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芯导科技(688230)
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芯导科技(688230) - 2022年5月投资者关系活动记录表
2022-11-19 01:36
财务表现 - 2021年公司实现营业收入47,564.95万元,同比增长29.13% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为11,452.63万元,同比增长54.42% [2] - 功率IC产品销售额为3,175.30万元,同比增长62.29% [2] - 功率器件销售额为44,389.65万元,TVS产品销售额超过3亿元,MOSFET产品销售额超过7,200万元,同比增长81.99% [3] 产品与技术 - 公司产品涵盖功率IC、功率器件(如ESD/TVS、MOSFET、肖特基、GaN HEMT等),广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域 [2] - 2021年公司综合毛利率为35.57%,较2020年增加3.5个百分点,其中涨价因素贡献约25% [3] - 公司正在研发车载充电电源管理IC,并计划拓展数字芯片以应对汽车电子领域需求 [4] - 公司已推出650V、1200V碳化硅肖特基二极管样品,碳化硅MOS处于研发阶段 [7] 市场与客户 - 公司长期合作客户包括小米、OPPO、华为、TCL、传音、亚马逊等,2021年新增vivo、哈曼、倍思、飞利浦等品牌 [3] - 公司产品主要应用于手机、平板电脑、TWS耳机等消费类电子领域,并与小米、TCL、传音等品牌客户及华勤、闻泰等ODM厂商保持稳定合作 [4] - 公司TVS产品客户主要为小米通讯、TCL、传音等品牌客户及华勤、闻泰等ODM厂商 [6] 疫情影响与应对 - 2022年3月18日起,公司上海总部及仓库实行封闭管理,物流受限对第一季度业绩产生一定影响 [3] - 公司通过代工厂直发或深圳分公司中转等方式,力争将疫情对业务的影响降到最低 [3] - 2022年4月28日,公司获批上海市第二批复工复产企业“白名单”,逐步恢复总部及仓库正常经营 [3] 研发与未来规划 - 公司计划开发650V~1200V IGBT产品,面向新能源汽车、车载电源、太阳能逆变器等领域 [8] - 公司正在研发GaN HEMT功率器件及相关配套IC,已有8A到15A电流等级产品通过1000小时可靠性验证 [9] - 公司未来将开发自有的GaN外延片以控制芯片成本,并优化外延良率 [10] - 公司计划通过参与投资方式保证产能,并可能介入封装封测及晶圆线建设 [10] 产能与供应链 - 公司上游资源正在大量扩产,产能方面可有效保障 [4] - 公司与燕东微建立了长期合作关系,部分产品已在燕东微8寸线生产,未来将逐步转向12寸线 [11] - 2022年一季度物流受限导致部分货物无法及时发送,主要体现在存货的发出商品科目 [11]
芯导科技(688230) - 2022年6月投资者关系活动记录表
2022-11-17 14:16
公司业绩情况 - 2021 年公司实现营业收入 47,564.95 万元,同比增长 29.13%;归属于上市公司股东的净利润为 11,452.63 万元,同比增长 54.42%;基本每股收益为 2.48 元/股,同比增长 50.30% [1] - 2022 年第一季度,公司实现营业收入 8,656.72 万元,归属于上市公司股东的净利润为 2,990.86 万元,基本每股收益为 0.5 元/股 [1] - 2021 年度功率 IC 产品销售量 5,688.98 万颗,销售额 3,175.30 万元,销售额同比增长 62.29%,产销率 99.45%,销售量同比增长 54.41%;功率器件产品销售量 832,843.69 万颗,销售额 44,389.65 万元,销售额同比增长 27.27%,产销率 99.77%,销售量同比增长 21.17% [1] - 2021 年 TVS 销售额 30,313.44 万元,同比增长 17.23%,MOSFET 产品销售额 7,237.71 万元,同比增长 81.99% [2] - 2021 年公司实现综合毛利率为 35.57%,2022 年一季度实现综合毛利率为 35.64% [6] - 2021 年度公司研发费用为 2,942.74 万元,同比增长 24.84%,研发人员按两条产品线拆分分别占比约 50% [6] 客户与市场情况 - 公司通过经销为主直销为辅的销售模式,与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等 ODM 手机厂商形成长期稳定合作,产品应用于小米、华为、OPPO 等品牌 TWS 耳机及思摩尔、海派特等品牌电子烟产品,2021 年新增 VIVO、哈曼、倍思等品牌应用 [2] - 公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域,长期合作知名客户有小米、OPPO、华为等,2021 年新增 vivo、哈曼等重点客户,产品正往汽车、新能源领域拓展 [7] 行业地位与技术实力 - 公司功率器件和功率 IC 产品具有高性能等特点,部分产品技术处于国内前列,与国际大厂相当 [2] - 截至目前,公司已申请 84 项专利,其中发明专利 44 项,已申请集成电路布图设计专有权 43 项,商标 5 项;已获授权专利 47 项,其中发明专利 18 项,已获授权布图设计专有权 40 项,商标 5 项 [2] - 公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业等多项荣誉企业及协会理事单位 [2] 产品研发与布局 - 车规级方面,部分 TVS、稳压管、MOS 等产品技术和性能可应用于汽车电子,研发团队进行车载充电电源管理 IC 研发,车规级 TVS 产品正在国产电动汽车头部厂家验证导入 [3] - 第三代半导体方面,前期重点研发 GaN 已成功推出几款产品在客户处验证、测试,今年重点进行 SiC 的肖特基相关研发,SiC 的肖特基产品已产出样品处于工程验证阶段,SiC 的 MOS 产品处于研发阶段 [3] - 碳化硅产品方面,碳化硅肖特基二极管已产出样品处于送样阶段,碳化硅 MOS 处于研发阶段 [3] - IGBT 产品方面,计划开发 650V - 1200V IGBT 产品,面向新能源汽车等市场 [6] 其他问题回复 - 2021 年业绩预计是基于当时市场环境和公司情况的初步测算,不代表最终结果;员工战略配售本着自愿原则,员工看好公司未来发展 [4] - 相关股东承诺锁定期届满后两年内减持价格不低于发行价;公司募集资金用于募投项目建设,目前暂不符合回购条件,后续相关事项将及时披露 [4][5] - 上海疫情导致物流运力受限,公司通过代工厂直发等方式降低影响,6 月 1 日起恢复总部及仓库正常经营,影响将逐渐减少 [5] - 收并购方面,围绕公司战略,在产业链上下游纵向拓展保障产能供应,在器件或电源 IC 等方向横向发展拓宽产品能力 [5] - 产能方面,公司与燕东微、上海先进等建立长期稳定合作关系,上游资源扩产,公司已锁定部分产能,也会开拓新供应链资源 [6] 未来规划 - 未来三年,公司将加大研发投入,加快研发中心建设,重视研发团队建设,推进新产品开发及产业化,进行投资并购及合作开发,加强市场开拓提升品牌优势 [7]
芯导科技(688230) - 2022 Q3 - 季度财报
2022-10-28 16:00
营业收入变化 - 本报告期营业收入75,200,947.84元,同比减少28.22%;年初至报告期末营业收入261,813,676.16元,同比减少28.89%[5] - 2022年前三季度营业收入2.62亿元,2021年同期为3.68亿元[19] 净利润变化 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润32,731,180.78元,同比增加15.72%;年初至报告期末为101,311,645.18元,同比增加10.24%[5] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,547,622.44元,同比减少46.14%;年初至报告期末为58,186,021.38元,同比减少34.49%[5] - 2022年前三季度净利润1.01亿元,2021年同期为9189.7万元[20] 每股收益变化 - 本报告期基本每股收益和稀释每股收益均为0.39元/股,同比减少13.21%;年初至报告期末均为1.21元/股,同比减少17.12%[6] - 2022年基本每股收益1.21元/股,2021年为1.46元/股[21] 净资产收益率变化 - 本报告期加权平均净资产收益率1.53%,减少11.30个百分点;年初至报告期末为4.76%,减少43.97个百分点[6] 研发投入变化 - 本报告期研发投入6,886,034.00元,同比增加6.04%;年初至报告期末为23,557,566.99元,同比增加12.56%[6] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为9.16%,增加2.96个百分点;年初至报告期末为9.00%,增加3.32个百分点[6] 现金流量净额变化 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额53,157,390.42元,同比减少13.99%[6] - 2022年前三季度经营活动产生的现金流量净额5315.74万元,2021年同期为6180.05万元[23] - 2022年前三季度投资活动产生的现金流量净额 -2.19亿元,2021年同期为390.7万元[24] - 2022年前三季度筹资活动产生的现金流量净额 -3639.76万元,2021年同期为 -56.43万元[24] 资产与所有者权益变化 - 本报告期末总资产2,199,014,818.02元,较上年度末增加2.36%;归属于上市公司股东的所有者权益2,152,966,310.60元,较上年度末增加3.13%[6] - 2022年9月30日货币资金为282,755,742.54元,2021年12月31日为475,531,900.40元[15] - 2022年9月30日交易性金融资产为852,819,585.86元,2021年12月31日为1,546,876,325.64元[15] - 2022年9月30日应收账款为31,372,189.38元,2021年12月31日为41,051,925.60元[15] - 2022年9月30日流动资产合计2,030,197,646.52元,2021年12月31日为2,119,912,951.62元[16] - 2022年9月30日非流动资产合计168,817,171.50元,2021年12月31日为28,313,056.32元[16] - 2022年9月30日资产总计2,199,014,818.02元,2021年12月31日为2,148,226,007.94元[16] - 2022年负债合计4.60亿元,2021年为6.06亿元[17] - 2022年所有者权益合计21.53亿元,2021年为20.88亿元[17] - 2022年递延所得税负债173.09万元,2021年为59.01万元[17] - 2022年实收资本8400万元,2021年为6000万元[17] 非经常性损益情况 - 本报告期非经常性损益合计18,183,558.34元,年初至报告期末为43,125,623.80元[9] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为9,252,表决权恢复的优先股股东总数为0[12] - 前10名股东中,上海莘导企业管理有限公司持股32,130,000股,占比38.25%;欧新华持股25,200,000股,占比30.00%;上海萃慧企业管理服务中心(有限合伙)持股5,670,000股,占比6.75%[12] - 欧新华持有萃慧企管27.75%的财产份额,莘导企管、萃慧企管系欧新华的一致行动人[13] 转融通出借股份情况 - 截至2022年9月30日,国元证券芯导科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划通过转融通出借股份11,700股,国元创新投资有限公司通过转融通出借股份67,300股[14]
