公司概况与行业定位 * 公司为GlobalFoundries 是半导体行业全球前五大晶圆代工厂之一 也是唯一一家拥有广泛地理覆盖范围的主要代工厂[3] * 公司专注于模拟混合信号内容 工艺技术范围从12/14纳米FinFET到180纳米 核心战略是应用独特的设计能力在这些技术上实现差异化[4] * 公司拥有独特的地理覆盖 在新加坡 德国德累斯顿和美国纽约州马尔他拥有三座300毫米晶圆厂 并最近宣布了针对中国市场的中国战略[5] * 公司终端市场覆盖广泛 智能移动设备约占其收入构成的40% 拥有非常强劲且不断增长的汽车业务 强大的物联网业务以及通信基础设施和数据中心终端市场[6] * 公司通过技术 覆盖范围和具有增长机会的有吸引力的终端市场这三个要素的结合 有望在多年期内实现两位数的收入复合年增长率[7] 核心运营策略与进展 * 公司投资于跨厂可互换性 最初在新加坡和德国工厂之间提供可互换性 现已扩展到马尔他工厂 使其22 28和40纳米技术获得认证 这将大大增加马尔他工厂的技术多样性[10] * 跨厂可互换性允许客户在GF的代工产能中认证多个来源 优化其产能需求 并为客户提供采购来源的多样性[11] * 公司正在与一家本地供应商合作 作为其中国市场的合作伙伴 公司将负责前端 管理技术转让和运营 并以GF的标准运营方式控制运营 以此服务本地市场[27][28] * 公司预计未来资本支出将保持当前模式至2026年底左右 之后可能开始增加 具体取决于技术走廊的需求和利用率趋势 公司将保持纪律 不会在需求之前进行投资[50] * 公司扩大现有产能的方式包括首先提高现有产能的利用率 其次在现有厂房内进行建设 最后才是扩建厂房 现有厂房内的扩建（如马尔他 德累斯顿和新加坡）对折旧和利润率的负面影响远小于新建绿地项目[52][53] 终端市场表现与增长动力 * 汽车终端市场持续走强 公司预计2025年汽车业务将有mid teens（中十位数）的增长[19] * 智能移动设备业务在第二季度表现强劲 预计第三季度也将表现强劲 该市场对公司而言总体稳定[19] * 物联网领域出现了一些消费模式 可能需要一些时间才能在物联网领域完全体现 同时该特定终端市场的库存水平相对较高 仍在持续消化[20] * 通信基础设施和数据中心是今年的一个亮点 硅光子学增长非常强劲 因为先进数据中心越来越需要光通信来处理大量数据 卫星通信领域也与全球顶级供应商合作 公司在该终端市场看到2025年有high teens（高十位数）的百分比增长机会[20][21] * 公司在第二季度获得了接近200个设计胜利 创下季度新纪录 这被视为公司未来的增长动力[22] * 在智能移动设备领域 增长动力来自于在手机内捕获更多高价值内容 从而超越该终端市场的名义复合年增长率（低个位数）[23] * 汽车业务增长显著 从2020年约1亿美元的收入增长到去年约12亿美元的收入 预计今年有中十位数增长 设计胜利势头在额外的平台上增长[24] * 汽车领域的增长机会超越微控制器 还包括电源管理 传感和安全应用 汽车中的硅含量从几年前每辆车约500美元 预计明年将达到约1000美元 并继续上升至约1500美元 这推动了内容增长[37][38] * 公司认为到本十年末 汽车领域仍有充足的增长机会[39] 财务数据与成本管理 * 关税成本对公司业务的影响约为2000万美元（针对下半年） 占销售成本的比例不到1% 影响有限[29] * 公司将继续审视定价机会 并通过替代供应来源来缓解成本 同时与相关官员合作 确保半导体输入材料包含在适当的豁免清单中[29][30] * 硅光子学机会今年将带来约2亿美元的营收 卫星通信约1亿美元 这两项合计占通信基础设施和数据中心终端市场总构成的近一半 且是增长最快的部分[31] * 公司毛利率从目前的25%提升至30%的途径包括产品组合和终端市场组合改善带来更高利润的产品销售 利用率提高以吸收高固定成本 以及严格控制投入成本[47][48][49] * 公司上半年产能利用率在low eighties（低八十位数）范围内 在当前产能覆盖范围内有提升空间而无需大量资本支出[48] * 公司在过去几年投资了70亿美元用于产能建设 现在能够以更轻的资本支出模式运营并推动毛利率扩张[48] 技术发展与未来机遇 * 公司的技术差异化领域包括130纳米技术 22 FDX平台（具有低功耗操作 出色射频性能和高水平CMOS集成）以及45纳米和180纳米技术的硅光子学领域[4] * 在硅光子学领域 目前主要是可插拔形式 factor（机架间光通信） 未来还将看到共封装光学 用于规模更大的网络拓扑（机架内） 增加光通信密度[32] * 共封装光学从营收角度看更多是2027年及以后的故事 并且不会取代可插拔形式 这些架构将共存[34] * 公司服务的可寻址市场目前约为700亿至800亿美元 到本十年末预计将增长至超过1200亿美元 为所有参与者提供了充足的成长空间[43] 竞争格局与风险应对 * 公司认为TSMC是强大的竞争对手 但半导体市场庞大 公司凭借其技术定位和全球覆盖拥有独特优势[41] * 地缘政治紧张和关税政策凸显了公司的特殊之处 