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英集芯(688209)
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半导体行业:代工设备材料等板块自主可控提速,存储SoC等领域持续复苏
2025-07-09 02:40
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:半导体行业、模拟芯片行业、充电宝行业、射频行业、功率半导体市场、半导体代工行业、封测行业、消费电子市场、服务器市场、新能源汽车市场、利基型存储市场、工业半导体市场 - **公司**:沐曦、摩尔线程、龙芯、瑞芯微、乐鑫、天德钰、二维、蓝星、雅创电子、上海类比、英集芯、南芯、安吉科技、轻易路、龙图、美光科技、佳梦龙、百威、TI、AD、MPs、英诺赛科、of speed、台积电、联电、世界先进、日月光、永熙、通富、伟测、长川科技、精怡、中微电子、华创、中微、福创、康帕、新代应材正帆 纪要提到的核心观点和论据 1. **半导体行业整体表现及预期**:二季度国内半导体芯片制造领域先进制程产能提升,供应链基本自主可控,设备和材料厂商签单与业绩增长良好,存储等细分领域回暖,6月全球半导体股票表现优,需求端稳定增长,二季度后下游需求温和复苏[1][2][3] 2. **模拟芯片公司收入情况**:2025年上半年收入增长显著,如天德钰前五月收入10.22亿元,同比增近56%,多家公司推创新产品,收购活动持续[4] 3. **充电宝市场变化**:3C认证要求带来充电宝置换需求,英集芯和南芯有一定比例充电宝业务营收[5] 4. **射频行业挑战与机遇**:竞争压力大,但国产替代机遇值得关注,CS领域是市场增长核心因素,高端产品线集中在手机和汽车市场[6] 5. **功率半导体市场现状**:整体平稳,新能源汽车领域需求好,IGBT等产品价格竞争短期内存在,2025年降价不猛,如凯威特二季度营收环比增22%[7] 6. **半导体代工行业动态**:显影制程需求旺盛,成熟制程稼动率复苏,大陆代工厂交付率上升,部分产品线提价[8] 7. **封测行业发展趋势**:先进封装需求和业务占比持续提升,国际大厂审慎乐观,国内公司收入增长,部分公司有资本开支和收入增长计划[9][32] 8. **半导体设备材料零部件发展**:自主可控是重要主题,二季度国内设备厂商签单和收入增长良好,新品加速拓展,美国可能加强管控,国内公司业绩增长,部分公司技术突破和新品布局丰富[10][33] 9. **光刻机及相关材料产业现状**:光刻机产业受关注,部分公司将受益,美国解除出口限制影响板块情绪,需关注实质发展,掩膜板公司业绩获供给端支持[12] 10. **投资建议**:投资方向为自主可控和景气周期边际变化,推荐板块排序为上游设备材料零部件、存储类芯片模组及主控等[13] 11. **消费电子市场表现**:近一个月整体稳定,手机和PC销售变化不大,618未如预期下滑,智能眼镜有新产品发布但销量有限,SR和XR设备需求和新品发布少[14][15] 12. **服务器市场趋势**:整体出货量持续增长,云服务提供商资本支出指引乐观,英伟达和ASIC体系表现良好,ASIC产业链值得关注[16] 13. **国内新能源汽车市场情况**:6月销量增速平稳,小米发布会点燃市场热情,特色汽车产品获认可,需求持续向好[17] 14. **半导体行业库存及产能利用率**:功率半导体厂商二季度库存达顶点,后续将改善,全球先进制程产能利用率良好,大陆成熟制程厂商表现更佳,存储原厂主要投资HBM和高端存储,新建产能少[18] 15. **存储器价格走势及销售**:5月存储器价格上涨,DRAM和DDR4涨幅明显,未来上涨动能减弱,NAND闪存价格恢复,其他细分领域价格稳定,4月全球半导体销售额同比增22.7%,中国和美洲增长快[19] 16. **国产GPU及AI计算企业发展**:沐曦推出多款GPU系列产品,C600芯片完成流片,GPU板卡营收可观;摩尔线程业务上量迅速,依靠国内封测公司完成业务[20] 17. **MCU及SoC行业状况**:MCU行业需求稳定,部分细分领域竞争激烈,SoC公司业绩普遍向好,多家MCU公司对下游需求乐观[21] 18. **美光科技财报信息**:业绩超预期,下季度收入环比预计增15%,毛利率环比提升3个百分点,小型PC和手机存储出货量小幅增长,AI服务器存储需求强劲,部分汽车OEM库存调整尾声[22] 19. **HBM市场竞争情况**:由三家国际大厂主导,美光推出12层HBM4并送样,预计2026年三家大厂HBM4批量出货,资本开支集中在HBM领域,NAND减产[23] 20. **利基型存储市场现状和前景**:出货量有改善或增长,价格表现分化,部分公司二季度可能迎收入增速和盈利拐点,台系模组厂商收入同比增速恢复,景气度改善[24] 