芯导科技(688230) - 2022 Q2 - 季度财报
2022-08-26 16:00
收入和利润(同比环比) - 营业收入为1.87亿元人民币,同比下降29.15%[20][22] - 公司2022年上半年营业收入18661.27万元,同比下降29.15%[59] - 公司实现销售收入18661.27万元,同比下降29.15%[74][76] - 营业收入为1.87亿元,较去年同期2.63亿元下降29.2%[161] - 归属于上市公司股东的净利润为6,858.05万元人民币,同比增长7.81%[20][22] - 归属于母公司所有者的净利润6858.05万元,同比增长7.81%[59] - 归属于上市公司股东的净利润6858.05万元,同比增长7.81%[74] - 净利润为人民币6858.05万元,同比增长7.8%[162] - 营业利润为人民币7495.11万元,同比增长7.7%[162] - 扣除非经常性损益的净利润为4,363.84万元人民币,同比下降29.50%[20][22] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润4363.84万元,同比下降29.5%[59] - 扣除非经常性损益的净利润4363.84万元,同比下降29.50%[74] - 基本每股收益为0.82元/股,同比下降18.81%[21] - 基本每股收益为0.82元/股,同比下降18.8%[162] - 加权平均净资产收益率为3.23%,同比下降33.24个百分点[21] - 公司2022年上半年营业收入为2.28亿元[16] - 公司归属于上市公司股东的净利润为0.71亿元[16] - 公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.65亿元[16] - 公司基本每股收益为0.63元[16] - 公司加权平均净资产收益率为3.47%[16] 成本和费用(同比环比) - 营业成本为1.20亿元,较去年同期1.71亿元下降29.9%[161] - 研发费用1667.15万元,同比增长15.50%[77] - 研发费用为1667万元,较去年同期1443万元增长15.5%[161] - 财务费用-706.75万元,同比下降3838.71%,主要因汇兑收益增加[77][78] - 研发投入总额为1667.15万元,同比增长15.50%[42][43] - 支付给职工及为职工支付的现金为人民币2440.75万元,同比增长30.3%[164] - 资产减值损失为人民币44.98万元,同比增长153.2%[162] 各条业务线表现 - 公司半导体产品业务收入占比为98.5%[16] - TVS产品收入占主营业务收入比例为59.04%[69] - 公司第三代半导体650V GaN HEMT产品在多客户项目中测试验证[61] - 100V MOSFET产品研发成功,导通电阻低于4.5mΩ[60] - 20-40V MOSFET产品已实现系列化并在多家客户批量应用[61] - 超小封装尺寸0.6*0.3mm肖特基产品进入大规模推广阶段[61] - 配合GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段[62] - DCDC系列产品预计2022年进入量产,大电流半压充电IC产品预计年底进入量产[63] - 公司已正式发布自主专利技术的GaN HEMT产品并在多个客户端验证[31] - 公司功率器件及功率IC产品市场主要被德州仪器、安森美、商升特半导体等国外厂商占据[31] - 公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域[32] - GaN功率器件适用于高频应用可提升变换器效率和功率密度[32] - 产品主要应用于以手机为主的消费类电子领域[69] - 全球智能手机出货量对公司产品销售影响较大[69] 研发投入与技术创新 - 公司研发投入占营业收入的比例为11.84%[16] - 研发投入占营业收入比例为8.93%,同比增加3.45个百分点[21][23] - 研发投入占营业收入比例为8.93%,较上年同期增加3.45个百分点[42] - 公司累计拥有有效专利48项,其中发明专利19项,集成电路布图设计专有权40项[39] - 报告期内新增授权专利8项,其中发明专利3项,实用新型专利5项[40] - 第三代半导体GaN HEMT技术平台开发成功,相关专利已获批[37] - 650V GaN-on-Si HEMT功率器件项目投入41.64万元,器件耐压大于800V[46] - 带1.5倍电荷泵的类音频功放项目投入84.46万元,实现0.01%超低谐波失真[46] - 超低钳位电压TVS产品项目投入44.26万元,漏电流小于1uA[46] - 大功率充电解决方案项目投入101.08万元,充电电流最高达5A以上[46] - 低正向压降沟槽MOS肖特基二极管项目投入12.41万元,Vf=0.6V@0.5A[46] - 公司研发人员数量为60人,占公司总人数比例为48%[51] - 研发人员薪酬合计为1179.4万元,平均薪酬为19.58万元[51] - 研发人员中硕士及以上学历占比21.67%,本科学历占比56.66%[51] - 研发人员年龄30岁以下占比25%,30-40岁占比55%[51] - 超低导通阻抗MOSFET项目累计投入495.86万元[47] - 高性能数模混合电源管理芯片项目累计投入242.83万元[48] - 高性能分立功率器件开发项目累计投入47.08万元[49] - 硅基氮化镓高电子迁移率功率器件项目累计投入152.48万元[48] - 