激励计划基本情况 - 拟授予限制性股票268.0万股，占公司股本总额3.32%[8][43][45] - 首次授予219.0万股，占公司股本总额2.71%，占拟授予总数81.72%[8][43] - 预留49.0万股，占公司股本总额0.60%，占拟授予总数18.28%[8][43] - 激励计划有效期最长不超过48个月[11][50] - 激励工具为第二类限制性股票[41] - 标的股票来源为二级市场回购和定向发行A股普通股[42] 激励对象情况 - 首次授予对象64人，约占公司员工总人数483人的13.25%[9][35] - 董事、高级管理人员、核心技术人员获授34万股，占授予总数12.69%，占公司股本总额0.42%[45] - 核心技术/业务骨干获授185万股，占授予总数69.03%，占公司股本总额2.29%[45] 授予价格与成本 - 首次授予激励对象限制性股票的授予价格为25.94元/股，预留部分相同[10][59][61] - 授予价格为草案公布前1个交易日交易均价32.43元/股的80%[60] - 预计首次授予权益费用总额1519.28万元[92] - 假设2024年9月授予且激励对象符合归属条件，2024 - 2026年限制性股票摊销成本分别为278.90万元、937.62万元、302.76万元[93][94] 业绩考核目标 - 首次授予限制性股票第一个归属期，2024年度营业收入（剔除LP、HTE铜箔产品）增长率不低于30%，公司归属系数100%；不低于20%，归属系数80%[69] - 首次授予限制性股票第二个归属期，2025年度营业收入（剔除LP、HTE铜箔产品）增长率不低于60%，公司归属系数100%；不低于40%，归属系数80%[70] - 若预留部分于2024年10月31日（含）前授予，业绩考核目标与首次授予部分一致；若在2024年10月31日（不含）后授予，2025年度营业收入（剔除LP、HTE铜箔产品）增长率不低于60%，公司归属系数100%；不低于40%，归属系数80%[70] - 若预留部分于2024年10月31日（不含）后授予，2026年度营业收入（剔除LP、HTE铜箔产品）增长率不低于100%，公司归属系数100%；不低于80%，归属系数80%[14][70] 时间安排 - 激励计划经股东大会审议通过后60日内，公司将召开董事会向激励对象首次授予限制性股票并完成公告等程序，授予日应为交易日，若未完成需披露原因并终止计划[18][97][100] - 预留授予部分激励对象在本激励计划经股东大会审议通过后12个月内确定，超12个月未明确则预留权益失效[37][100] - 激励对象名单公示期为10天，公司将在股东大会审议本激励计划前5日披露监事会审核及公示情况说明[39][96] 其他情况 - 2022 - 2023年度公司受宏观环境等因素影响出现亏损[75] - 公司从2024年初起主动控制LP/HTE铜箔出货量以减少亏损[75] - 公司尚有240万份2022年股票期权在有效期内，两计划所涉权益合计508万份，未超公司股本总额的20.00%[8][27][43] - 公司不为激励对象获得限制性股票提供贷款及其他财务资助，包括担保[16] - 激励对象资金来源为自筹资金[110]

华泰联合证券有限责任公司 关于广州方邦电子股份有限公司 使用暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"、"保荐机构"） 作为广州方邦电子股份有限公司（以下简称"方邦股份"、"公司"）首次公开 发行股票并在科创板上市持续督导阶段的保荐机构，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关法律、法规、规范性 文件及《广州方邦电子股份有限公司募集资金管理制度》等相关规定，对方邦股 份拟在确保不影响募集资金投资项目进度、公司正常生产经营及确保资金安全的 前提下，使用额度不超过人民币 4.5 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理的事 项进行了核查，并出具本核查意见如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会出具《关于同意广州方邦电子股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2019〕1212 号），并经上海证券交易 所出具《自律监管决定书》（〔2019〕151 号），同意广州方邦电子股份有限公 司向社会公开发行人民币普通股 20,000,000 股，共计募集资金人民币 1,077,600,000.00 元，扣除与发行有关 ...

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2024-046 广州方邦电子股份有限公司 第三届监事会第二十一次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、会议召开情况 广州方邦电子股份有限公司（下称"公司"）2024 年 8 月 19 日在公司会议 室以现场方式召开第三届监事会第二十一次会议。本次会议通知已于 2024 年 8 月 16 日以电子邮件送达给全体监事，本次会议由监事喻建国先生主持，应出席 监事 3 名，实到 3 名。其中，监事崔成强先生以通讯方式参加会议并表决。本次 会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》等相关法律、 法规及规范性文件的规定，会议合法有效。 二、会议审议情况 经与会监事认真审议，会议以投票表决方式形成以下决议： 1、审议通过了《关于公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况专 项报告的议案》 公司监事会核查后认为：公司 2024 年半年度募集资金存放与使用情况符合 相关法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及 ...

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2024-047 广州方邦电子股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 经中国证券监督管理委员会证监许可(2019)1212 号文核准，并经上海证券交易所同 意，本公司由主承销商华泰联合证券有限责任公司采用询价方式，向社会公众公开发行 人民币普通股(A 股）股票 2,000 万股，发行价为每股人民币 53.88 元，共计募集资金 107,760.00 万元，扣除承销和保荐费用 7,776.60 万元后的募集资金为 99,983.40 万元， 已由主承销商华泰联合证券有限责任公司于 2019 年 7 月 18 日汇入本公司募集资金监管 账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发 行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,079.43 万元后，公司本次募集资金净额为 97,903.96 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证， 并由其出具《验资报告》（天健验(2019)7-65 号）。 （二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额 本公司 2019 年度实际使用募集资金 ...