21. **模拟芯片行业发展趋势**:国际大厂二季度营收同比预计增10%-20%以上,国内公司二季度营收和盈利环比改善,关税影响不大,关注基本面[25] 22. **射频及CS领域发展现状**:射频领域竞争压力大,CS领域国内厂商向高端产品发展,汽车智能驾驶领域带来市场成长[28] 23. **工业半导体及功率半导体市场表现**:工业半导体二季度营收同比增速平稳,关注AI需求增量市场,功率半导体国产化率高,增速稳定,消费需求平稳,汽车需求好,光储去库存,新能客户恢复节奏待察[29] 其他重要但可能被忽略的内容 - 境外上市公司动态:英诺赛科禁售期延长至2026年6月29日,of speed达成重组协议获2.75亿美元新融资有望恢复运营[30] - 台积电技术进展和规划:在2025中国技术论坛展示3纳米、2纳米等技术,数据表现好,但成熟制程厂商5月收入同比略下滑[31] - 零部件动态:福创收购康帕补齐气体控制业务,新代应材正帆产品迭代升级,CMP掩膜板环节景气度旺盛,特气价格竞争激烈[33][34]
每周股票复盘:英集芯(688209)申请7亿授信额度并推进股份回购
搜狐财经· 2025-07-05 21:58
股价表现 - 截至2025年7月4日收盘,英集芯报收于17.64元,较上周的17.63元上涨0.06% [1] - 6月30日盘中最高价报19.54元,7月4日盘中最低价报17.56元 [1] - 当前最新总市值75.73亿元,在半导体板块市值排名108/161,在两市A股市值排名2122/5149 [1] 融资活动 - 公司及全资子公司拟向银行等金融机构申请总额不超过人民币7亿元的综合授信额度,授信业务包括流动资金贷款、固定资产贷款、知识产权质押贷款等 [1][3] - 授信额度有效期为自董事会审议通过之日起12个月内,可在不同银行间调整 [1] 股份回购 - 截至2025年6月30日,公司累计回购股份107000股,占总股本比例0.02% [2][3] - 回购成交最高价15.06元/股,最低价15.01元/股,已支付总金额1609670元 [2] - 回购方案实施期限为2025年2月25日至2026年2月24日,预计回购金额1000万元到1500万元,用途为员工持股计划或股权激励 [2]
英集芯: 英集芯关于向金融机构申请综合授信额度的公告
证券之星· 2025-07-02 16:36
综合授信额度申请 - 公司及全资子公司拟向银行等金融机构申请总额不超过人民币7亿元的综合授信额度 [1] - 授信业务包括流动资金贷款、固定资产贷款、知识产权质押贷款、法人账户透支、项目贷款、承兑汇票、保函、信用证、票据贴现等综合业务 [1] - 具体授信业务品种、额度和期限以金融机构最终核定为准 [1] 授信额度使用安排 - 授信额度不等于实际融资金额,具体融资金额将根据公司运营资金的实际需求确定 [2] - 授信额度有效期为董事会审议通过之日起12个月内,额度可滚动使用并在不同银行间调整 [2] - 公司可根据实际需要由公司及全资子公司以其拥有的资产为自身融资提供抵押、质押担保 [1] 授权安排 - 公司董事会授权董事长或其授权人士审批在上述综合授信额度内的资产抵押、质押事项 [2] - 董事会授权董事长或其授权人士代表公司与银行等金融机构签署授信额度内的有关法律文件 [2]
英集芯20250702
2025-07-02 15:49
纪要涉及的公司 英集芯 纪要提到的核心观点和论据 - **经营状况良好且前景乐观**:2020 年营收 14.3 亿元,归母净利润 1.24 亿元;2025 年 Q1 营收 3.06 亿元,净利润 2000 万元,预计 Q2 营收同比环比均增长,全年增速目标 20%左右。新产品带动毛利率上升,新增产能将在 Q3 末或 Q4 发挥作用,对 Q4 及 2026 年 Q1/Q2 营收和利润持乐观态度 [2][3][27] - **充电宝 3C 认证新规利好**:新规推动充电宝更新换代,机场每天丢弃四五千台,市场需求大。公司最低要求能过 3C 认证的芯片售价约 1 元,五六毛钱芯片将被淘汰,客户转向高单价产品,提升整体单价和盈利性 [5] - **产品结构多元**:移动电源类产品占比约 30%,快充协议芯片占比约 26%-27%,TWS 无线蓝牙耳机仓占比约 10%,车规级产品占比 11%-12%,BMS 占比 7%-8%,无线充电占比 5%-6% [2][6] - **市场份额分布**:老款产品约占市场 30%,中档产品(1 - 3 元)占据 50%-60%市场份额,高端产品占 10%-20% [2][8] - **多领域业务有进展**:TWS 耳机充电仓领域占优势,AI 眼镜领域技术相通;车规级产品营收超 1 亿元,已导入现代、广汽、比亚迪等车企;正在研发 AI 服务器相关产品,协议芯片出货量大 [4][14][20][22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **快充协议与移动电源关系**:两者是独立类别,移动电源类产品中约 30%为非快充类型 [7] - **电源管理芯片与 3C 认证关系**:3C 认证主要针对成品,与芯片关系不大,公司大部分电源管理芯片均价 1.1 元以上,能通过认证 [9] - **TWS 与 AI 眼镜市场**:AI 眼镜市场未爆发,全球出货量约 1 亿,与 TWS 差距大,公司关注新型电池技术在可穿戴设备上的应用 [12] - **白牌眼镜市场**:公司以白牌为主,已与国内最大眼镜组装厂接触,月出货量未稳定在 1KK,规模小但有成长潜力 [13] - **车规级产品情况**:主要产品为座舱内充电口(USB),已批量供货五六家车企,约 10 家正在导入,毛利率高于消费级 [4][14][15] - **消费领域产品**:包括单节、手机、家电、电动工具电池保护等,提供多串锂电池解决方案,涵盖工业和消费类应用 [19] - **AI 服务器产品**:正在研发相关产品,最高功率解决方案可达 300 瓦,更高功率产品在开发中,开发计划因技术难度大,无法确定推出时间 [20][21] - **协议芯片应用**:协议芯片出货量大,配合前端 ACDC 电压转换,应用于小米、VIVO 等手机客户,提供 40 - 45 瓦级别的整体解决方案 [22] - **充电器市场趋势**:三星和苹果不再标配充电器,部分消费者可能选第三方充电器,公司推新的 total inbox 方案,增加新功能和选项 [24] - **手机行业与公司角色**:手机行业变革空间有限,充电和续航是痛点,公司协议芯片优化将推动行业洗牌,在充电宝换新潮流中发挥重要作用 [25] - **新增产能情况**:新增产能非海外迁移,预计降低成本,提高毛利率,具体厂址和数量暂不便透露 [28]
英集芯(688209) - 英集芯关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2025-07-02 13:18
回购方案 - 首次披露日为2025年2月25日[2] - 实施期限为2025年2月25日至2026年2月24日[2] - 预计回购金额1000万元至1500万元[2] - 回购价格不超过27元/股[3] 回购进展 - 累计已回购股数107,000股,占总股本0.02%[2] - 累计已回购金额1,609,670元[2] - 实际回购价格区间15.01元/股至15.06元/股[2] 其他信息 - 截至2025年6月30日,总股本429,331,405股[5] - 回购股份用于员工持股计划或股权激励[3]
英集芯(688209) - 英集芯关于向金融机构申请综合授信额度的公告
2025-07-02 13:15
融资授信 - 公司及子公司拟申请不超7亿综合授信额度[1] - 授信业务含流动资金、固定资产贷款等[1] - 授信额度有效期12个月,可滚动使用[2]
每周股票复盘:英集芯(688209)调整回购价格上限至26.91元并实施2024年度权益分派
搜狐财经· 2025-06-14 03:17
公司股价表现 - 截至2025年6月13日收盘,英集芯报收于17.47元,较上周的17.98元下跌2.84% [1] - 本周最高价出现在6月9日盘中,报18.1元 [1] - 本周最低价出现在6月13日盘中,报17.33元 [1] - 公司当前最新总市值75.0亿元,在半导体板块市值排名105/160,在两市A股市值排名2069/5150 [1] 回购股份调整 - 公司调整回购股份价格上限,从不超过27.00元/股调整为不超过26.91元/股 [1] - 价格上限调整起始日期为2025年6月19日 [1] - 回购股份用于员工持股计划或股权激励 [1] - 回购资金总额不低于1000万元且不超过1500万元 [1] - 回购期限为自董事会审议通过之日起12个月内 [1] 2024年度权益分派 - 公司向全体股东每10股派发现金红利0.90元(含税) [2] - 不进行资本公积转增股本,不送红股 [2] - 股权登记日为2025年6月18日 [2] - 除权(息)日及现金红利发放日均为2025年6月19日 [2] - 公司总股本429,331,405股,扣除回购专用账户股份3,980,907股,实际参与分配股本425,350,498股 [2] - 合计派发现金红利38,281,544.82元(含税) [2] - 每股现金红利为0.0892元/股 [2] 保荐机构核查意见 - 华泰联合证券对公司2024年度利润分配涉及的差异化分红进行了核查 [2] - 截至核查意见出具日,公司已累计回购股份3,980,907股 [2] - 保荐机构认为本次差异化分红事项符合相关法律法规及《公司章程》的规定 [2] - 保荐机构认为不存在损害上市公司和全体股东利益的情形 [2]