超低Vf肖特基二极管项目处于立项阶段,投入0万元[48] - 公司研发总投入累计达4531.68万元[48] - 报告期内新增专利申请15项(发明专利8项),专利授权8项(发明专利3项)[64] - 累计获得专利授权48项,集成电路布图设计专有权40项,商标授权5项[64] - 公司拥有降低芯片反向漏电流技术等7项核心技术具有国内领先水平[31] 公司资产与财务状况 - 公司总资产为24.12亿元[16] - 公司归属于上市公司股东的净资产为20.55亿元[16] - 总资产为21.77亿元人民币,同比增长1.32%[20][23] - 归属于上市公司股东的净资产为21.20亿元人民币,同比增长1.56%[20][23] - 报告期末公司总资产217662.44万元,同比增长1.32%[59] - 归属于母公司的所有者权益212023.51万元,同比增长1.56%[59] - 公司总资产为21.77亿元人民币,同比增长1.32%[20][23] - 归属于上市公司股东的净资产为21.20亿元人民币,同比增长1.56%[20][23] - 货币资金27738.75万元,同比下降41.67%,占总资产12.74%[80] - 交易性金融资产137585.45万元,同比下降11.06%,占总资产63.21%[80] - 其他应收款同比下降29.22%至333,291.18元,主要因坏账准备增加[81] - 存货同比增长9.50%至45,506,031.39元[81] - 其他流动资产同比激增4,702.87%至404,084,903.59元,主要因闲置资金进行现金管理[81] - 在建工程同比大幅增长306.06%至5,758,363.33元,主要因购置研发中心办公楼产生装修费用[81] - 使用权资产同比下降71.98%至227,953.80元,主要因租赁提前终止及摊销[81] - 合同负债同比增长60.11%至1,342,443.58元,主要因预收货款增加[81] - 应付职工薪酬同比下降48.92%至6,225,515.47元,主要因支付上年奖金[81] - 应交税费同比增长48.34%至3,356,283.55元,主要因新增分红个税[81] - 货币资金期末余额为2.77亿元,较期初4.76亿元减少41.7%[157] - 交易性金融资产期末余额为13.76亿元,较期初15.47亿元减少11.1%[157] - 存货期末余额为4551万元,较期初4156万元增长9.5%[157] - 应收账款期末余额为3688万元,较期初4105万元下降10.2%[157] - 实收资本由期初6000万元增至8400万元,增幅40.0%[159] - 未分配利润期末余额为1.90亿元,较期初1.58亿元增长20.7%[159] - 公司2022年上半年期末所有者权益总额为2,120,235,129.82元[169] - 公司实收资本期末余额84,000,000元[169] - 公司资本公积期末余额1,826,239,508.39元[169] - 公司首次公开发行募集资金净额1,830,488,679.24元[178] - 公司注册资本从4,500万元增至6,000万元[178] - 公司总股本为60,000,000股,转增24,000,000股后总股本增至84,000,000股,转增比例为40%[180] 现金流量 - 公司经营活动产生的现金流量净额为0.12亿元[16] - 经营活动产生的现金流量净额为4,003.55万元人民币,同比下降19.88%[20] - 经营活动现金流量净额4003.55万元,同比下降19.88%[77] - 经营活动产生的现金流量净额为人民币4003.55万元,同比下降19.9%[164] - 投资活动现金流量净额-20754.99万元,同比下降1511.35%[77] - 投资活动产生的现金流量净额为负人民币20754.99万元,同比大幅下降1511.8%[165] - 销售商品、提供劳务收到的现金为人民币2.13亿元,同比下降24.1%[164] - 购买商品、接受劳务支付的现金为人民币1.41亿元,同比下降26.4%[164] - 期末现金及现金等价物余额为人民币2.77亿元,同比下降58.8%[165] 管理层讨论和指引 - 中国半导体市场供应预计到2030年将达到5385亿美元[29] - 2030年中国本土企业半导体供应比例预计达到39.8%[29] - 2030年中国本土公司半导体消费量占比预计达69%[29] - 公司采用Fabless经营模式专注于产品设计晶圆制造和封装测试均委托外协厂商[34] - 公司是工信部认定专精特新"小巨人"企业和上海市重点集成电路设计企业[30] - 晶圆采购面临供货紧张和价格上涨风险,8英寸晶圆供货紧张[70] - 公司采用Fabless模式,晶圆主要为6英寸和8英寸[70] - 功率半导体行业技术密集,面临技术失密风险[68] - 公司致力于拓展优质客户以提升市场地位和盈利能力[114] - 公司将提高日常运营效率并科学降低运营成本[114] - 公司将加快募投项目投资进度争取早日实现预期效益[114] - 公司已制定《募集资金管理办法》规范资金使用与管理[114] - 公司制定上市后三年内股东分红回报规划保护股东权益[114] 非经常性损益与投资收益 - 非经常性损益项目中金融资产投资收益为2,773.53万元人民币[25] - 投资收益为2116万元,较去年同期36万元大幅增长5782.2%[161] - 公司以公允价值计量的金融资产余额为1,375,854,456.19元,系理财产品[86] 募集资金使用 - 公司首发募集资金总额为2,022,150,000元,扣除发行费用后净额为1,830,488,679.24元[124] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为7,370,061.13元,整体投入进度为1.66%[124] - 本年度投入募集资金6,107,376.59元,占调整后承诺投资总额的1.38%[124] - 高性能分立功率器件开发和升级项目累计投入1,685,692.84元,投入进度为1.22%[124] - 