证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号： 2024-048 广州方邦电子股份有限公司 关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 广州方邦电子股份有限公司（以下简称"公司"或"方邦股份"）于 2024 年 8 月 19 日（星期一）召开第三届董事会第二十六次会议、第三届监事会第二十一 次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意 公司在确保不影响募集资金投资项目进度、公司正常生产经营及确保资金安全的 前提下，使用额度不超过人民币 4.5 亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用 于投资安全性高、流动性好、有保本承诺的投资产品，使用期限自公司董事会、 监事会审议通过之日起 12 个月内有效，在上述额度范围内，资金可以滚动使用。 董事会授权董事长在上述额度内行使投资决策权及签署相关法律文件等，具体事 项由公司财务部负责组织实施。公司保荐机构华泰联合证券有限责任公司（以下 简称"华泰联合证券"）对本事项出具了明确同意的核查意见。 一、募集资金基 ...

增持前持股情况 - 苏陟间接持有公司12.48%股份[8] - 李冬梅直接及间接合计持有7.98%股份[8] 增持计划 - 拟增持金额不低于300万且不超500万[10] - 实施期限自2024年2月8日起6个月内[13] 增持结果 - 增持94,179股，占总股本0.12%，金额3,012,681.61元[16] - 苏陟合计持股12.57%，李冬梅合计持股8.00%[17] 合规情况 - 本次增持属可免发出要约情形，符合法律规定[21] - 公司已履行现阶段信息披露义务[21]

增持计划 - 增持计划金额不低于300万元且不超过500万元[2] 增持情况 - 2024年2月8日至8月7日累计增持99,996股，占总股本0.1240%，金额321.24万元[2] 增持前持股 - 苏陟间接持股10,065,417股，占总股本12.48%[4] - 李冬梅合计控制股份6,436,474股，占总股本7.98%[4] - 高强间接持股900,355股，占总股本1.12%[4] - 王作凯持股5,000股[4] 个人增持 - 苏陟增持73,800股，占比0.09%，金额2,402,660.10元[6] - 李冬梅增持20,379股，占比0.03%，金额610,021.51元[6] - 高强增持2,687股，占比0.00%，金额100,009.33元[6] - 王作凯增持3,130股，占比0.00%，金额99,749.66元[6]

电磁屏蔽膜业务展望 - 国内外手机出货量持续回暖,公司成功取得相关头部手机终端最新旗舰机型的屏蔽膜主供应商资格,预计公司屏蔽膜业务今年将实现较好增长[2] - 公司密切关注新客户、新领域的技术发展趋势,如柔性屏蔽罩、折叠屏手机要求电磁屏蔽膜更薄、更耐弯折,AI手机的高算力性能引发手机内部明显的散热问题,要求电磁屏蔽膜在屏蔽功能的基础上承担部分散热功能等,持续迭代升级产品性能[2] 新产品进展 - 带载体可剥离超薄铜箔:从去年三季度至今,陆续通过相关载板厂及终端认证,持续获得小批量订单,预计今年三季度通过相关下游的量产认证和审厂工作,推动订单进一步上量[2] - 挠性覆铜板:使用自产铜箔生产的FCCL产品在今年上半年已实现一定规模销售,预计今年下半年实现订单加快上量,争取全年实现销售量20-30万平方米[2] - 薄膜电阻:已持续实现小批量订单,下半年将进一步加快认证进度,推进通过更多下游认证,逐步实现量产突破[2] - 公司正在进行RCC、FRCC、超薄介电层FCCL等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作[2] 高速铜缆屏蔽材料市场 - 英伟达最新AI服务器将采用高速铜缆连接方案,存在电磁屏蔽的需求,根据相关研报,其出货量将从今年的数千台增长至明年的数万台,预估将带来高速铜缆屏蔽材料的较大市场空间[2] - 公司和英伟达及其上游国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通,根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样,经客户测试,产品性能符合要求,关键指标优于竞品,目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作[2] 整体业绩展望 - 随着消费电子市场的逐步回暖以及相关产品认证工作稳步推进,预计屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等产品将在后续实现逐步的业绩增量[2] - 对于铜箔业务,公司将持续提升良率,并根据市场情况动态调整优化产品结构[2] - 大力推进高速铜缆用屏蔽铜箔项目,紧跟终端客户明年及后续出货的大幅增长节奏,逐步争取更多市场份额[2] - 通过以上举措,预计公司后续整体业绩有望逐步向好[2]

股票期权授予与注销 - 2022年8月6日向68名激励对象首次授予192万份，行权价34元/份[5] - 2023年5月26日授予预留股票期权48万份[5] - 2023年6月16日注销21.20万份，剩170.80万份[8] - 2024年6月24日注销3.3万份，剩44.7万份[9] 行权相关 - 本次拟行权22.35万份，来源为定向发行A股[3] - 首次授予第一期可行权85.40万份，行权价33.8141元/份[10] - 预留授予第一个行权期可行权22.35万份，15人符合条件[12] - 本次行权有效日期2024.5.27 - 2026.5.25，实际2024.7.31起[15] 业绩数据 - 2023年公司营业收入3.45亿，其他产品1.67亿[12] 其他 - 选择Black - Scholes模型计算公允价值[18] - 公告发布于2024年7月26日[25]

股票期权注销 - 2024年6月24日公司审议通过注销部分股票期权议案[1] - 3名激励对象离职，注销3.3万份未行权股票期权[1] - 截至公告披露日，股票期权注销手续办理完毕[1] 影响说明 - 本次注销不影响公司股本、财务和经营[2] - 不影响2022年股票期权激励计划实施[2] - 本次注销符合相关规定[2]