MCP Apps提案核心观点 - MCP协议作为AI模型与数字生态连接的关键基础设施，其新增的MCP Apps提案旨在通过标准化交互式用户界面支持，显著提升AI智能体的交互能力，使MCP服务器能够直接提供可视化操作界面，从而推动更复杂应用场景的落地[1][2][4] - 该提案将MCP从仅限于文本和结构化数据交换的“命令行”式交互，升级为具备“图形化”交互能力的模式，类比于从“发短信”沟通的客服升级为能发送“小程序”的智能助理，使AI能够直接嵌入可视化仪表盘、表单等界面，实现类似操作系统图形界面的交互体验[6][11] - 提案由OpenAI和Anthropic的MCP核心维护者联手MCP-UI创建者及社区主力共同编写，其豪华的推手阵容和社区好评表明，MCP Apps极有可能成为未来AI交互行业的通用范式[7][9][10] 交互式界面标准化 - 当前MCP服务器仅支持文本和结构化数据交换，这在需要呈现可视化信息或收集复杂用户输入时会产生阻碍，例如数据可视化场景中，客户端开发者需自行解析JSON数据并渲染界面，带来沉重负担，且缺乏标准化会导致生态系统碎片化风险[13] - MCP Apps Extension引入标准化模式，用于声明UI资源、链接工具，并实现嵌入式接口与主机应用的双向通信，从而解决不同客户端之间的一致性问题和开发复杂性[4][13] 行业合作与生态构建 - MCP-UI项目由Ido Salomon和Liad Yosef创建，拥有活跃社区维护，已证明智能体应用能自然融入MCP架构，并被Postman、Shopify、Hugging Face等领先公司采用，凸显行业对丰富用户界面体验的迫切需求[15] - OpenAI Apps SDK进一步验证了对话式AI界面对交互式体验的需求，Anthropic、OpenAI和MCP-UI正合作开发官方MCP交互式界面扩展，以确保互操作性和生态系统一致性[15] 技术规范与设计决策 - MCP Apps Extension规范从核心模式入手，计划逐步演进为智能体应用运行时，为AI模型、用户和应用间的新交互奠定基础[18] - 关键技术设计包括：预先声明的UI资源（通过ui:// URI方案引用，支持预取和缓存）[20]、基于MCP JSON-RPC协议的通信机制（确保结构化和可审计）[21]、初始仅支持沙盒化iframe中的text/html内容（为未来扩展奠定基础）[22] - 安全措施采用多层防御：沙盒iframe限制权限、预先声明模板供主机审查、所有通信通过JSON-RPC记录、用户同意机制用于工具调用授权[23] 兼容性与社区参与 - MCP Apps为可选扩展，保持向后兼容性，现有实现无需更改即可运行，主机可逐步采用UI支持，服务器需为UI工具提供纯文本回退方案[24] - 社区已发布早期访问SDK（GitHub链接），鼓励开发者参与贡献，MCP-UI客户端和服务器SDK均支持新规范模式[26][27]

行业投资评级 - 行业评级为“领先大市-A”，维持评级 [5] 报告核心观点 - 2026年有望成为AI端侧破局元年，AIoT将引领行业增长，半导体行业库存周期与创新周期共振上行，SoC板块有望迎来业绩与估值的“戴维斯双击” [1][2][3] 端侧AI与AIoT行业前景 - AI端侧预计在2026年迎来快速增长，AIoT凭借场景垂直、交互无感等优势有望率先成为重要突破口 [13] - 下游厂商战略转向商业化破局，苹果加速“AI+硬件融合”战略转型，Meta智能眼镜目标在2026年底前将年产量提升至1000万副 [14][15][20] - OpenAI正从模型公司迈向“AI生活操作系统”构建者，其生态扩张为未来AI终端硬件商业化奠定应用基础 [24] - AI赋能驱动消费电子全域扩容，预计2027年AI手机市场规模达2088亿美元，AI PC市场规模达1670亿美元 [28][29][35] 半导体行业周期分析 - 全球半导体行业呈现约60个月的大周期和2-3年的小周期规律，2026年有望迎来库存周期与创新周期的上行共振 [2][83] - 行业正从被动去库向主动补库演变，DXI指数于2023年9月率先反弹，DRAM指数于2025年3月滞后上涨，标志由AI服务器和传统需求复苏驱动的补库周期确立 [90][96] - 本轮复苏由企业端数字化与AI化主导，服务器内存价格领涨，物联网、汽车电子等新兴领域成为重要增量市场 [100] SoC板块投资机遇 - 具备更高算力、更强综合性能的SoC产品为AI终端规模化增长奠定技术基础，AI端侧化趋势为SoC行业带来系统性增长机遇 [3] - SoC领域头部厂商凭借前瞻性技术布局与稳固客户资源，有望在行业红利释放过程中获取超额成长收益 [3] - A股SoC公司营收和利润同比增速呈现回升态势，板块盈利稳步提升，研发投入持续稳健 [9] 技术与产品创新驱动 - 供给端遵循三年制程升级周期，2nm技术预计在2026年引领新产能扩张，并首次向安卓阵营开放，可能带来新一轮AI产品升级突破 [103] - 需求端，AI浪潮推动产业逻辑从周期性波动转向结构性成长，2026年AI技术与产品创新有望带来新需求，形成云端与边缘的算力接力 [108] - 上游资本开支进入新一轮扩张周期，北美四大云服务提供商2024年资本开支同比增长55%，为2025-2026年半导体需求提供乐观前瞻 [108]