天津金海通半导体设备股份有限公司 第一届董事会第二十次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第一届董事会第二 十次会议于 2023 年 11 月 28 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次 会议通知已于 2023 年 11 月 22 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位董事。 本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 6 人）。 会议由董事长崔学峰召集并主持，部分监事和高级管理人员列席。本次会议 召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公 司章程》的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于董事会换届选举暨提名崔学峰先生为第二届董事会非 独立董事候选人的议案》 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-037 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。 该议案已通过公司董事会提名委员会审 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-042 天津金海通半导体设备股份有限公司关于公司向银 行申请综合授信额度并接受关联方提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、本次申请综合授信额度的基本情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）为满足公司发展 计划和战略实施的需要，拟向银行等金融机构申请合计总额不超过人民币 25,000 万元（包括 25,000 万元）的综合授信额度（最终以实际审批的授信额度为准）。 在上述额度在有效期内可以循环使用，公司无需就单笔授信或借款等相关事宜另 行召开董事会、股东大会。股东大会授权总经理代表公司签署上述授信额度内与 授信（包括但不限于授信、借款、担保、反担保、抵押、包含融资等）相关的合 同、协议、凭证等各项法律文件，并可根据融资成本及各银行资信状况具体选择 商业银行等金融机构。授权期限自股东大会审议通过之日起十二个月。 本次交易为公司无偿接受关联方担保事项，符合《上海证券交易所股票上市 规则》上市公司与关联人发生的交易可免于按照关 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司授权管理制度 天津金海通半导体设备股份有限公司 授权管理制度 第一条 为了加强天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"） 授权管理工作，进一步规范公司的运作，完善企业法人治理结构，保护公司、股 东和债权人的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"） 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）等有关法律、法规、规范性 文件以及《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、 《天津金海通半导体设备股份有限公司股东大会议事规则》《天津金海通半导体 设备股份有限公司董事会议事规则》等有关规定，结合公司实际情况，特制定本 制度。 第二条 本制度所称授权管理是指： （一） 召集股东大会，并向股东大会报告工作； （二） 执行股东大会的决议； （三） 决定公司的经营计划和投资方案； （一） 公司股东大会对董事会的授权； （二） 董事会对董事长、总经理的授权； （三） 公司在具体经营管理过程中的必要授权。 第三条 授权管理的原则是，在保证公司、股东和债权人合法权益的前提下， 提高工作效率，使公司经营管理规范化、科学化、程序化。 第四 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易决策制度 天津金海通半导体设备股份有限公司 关联交易决策制度 第一章 总 则 第一条 为了保证天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公 司"）与关联人之间的关联交易符合公平、公正、公开的原则，保护全体股东 特别是中小股东的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》、《企业会计准 则第 36 号——关联方披露》、《上海证券交易所股票上市规则》（以下简称"《上 市规则》"）等有关法律、法规、规范性文件及《天津金海通半导体设备股份 有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，特制订本制度。 第二条 公司与关联人之间的关联交易行为除遵守有关法律、法规、规 范性文件和《公司章程》的规定外，还需遵守本制度的相关规定。 第二章 关联人和关联关系 第三条 公司的关联人，指具有下列情形之一的自然人、法人（或者其 他组织）： （一）直接或者间接控制公司的法人（或者其他组织）； （二）由本条第（一）项所述法人（或者其他组织）直接或者间接控制 的除公司、控股子公司及控制的其他主体以外的法人（或者其他组织）； （三）由第（五）至（九）所列的关联自然人直接或者间接控制的，或 者担任董 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司理财管理制度 天津金海通半导体设备股份有限公司 委托理财管理制度 第一章 总 则 第一条 为规范天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公 司"）的委托理财产品交易行为，保证公司资金、财产安全，提高投资收益， 有效防范投资风险，维护股东和公司的合法权益，根据《上海证券交易所股 票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》及《公司章程》的规定，结合公 司实际情况，制定本制度。 第二条 本制度所称委托理财是指在国家政策、法律、法规及上海证券 交易所相关业务规则允许的情况下，公司及控股子公司在有效控制投资风险 的前提下，以提高资金使用效率、增加现金收益为原则，委托银行、信托、 证券、基金、期货、保险资产管理机构、金融资产投资公司、私募基金管理 人等专业理财机构对其财产进行投资和管理或者购买相关理财产品的行为。 第三条 公司应当选择资信状况及财务状况良好、无不良诚信记录以及 盈利能力强的合格专业理财机构作为受托方，并与受托方签订书面合同，明 确委托理财的金额、期限、投资品种、双方的权利义务及法律责任等。 第四条 公司从事委托理财的原则为： (一) 委托理财资金为公司闲置资金，其使用不影 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-041 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于 2024 年度日常性关联交易预计的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次日常关联交易预计需提交股东大会审议。 日常关联交易对公司的影响：公司与关联方的关联交易为公司正常经营 所需，有利于公司业务的发展，且由交易双方在平等、自愿的基础上协商一致 达成，遵循平等、自愿、等价有偿的原则，关联交易价格公允。该等关联交易 没有损害公司和股东权益的情形，公司不会因此类交易而对关联方形成依赖。 