高性能分立功率器件项目预计达到预定可使用状态日期为2024年下半年[124] - 高性能数模芯片开发项目募集资金投入124,650,000元,累计投入2,581,136.73元,进度2.07%[125] - 硅基氮化镓功率器件开发项目募集资金投入79,620,000元,累计投入1,846,544.83元,进度2.32%[125] - 研发中心建设项目募集资金投入100,880,000元,累计投入1,256,686.73元,进度1.25%[125] - 公司使用超募资金永久补充流动资金415,000,000元,占超募资金总额100%[125][128][129] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理额度为1,500,000,000元,未到期余额1,313,400,000元[127] - 支付研发中心购房款13,515.39万元,研发办公面积扩大4倍[65][66] 股东与股权结构 - 公司2022年上半年对所有者分配利润36,000,000元[169] - 公司通过资本公积转增股本24,000,000元[169] - 2021年年度利润分配每股派发现金红利0.60元,共计36,000,000元[135] - 资本公积金转增股本每股转增0.40股,共计转增24,000,000股[135] - 网下配售限售股份613,587股于2022年6月1日上市流通[134] - 上海莘导企业管理有限公司持有限售股32,130,000股,限售期至2025年6月1日[137] - 报告期末普通股股东总数为10,361户[139] - 股东杨春旭通过信用证券账户持有公司股份183,028股[140] - 控股股东上海莘导企业管理有限公司持股32,130,000股,占总股本比例38.25%[142] - 股东欧新华持股25,200,000股,占总股本比例30.00%[142] - 上海萃慧企业管理服务中心持股5,670,000股,占总股本比例6.75%[142] - 国元证券芯导科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划持股702,174股,占总股本比例0.84%[142] - 国元创新投资有限公司持股126,880股,占总股本比例0.15%[142] - 控股股东上海莘导企业管理有限公司持有的32,130,000股限售期至2025年6月1日[145] - 股东欧新华持有的25,200,000股限售期至2025年6月1日[145] - 国元创新投资有限公司获配股票限售期限为上市之日起24个月[147] - 公司总股本由60,000,000股增至84,000,000股,增幅40%[133][135] - 2022年实施每10股转增4股的资本公积金转增股本方案[179] - 公司实际控制人为自然人欧新华[180] 承诺与协议 - 实际控制人欧新华承诺上市后36个月内不转让首发前股份[101] - 欧新华承诺任期内每年转让股份不超过持有总数的25%[101] - 欧新华承诺离职后半年内不转让持有的发行人股份[101] - 欧新华作为核心技术人员承诺锁定期满后4年内每年转让不超过首发前股份总数的25%[101] - 控股股东莘导企管承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的首次公开发行前股份[103] - 若公司上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价或6个月期末收盘价低于发行价,控股股东锁定期将自动延长6个月[103] - 控股股东锁定期满后两年内减持价格不低于发行价(除权除息后复权处理)[103] - 其他股东萃慧企管承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其首次公开发行前股份[103] - 若公司上市后6个月内触发股价条件,其他股东锁定期同样自动延长6个月[103] - 其他股东锁定期满后两年内减持价格不低于发行价(除权除息后复权处理)[103] - 所有承诺于2021年11月26日作出且不可撤销[103] - 违反承诺方需依法赔偿投资者直接损失并上缴违法所得[103] - 核心技术人员陈敏和符志岗通过萃慧企管间接持有公司9%股权,对应405万股股份[105] - 核心技术人员承诺公司股票上市后12个月内及离职后6个月内不转让或委托他人管理所持首发前股份[105] - 核心技术人员所持股份锁定期满后四年内,每年转让股份不超过其上市时持有首发前股份总数的25%[105] - 实际控制人欧新华承诺锁定期满后两年内减持公司股票价格将不低于发行价[105] - 实际控制人若违反减持承诺,出售股票所获收益将上缴公司所有[105] - 公司核心技术人员及实际控制人的相关承诺签署时间为2021年11月26日[105] - 控股股东莘导企管承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[107] - 其他股东萃慧企管承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[107] - 所有减持行为需遵守上海证券交易所科创板减持实施细则[107] - 若违规减持需将收益上缴公司并承担赔偿责任[107] - 股份锁定期限为上市后锁定期满两年[107] - 减持方式包括集中竞价/大宗交易/协议转让[107
芯导科技(688230) - 2022 Q1 - 季度财报
2022-04-29 16:00