即拥有全球运营能力和本地化布局 这非常适合当前环境 并吸引了大量客户兴趣[12][13] * 地缘政治因素使得供应链的确定性和多样性保障能力变得前所未有的重要 公司跨厂区的可互换性投资正服务于确保供应和为客户提供选择这两个目的[14][15] * 公司看到客户对美国制造覆盖范围的兴趣增加 包括现有客户和潜在客户 希望深化关系[17] * 公司观察到整个供应链和生态系统中对硅的认知度提高 一些过去不太关注代工合作伙伴的客户现在更加关注硅供应的确定性[18] 其他重要信息 * 公司的中国战略并非有机代工运营 而是与供应商合作伙伴合作服务该市场[5] * 公司认为边缘AI驱动的智能手机重大更新周期可能发生 这将对其智能移动业务非常有利[45]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、数据中心网络行业、光学模块行业、服务器ODM行业、PCB/基板行业 - **公司**：TSMC、ASE、Broadcom、Nvidia、Lumentum、Innolight、Marvell、Ibiden、NYPCB、Hon Hai、Quanta、Wistron、FOCI、BE Semiconductor Industries（BESI）、ASMPT、Kulicke & Soffa、Grand Process Technology（GPTC）、All Ring Tech、Chroma ATE、Coherent、GlobalFoundries、Intel、Tower Semiconductors、MediaTek、ShunSin、Foxconn Interconnect Technology（FIT）、BizLink、Fabrinet 纪要提到的核心观点和论据 行业趋势 - **CPO技术重要性**：CPO对下一代AI服务器至关重要，能支持更高互连带宽和合理功耗，预计2027 - 28年AI数据中心交换机向3.2T/端口时代迁移时实现有意义的商业化，2028 - 30年与xPU集成[4]。 - **论据**：随着带宽增加，光纤在数据中心长距离互连中逐渐取代铜线，CPO将光引擎集成到交换机/xPU附近，对支持更高带宽、更好信号完整性和更低功耗至关重要[5]。 - **光纤替代铜线趋势**：光纤在数据中心网络中的份额将增加，CPO会加速这一替代过程。 - **论据**：光纤在带宽、速度、传输距离、可靠性等方面优于铜线，且成本不断下降；CPO能减少信号损失和延迟、降低功耗、提供紧凑外形和更好的可扩展性[21][22][40][41][42]。 - **硅光子技术发展**：硅光子技术能进一步提高传统光纤在速度、功耗方面的表现，并实现更好的集成。 - **论据**：硅光子技术将离散光子组件集成到基于绝缘体上硅（SOI）的晶圆基板上，形成光子集成电路（PIC），与标准互补金属氧化物半导体（CMOS）制造技术兼容，可利用现有的硅代工产能，实现更快的技术发展[28]。 市场规模预测 - **CPO市场**：到2030年，CPO收发器市场收入可达70 - 140亿美元（基于基本情况和乐观情况）。 - **论据**：基本情况下，2025 - 2030年光收发器市场规模从120亿美元增长到323亿美元，复合年增长率为22%，其中CPO份额从0%增长到20%，达到65亿美元；乐观情况下，光收发器市场规模到2030年可达552亿美元，CPO份额达到25%，即138亿美元[13][139]。 - **硅光子市场**：到2030年，包括可插拔和CPO的硅光子市场收入可达60 - 90亿美元。 - **论据**：预计2025 - 2030年硅光子行业销售的复合年增长率为35%，到2028 - 2030年达到40 - 60亿美元[13]。 公司影响 - **TSMC**：有望成为CPO技术的关键推动者，通过硅光子可插拔收发器受益，预计到2028 - 2030年硅光子业务对其销售贡献为低个位数。 - **论据**：TSMC拥有先进的前端芯片制造和先进封装能力，其COUPE平台可能成为许多潜在客户寻求CPO解决方案的主要切入点；预计到2029 - 2030年，TSMC将占据硅光子市场70 - 80%的份额[95][145]。 - **ASE**：在CPO供应链中是主要的组装供应商，预计通过FAU耦合和基板封装获得重要市场份额，硅光子业务对其销售贡献为低个位数。 - **论据**：ASE可利用其在封装方面的规模和专业知识，负责FAU与光引擎的集成以及交换机的基板封装[108]。 - **传统光学供应商**：CPO迁移对传统光学供应商（如Lumentum、Innolight）和DSP供应商（如Marvell）有不同影响，未来2 - 3年可插拔收发器仍将占据大部分市场份额。 - **论据**：CPO技术的发展将挑战传统光学供应商和DSP供应商的市场地位，但由于CPO技术仍处于早期阶段，可插拔收发器具有更好的产量、更低的成本和更易组装的优势，因此在短期内仍将是主流解决方案[6][125]。 - **ABF基板制造商**：CPO的采用对ABF基板制造商（如Ibiden和NYPCB）有利，因为光在基板上的应用增加了布线密度，从而有可能增加层数，推动内容增长。 - **论据**：随着数据中心网络向更高带宽迁移，对ABF基板的需求将增加，以支持更复杂的信号路由[133]。 - **服务器ODM**：服务器ODM（如Hon Hai、Quanta、Wistron）将因超大规模数据中心需要扩大硬件规模以支持更复杂的集群而获得更高的附加值。 - **论据**：服务器ODM需要适应CPO设计架构，对服务器主板进行重新设计，精确管理光纤连接，并进行更复杂的网络和信号完整性测试[137]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **CPO生产挑战**：CPO系统需要高度复杂的先进封装技术，包括混合键合或2.5D/3D封装，还需要精确的光学耦合集成、严格的测试程序和良率管理，以确保系统可靠性；此外，还存在硅兼容性、耐久性和热管理、可靠性等问题[68][69][70]。 - **超大规模数据中心采用CPO的挑战**：超大规模数据中心可能会逐步采用CPO技术，因为他们需要对CPO技术和光学生态系统感到放心，确保系统可靠性和互操作性；此外，铜线在800G甚至1.6T的机架内短距离互连中性能成熟，超大规模数据中心至少在2025 - 2026年仍会使用铜线[71][72]。 - **CPO激光源**：CPO的激光源是一个关键问题，外部激光源（ELS）被广泛认为是更可行的选择，因为激光源易碎且需要经常更换，将其外置可提高系统的可靠性和可维护性；硅光子主要使用连续波（CW）激光，而传统光学使用电吸收调制（EML）激光，CW激光具有更好的可扩展性、更低的成本和更高的产能[62][63][64][67]。

公司收购动态 - AMD收购专注于硅光子产品开发的初创公司Enosemi 交易条款未披露[1] - 这是AMD在49亿美元收购ZT Systems后的首笔收购 此前已以30亿美元出售ZT Systems的服务器制造业务[4] - Enosemi联合创始人Ari Novack已加入AMD担任硅设计工程研究员[3] 技术布局 - 硅光子技术利用光子传输数据 比传统电信号传输更快更高效 AMD等芯片厂商对该技术兴趣日益增长[1] - 被收购方Enosemi专长于光子集成电路研发 产品包括数据中心内部的光学互连组件[2] - 此次收购将加速AMD面向AI系统的共封装光学技术创新[2] 行业趋势 - AI模型复杂度提升推动对高效数据传输方案的需求 AMD预计2024年AI芯片收入达50亿美元[4][2] - 2023年底AMD曾与多家台湾初创企业开展硅光子技术研发合作[1] 标的公司背景 - Enosemi成立于2023年 总部位于硅谷 创始团队具有半导体工程背景[2] - 被收购前获得新墨西哥Vintage基金等机构15万美元风险投资 员工规模16人[3] - 此前与AMD存在光子技术开发合作伙伴关系[2]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，较2024年同期增加3100万美元，增幅9% [6][17] - 第一季度毛利润7300万美元，营业利润3300万美元，与2024年同期相近 [17] - 第一季度净利润4000万美元，摊薄后每股收益0.35美元，2024年同期净利润4500万美元，摊薄后每股收益0.40美元 [18] - 截至2025年3月，资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元，股东权益达创纪录的27亿美元 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 占总营收比例从2025年Q1的14%增长到22%，硅光子学和硅锗技术推动数据中心和AI扩张，第一季度这两项技术营收创纪录，预计二季度继续强劲增长，三、四季度也将持续增长 [8] 功率业务 - 占公司营收比例从10%增长到18%，高压200毫米平台业务强劲回升，300毫米BCD平台业务受益于服务手机市场的新业务强劲增长 [8][11][12] 手机业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI同比增长约30%，2025年市场预计持平或微增，客户正在消耗库存，但新服务市场（包络跟踪器）的增长弥补了手机市场的影响 [11] 机器视觉传感器业务 - 市场出现反弹，客户消耗库存后开始下单，包括传统机器视觉市场和3D深度传感器应用，预计下半年营收将体现这一影响 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 800G和1.6T光收发器预计五年复合年增长率为49%，硅光子学正取代传统EML解决方案，在1.6T领域有望进一步增长 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过全球布局和跨站点的主要工艺流交叉认证，为客户提供优势，利用全球制造灵活性和广泛的技术优势，抓住需求增长或受限的机会 [7] - 