深圳英集芯科技股份有限公司 2024年年度权益分派实施公告
权益分派方案 - 每股现金红利0.0900元 [1] - 分配方案经2024年年度股东大会审议通过,股东大会日期为2025年5月21日 [1] - 分派对象为股权登记日收市后登记在册的全体股东,不包括回购专用证券账户 [2] - 差异化分红方案为每10股派发现金红利0.90元(含税),不进行资本公积转增股本或送红股 [3] - 实际参与分配的股本为425,350,498股,合计派发现金红利38,281,544.82元(含税) [4] 股本变动情况 - 公司总股本由429,238,405股增加至429,331,405股,新增93,000股为限制性股票激励计划归属股份 [3][15] - 回购专用证券账户持有3,980,907股,不参与利润分配 [4] 除权除息计算 - 除权(息)参考价格=前收盘价格-0.0892元/股 [4] - 每股现金红利=(425,350,498×0.0900)÷429,331,405≈0.0892元/股 [4][18] 分配实施办法 - 红利通过中国结算上海分公司派发,已办理指定交易的股东可在红利发放日领取 [5] - 未办理指定交易的股东红利暂由中国结算上海分公司保管 [5] 回购股份价格调整 - 调整前回购价格上限为27.00元/股 [13] - 因权益分派实施,回购价格上限调整为26.91元/股,调整生效日期为2025年6月19日 [16][17] - 调整公式为(27.00-0.0892)÷(1+0)≈26.91元/股 [18] 税收政策 - 自然人股东持股超过1年免征个人所得税,持股1年以内暂不扣税 [6][7] - 有限售条件流通股自然人股东税后每股红利0.0810元 [8] - QFII股东税后每股红利0.0810元 [9] - 其他机构投资者和法人股东不代扣代缴企业所得税,每股红利0.0900元 [10]
英集芯: 华泰联合证券有限责任公司关于深圳英集芯科技股份有限公司差异化分红事项的核查意见
证券之星· 2025-06-12 09:27
回购方案调整 - 公司调整回购股份资金总额,由不低于1500万元且不超过2000万元调整为不低于5000万元且不超过1亿元 [2] - 回购价格上限从24元/股调整为27元/股 [2] - 回购期限为董事会审议通过方案之日起12个月内 [2] 差异化分红方案 - 公司2024年度利润分配实施差异化分红,回购专用账户中的股份不参与分配 [2] - 以总股本扣减回购专用账户股份为基数,每10股派发现金红利0.90元(含税) [2] - 不进行资本公积转增股本和送红股 [2] - 实际参与分配股本为425,350,498股,合计派发现金红利38,281,544.82元 [3] 股本变动情况 - 公司完成股权激励归属登记,新增股份93,000股 [3] - 总股本从429,238,405股增加至429,331,405股 [3] - 回购专用账户持有3,980,907股 [3] 除权除息计算 - 实际分派除权参考价格为17.57元/股 [5] - 虚拟分派除权参考价格为17.5708元/股 [5] - 除权除息参考价格影响绝对值小于1% [5] 保荐机构意见 - 保荐机构认为公司差异化分红事项符合相关法律法规和公司章程 [6]
英集芯: 英集芯2024年年度权益分派实施公告
证券之星· 2025-06-12 09:08
核心观点 - 公司宣布2024年度差异化分红方案,每10股派发现金红利0.90元(含税),不进行资本公积转增股本和送红股 [1][2] - 分红总额为38,281,544.82元(含税),以股权登记日总股本扣除回购账户股份为基数计算 [2] - 除权除息参考价计算公式为:前收盘价格减去每股现金红利0.0892元 [3] 分配方案 - 差异化分红以股权登记日总股本429,331,405股扣除回购专用账户股份后的425,350,498股为基数 [2] - 每股现金红利0.0900元,实际摊薄后每股现金红利约为0.0892元 [3] - 回购专用证券账户中的股份不参与利润分配 [1][3] 实施时间 - 股权登记日、除权(息)日及现金红利发放日具体日期未在公告中明确列出 [1][3] 分配实施办法 - 现金红利通过中国结算上海分公司向股权登记日在册股东派发,已办理指定交易的股东可在红利发放日领取 [4] - 未办理指定交易的股东红利暂由中国结算上海分公司保管 [4] 税务处理 - 自然人股东及证券投资基金持股超过1年免征个人所得税,持股1年以内暂不扣税,后续由证券公司代扣 [4][5] - 有限售条件流通股自然人股东及证券投资基金解禁前股息红利按10%税率扣税,税后每股0.0810元 [5] - QFII及沪股通投资者按10%税率代扣所得税,税后每股0.0810元 [6] - 其他机构投资者和法人股东自行判断纳税义务,实际派发每股0.0900元 [7]