整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入86,567,180.93元,同比下降29.92%[5] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润29,908,629.54元,同比增长2.71%[5] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润18,067,618.82元,同比下降35.28%[5] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额4,006,020.65元,同比下降86.75%[6] - 本报告期基本每股收益和稀释每股收益均为0.50元/股,同比下降23.08%[6] - 本报告期加权平均净资产收益率为1.42%,较上年减少17.1个百分点[6] - 本报告期末总资产2,164,108,765.38元,较上年度末增长0.74%;归属于上市公司股东的所有者权益2,117,563,294.96元,较上年度末增长1.43%[6] - 2022年第一季度营业收入为86,567,180.93元,2021年第一季度为123,523,248.63元[18] - 2022年第一季度营业成本为55,710,753.02元,2021年第一季度为82,000,223.28元[19] - 2022年第一季度净利润为29,908,629.54元,2021年第一季度为29,120,156.75元[19] - 2022年第一季度基本每股收益和稀释每股收益均为0.50元/股,2021年第一季度均为0.65元/股[20] - 2022年第一季度经营活动现金流入小计为102,985,031.84元,2021年第一季度为139,563,898.90元[21] - 2022年第一季度经营活动现金流出小计为98,979,011.19元,2021年第一季度为109,318,877.07元[21] - 2022年第一季度经营活动产生的现金流量净额为4,006,020.65元,2021年第一季度为30,245,021.83元[21] - 2022年第一季度投资活动现金流入小计为1,672,379,007.65元,2021年第一季度为7,163,265.75元[23] - 2022年第一季度投资活动现金流出小计为1,513,984,928.70元,2021年第一季度为63,218.00元[23] - 2022年第一季度现金及现金等价物净增加额为161,853,373.04元,2021年第一季度为36,439,120.77元[23] 研发投入数据关键指标变化 - 本报告期研发投入合计7,041,355.61元,同比增加2.35%;研发投入占营业收入的比例为8.13%,较上年增加2.56个百分点[6] 特定业务线(MOSFET)数据关键指标变化 - MOSFET两款主要新产品收入增加626万元,产品收入相比去年同期增长24.4%[9] 股东相关信息 - 报告期末普通股股东总数为10,559,表决权恢复的优先股股东总数为0[11] - 赵建平持股300,000股,占比0.50%;杨春旭持股130,734股,占比0.22%[12] - 欧新华持有萃慧企管27.75%的财产份额,莘导企管、萃慧企管系其一致行动人[12] 转融通出借股份信息 - 截至2022年3月31日,国元证券芯导科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划转融通出借股份220,200股[12] 公司运营事件 - 2022年3月18日起公司总部及仓库封控,4月28日获批复工复产“白名单”[13] 资产负债特定时间数据 - 2022年3月31日货币资金637,370,259.49元,较2021年12月31日的475,531,900.40元增加[15] - 2022年3月31日交易性金融资产1,098,525,264.42元,较2021年12月31日的1,546,876,325.64元减少[15] - 2022年3月31日应收账款37,639,357.64元,较2021年12月31日的41,051,925.60元减少[15] - 2022年3月31日流动资产合计2,133,932,264.30元,非流动资产合计30,176,501.08元[16] - 2022年3月31日流动负债合计45,146,815.23元,非流动负债合计1,398,655.19元[16][17] - 2022年3月31日负债合计46,545,470.42元,所有者权益合计2,117,563,294.96元[17]
芯导科技(688230) - 2021 Q4 - 年度财报
2022-04-15 16:00
财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入475,649,458.03元,较2020年增长29.13%[21] - 2021年归属于上市公司股东的净利润114,526,286.60元,较2020年增长54.42%[21] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润108,488,346.23元,较2020年增长51.51%[21] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产2,087,654,665.42元,较2020年末增长1,363.59%[21] - 2021年末总资产2,148,226,007.94元,较2020年末增长901.34%[21] - 2021年基本每股收益2.48元/股,较2020年增长50.30%[22] - 2021年研发投入占营业收入的比例为6.19%,较2020年减少0.21个百分点[22] - 报告期内公司实现营业收入47564.95万元,较上年同期增长29.13%[34] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润11452.63万元,较上年同期增长54.42%[34] - 报告期内公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10848.83万元,较上年同期增长51.51%[34] - 报告期末公司总资产214822.60万元,同比增长901.34%[34] - 报告期末公司归属于母公司的所有者权益208765.47万元,同比增长1363.59%[34] - 