公司产品与技术进展 - 为A公司开发的VC材料在导电性能和散热效果方面更优质，能更好地解决AI手机的散热问题，但成本也较高 [1] - 下一代VC材料研发项目正在进行，该材料为铜基为主的复合材料，旨在更好地解决散热、强度及焊接问题 [1] - 未来液冷散热方案的研发包括微通道、3D打印、铜金刚石复合材料、VC等多种组合的散热解决方案 [1] 行业应用与市场定位 - 公司产品专注于解决AI手机等高散热需求设备的散热问题 [1] - 技术发展路径指向复合材料及多种散热技术的组合方案，以适应未来液冷散热趋势 [1]

公司定位与业务模式 - 公司是国内铜基特殊合金材料的引领者 [1] - 公司是研发驱动的数字化自进化型企业 [1] 人工智能领域材料应用 - AI算力服务器铜连接所用的高速连接器材料 [1] - 以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料 [1] - GB300液冷板所用的异型散热材料 [1] - 算力服务器所用的供配电材料 [1] - 新一代AI手机散热所用的VC材料 [1] 行业地位与竞争优势 - 公司是国内最主要的散热材料综合供应商 [1] - 公司提供的散热解决方案覆盖多类AI硬件应用场景 [1]