Intel stock is trading approximately 0.52% lower at $36.16 as of the time of writing. The stock is down, due to a Reuters report stating that Nvidia has decided not to manufacture its chips using Intel’s 18A node (manufacturing process) after conducting some testing. In response to this report, an Intel spokesperson told Reuters the company’s 18A node is “progressing well,” and that it “continues to see strong interest” for its next-gen node 14A. I have closely followed Intel’s moves this year, and wrot ...

英特尔18A制程节点与制造能力 - 英特尔位于亚利桑那州钱德勒的Fab 52工厂已开始18A制程节点的大规模生产，该工厂拥有超过100万平方英尺的洁净室制造空间[1] - 英特尔18A制程节点在技术上可与台积电最先进的芯片相媲美，在某些技术指标（如晶体管密度）上与台积电的2纳米制程相当[2][19] - 该工厂每周能够启动超过10,000片18A晶圆的生产[18] 技术特点与性能 - 与英特尔3制程相比，18A在每瓦性能上提升了超过15%[22] - 18A采用了RibbonFET（全环绕栅极）架构，通过完全包围晶体管来改善功率控制[21] - 该节点还采用了PowerVia，这是英特尔独特的背面供电技术，将晶体管的供电线路从芯片正面移至背面[22] 生产挑战与良率问题 - 英特尔在提升18A制程的良率和降低缺陷密度方面正取得逐月改进[13] - 目前18A存在良率问题，即每片晶圆产出的可用芯片数量较低[20] - 但良率问题是先进制程节点的普遍挑战，例如英伟达在台积电开始生产Blackwell芯片时也报告了非常低的良率[21] 客户与市场现状 - 目前，英特尔自身是18A制程最大的客户，其最新的英特尔酷睿Ultra 3处理器（将于1月应用于PC）正在此生产[5] - 外部主要客户尚未承诺使用18A制程进行生产，目前唯一承诺使用18A的主要客户是英特尔自己，用于其即将推出的Panther Lake CPU[14] - 微软和亚马逊在去年签署了早期协议，承诺使用英特尔的代工服务，但相对于英伟达等主要芯片公司，它们的生产量非常小[29] 代工业务战略与竞争 - 公司的目标是重振代工业务，为其他公司（如英伟达、苹果、AMD）制造芯片[11] - 公司制定了一项雄心勃勃的路线图，计划在四年内发布五个制程节点，以追赶台积电[12] - 然而，由于英特尔是一家集设计、制造和销售自有产品于一体的集成设备制造商，对于潜在客户（如英伟达、AMD、高通）而言，这构成了竞争关系，可能限制其将大量核心产品交由英特尔代工的意愿[28][37] 公司近期变革与成本控制 - 新任首席执行官Lip-Bu Tan于3月上任后，公司已裁员15%[3] - 公司推迟了俄亥俄州芯片工厂的建设（至少推迟四年），并暂停了在德国和波兰的项目，Tan表示公司在需求不足的情况下投资过多、过早[3] - 公司目前专注于成本削减，旨在变得更快速、更精简、更专注[40] 外部投资与政府支持 - 美国政府采取了前所未有的举措，收购了英特尔10%的股份[2][31] - 软银向英特尔投资了20亿美元，英伟达随后也投资了50亿美元，并同意使用英特尔的某些技术，但未承诺使用其代工服务[34] - 英特尔也是2022年签署的520亿美元《芯片法案》的最大受益者之一，该法案旨在将芯片制造产能重新转移回美国[34] 资源消耗与可持续性 - 英特尔在亚利桑那州的设施在2024年使用了超过30亿加仑的水，并通过现场的水回收工厂向当地供应返还了24亿加仑[26] - 在亚利桑那州，公司几乎100%使用可再生能源[26] 未来路线图与展望 - 公司的下一个制程节点14A计划首先在俄勒冈州研发，目标是在2028年实现大规模生产[41] - 公司正在亚利桑那州建设下一个工厂Fab 62，预计在2028年左右准备就绪，但未披露是否将用于生产14A制程芯片[42] - 代工业务负责人Naga Chandrasekaran表示，他的主要重点是重新赢得客户信任，使外部客户承诺使用18A制程[13]

