人员变动 - 2025年11月13日夏军因公司治理结构调整辞董事职，后继续任职[2] - 2025年11月14日夏军当选公司第九届董事会职工代表董事[3][4] 人员履历 - 夏军1979年8月生，本科、经济学学士[6] - 2015.06起任公司董事会秘书兼办公室主任[6] - 2025.03 - 2025.11任公司董事，2025.11起任职工代表董事[6]

股东大会信息 - 股东大会于2025年11月14日在安徽省铜陵市召开[3] - 出席会议股东和代理人299人，持表决权股份36,514,910股，占23.0479%[4] 议案表决情况 - 《关于修订<公司章程>》同意票36,245,810，比例99.2630%[5] - 《关于修订<股东会议事规则>》同意票36,243,810，比例99.2575%[6] - 《关于修订<董事会议事规则>》同意票36,243,610，比例99.2570%[8] - 《三佳科技关于取消监事会》同意票36,196,310，比例99.1274%[8] 5%以下股东表决 - 对《关于修订<公司章程>》同意票1,172,477，比例81.3329%[8] - 对《关于修订<股东会议事规则>》同意票1,170,477，比例81.1942%[8] - 对《关于修订<董事会议事规则>》同意票1,170,277，比例81.1803%[8] - 对《三佳科技关于取消监事会》同意票1,122,977，比例77.8992%[8]

股东大会信息 - 三佳科技2025年第五次临时股东大会于11月14日召开[4] - 299名股东及代理人参与投票，持股36,514,910股，占比23.0479%[8] 议案审议情况 - 《关于修订<公司章程>及其附件的议案》获通过，同意股数36,245,810股，占比99.2630%[17][18] - 《关于取消监事会的议案》，同意股数36,196,310股，占比99.1274%[22]

公司人事变动 - 三佳科技董事夏军于2025年11月13日提交书面辞职报告，辞去公司董事职务 [1] - 夏军辞职原因为公司治理结构调整，辞职报告自送达董事会之日生效 [1] - 夏军辞职后将继续在公司担任董事会秘书职务 [1]

股东股份情况 - 三佳集团持股8,079,468股，占总股本5.10%[3] - 合肥创新投持股26,993,865股，占总股本17.04%[8] - 二者合计持股35,073,333股，占总股本22.14%[8] 股份冻结情况 - 三佳集团本次被轮候冻结8,079,468股，占其持股100%[3] - 累计被轮候冻结16,962,594股，占其持股209.95%[3] - 二者累计被冻结、标记占持股23.04%，占总股本5.10%[8] 其他信息 - 三佳集团轮候冻结起始日2025年11月12日，期限36个月[6] - 轮候冻结申请人为王士玲，因涉诉案件[6] - 本次轮候冻结对公司生产经营无影响[9]

股价表现与资金流向 - 11月13日盘中股价上涨2.25%，报收27.71元/股，成交金额5962.97万元，换手率1.39%，总市值43.90亿元 [1] - 当日主力资金净流入231.70万元，其中特大单净买入207.96万元，大单净买入23.74万元 [1] - 公司今年以来股价下跌9.15%，但近5个交易日上涨5.68%，近20日下跌0.22%，近60日下跌6.70% [1] 公司基本情况 - 公司位于安徽省铜陵市，成立于2000年4月28日，于2002年1月8日上市 [1] - 主营业务为半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件的设计、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体封装模具及设备行业占比75.69%，塑料异型材模具行业占比9.42%，其他业务占比14.89% [1] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [1] - 所属概念板块包括并购重组、先进封装、LED、集成电路、机器人概念等 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，股东户数为4.17万户，较上期减少18.73%，人均流通股为3798股，较上期增加23.05% [2] - 十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第三大股东，持股136.53万股，较上期增加78.55万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第十大股东，持股44.16万股，较上期减少6.41万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入2.38亿元，同比增长1.60% [2] - 2025年1-9月，公司归母净利润为506.09万元，同比大幅减少71.67% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现1193.20万元 [3] - 近三年累计派现0.00元 [3]

股价表现与交易 - 11月11日盘中股价上涨2.01%，报26.90元/股，成交额1551.93万元，换手率0.37%，总市值42.62亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.05万元，大单买入25.49万元（占比1.64%），卖出24.44万元（占比1.57%） [1] - 公司今年以来股价下跌11.80%，近5个交易日上涨1.32%，近20日下跌3.03%，近60日下跌9.18% [2] 公司基本情况 - 公司全称为产投三佳(安徽)科技股份有限公司，位于安徽省铜陵市，成立于2000年4月28日，于2002年1月8日上市 [2] - 主营业务为设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件 [2] - 主营业务收入构成为：半导体封装模具及设备行业75.69%，其他14.89%，塑料异型材模具行业9.42% [2] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [2] - 所属概念板块包括并购重组、LED、机器人概念、集成电路、先进封装等 [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为4.17万，较上期减少18.73%；人均流通股3798股，较上期增加23.05% [2] - 十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第三大股东，持股136.53万股，较上期增加78.55万股；香港中央结算有限公司为第十大股东，持股44.16万股，较上期减少6.41万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入2.38亿元，同比增长1.60%；归母净利润506.09万元，同比减少71.67% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现1193.20万元，但近三年累计派现0.00元 [3]

股东股份冻结情况 - 股东铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司持有公司无限售流通股8,079,468股，占公司总股本的5.10% [2] - 本次被轮候冻结股份数量为8,079,468股，占其持股数量的100.00%，占公司总股本的5.10% [2] - 截至公告披露日，三佳集团累计被司法冻结1,079,468股、标记7,000,000股，合计8,079,468股，占其持股数量的100.00% [2] 累计轮候冻结情况 - 本次股份被轮候冻结后，三佳集团累计被轮候冻结的股份数量为8,883,126股 [2][4] - 累计轮候冻结股份数量占其持有公司股份总数的109.95%，占公司总股本的5.61% [2][4] 对公司影响评估 - 本次股份轮候冻结事项不会对公司生产经营、融资授信及融资成本产生直接影响 [5] - 该事项不会对公司的持续经营能力和公司治理产生影响 [5]

股权情况 - 三佳集团持有公司8,079,468股，占总股本5.10%[3] - 本次轮候冻结股份8,079,468股，占其持股100%，占总股本5.10%[3] - 累计被轮候冻结8,883,126股，占其持股109.95%，占总股本5.61%[3] 冻结信息 - 2025年11月4日收到通知，起始日为11月3日，期限36个月[3][5] - 申请人为安徽道炯医疗科技有限公司，因涉诉案件[5] 影响及披露 - 本次轮候冻结对公司生产经营无影响[8] - 指定信息披露媒体为《上海证券报》及上交所网站[8]

股东持股及变动情况 - 股东三佳集团持有公司无限售流通股8,079,468股，占公司总股本的5.10% [1] - 本次被司法标记股份数量为7,000,000股，占其持股数量比例的86.64%，占公司总股本比例的4.42% [1] - 本次被司法冻结股份数量为275,810股，占其持股数量比例的3.41%，占公司总股本比例的0.17% [1] - 本次被轮候冻结股份数量为803,658股，占其持股数量比例的9.95%，占公司总股本比例的0.51% [1]