一体化生产建设项目（一期）（技改）环境影响报告书"获受理 [12][13] - 三孚新科3D复合铜箔已处于下游电池厂商送样测试阶段，可应用于高端消费电子、低空经济、高端新能源汽车动力电池及固态电池等领域 [14] - 宁德时代全资子公司青海时代新能源科技有限公司极片项目在青海西宁南川工业园区开工，项目总投资50亿元，今年5月宁德时代已追加5亿元 [15][16]

调研公司及产品 - 三孚新科3D复合铜箔产品特点包括提升锂电池能量密度、导电率及安全性能 适用于高端消费电子、新能源汽车及储能电池领域 [1] - 产品采用'一步法'复合铜箔制备工艺 适配一步式全湿法复合铜箔电镀设备 并调整电镀液配方及工艺参数 [1] - 3D复合铜箔目前处于送样测试阶段 预计应用于高端消费电子、低空经济、新能源汽车动力电池及固态电池等领域 [1] 产能布局与实施策略 - 公司在江西龙南布局配套5GWh高安全干电极电池制造的关键材料 计划三年内完成投产 [1] - 采用分阶段柔性爬坡策略 动态优化实施进度 [1] 成本与盈利信息 - 3D复合铜箔成本涉及商业机密 但具备成本优化潜力 能提供性价比高的产品 [1] - 对于今年及明年的盈利指引 公司建议关注定期报告 [1] 调研机构背景 - 玄元投资主创团队来自广发证券、易方达基金、摩根士丹利等金融机构 员工平均证券从业经验10年以上 [2] - 投研团队均为硕士及以上学历 毕业于清北、耶鲁、哥大等国内外知名高校 [2] - 公司以"价值·量化 双轮驱动"为核心发展理念 专注权益投资和量化投资两大方向 [2]

A股PET铜箔板块表现 - 板块整体呈现震荡上行趋势 [1] - 铜冠铜箔和利元亨涨幅均超过6% [1] - 中一科技、双星新材、三孚新材等公司股价跟随上涨 [1]

行业市场规模与增长 - 2024年半导体电镀铜行业市场规模达52亿元 预计2028年突破97亿元 年复合增长率16.8% [1][12] - 电镀液细分市场占据65%主导份额 先进封装领域年复合增长率达18.92% [1][14] - 先进封装市场规模从2020年351.3亿元增长至2025年超1100亿元 年复合增长率25.6% [10] 技术突破与国产化进展 - 本土企业实现关键技术突破：南通赛可特沉积速率反转专利实现TSV无空隙填充 艾森股份完成28nm电镀液认证 北方华创推出首台国产12英寸TSV设备 [1][16][18] - 产学研协同创新显著：南航协同电铸工艺降低纳米孪晶铜厚度不均性40% 中科院毫米级单晶铜电镀技术缺陷密度下降90% [16][22] - 国产化率不足30% 高端光刻胶及靶材仍依赖进口 但14nm及以上制程电镀液已实现国产替代 [8][18] 产业链结构与应用领域 - 产业链上游为高纯铜盐/添加剂/设备 中游为电镀材料与技术 下游覆盖晶圆制造与先进封装 [8] - 主要应用场景包括铜互连/TSV/RDL/铜柱凸块 其中先进封装与晶圆制造成为增长双引擎 [14] - 国际巨头垄断5nm以下高端市场75%份额 本土企业聚焦成熟制程与先进封装差异化突破 [18] 工艺控制与技术创新 - 电镀工艺需精确控制电流密度(0.1-1.0A/dm²)/温度(40-80℃)/pH值(5.0-7.0)/金浓度(8-20g/L)等参数 [7] - 氰化物镀金工艺通过多变量耦合控制实现粗糙度≤100nm 硬度均匀性±5% 满足5G芯片与GPU高端需求 [6] - 绿色制造成为重点：无氰工艺研发取得进展 AI监控提升良率稳定性 盛美推出电镀-CMP-清洗一体化设备 [20][22] 未来发展趋势 - 行业围绕技术自主化/绿色制造/产业链协同三大方向发力 重点攻关5nm工艺与无氰技术研发 [1][20] - TSV电镀液市场规模预计2028年达50亿元 年复合增长率18.92% HBM存储与3D封装驱动需求增长 [14][23] - 材料-设备企业深度协同 光伏领域推动铜电镀"去银化" 氢能领域拓展应用场景 [23]