股价表现与市场情绪 - 英特尔股价连续第二日上涨，美国东部时间下午12:23涨幅达6.4% [1] - 股价已回升至2024年7月以来未见之水平，此前曾跌破公司账面价值 [8] 近期股价上涨的驱动因素 - 股价近一个月的强劲上涨主要得益于外部各方的投资，包括英伟达、软银和美国政府 [1] - 最新传闻称苹果可能对英特尔进行投资，以及英特尔提高部分PC芯片价格的消息，共同推动了当日股价大涨 [2] 潜在的战略投资：苹果公司 - 英特尔首席执行官Lip-Bu Tan据报已接触苹果，商讨潜在投资事宜 [3] - 尽管苹果是台积电的首要客户，但苹果对硅晶片有巨大需求，并希望与倡导美国科技制造业投资的美国政府保持良好关系 [4] - 若英特尔晶圆代工业务失败，台积电将形成垄断，可能无限制地向包括苹果在内的客户提高晶圆价格 [4] - 苹果的投资将增强英特尔的资产负债表，并可能预示苹果未来会成为英特尔14A制程节点的代工客户 [5] 产品定价与市场需求信号 - 有报道称英特尔正在提高其旧一代Raptor Lake CPU的价格 [5] - 对旧节点芯片提价可能表明低端笔记本电脑需求强劲，或因将更多设备用于供应新节点，表明新款PC芯片需求旺盛 [6] - 内存巨头美光表示PC需求强于预期，这对英特尔的营收和利润率构成利好 [6] 公司战略与未来展望 - 从知名无晶圆芯片制造商处筹集资金，增强了市场对英特尔战略和技术的信心，尽管此举存在稀释效应 [8] - 英特尔下一步的关键是验证其18A制程节点，该节点将随第四季度Panther Lake CPU的发布而首次亮相 [9]

股价表现 - 英特尔股价周三表现优异，盘中最高上涨5.6%，随后涨幅收窄至3.2%，而大盘整体下跌 [1] 市场前景与行业动态 - 美光科技在其财报电话会议上调升了对个人电脑和传统服务器市场的预期，这两个市场对英特尔至关重要 [3] - 美光科技首席执行官表示，传统服务器市场已"显著增强"，公司现预测2025年该市场单位增长率为中个位数，此前预测为零增长 [3] - 美光科技亦上调个人电脑市场展望，预计2025年该市场增长率为中个位数，此前预测为低个位数 [6] - 个人电脑是英特尔最大的业务板块，其在x86架构个人电脑市场中占据约76%的份额 [6] 公司战略与产品进展 - 英特尔近期获得美国政府对芯片制造的直接投资、软银的投资以及英伟达的投资，为其提升至关重要的18A制程节点提供了信心 [1] - 第四季度将开始销售用于个人电脑市场的Panther Lake中央处理器，这将是公司首款采用18A制程节点生产的芯片 [9] - 18A节点是公司"四年五个节点"战略的成果，该战略旨在使公司技术重新与台积电具备竞争力 [9] - 大约一年前，英特尔与亚马逊合作，为亚马逊的代理人工智能和推理业务定制至强中央处理器，该合作可能在第三和第四季度带来显著增长 [5]

公司股价与评级 - 英特尔公司股价单日大幅上涨7.23% [2] - 花旗分析师重申对该股的“持有”评级，目标股价设定为24美元 [1] 公司战略与合作伙伴关系 - 公司的一项主要积极因素是与美国政府的合作关系，该合作被视为对公司未来前景的稳定支持 [2] - 与政府的合作将作为“沉默伙伴”，不影响公司决策 [2] 技术进展与产品管线 - 公司的技术进步按计划进行，包括18A制程节点和Panther Lake CPU [3] - 公司业务涵盖多个领域，包括客户端计算、数据中心与人工智能、网络与边缘、自动驾驶(Mobileye)等 [4] 公司财务状况 - 尽管技术进展顺利，但公司盈利能力仍低于半导体行业公司的平均交易范围 [3]