2021年公司新增专利技术申请9项(发明专利3项),13项专利获授权(发明专利5项),新增集成电路布图设计专有权5项,截至2021年12月31日,累计获专利授权40项,集成电路布图设计专有权40项,商标授权5项[38] - 2021年12月1日公司成功登陆科创板,募集资金净额为183,048.87万元[39] - 本年度费用化研发投入2942.74万元,上年度2357.30万元,变化幅度24.84%;研发投入合计2942.74万元,上年度2357.30万元,变化幅度24.84%[58] - 本年度研发投入总额占营业收入比例6.19%,上年度6.40%,变化幅度 - 0.21%[58] - 截至2021年末,研发人员增加至58人,研发投入增长24.84%,主要因研发人员薪酬增加[59] - 公司研发人员数量从45人增加到58人,占比从54.22%降至54.21%[66] - 公司研发人员薪酬合计从1,393.06万元增加到2,067.17万元[66] - 公司研发人员平均薪酬从34.14万元增加到40.15万元[66] - 报告期内公司对前五名客户销售收入合计占当期营业收入的50.21%[74] - 报告期内期末公司存货账面价值为4155.67万元,存货跌价准备余额为158.64万元,占期末存货余额的比例为3.68%[77] - 报告期内公司综合毛利率为35.57%[77] - 报告期内公司享受的所得税税收优惠金额占同期利润总额的比例为16.43%[77] - 2021年公司外销收入占比仅为12.02%[80] - 报告期内公司实现营业收入47564.95万元,较上年同期增长29.13%[81] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润为11452.63万元,较上年同期增长54.42%[81] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10848.83万元,较上年同期增长51.51%[81] - 2021年营业成本30646.73万元,较上年同期增长22.47%[84] - 2021年综合毛利率为35.57%,较2020年增加3.5个百分点[84] - 集成电路营业收入47,564.95万元,毛利率35.57%,较上年增加3.5个百分点,营收同比增长29.13%,成本同比增长22.47%[86][87] - 功率器件营业收入44,389.65万元,毛利率34.29%,较上年增加2.18个百分点,营收同比增长27.27%,成本同比增长23.19%[86] - 功率IC营业收入3,175.30万元,毛利率53.49%,较上年增加22.21个百分点,营收同比增长62.29%,成本同比增长9.84%[87] - 功率器件产量834,704.37万颗,销售量832,843.69万颗,产销率99.77%,销售量同比增长21.17%[90] - 功率IC产量5,720.16万颗,销售量5,688.98万颗,产销率99.45%,销售量同比增长54.41%[90] - 集成电路总成本30,646.73万元,较上年增长22.47%,其中晶圆成本6,474.83万元,占比21.13%,同比增长30.51%[91] - 前五名客户销售额23,879.18万元,占年度销售总额50.21%,关联方销售额为0[94] - 前五名供应商采购额20,704.36万元,占年度采购总额65.60%,关联方采购额为0[95] - 中国大陆地区营业收入41,846.51万元,毛利率36.01%,较上年增加4.3个百分点,营收同比增长36.33%,成本同比增长27.75%[87] - 经销模式营业收入43,417.60万元,毛利率34.98%,较上年增加3.37个百分点,营收同比增长31.44%,成本同比增长24.97%[87] - 前5名供应商采购额合计2.07亿元,占年度采购总额比例65.60%,其中供应商一采购额8703.67万元,占比27.58%[97] - 前5名客户销售额合计2.39亿元,占年度销售总额比例50.21%,其中客户一销售额8959.38万元,占比18.84%[98] - 销售费用本期数793.42万元,上年同期数686.19万元,变动比例15.63%;管理费用本期数1341.12万元,上年同期数647.30万元,变动比例107.19%;研发费用本期数2942.74万元,上年同期数2357.30万元,变动比例24.84%;财务费用本期数 -180.57万元,上年同期数215.11万元,变动比例 -183.94%[99] - 经营活动产生的现金流量净额本期数9155.35万元,上年同期数5777.64万元,变动比例58.46%;投资活动产生的现金流量净额本期数 -14.87亿元,上年同期数 -1834.12万元;筹资活动产生的现金流量净额本期数18.21亿元,上年同期数 -1896.00万元[100] - 货币资金本期期末数4.76亿元,占总资产比例22.14%,上期期末数5118.08万元,占总资产比例23.86%,变动比例829.12%[102] - 交易性金融资产本期期末数15.47亿元,占总资产比例72.01%,上期期末数6924.28万元,占总资产比例32.28%,变动比例2133.99%[103] - 应收账款本期期末数4105.19万元,占总资产比例1.91%,上期期末数3936.92万元,占总资产比例18.35%,变动比例4.27%[103] - 应付账款本期期末数4352.78万元,占总资产比例2.03%,上期期末数5816.38万元,占总资产比例27.11%,变动比例 -25.16%[103] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年产品整体销量较上年同期增长21.35%[23] - 2021年MOSFET产品营业收入同比增长81.99%,功率IC产品营业收入同比增长62.29%[23] - 