一、日常关联交易基本情况 1、日常关联交易履行的审议程序 （1）董事会的审议和表决情况 天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 11 月 28 日召开第一届董事会第二十次会议，以 8 票同意，0 票反对，0 票弃权审议通过 了《关于 2024 年度日常性关联交易预计的议案》，关联董事吴华回避表决。 （2）独立董事的事前认可意见 独立董事在董事会审议该议案前审阅了议案内容，并发表 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司信息披露制度 第一条 为规范天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司" 或"本公司"）的信息披露行为，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、 公平，维护公司和投资者的合法权益，根据《中华人民共和国公司法》（以下 简称"《公司法》"）《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》 《上海证券交易所股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）及《天津金海 通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等规定，结 合公司实际，特制订本制度。 第二条 本制度所称"信息披露义务人"除公司本身外还包括： 天津金海通半导体设备股份有限公司 信息披露制度 第一章 总 则 （一）公司董事、监事和高级管理人员； （二）股东或者存托凭证持有人、实际控制人； （三）收购人及其他权益变动主体，重大资产重组、再融资、重大交易、 破产事项等有关各方，为前述主体提供服务的中介机构及其相关人员； （四）法律法规规定的对上市、信息披露、停复牌、退市等事项承担相关 义务的其他主体； （五）公司各部门及下属公司负责人； （六）法律、法规和规范性文件规定的其他信息披露义务人。 第三条 公司及上述 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-036 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 10 月 28 日（星期六）发布公司 2023 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入 地了解公司 2023 年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 11 月 21 日（星期二）下午 13:00-14:00 举行 2023 年第三季度业绩说明会，就投资者关心 的问题进行交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2023 年第三季度的经 营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的 范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召开的时间、地点 会议召开时间：2023 年 11 月 21 日（星期二）下午 13:00-14:00； 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 ...

财务表现 - 2023年前三季度公司实现营业收入268,666,678.07元，较上年同期下降20.99% [3] - 归属于上市公司股东的净利润52,719,545.53元，较上年同期下降57.16% [3] - 第三季度毛利率环比小幅提升，主要受产品结构、机型配置等因素影响 [4] 产品结构 - 营业收入仍以EXCEED-6000、8000系列产品为主，其他系列占比小幅上升但绝对数较小 [4] - EXCEED-8000系列毛利率略高于EXCEED-6000系列 [4] - 境外收入占比约20%，境内占比约80%，与往年相比无显著变化 [4] 技术研发 - 核心技术包括高速运动姿态自适应控制、高兼容性上下料、高精度温控等 [4] - 产品在UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）等指标达国际先进水平 [4] - 持续升级现有产品并推出新品，如EXCEED-9000系列及针对三温测试的EXCEED-9800 [5] 市场与客户 - 客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业及芯片设计公司 [3] - 产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场 [3] - 境外毛利率略高于境内，因客户对产品性能及配置要求较高 [5] 行业与战略 - 行业周期下行期注重产品打磨和技术升级 [3] - 封测厂资本支出中测试分选机采购比例因产线战略和芯片类型而异 [5] - 测试28纳米芯片所需设备类型及数量受晶圆芯片数量、封装类型等因素影响 [5]

财务表现 - 2023年第三季度公司营业收入为82,461,738.84元，同比下降36.06%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为7,760,608.38元，同比下降83.23%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为-83,659,859.81元，同比下降355.73%[5] - 基本每股收益为0.13元，同比下降87.38%[5] - 总资产为1,563,999,748.02元，较上年同期增长91.40%[5] 股东持股情况 - 公司前十名股东中，崔学峰持股数量最多，为8,511,132股，占比14.19%[9] - 公司前十名股东中，南通华泓投资有限公司持股数量为3,958,890股，占比6.60%[9] - 公司前十名股东中，上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业持股数量为3,958,471股，占比6.60%[9] - 公司前十名股东中，南京金浦新潮创业投资合伙企业持股数量为2,968,853股，占比4.95%[9] - 上海浦东发展银行股份有限公司信澳领持有198,248股普通股[10] - 骆荷琴通过信用证券账户持有190,400股[11] 资产负债情况 - 公司流动资产合计为1,357,858,579.52元[13] - 公司非流动资产合计为206,141,168.50元[14] - 公司流动负债合计为188,887,745.92元[15] - 公司所有者权益合计为1,366,781,917.68元[15] 财务状况变动 - 2023年第三季度公司营业总成本为200,602,922.39元，较上一季度196,667,768.64元有所增加[16] - 公司2023年第三季度营业利润为57,417,828.83元，较上一季度144,759,703.43元有所下降[16] - 公司2023年第三季度净利润为52,719,545.53元，较上一季度123,065,231.86元有所下降[17] - 公司2023年第三季度每股收益为0.93元，较上一季度2.73元有所下降[18] 现金流量情况 - 公司2023年前三季度经营活动现金流出小计为300,259,835.11元，较去年同期263,106,761.69元有所增加[19] - 公司2023年前三季度投资活动现金流出小计为1,523,792,369.17元，较去年同期314,580,124.94元有所增加[20] - 公司2023年前三季度筹资活动现金流入小计为786,650,000.00元，较去年同期10,000,000.00元有所增加[20] - 公司2023年前三季度现金及现金等价物净增加额为276,531,489.85元，较去年同期-22,511,721.32元有所增加[20]