交易核心条款 - 美国政府将原定88.7亿美元的CHIPS法案补助金转换为英特尔公司股权 [1] - 政府以每股20.47美元的价格获得约4.33亿股，占公司股份约8.85% [1] - 英特尔已收到首批57亿美元资金，剩余32亿美元将根据其履行“安全飞地”计划（为美国军方生产芯片）的承诺后支付 [12] 对英特尔的潜在益处 - 英特尔现在即可获得资金改善资产负债表，无需等待未来项目按不确定的时间表完成 [12] - 公司免除了CHIPS法案中规定的某些劳动力要求，并摆脱了“超额利润”条款的限制，该条款要求将每个受资助项目超过特定阈值的现金流返还给政府 [13] - 政府的持股可能促使犹豫不决的客户在选择代工厂时倾向于英特尔而非台积电 [14] - 软银在政府投资宣布前几天对英特尔进行了20亿美元的股权投资，此举可能得益于政府支持的背景 [17] - 政府的投资可能表明其对英特尔技术的信心，特别是其即将推出的18A制程节点 [22][24] 对股东及公司的潜在挑战 - 将补助金转为股权的做法违背了CHIPS法案的初衷，并在事后稀释了股东的股权 [4] - 政府持股可能使英特尔76%的国际市场销售收入面临风险 [5] - 尽管政府承诺不参与股东投票且不干涉公司战略，但协议规定政府在所有提案和董事提名上将与董事会投票一致，这可能会增强董事会的权力，使外部股东更难反对董事会的决定 [7][8][9] - 英特尔董事会近年来受到批评，部分成员被指应对公司2010年代的衰落负责，且董事会缺乏半导体业务经验 [10] 行业竞争与合作伙伴影响 - 软银持有安谋控股90%的股份，其芯片架构用于智能手机等低功耗应用，安谋据称正考虑自研AI芯片，未来可能使用英特尔代工 [19] - 软银今年还收购了私人AI芯片公司安晟培，其创始人兼CEO为英特尔前高管，并与OpenAI在多个AI项目上合作 [20] - 英特尔18A制程节点计划今年晚些随Panther Lake CPU首次投产，该技术采用了背面供电等新创新，台积电需到本十年晚些时候才会引入 [24]

英特尔18A工艺技术 - 英特尔18A制造工艺在VLSI 2025研讨会上发布，预计在功耗、性能和面积方面较上一代有显著提升，密度提升30%，性能提升25%，功耗降低36% [1] - 18A工艺将是英特尔多年来首个与台积电尖端技术正面竞争的制程技术，两者均将于2025年下半年投入量产 [2] - 该工艺专为客户端和数据中心应用设计，首款采用18A的产品将是Panther Lake CPU，将于2024年底发布 [5] PPA优势 - 18A工艺提供两种库：高性能(HP)库(180纳米单元高度)和高密度(HD)库(160纳米单元高度) [5] - 与Intel 3相比，18A在1.1V电压下性能提升25%，功耗降低36%；在0.75V低电压下性能提升18%，功耗降低38% [6] - 采用18A工艺的设计比Intel 3设计占用面积减少约28% [6] - SRAM位单元尺寸缩小至0.021 µm²，密度达31.8 Mb/mm²，与台积电N5和N3E节点相当 [7] 技术架构 - 18A采用第二代RibbonFET环栅(GAA)晶体管和PowerVia背面供电网络(BSPDN) [10] - RibbonFET采用四条纳米带，支持八个不同逻辑阈值电压(VT)，跨度为180mV [14] - PowerVia技术将晶体管密度提高8-10%，金属层RC性能提高12%，电压下降降低10倍 [18] - PowerVia通过严格可靠性测试，包括275小时高加速应力测试和1000小时高温老化测试 [21] 可制造性改进 - 18A简化生产流程和芯片设计，减少光罩总数，简化前端金属工艺 [22] - 采用单次EUV图案化技术完成M0-M2金属层，降低工艺复杂性 [25] - PowerVia背面金属层设计具有低电阻和高导热性，解决GAA晶体管散热挑战 [25] - 与Foveros和EMIB等先进封装方法兼容 [25] 14A工艺展望 - 14A节点计划于2027年风险生产，性能功耗比预计比18A提升15-20% [31] - 晶体管密度比18A提高1.3倍，采用改进的RibbonFET 2晶体管和PowerDirect供电网络 [33] - 引入Turbo Cell技术，通过加速关键路径提升处理器整体性能 [34][37] - 提供三个标准单元库："高"库优化高频，"中"库优化每瓦性能，"短"库专注密度 [36]

