文章核心观点 - SOCAMM2芯片被视为继HBM之后存储芯片领域的新兴技术，有望满足AI服务器对高带宽、低功耗内存的需求，并以更具成本效益的方式填补市场空白 [1][4] - 英伟达已确定2026年约200亿GB的SOCAMM2芯片采购计划，主要供应商为三星电子、SK海力士和美光 [1][4] - 三星电子获得约100亿GB订单，占据约一半份额，有望借此巩固其在存储市场的领先地位 [1][3][4][6] 技术与产品定位 - SOCAMM技术定位为面向AI服务器的新型高带宽、低功耗内存解决方案，旨在提供接近HBM的性能同时有效降低成本 [2][5] - 技术通过将LPDRAM与压缩连接内存模块(CAMM)搭配使用，相比传统DDR5 RDIMM配置更节省空间，且功耗低三分之一 [2][5] - SOCAMM与HBM并非直接竞争，而是互补关系：SOCAMM解决灵活性问题，HBM解决极致性能需求 [2][5] - SOCAMM2极有可能支持下一代低功耗内存LPDDR6，具有技术前瞻性 [2][5] - SOCAMM2性能的充分发挥需要与AI服务器生态深度协同适配，包括硬件层面的主板设计、兼容性与散热，以及软件层面的系统、框架与驱动优化 [2][5] 市场需求与行业背景 - AI应用爆发导致高带宽、低延迟内存需求急剧增长，传统DDR内存难以满足AI服务器对海量数据快速读写的要求 [3][6] - HBM虽性能卓越，但因成本高昂、产能受限，无法全面普及 [3][6] - SOCAMM2的出现恰逢其时，融合LPDDR技术优势，有望以更亲民的成本提供接近HBM的性能，填补市场空白 [3][6] 主要供应商与竞争格局 - 英伟达2026年SOCAMM2芯片采购量约为200亿GB [1][4] - 三星电子获得其中约100亿GB订单，约占一半份额 [1][4] - SK海力士可能承担约60-70亿GB订单 [1][4] - 剩余部分由美光供应 [1][4] - 三星电子在获得SOCAMM2主要订单的同时，已完成HBM4内部测试，若客户质量认证通过，可能很快开始HBM4量产 [3][6] - 三星电子有望通过HBM和SOCAMM2产品组合，逐步回到存储霸主的位置 [3][6]