2021年第一至四季度营业收入分别为12,352.32万元、13,987.43万元、10,476.55万元、10,748.65万元[24] - TVS产品方面,超低容值(<0.2pF)的ESD保护器件已批量出货,深回退特性、超小封装的ESD保护器件进入大规模推广[34] - MOSFET产品方面,具有超低导通电阻等功能的产品已大规模生产,具有超低导通阻抗和超低栅极电荷的产品已立项研发[35] - 配合第三代半导体650V GaN HEM器件的高整合度驱动器芯片2021年通过流片验证,预计2022年批量投产[36] - 基于手机平台CPU的DCDC系列产品2021年度完成流片验证,预计2022年量产[36] - 大电流半压充电IC产品已进入流片验证阶段,预计2022年底量产[36] - 高精确度、高效率、高稳定性降压型高压大电流系列及升降压大电流系列产品2021年提上开发设计日程[36] - 2021年公司产品新增VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌旗下的多款TWS耳机产品及悦刻等品牌电子烟产品应用[38] - 公司主营业务为功率半导体的研发与销售,产品包括功率器件和功率IC两大类,应用领域以消费类电子为主[40] - 公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管(TVS)、金属 - 氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、肖特基势垒二极管(SBD)等[40] - 公司通过经销为主直销为辅的销售模式,与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM手机厂商形成长期稳定合作[37] - 公司产品主要包括功率器件和功率IC,应用于消费类电子等领域[45] - 具有超低导通电阻等特性的中低压屏蔽栅沟槽MOSFET项目预计总投资395万元,本期投入313.47万元,累计投入446.40万元[61] - 带1.5倍电荷泵的G类音频功放项目预计总投资612.5万元,本期投入618.97万元,累计投入669.30万元,目标是在1.1W功率下实现0.01%的超低谐波失真[61] - 双路摆率可调的大电流电源负载开关项目预计总投资600万元,本期投入170.85万元,累计投入662.81万元,目标是实现18mΩ超低阻抗[61] - 650V Gan on si HEMT功率器件项目预计总投资500万元,本期投入265.13万元,累计投入298.55万元,目标是工作电压为650V,器件耐压最高大于800V[61][62] - 一种优化的穿通型沟槽结构的TVS产品系列项目预计总投资470万元,本期投入135.29万元,累计投入597.15万元,工作电压为4.8V - 24V[62] - 一种优化的低正向压降沟槽MOS结构肖特基二极管项目预计总投资153万元,本期投入91.20万元,累计投入91.20万元,目标是开发40V耐压产品[62] - 大功率充电及保护解决方案项目预计总投资805万元,本期投入649.65万元,累计投入649.65万元,充电电流最高达5A以上[62] - 一种超低钳位电压的深槽结构的TVS产品系列项目预计总投资480万元,本期投入277.23万元,累计投入277.23万元,工作电压3.3V - 48V[62] - 一种低容值穿通型沟槽结构的TVS项目预计总投资318万元,本期投入205.15万元,累计投入205.15万元,最小容值做到0.15pF[62] - 公司2021年研发项目合计投入20,555.50万元[64] - 公司高功率高性能TVS产品在非信号线端口Ippmax有>50A、>150A、>300A等不同等级[63] - 公司高功率高性能TVS产品在信号线端口Ippmax有>15A、>20A[63] - 公司高性能力率器件开发和升级-超低导通阻抗超低栅极电荷的MOSFET产品耐压在20 - 150V[64] - 公司高性能力率器件开发和升级-超低Vf的肖特基二极管正向压降目标在Vf<0.6V@If = 0.5A等[64] - 公司高性能力率器件开发和升级-超低导通阻抗超低栅极电荷的MOSFET产品Rdson<1mR@Vgs = 10V[64] - 公司高性能力率器件开发和升级-超低导通阻抗超低栅极电荷的MOSFET产品Rdson<4mR@Vgs = 4.5V[64] - TVS产品收入占主营业务收入比例为63.73%[72] - 公司使用8英寸晶圆的产品收入占比为15%左右[73] 利润分配情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元(含税),总股本6000万股,合计拟派发现金红利3600万元(含税)[5] - 本年度公司现金分红总额占2021年度归属于上市公司股东净利润的31.43%[5] - 本次利润分配不进行资本公积转增股本,不送红股[5] - 公司未来12个月内若无重大资金支出安排且满足现金分红条件,每年现金分配利润不少于合并报表当年可分配利润的10%[152] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排,现金分红在利润分配中所占比例最低达80%[152] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排,现金分红在利润分配中所占比例最低达40%[153] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排,现金分红在利润分配中所占比例最低达20%,且最近三年现金累计分配利润不少于最近三年年均可分配利润的30%[153] - 2021年度公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元(含税),总股本6000万股,拟派发现金红利3600万元(含税)[154] - 2021年度公司现金分红总额占归属于上市公司股东净利润的31.43%[154] 非经常性损益情况 - 计入当期损益的政府补助(特定除外)为317.38万元,除有效套期保值业务外相关公允价值变动损益及投资收益为34