公司动态 - 英特尔以色列业务发现涉及84万美元的挪用公款事件，被媒体称为"芯片大盗" [1] - 新任CEO Lip-Bu Tan于2025年3月上任，两个月内公司已显示出积极发展势头 [2] - 公司正在实施积极的成本削减措施，包括可能裁员超过20% [8] - 计划2026年将资本支出从250亿美元降至180亿美元 [8] - 考虑出售网络与边缘(NEX)业务部门，该部门2024年营收58亿美元，运营收入9.31亿美元 [8] 财务数据 - 当前股价19.42美元，过去一年下跌33% [2][6] - 市值约881.8亿美元，账面价值1060亿美元 [4] - 市净率(P/B)为0.84，显示股价低于资产价值 [3][4] - Q1营收127亿美元，高于AMD的74亿美元 [14] - IFS业务Q1运营亏损23亿美元 [6] - 分析师平均目标价21.57美元，潜在涨幅8.58% [5] 战略布局 - 专注于PC和数据中心芯片核心业务 [8] - 持续推进晶圆代工服务(IFS)，目标2027年实现盈亏平衡 [8] - 坚持俄亥俄州工厂建设计划 [8] - 近期产品包括Arc Pro Battlemage GPU和Gaudi 3 AI加速器 [14] - 即将推出Panther Lake和Nova Lake CPU [14] - 与Nvidia合作，Xeon 6 CPU被选用于DGX B300 AI系统 [14] 市场观点 - 当前估值可能提供了安全边际，下行风险已充分反映 [9] - 分析师整体持谨慎态度，共识评级为"减持" [12] - 长期投资者可能从战略转型中获益 [10] - 公司在美国本土拥有重要战略意义的晶圆厂资产 [14] - 成功的关键在于逐步缩小IFS亏损并实现指引目标 [7]

公司业绩与市场表现 - 公司第一季度营收127亿美元 同比持平 超出分析师预期39亿美元 调整后每股收益013美元 同比下降28% 但仍超出预期013美元 [1] - 第二季度营收指引同比下降3%-13% 调整后每股收益为零 均低于分析师预期 [2] - 公司x86处理器市场份额从2016年三季度的825%暴跌至2025年二季度的582% 同期AMD份额从175%升至403% [4] - 公司年营收从2014年5587亿美元下滑至2024年5423亿美元 股价过去十年下跌34% 同期AMD股价暴涨3950% [7] 市场竞争与战略失误 - 公司在芯片制程竞赛中落后台积电 导致AMD通过台积电代工获得更小更节能的芯片优势 [5] - 公司错失移动芯片市场机会 未能把握AI芯片趋势 且因混乱收购导致业务恶化 [6] - 新任CEO计划保留晶圆厂业务 开发集成AI功能的CPU 并扩大代工业务 同时剥离非核心资产如Altera [8][9] 技术路线与运营调整 - 公司加速18A制程节点研发 计划2025年底推出Panther Lake PC处理器 并通过Granite Rapids Xeon 6巩固服务器市场 [9] - 计划2026年推出2nm Nova Lake处理器 但部分生产外包给台积电 同时传闻将裁员约20%以削减成本 [10] - 公司仍面临特朗普政府关税政策 CHIPS法案补贴取消风险 以及台积电在代工市场的激烈竞争 [12] 管理层与市场前景 - 过去十年更换四位CEO 而AMD在Lisa Su领导下完成逆袭 新任CEO Lip-Bu Tan面临扭转困局挑战 [13][14] - 短期业绩指引疲弱 显示新技术产品难以立即改善财务表现 市场对其能否抵御AMD攻势持怀疑态度 [11][14]