持续投资下一代技术，保持在硅光子学领域的高市场份额，如宣布新技术降低800G模块成本，与OpenLight实现400Gbps调制器性能 [9][10] - 计划在12英寸新墨西哥晶圆厂投资最多3亿美元购置设备和资本支出，在意大利12英寸晶圆厂投资5亿美元用于设备，在以色列、德克萨斯州的8英寸晶圆厂和日本12英寸和歌山晶圆厂投资3.5亿美元扩大高利润率业务的产能 [19][20] - 公司预计硅光子学业务在2025年实现收入翻倍，目前市场份额约80%，需努力保护市场份额，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定路线图来实现 [27][43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化存在不确定性，但公司有能力通过交叉认证在全球不同地点制造，以满足客户需求 [6][28] - 对全年季度环比营收增长表示肯定，硅光子学和硅锗需求强劲，200毫米高压功率需求高，300毫米65纳米及更细线宽BCD项目受关注，工业图像市场反弹，对实现高容量显示业务有信心 [15] 其他重要信息 - 公司参加了旧金山的光纤通信会议，与60多家客户进行了多领域的讨论和实时活动，包括平台效率提升、下一代400G调制器和共封装光学等项目 [97] - 公司近期将参加多个会议，包括5月18日的Opelteimer年度以色列会议、5月28日的Craig Hallum第22届年度机构投资者会议和5月29日的T.D. Cowen第53届年度技术媒体和电信会议 [100][101] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 包络跟踪业务的营收规模、今年预期及未来几个季度的情况 - 该业务已达到很高的产量，每月数千片晶圆，且产量将继续增加，但因涉及特定客户，不便提供更多信息，该业务属于功率管理业务 [23][24][25] 问题2: 本季度硅光子学业务的规模及今年剩余时间的预期 - 上一年硅光子学业务收入约1.05亿美元，预计2025年实现收入翻倍，目前进展符合预期 [27] 问题3: 与客户交流中对当前关税环境影响的看法 - 有关于关税及其潜在影响的讨论，但公司和客户尚未看到实际影响，不过终端市场（如中国生产的电动工具电源管理产品销往美国）可能存在潜在担忧，但尚未出现订单减少的情况，公司可通过全球不同地点制造支持客户 [28][29] 问题4: 印度项目的情况 - 公司在五、六个月前主动退出该项目，媒体报道毫无根据，公司未发布过关于该项目的新闻稿，因未达成正式协议，退出是出于合理原因，但出于保密不便说明 [31][32][33] 问题5: 硅光子学的竞争动态及1.6T代与800G代的收入情况 - 公司未理解关于竞争动态的问题，请重新表述；1.6T业务正在爬坡，更多客户将在下半年强劲爬坡 [38][39] - 公司估计硅光子学市场份额约80%，需努力保护市场份额，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定路线图来实现，该市场预计有49%的复合年增长率，公司服务于四家顶级光学集成商中的四家 [43][44][45] 问题6: 硅锗和硅光子学产能何时增加 - 硅锗和硅光子学业务目前收入创纪录，预计二季度、三季度和四季度持续增长，交叉认证和额外产能正在实时增加，预计二季度开始体现，后续季度逐步提高 [48][49] 问题7: 未来两到三年公司营收的最大驱动因素 - 从增量美元增长和利润率影响来看，RF基础设施将是最大贡献者，功率业务在绝对美元方面将继续是重要增长驱动力，RF移动业务预计在2026 - 2027年反弹，显示业务有信心实现大幅增长，但目前尚未实现，需达到每月数千片背板晶圆的出货量才能更有信心 [52][53] 问题8: RF移动业务是否触底，客户库存减少情况及中国国内生产的影响 - 预计RF移动业务全年将增长，Q1是最低点；在争取中国监管部门批准英特尔收购时，向中国政府披露了中国客户的收入和活动信息，可能导致至少一家客户受到压力，部分市场份额转向中国国内生产，但目前不是最先进的平台，预计RF移动业务仍将在2026 - 2027年反弹 [57][73][74] 问题9: 销售与关税的关系，产品从美国以外地区运往美国的比例 - 42%的收入来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往世界各地进行后续加工，实际运往美国的产品占比很小，受关税影响的部分也很小 [62][63][65] 问题10: 今年剩余时间运营费用是否会保持在4000万美元以上 - 预计运营费用将保持在当前季度约4000万美元的水平 [66][67] 问题11: 阿格拉特工厂的产量是否开始增加及全年的增长预期 - 阿格拉特工厂在2024年第四季度开始正式生产，二季度产量将合理，三季度和四季度预计更高，公司将300毫米的RF SOI业务转移到该工厂，以释放Fab 7的产能用于硅锗和硅光子学的新300毫米平台 [70][71] 问题12: 包络跟踪功率管理业务是否在新墨西哥州晶圆厂爬坡 - 该项目正在新墨西哥州进行，但尚未在该地爬坡，目前产品来自日本和歌山工厂 [72] 问题13: 中国RF移动业务的情况 - 在争取中国监管部门批准英特尔收购时，向中国政府披露了中国客户的收入和活动信息，可能导致至少一家客户受到压力，部分市场份额转向中国国内生产，但目前不是最先进的平台，预计RF移动业务仍将在2026 - 2027年反弹 [73][74] 问题14: RF移动业务在2026 - 2027年反弹的动态 - 公司引入了多个新客户，其中一些客户增长迅速，目前客户正在消耗库存，但有持续的新设计用于更先进的型号；2026年及以后，公司重新与或新接触了一些大型客户，他们的产能爬坡计划从2025年第四季度开始或2026年第一季度开始，预计2026年RF移动业务将大幅增长 [80][81][83] 问题15: 新墨西哥州晶圆厂与英特尔合作的设备认证、折旧和生产时间，以及65纳米BCD项目的情况 - 预计今年第三、四季度开始有生产发货，达到一定生产发货水平后开始设备折旧；65纳米BCD项目在Fab 11x收到了首个生产订单，预计在第三、四季度达到确认收入的发货量里程碑 [86][88] 问题16: 硅光子学激光附着技术的生产时间及与CPO市场的交集时间 - 激光附着技术预计2026年开始有客户实现批量发货；CPO市场预计至少四年后才会实现，公司有相关积极项目，确保为光学集成商客户做好准备 [89][91]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，净利润4000万美元；第二季度营收指引中点为3.72亿美元，上下浮动5% [5] - 与2024年同期相比，2025年第一季度营收增加3100万美元，增幅9%；毛利润和营业利润分别为7300万美元和3300万美元，与2024年同期相近；2025年第一季度净利润4000万美元，摊薄后每股收益0.35美元，2024年第一季度净利润4500万美元，摊薄后每股收益0.40美元 [15][16] - 截至2025年3月，公司资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元；流动比率约为7倍，股东权益达到创纪录的27亿美元 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 该业务收入占比从2025年第一季度的14%提升至22%，硅光子学和硅锗技术推动其增长，这两项技术在第一季度收入创历史新高，预计二、三、四季度将持续增长 [7] - 硅光子学正逐步取代传统EML解决方案，预计在1.6T领域进一步增长，市场对800G和1.6T光收发器的五年复合年增长率预测为49%，为公司带来营收和利润率增长机会 [8] 功率管理业务 - 该业务收入占比从10%提升至18%，主要受益于新市场份额的增加 [7] - 高压200毫米平台业务强劲反弹，300毫米BCD平台业务持续增长，主要受益于服务手机市场的新业务增长 [10][11] 手机市场业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI业务同比增长约30%；2025年手机市场预计持平或微增，客户正在消耗库存 [10] 机器视觉传感器业务 - 200毫米和300毫米业务市场均出现反弹，客户消耗库存后开始下单，包括传统机器视觉市场和3D深度传感器市场，预计下半年营收将受影响 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 硅光子学市场预计800G和1.6T光收发器五年复合年增长率为49% [8] - 2024年手机市场增长约7%，2025年预计持平或微增 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 战略和发展方向 - 公司计划在2025年实现季度环比营收增长，随着多晶圆厂产能投资完成客户认证并投入生产，下半年营收将加速增长 [5] - 公司将投资3亿美元用于新墨西哥12英寸晶圆厂的设备和资本支出，已支付15%，剩余85%预计在2026年底前支付 [17] - 作为与意法半导体合作的一部分，公司将为意大利12英寸晶圆厂设备分配5亿美元现金，已投资80%，余额预计在2025年底前支付 [18] - 公司将投资3.5亿美元用于扩大以色列和德克萨斯8英寸晶圆厂以及日本12英寸和歌山晶圆厂的产能，已支付25%，剩余75%预计在2026年底前支付 [18] 行业竞争 - 公司在硅光子学市场份额约为80%，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图来保持市场份额 [41] - 公司服务于四家顶级光学集成商中的四家，处于领先地位 [43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化而面临不确定性，但公司通过全球布局和跨工厂的工艺交叉认证为客户提供优势，能够根据客户需求在全球不同地点进行生产 [5][6] - 公司对各业务领域的进展感到满意，重申全年营收季度环比增长的目标，硅光子学和硅锗需求强劲，高压功率业务需求高，机器视觉传感器市场反弹，对显示业务实现高销量有信心 [14] 其他重要信息 - 公司Fab 2继续建设额外的硅锗产能，利用率约为55%；Fab 3利用率为80%；Fab 5利用率为65%，随着高压功率管理需求增加而增长；Fab 7 300毫米晶圆厂满负荷运行，利用率超过85%；Fab 9利用率为70%；Fab 2和Fab 9正在向硅锗和硅光子学转型，部分产能等待客户认证 [13] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：请介绍信封跟踪业务的营收规模、今年预期及未来几个季度的展望 - 该业务已达到很高的产量，并将继续增长，但由于涉及特定客户，不便透露更多信息 [21][22] 问题2：信封跟踪业务是否计入RF移动业务 - 信封跟踪业务属于功率管理业务，而非RF移动业务 [23] 问题3：请介绍本季度硅光子学业务规模及今年剩余时间的预期 - 公司去年硅光子学业务收入约为1.05亿美元，预计2025年将实现翻倍增长 [25] 问题4：请谈谈与客户交流中，他们对当前关税环境影响的看法 - 客户有关于关税及其潜在影响的讨论，但公司和客户尚未看到实际影响；客户担心终端市场可能受到影响，但目前订单没有减少 [26][27] 问题5：请谈谈媒体报道的印度项目搁置情况 - 公司在五、六个月前主动退出该项目，媒体报道毫无根据，出于保密协议，不便透露退出原因 [29][30] 问题6：请谈谈硅光子学业务的竞争动态以及1.6T代与800G代的营收前景 - 公司在硅光子学市场份额约为80%，将通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图来保持市场份额；1.6T业务正在爬坡，下半年将有更多客户加入 [41][37] 问题7：硅锗和硅光子学业务的产能何时能完全释放并加速增长 - 硅锗和硅光子学业务目前收入创纪录，预计Q2、Q3、Q4将持续增长，随着交叉认证和产能增加，产能将逐步释放 [46][47] 问题8：请按重要性排序，未来两到三年公司营收增长的最大驱动力 - 从增量美元增长和利润率影响来看，RF基础设施业务将是最大贡献者；功率业务在绝对美元方面将继续是重要增长驱动力；RF移动业务预计在2026 - 2027年反弹；显示业务有增长潜力，但尚未实现大规模营收 [50][51] 问题9：RF移动业务是否已触底，客户库存减少情况如何，中国国内生产是否有影响 - 预计RF移动业务将在2025年全年增长，Q1可能是最低点；中国国内生产对业务有一定影响，部分客户增加了国内采购，但预计业务将在2026 - 2027年反弹 [55][56] 问题10：请介绍营收与关税的关系，以及产品从美国境外运往美国的比例 - 42%的营收来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往世界各地进行封装、测试和组装，实际运往美国的产品比例很小 [60][61] 问题11：预计今年剩余时间运营费用是否会保持在4000万美元以上 - 预计运营费用将保持在当前季度4000万美元的水平 [64] 问题12：Agrate工厂的产量是否已开始增长，今年的增长预期如何 - Agrate工厂在Q4开始实现产量增长，Q2产量将合理增长，Q3和Q4预计更高；公司将300毫米RF SOI业务转移至Agrate工厂，以释放Fab 7的产能用于硅锗和硅光子学业务 [67][68] 问题13：信封跟踪功率管理业务是否已在新墨西哥工厂爬坡 - 该业务目前在日本和歌山工厂生产，尚未在新墨西哥工厂爬坡 [69] 问题14：请再次解释中国RF移动业务的情况 - 在争取中国政府对英特尔收购的批准过程中，公司向中国政府披露了中国客户的营收和业务活动，可能导致至少一个客户增加国内采购；目前国内生产的是较旧平台的产品，先进平台仍依赖公司 [70][71] 问题15：上述情况是否改变了RF移动业务在Q1触底并在今年改善的预期 - 没有改变，预计RF移动业务将在2025年全年增长 [72] 问题16：请解释RF移动业务在2026 - 2027年反弹的动态 - 公司引入了多个新客户，他们在市场增长时获得了份额，客户为避免供应不足建立了库存；随着市场增长放缓，客户正在消耗库存；2026年及以后，公司将与更多大型客户重新合作或开展新合作，预计业务将实现大幅增长 [77][80] 问题17：新墨西哥工厂设备何时完成认证、开始折旧并投入生产 - 预计今年第三、四季度开始生产发货，达到一定产量后开始设备折旧 [82] 问题18：请介绍去年获得的功率管理业务生产订单情况 - 公司在fab 11 x获得了65纳米BCD的首个生产订单，预计在Q3、Q4达到确认收入的里程碑 [84][85] 问题19：硅光子学的激光附加业务何时开始量产，何时进入CPO市场 - 激光附加业务预计2026年开始有批量发货；CPO市场预计至少四年后才会实现，公司正在积极开展相关项目以确保为客户做好准备 [86][88]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，净利润4000万美元，基本每股收益0.36美元，摊薄每股收益0.35美元；2024年第一季度净利润4500万美元，基本和摊薄每股收益均为0.40美元，包含一笔非经常性所得税收益 [6][20] - 2025年第一季度营收较2024年同期增加3100万美元，增幅9%；毛利润和营业利润分别为7300万美元和3300万美元，与2024年同期相近 [18][19] - 截至2025年3月，公司资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元，流动比率约为7倍，股东权益达到创纪录的27亿美元 [21] - 公司指导2025年第二季度营收中点为3.72亿美元，上下浮动5%，确认全年营收逐季增长目标，下半年随着多晶圆厂产能投资完成客户认证并投入生产，营收将加速增长 [6] - 公司目标在现有晶圆厂满负荷运营时，实现年营收27亿美元、年营业利润5.6亿美元和年净利润5亿美元 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 该业务在2025年第一季度营收占比从14%提升至22%，硅光子学和硅锗技术推动其持续增长，这两项技术在第一季度营收创历史新高，预计二、三、四季度将继续强劲增长 [8] - 硅光子学正逐步取代传统EML解决方案，在800Gbps和1.6Tbps领域有望进一步增长，未来五年800G和1.6T光收发器复合年增长率预计达49%，为公司带来营收和利润率增长机会 [9] - 公司持续投资下一代技术以保持硅光子学高市场份额，如本季度宣布的新技术可使InnoLight将每个800G模块使用的外部激光器数量减少一半，降低收发器成本；与OpenLight合作实现400Gbps每通道调制器性能，为3.2T产品奠定基础 [10][11] - 硅锗技术在光模块的跨阻放大器（TIAs）和驱动器中应用持续增加，长期来看，有望在卫星地面接收器和高端手机低噪声放大器中得到应用，为高利润率业务板块提供额外增长动力 [11] 功率管理业务 - 该业务在2025年第一季度营收占比从10%提升至18%，主要得益于新服务市场份额增加 [8] - 高压200毫米平台业务在汽车、工业和消费应用领域强劲回升，300毫米BCD平台业务受益于服务手机市场的新业务强劲增长，特别是用于先进手机的包络跟踪器业务 [12][13] - 包络跟踪器业务目前从日本Wozu工厂出货，尚未在新墨西哥工厂量产，预计随着更多产品认证和阿尔伯克基工厂产能提升，300毫米业务将强劲增长 [75] RF移动业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI业务同比增长约30%；2025年手机市场预计持平或微增，客户正在消耗库存，导致该业务第一季度表现不佳，但预计全年将逐步增长 [12][60] - 公司认为第一季度是该业务最低点，随着新客户份额增加和市场需求恢复，预计2026 - 2027年将实现强劲增长 [54][86] 机器视觉传感器业务 - 该业务市场出现反弹，客户消耗库存后开始下单，不仅包括现有产品，还包括新产品，预计下半年营收将体现这一反弹影响 [14] 各个市场数据和关键指标变化 光通信市场 - 硅光子学和硅锗技术受益于数据中心和人工智能扩张带来的光通信市场强劲需求，800G和1.6T光收发器市场未来五年复合年增长率预计达49% [9] 手机市场 - 2024年增长约7%，2025年预计持平或微增，导致公司RF SOI客户消耗库存，但新服务市场如包络跟踪器业务增长将弥补手机市场影响 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司凭借全球布局和各工厂主要工艺流程的主动交叉认证，为客户提供优势，全球制造灵活性和广泛技术优势使其能在需求出现或受限的地方实现增长 [7] - 持续投资下一代技术，如硅光子学和硅锗技术，以保持市场领先地位和高市场份额 [10][11] - 进行战略投资以扩大产能，包括投资3亿美元用于新墨西哥12英寸晶圆厂设备采购和资本支出，投资5亿美元用于意大利12英寸晶圆厂设备，投资3.5亿美元用于以色列、得克萨斯州8英寸晶圆厂和日本12英寸Wozu晶圆厂产能扩张 [21][22] - 在硅光子学市场，公司预计市场份额约为80%，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图来维护市场份额，目前为四家顶级光学集成商提供服务 [45][47] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化存在不确定性，但公司全球制造灵活性和技术优势使其能应对市场变化，抓住增长机会 [6][7] - 公司对各业务领域进展感到满意，重申全年营收逐季增长目标，硅光子学和硅锗需求强劲，200毫米高压功率业务需求高，工业图像市场反弹，对显示业务实现高营收增长有信心 [16] - 公司认为目前是最令人兴奋的时期，拥有高目标和实际行动，员工能力和热情以及客户合作将推动公司实现多年目标 [100][101] 其他重要信息 - 公司第一季度财务报告按照美国公认会计原则（GAAP）编制，财报和电话会议中的财务数据包含非GAAP财务指标，相关表格提供了这些指标的解释和与GAAP指标的调节说明 [4] - 公司有配套幻灯片演示文稿，可在公司网站查看，也集成在本次网络直播中 [5] - 标准普尔以色列公司在最近年度评级审查中重申公司IAA稳定评级，认可公司稳定前景 [21] - 公司已退出印度项目，该项目相关媒体报道毫无根据，退出原因出于保密暂未披露 [32][33] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：包络跟踪业务目前营收规模、今年预期及未来几个季度展望 - 公司表示该业务已达高产量且将继续增长，但因涉及特定客户不便提供更多细节，目前每月产量达数千片晶圆 [25] 问题2：包络跟踪业务是否计入RF移动业务 - 公司明确该业务属于功率管理业务，而非RF移动业务，功率管理业务营收占比从12%提升至18%与此业务增长有关 [27][28] 问题3：本季度硅光子学业务规模及今年剩余时间预期 - 公司称硅光子学业务按年初预期发展，2024年底营收约1.05亿美元，预计2025年实现翻倍增长 [29] 问题4：客户对当前关税环境的看法及对业务影响 - 公司表示与客户有关于关税的讨论，但目前未看到实际影响，客户也未出现订单减少情况，公司可通过全球多地制造和发货能力支持客户 [30][31] 问题5：印度项目相关报道情况 - 公司称已在五、六个月前主动退出该项目，报道毫无根据，因保密原因不便透露退出原因，且公司从未就该项目发布新闻稿 [32][33][35] 问题6：硅光子学业务竞争动态及1.6T与800G业务营收对比 - 公司未听清竞争动态问题，请提问者重新表述；对于1.6T业务，公司表示正在量产爬坡，下半年将有更多客户强劲增长 [41] 问题7：硅光子学业务市场竞争情况 - 公司估计自身市场份额约为80%，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图维护市场份额，目前为四家顶级光学集成商提供服务 [45][47] 问题8：硅锗和硅光子学业务产能何时释放 - 公司表示SiGe和SiFo业务目前营收创纪录且持续增长，预计二、三、四季度将继续增长，随着交叉认证和产能提升，产能将逐步释放 [50][51] 问题9：未来两到三年公司营收最大驱动因素排序 - 公司认为RF基础设施业务在增量美元增长和利润率影响方面贡献最大，功率业务绝对美元增长也将是重要驱动因素，RF移动业务预计2026 - 2027年反弹，显示业务有增长潜力但尚未实现大规模营收 [54][55] 问题10：RF移动业务是否触底、客户库存消化情况及中国国内生产影响 - 公司预计该业务全年将增长，第一季度是最低点；中国市场方面，因获取监管批准需向中国客户展示数据，导致部分大客户增加国内采购份额，但现有SKU库存消化后，新设计产品将推动业务增长 [60][61][85] 问题11：公司营收与关税关系，实际运往美国产品占比 - 公司表示42%营收来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往全球各地进行封装、测试和组装，实际运往美国产品占比很小 [65][66] 问题12：全年运营费用是否维持在每季度4000万美元以上 - 公司预计运营费用将维持在当前每季度4000万美元水平 [70] 问题13：Agrate工厂产量是否开始增长及全年展望 - 公司表示该工厂产量在2024年第四季度开始增长，预计第二季度产量合理，第三、四季度将更高，公司将300毫米RF SOI业务转移至该工厂，为Fab 7的SiGe和硅光子学业务腾出产能 [73][74] 问题14：包络跟踪功率管理业务是否在新墨西哥工厂量产 - 公司表示该业务在新墨西哥工厂开展，但目前从日本Wozu工厂出货，尚未在新墨西哥工厂量产 [75] 问题15：中国RF移动业务情况 - 公司称在争取英特尔收购中国监管批准过程中，向中国政府披露了中国客户营收和业务信息，可能导致部分客户增加国内采购份额，但目前主要是旧平台产品，不影响业务全年增长预期 [76][77][78] 问题16：RF移动业务2026 - 2027年增长动力 - 公司表示2025年剩余季度增长得益于新客户份额增加，2026年及以后，更多大型客户计划在2025年第四季度或2026年第一季度开始量产，将推动该业务大幅增长 [83][86] 问题17：新墨西哥工厂设备认证、折旧和投产时间，以及功率管理业务首份生产订单情况 - 公司预计今年第三、四季度开始生产发货，达到一定产量后开始设备折旧；功率管理业务首份生产订单在fab 11 x，预计第三、四季度达到确认营收的发货量里程碑 [89][91] 问题18：硅光子学激光附加平台投产时间及与CPO市场交汇时间 - 公司预计激光附加平台2026年开始有客户量产发货；CPO市场预计至少四年后实现，公司已开展相关项目以确保为客户提供服务 [94][92]